高通(Qualcomm)日前基於過去成功的RB3平台，發布專為機器人設計的RB5平台。RB5平台由一系列機器人/無人機通用的軟硬體產品組合而成，將能整合高通的5G及人工智慧(AI)技術，有助於開發人員與製造商創造出下一世代所需的高算力、低功耗機器人/無人機設備，並預計2020年上市。
RB5平台採用高通QRB5165處理器，客製化機器人所需的應用程式，提供強大的異構計算結構(Heterogeneous Computing Architecture)，加上第五代高通的AI 引擎，效能可達到每秒15兆次 (Tera Operations Per Second, TOPS)，用以運算複雜的AI與執行深度學習。此處理器同時使用新的高通Hexagon張量加速單元(Hexagon Tensor Accelerator, HTA)、可支援七顆鏡頭的影像處理器與強化影像分析能力的電腦視覺引擎。
整合RB5平台與QRB5165處理器，高通可以設計多元的產品，包括現成的系統模組，以及晶片上靈活的設計。該解決方案有多種組合，可依照商業或工業及的溫度範圍選擇。同時透過配套模組支援4G及5G連接，RB5機器人平台可為未來的5G機器人及智慧系統鋪路
RB5平台的主要技術包括：
1. 強力的異構計算功能：為了達到高功率的計算效能，平台所用的處理器整合Octa Core Qualcomm Kryo 585 CPU、powerful Qualcomm Adreno 650 GPU、多個數位訊號處理器(DSP)以及ISP，並且使用包含Hexagon張量加速單元的專用AI引擎、電腦視覺引擎。
2. AI引擎：新型的Hexagon張量加速單元基於第五代的高通人工智慧引擎，可以提供每秒15 兆次的效能，強化AI運算與機器學習推論能力。
3. 高階影像處理能力：高通的影像處理器Spectra 480能夠快速捕捉高畫質的影像，且每秒可處理2G的像素。
4. 安全支援：安全處理單元包含安全啟動、加密加速器、可信執行環境(TEE)與鏡頭安全，並獲得FIPS 140-2認證。此外，安全功能包括密鑰安全、惡意軟體保護、內容/移動/處理器等防護，同時支援生物認證，實現高階AI及ML的安全性。
5. 連接性：平台支援遠距Wi-Fi及Wi-Fi 6、藍牙5.1、4G、5G連線。
