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雖然目前絕大多數半導體元件都已經改用8吋與12吋晶圓量產，但由於化合物半導體在許多特定應用領域上，擁有許多矽半導體所不具備的優勢，故隨著化合物半導體應用越來越普及，用來量產相關元件的1~6吋小晶圓，也呈現一片欣欣向榮的景象。
據Yole Developpement預估，從2019年到2025年，全球1~6吋小晶圓的市場規模將從48億美元成長到54億美元，複合年增率(CAGR)約1.8%。雖然這個數字看起來並不令人印象深刻，但如果排除矽晶圓，只觀察碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAs)、藍寶石(Sapphire)與磷化銦(InP)等化合物晶圓，將會看到市場呈現出非常強勁的成長格局。
目前6吋以下小晶圓市場仍以矽晶圓為主力，但隨著越來越多矽晶片的量產改用8吋以上晶圓，6吋以下矽晶圓的市場將越來越小，只剩下已經十分成熟，即便改用8吋以上晶圓生產也不會帶來明顯效益的矽晶片產品，還會繼續以6吋晶圓生產。而碳化矽、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體，將分別在電源與光電元件市場上攻城掠地，進而帶動6吋以下小晶圓的需求。
至於藍寶石晶圓方面，Yole Developpement認為這類晶圓可望因MicroLED應用規模逐漸放大而維持成長局面，但LED業界普遍認為，這個看法恐需要進一步釐清。MiniLED(外觀尺寸在100×100微米以上)製程跟現有LED製程相近，會用到藍寶石晶圓，故隨著MiniLED背光、直顯應用放量，藍寶石晶圓的需求確實有機會成長。但MicroLED(100×100微米以下)晶粒將不會有藍寶石層，故MicroLED能否支撐藍寶石晶圓成長，恐怕得先釐清MicroLED與MiniLED之間的界線。
