隨著數據時代來臨，物聯網、人工智慧、汽車電子等科技應用領域的IC設計晶片處理技術日益繁複。為協助產業應對晶片設計和製造方面的挑戰，電子硬體和軟體設計解決方案領導廠商Mentor, a Siemens business將於2019年9月3日在新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019。2019年論壇以「New Era of IC to Systems Design」為題，邀請產業夥伴台積電、三星、微軟、群聯電子及聯發科技等電子工程專家，探討新興科技對晶片佈局設計驗證、良率提高、分析除錯等帶來的IC設計難題。
應對變動日益快速的電路需求，如何以更具成本效益的方式開發更出色的IC設計，成為所有電子設計領域菁英需攜手面對的挑戰。台灣的半導體先進製程已邁入7奈米時代，更往5奈米、3奈米前進，過往單純的IC設計概念已不敷使用，未來將是系統設計的新時代。Mentor作為全球前三大EDA供應商，今年首場主題演講特別邀請執行副總裁Joe Sawicki，以機器學習為背景，談論半導體設計的新概念，包含機器學習如何擴增演算法的設計需求，也將討論機器學習對EDA工具開發將造成的影響。
快閃記憶體控制晶片IC設計領導廠商群聯電子的董事長潘健成也將擔任主題演講嘉賓，分享在功能複雜化及尺寸極小化的趨勢發展下，系統整合及應用導向的IC設計所面臨的挑戰；而台灣IC設計龍頭聯發科技計算與人工智慧技術群處長張家源，則將談論從雲端人工智慧(Cloud AI)到人工智慧邊緣運算(Edge AI)在未來如何重新定義智慧裝置，並加速多元人工智慧應用進入市場的腳步。
下午的技術講座更細分成五個明確主題，包含物聯網IoT、人工智慧AI、汽車電子Automotive IC、複雜系統單晶片Complex SoC，以及先進半導體Advanced semi。來自全球的產業專家將暢談如何克服奈米級混合訊號晶片驗證、機器學習晶片的硬體模擬策略等豐富的內容；此外，三星與Mentor更將共同發表利用PowerPro工具建立的指標驅動(Metrics-driven)低功耗回歸方法論，用來評估RTL IP的功率品質。台積電與微軟的專家也將偕同Mentor於講座中分享，如何在Microsoft Azure雲端平台中運用Calibre DRC新增功能、縮短DRC收斂時間，加快產品上市的速度。
