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半導體產業正處於轉折點。CMOS技術發展速度放緩，加上成本不斷上升，促使業界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進展。因此，先進封裝已經進入最成功的時期，原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效，運輸、5G、消費性、記憶體與運算、物聯網、AI和高效能運算(HPC)的大趨勢。
市場研究和戰略諮詢公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在經歷了兩位數的成長並在2017和2018年實現創紀錄的營收之後，Yole預計2019年半導體產業將出現放緩。然而，先進封裝將保持成長趨勢，同比成長約6%。總體而言，先進封裝市場將以8%的年複合成長率成長，到2024年達到近440億美元。相反，在同一時期，傳統封裝市場將以2.4%的年複合成長率成長，而整個IC封裝產業CAGR將達5%。
預計2.5D/3D TSV IC，ED(層壓基板)和扇出型封裝的最高收入CAGR分別為26%、49%、26%，以不同市場區隔而言，行動和消費性應用占2018年出貨總量的84%。Yole認為，預計到2024年，年複合平均成長率將達到5%，電信和基礎設施是先進封裝市場成長最快的部分(近28％)，其市場比重將從2018年的6%增加到2024年的15%。在營收方面，汽車和運輸部門在2024年將其市占率從9%增加到11%。
