為搶攻AIoT市場，聯發科宣布推出具高速AI邊緣運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平台– i700，預計2020年起開始供貨。該平台能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU(AI Processor Unit)等在內的處理單元，可協助客戶快速推出產品，加快AI和IoT的落地融合。
聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，AI語音辨識和影像識別已廣泛應用於各行各業，而隨著5G網路時代的到來，智慧裝置對高速AI邊緣算力和物聯網能力有著更高的要求；為此，i700平台融合了聯發科在多媒體影像、無線通訊、人工智慧等技術上的優勢，可強力推動AIoT行業的發展與普及。
據悉，新發布的i700採用八核架構，整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達2.2Hz，六顆Cortex-A55處理器，工作頻率達2.0GHz，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU。此外， i700平台還搭載了聯發科的CorePilot技術，確保八個核心能夠以最高效能的方式實現運算資源的最優配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗。
值得一提的是，該平台還具備強大的AI引擎能力，不僅內置雙核AI專核，還加入了AI加速器(AI Accelerator)，並搭載AI人臉檢測引擎(AI Face Detection Engine)，讓其AI算力較前一代AIoT平台i500提升5倍，為消費者打造全新萬物智聯體驗。
聯發科指出，該產品可為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支援，也可實現智慧建築的人臉門禁和公司的考勤系統。而在智慧工廠中則能協助無人搬運車進行自動辨別障礙物，以避免意外情況的發生；甚至還可應用於運動健身方面的應用，透過該平台上的3D人體姿勢識別功能，不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議，還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿勢，從而提前發出預警。
