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K&S為半導體封裝和電子裝配解決方案廠商，為市場提供包括線焊、先進封裝、光刻、電子裝配等解決方案。該公司參與2019年Semicon Taiwan，展出為工業4.0時代開發的GEN-S系列球焊機RAPID MEM自動焊線機。K&S資深副總裁張贊彬指出，該焊線機亦符合RoHS標準，其即時監控與診斷的製程能力在封裝過程中兼顧高品質和高效率，確保半導體元件的性能與可靠性。
AI、5G、物聯網(IoT)、自駕車等熱門議題將持續推動半導體產品的效能需求，K&S的一系列封裝解決方案將提供不同製程的封裝應用，張贊彬解釋，APAMA貼裝機提供更高精度、更小間距的高產能解決方案，尤其是未來幾年半導體業主要發展的3D IC與異質整合製程。適合使用在全自動的晶片－基板(C2S)和晶片－晶圓(C2W)熱壓焊接，高密度扇出晶圓級封裝(HD FOWLP)以及高精度倒裝(HA FC)等技術。
該款雙頭熱壓黏晶機，目標在帶來高產能的生產製程需求在晶片黏著和在中介層(Interposer)上進行晶片堆疊。C2S適用於記憶體晶片堆疊在基板上的應用，例如混合記憶體立方(HMC)；而C2W則適用於記憶體晶片堆疊中介層上的應用，例如高頻寬記憶體(HBM)。K&S憑藉APAMA晶片對基板設備平台的設計，進一步涵蓋了能與回流焊聯合使用的新型高精度覆晶封裝(HAFC)貼片功能。
除此之外，K&S還展示其工業4.0互連軟體解決方案KNet PLUS和Auto OLP 2019(Auto Offline Programming)。透過對機台性能的管理，有效提高封裝品質和產能。
