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專訪Ansys台灣區總經理李祥宇 多物理模擬需求爆發可期

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Ansys台灣區總經理李祥宇表示,2019年對Ansys而言,是收穫滿滿的一年。不僅2019年前三季全球營收成長近20%,股價成長77%,公司亦獲選為NASDAQ 100指數的成分股。除了資本市場的肯定外,Ansys在台灣的團隊規模也隨著購併跟科技業供應鏈將發展重心大舉遷回台灣而明顯成長,導致現有辦公室已經不敷使用,正在尋找更大的辦公空間。

以Ansys在台灣的客戶結構來看,由於半導體是台灣科技業的主力,因此半導體相關產業是最大的客戶群。如台積電、日月光、創意電子等晶圓製造、封裝及IC設計的大廠,都是Ansys的合作夥伴與客戶。而隨著5G、人工智慧的興起,半導體元件的功能跟結構設計將會變得更為複雜,這會使半導體業者在開發新一代產品時,必須面對更棘手的工程挑戰,並使得電磁分析、功率分析、熱分析、應力分析等軟體,成為研發工程師手上不可或缺的工具。

因此,多物理模擬工具在電子設計自動化(EDA)的流程中,勢必將扮演更吃重的角色。這也使得Ansys雖然是以多物理模擬起家,但在半導體領域,卻開始跟許多EDA工具大廠出現既競爭又合作的關係。

除了半導體之外,終端產品與系統業者對多物理模擬工具的需求,也將隨著AI跟5G應用的興起而明顯增加,因為這些硬體設備同樣會面臨類似問題,且這些問題往往環環相扣,光是靠過去累積的設計經驗,將很難應對未來的設計挑戰。

展望2020年,Ansys在台灣將會有更多新的投資。除了前面提到的新辦公室外,團隊的規模還會繼續成長,以提供客戶更完善的支援服務。

Ansys台灣區總經理李祥宇表示,從半導體元件到自駕車、5G應用的研發,都已離不開多物理模擬工具。

 

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