Molex推出其新型BiPass熱管理組態冷卻用模組QSFP-DD，該模組可處理高達20瓦的功率，在環境溫度下可將溫度改變15攝氏度，可以在各種不同的組態下針對15瓦到20瓦範圍內的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數的模組進行冷卻，協助設計人員走向112 Gbps的速度。
隨著業界已經對於發佈下一代的銅纜和光纜QSFP-DD收發機準備就緒，熱管理策略正發揮著至關重要的作用。在演示過程中，Molex展示了QSFP-DD前部對前部的BiPass組態、QSFP-DD前部對前部的SMT組態、2×1的QSFP-DD堆疊組態，以及帶雙散熱器、垂直方向上1×2的QSFP-DD BiPass組態。所有組態都在15瓦的功率下執行，在低於25攝氏度的任何溫度變化都能進行冷卻。BiPass解決方案可以通過Temp-Flex雙同軸電纜路發送高速信號，與單獨使用印刷電路板相比，可以實現更大的通道餘量，並且允許在保持架的底側設定第二個散熱器，與模組發生接觸，從而提供進一步的冷卻。
Molex全球產品經理Chris Kapuscinski表示，如果需要能夠冷卻 15 瓦的模組，那麼當今有許許多多不同的解決方案。Molex現在能夠對瓦特數更高的模組進行冷卻。BiPass解決方案可以有機會為設計人員節省大量的資金，並且，隨著不斷推進112 Gbps PAM-4的實施，該解決方案還可以作為一項主要的促成因素。
BiPass解決方案可以使設計人員利用Temp-Flex高速雙同軸電纜而無需再使用會發生損耗的印刷電路板。如此一來，在機架中從交換機中的ASIC或者路由器來路由到另一台伺服器時，他們就可以降低插入損耗。散熱器技術上的進步正在促成高效、可靠而又具有彈性的熱管理策略，在銅纜和光纜連接中都可以支援更高的密度。從未來的角度來看，這種出色的信號完整性效能以及低插入損耗的功能可以使設計人員在整個設計中普遍的採用無源銅纜。
Kapuscinski補充道，隨著對更快資料速率的需求不斷攀升，資料中心技術正在飛速的進步，而熱管理技術則必須並肩前進。BiPass 解決方案採用了先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術，可以為系統提供更好的溫度控制，同時卻不會影響到效能。
