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人工智慧、自駕車、大數據、物聯網等科技趨勢正急速推動著電子產業的發展，未來對功能更強大的IC晶片的需求將非常可觀，為此，半導體持續朝先進製程發展；而為有效降低多重曝光的成本，默克(Merck)提出定向自組裝(DSA)解決方案，以加速半晶片微型化技術發展。
默克全球半導體事業體負責人暨執行副總裁Anand Nambiar表示，摩爾定律逐漸走向極限，為打造更高性能的晶片，半導體製程持續走向微型化發展，然而，這些製程技術的出現，雖說可以再進一步提高晶片性能，但也代表半導體製程與結構更趨複雜，成本也會隨之上升。像是5奈米的曝光步驟就會比7奈米多，也因此所花費的時間和成本也會更高；若再搭配EUV，其成本更是可觀。也因此，為有效降低多重曝光的成本及時間，默克便提出DSA創新解決方案。
據悉，DSA 牽涉了一些不同的材料，其中最重要的是所謂的塊狀共聚合物(BCP)，這是由兩股不同聚合物以端對端交聯而成。這些BCP能夠在特定條件下，沿著導電結構自行排列為一致的形狀，形成了未來電腦晶片的極精細電晶體和印刷導電體的基礎。
Nambiar指出，簡而言之，DSA材料提供合乎成本效益的圖案化解決方案，可用於製作更先進的晶片尺寸。根據比利時微電子研究中心(Imec)研究顯示，採用DSA解決方案，可有效降低約20%的成本。
Nambiar進一步說明，DSA應用非常廣泛，不僅是可用於傳統邏輯晶片的先進製程，其餘像是記憶體、感測器等也可應用此一技術。舉例來說，目前記憶體堆疊層數不斷增加，從以往的32層增加到128，甚至未來還要達到256層，這樣的製程都需要多重曝光的步驟；而DSA便可在其中扮演關鍵角色，在有效降低整體成本同時，也可助力高性能晶片的設計。
