看好3D感測未來成長潛力，艾邁斯半導體(ams)除了將3D感測納入2020年重要戰略規劃外(從消費性到工業應用)，也持續推出3D感測解決方案以擴大市占率；例如近期新發布的新款主動立體視覺(Active Stereo Vision, ASV)系統，便是為了加快3D感測於智慧手機、物聯網設備的導入速度而開發。
ams台灣區總經理李定翰表示，3D感測的發展十分快速，尤其是在中國，一方面是中國現今導入大量的人臉辨識應用(像是住宅門禁、機場安檢、商場等)，另外一個原因則是電子支付(Electronic Payment)快速興起，而電子支付對安全的需求很高，現今的安全防護可能多為指紋辨識，但指紋辨識和3D人臉辨識兩者安全等級不同，指紋辨識的安全性大約為97%~99%，但金融業對安全性的要求多希望能達到100%，因為即便99%，也代表有1%的安全疑慮。也因此，3D人臉辨識開始受到關注，且將成為未來趨勢。
也因此，ams將3D感測視為重點發展目標，除了繼續耕耘智慧手機市場外，未來也將拓展至工業領域，像是門禁系統、電子支付POS系統，以及存取控制(Access Control)等。而為加快3D感測的普及速度，ams也發布新的ASV技術產品組合，協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆，以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。
據悉，ams開發了一種全新的硬體和軟體解決方案，可透過ASV技術產生精確的3D深度圖，其中採用雙紅外線相機並透過微型雷射投影儀所發出光線來感應目標。新的ASV解決方案可以高正確性和高精準度產生諸如人臉之類物體的深度圖；與結構光解決方案相比，它在不影響深度圖質量和解析度的情況下更具成本效益，並支援更簡單的組裝過程。
由ams ASV技術生成的深度圖非常準確，可實現臉部識別，並成為達到支付等級品質標準的方案。此外，還可以用於其他3D感測應用，例如使用同步定位和映射(SLAM)的AR/VR、汽車系統中的駕駛員監控、智慧型工廠生產系統中的3D掃描，以及eLock和PoS收銀機系統。
李定翰指出，3D感測的應用勢將愈來愈廣泛，而為了讓終端業者更快導入3D感測應用，ams推出全新且更簡單、便宜的深度圖產生方法，以讓更多領域終端產品實現3D感測，降低業者自行尋找相機、感測器、發射器或是軟體，接著再一一組合、搭配的複雜度。
