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貿澤供貨Molex 5G/LTE高效增益外部天線

貿澤電子(Mouser)即日起供貨電子解決方案製造商Molex立即可用的LTE和5G天線。這些轉軸天線能夠快速、輕鬆地整合到2G、3G、4G和5G模組與裝置之中,具有優異的涵蓋範圍和可靠度,同時具備高效率與峰值增益。 貿澤電子所供應的Molex LTE和5G天線提供多重通訊協定的解決方案,可支援GSM、CDMA、UMTS、LTE、5G NR,以及其他行動通訊頻段。這些天線產品可選用SMA-J或RP-SMA-J連接器、插頭或插座端子,以及黑色或白色的外觀,能提供靈活的天線設計。天線尺寸為171.5mm×19.4mm(展開時)或151.0mm×19.4mm(收折時),最高增益為5.5dBi(5G)或3.5dBi(LTE)。 此天線很適合用於聯網家電,例如保全和監控設備、家庭自動化、娛樂裝置和公用設施,另外還有物聯網(IoT)、電信及網路設計。 如需進一步瞭解,請瀏覽https://www.mouser.com/new/molex/molex-lte-5g-cellular-external-antennas/。
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貿澤與Molex合作打造數位工業物聯網智庫

貿澤電子(Mouser)與Molex合作,一同推出適用於工業物聯網(IIoT)領域且專供設計工程師使用的全新資源網站。其IIoT資源網站提供一系列的創新產品、技術資訊,還有更多Molex的產品,能幫助工程師設計出未來的IIoT應用。 網站內含有文章、部落格貼文、應用簡介和電子書,全部是由Molex和貿澤的主題專家所編寫,內容涵蓋了工業自動化領域一些重要的議題,包括數字映射、深度學習和神經網路等。首篇文章便重點介紹Molex工業自動化解決方案(IAS)4.0,另外網站中也提供大量的影片和產品資訊。 貿澤供應Molex多樣化的產品系列,包括許多適用於IIoT應用的產品。Molex Brad Ultra-Lock線組的效能與可靠度皆超越傳統的螺紋式連接器,採用專利的推入式鎖定技術,可大幅提高生產力和成本效益;Molex Contrinex電感式與光電感測器是堅固耐用、功能完備、整合IO-Link、大範圍感測,且採用小型外殼封裝的感測器;Molex被動式RFID標籤為堅固耐用,符合IP67和IP68等級的裝置,可耐受極端的溫度、震動和嚴峻環境,並提供符合不同全球標準的頻率選項;Molex Micro-Lock 1.25mm間距的線對板連接系統是現有最小巧的其中一款線對板「密封式」連接器,密封材料分為3mm高(單列)和6mm高(雙列),能在需要環境保護的應用中保護接點和栓鎖區域;Easy-On FFC/FPC連接器提供從0.2mm到1.0mm等各種間距選擇,能提供可靠的連線,同時縮小空間、降低重量和成本。
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貿澤連兩年獲莫仕亞太區年度電子型錄代理商大獎

貿澤電子(Mouser)宣佈連續第二年獲電子解決方案製造商莫仕(Molex)頒發亞太南區(APS)年度電子型錄代理商大獎。由於貿澤2019年在亞太地區的客戶數及銷售量大幅攀升,而獲此肯定。與此同時,貿澤還榮獲2019年全球年度電子型錄代理商、2019年歐洲區和美洲區年度電子型錄代理商共四項大獎。 Molex全球通路副總裁Fred Bell表示,Molex衷心的祝賀貿澤贏得大獎。一直以來,貿澤在客戶服務、銷售和產品多樣性等方面表現卓越,獲頒此獎實至名歸。此外,貿澤在我們的年度銷售佳績上扮演了關鍵的角色,期許雙方在2020年之後還能延續這股動力。 貿澤亞太區行銷暨企業發展副總裁田吉平表示,很高興今年能再一次獲得Molex的肯定,這個大獎是全球貿澤同仁優異表現的最佳例證。貿澤致力於供應種類最齊全的Molex產品,經由Molex與貿澤全球團隊的不懈努力,我們再一次攜手雙贏。一直以來,貿澤堅持將最先進的產品以最快的速度提供給客戶,幫助工程師們加快設計完成的腳步。與此同時,我們也不斷的提升全球倉儲管理系統,以高效運營作為強大後盾,持續優化我們和Molex的合作。 貿澤先前曾連續三年(2013–2015)獲得Molex全球年度電子型錄代理商大獎,也在2018年獲頒歐洲區和亞太南區年度電子型錄代理商大獎。貿澤供應商經理Tom Bila曾在2013年贏得Molex MVP大獎。
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Molex自訂電纜產生器滿足設計需求

莫仕(Molex)發布自訂電纜產生器,客戶使用簡便的線上工具即可有效的設計出自訂的電纜線束。該工具所設計的電纜幾乎可以用於任何應用場合,滿足大多數主流產業的需求,包括消費品、家電、醫療及資料計算等。 Molex全球產品經理Jonathan Thompson表示,新型的電纜自訂產生器是一種革命性的工具,可以大幅幫助線束的設計人員來開發解決方案,滿足他們的具體需求。有鑑於目前可用的自訂程度,客戶可以輕鬆地自己來為電線設計引出線,並且大幅簡化電纜的路由和管理。 該電纜產生器允許使用者從許多各不相同的連接器產品線、電路數、線規、UL樣式、電纜長度等等之中進行選取。為了滿足獨特應用需求,專有的引線配置器可允許選取每處的連接方式及電線顏色。 為了便於立刻體驗到設計的輸出成果,Molex可在四十八小時內提供概念圖、三維模型及原型報價。一周內還可提供機械樣件。
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東南亞/南亞陸續鎖國 電子零組件供應再受影響

面對新冠疫情肆虐,各國政府相繼宣布封城或鎖國等防疫措施,科技業內多家廠商發出聲明稿,說明各地工廠的狀況。東南亞及印度等地多國政府,已提出鎖國要求,包含三星(Samsung)、LG、索尼(Sony)皆已發布停工。特別值得注意的是馬來西亞,由於當地有許多IDM大廠的封裝廠,因此部分半導體元件的供應,未來將受到更大影響。 圖 東南亞及印度配合政府計畫,廠商包含三星(Samsung)、LG、索尼(Sony)皆發布停工。來源:Samsung Molex日前發出的聲明提及其亞洲區域的工廠中,印度將停工至4月14日,中國雖已復工,但仍需時間消化停工期收到的訂單,因此將延遲交貨,而馬來西亞及菲律賓的工廠則處於人力與產能減少的情況。歐洲部分只有義大利的工廠關閉至4月3日,其他地區與美國的工廠都仍正常運作。 綜觀全球工廠狀況,印度與東南亞的工廠皆因政府防疫政策,工廠陸續關閉。印度根據總理頒布的禁令,手機製造廠商三星、LG、OPPO、vivo、聯想、iPhone代工廠鴻海與緯創的印度廠已決定停工,復工日期皆未確定。馬來西亞則是半導體封測重鎮,受鎖國政策的影響,英飛凌(Infineon)關閉工廠,索尼及AVX則在3月18至31日關閉工廠兩週。菲律賓鎖國後,賽普拉斯(Cypress)的工廠停工至4月14日,愛普生(EPSON)也將暫時關閉其位於馬來西亞的工廠。 日韓兩國雖未停工,但各廠商的員工確診案例仍影響產能。二月三星的工廠出現第一例確診員工,隨後陸續出現確診病例,但目前仍維持工廠正常運作。SK海力士同樣在二月出現確診員工,並且未關閉工廠。索尼則配合防疫措施,安排員工進行遠距辦公。 歐美廠商意法半導體同意法國的晶圓廠減產50%,以減少工廠人數。設有美國工廠的LG Chem與三星SDI決議關閉美國的工廠至4月13日,日本松下則關閉離電池工廠14天。
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Molex下一代車載乙太網平台實現自駕車生態系統

Molex推出其用於互聯車輛及自動駕駛汽車的下一代乙太網車載通訊技術,憑藉網路滿足聯網車輛和自動駕駛車輛對自我調整性應用的需求。 Molex首席系統架構師 Michael Potts 表示,汽車業正在經歷一場重大的轉型,目前正面對著挑戰,需要滿足車載通訊提出的要求,例如自我調整性應用等等。在軟體定義的未來車輛當中,Molex的乙太網車載網路通訊解決方案是為具有自我調整性的認知功能及應用提供大力支援的建構模組。 在包括 IEEE 802 TSN、安全及 IEEE 802.3 工作組在內的乙太網標準聯盟當中,Molex一直都是積極的參與者及領導者,也是 IEEE 802.1DG TSN 標準概要的原始開發者及主要推動者,這一標準概要將應用於「汽車車載乙太網通訊設定檔」的標準草案。 Potts補充道,對於軟體定義的車載通訊網路來說,它的未來發展要求採用一種系統級的方式,容許將目前在車輛功能上的需求與新型的自我調整性應用融合在一起,從而在提高資料流量的同時,會要求使用更小一些、更加精確的確定性訊號,並且該公司還期待著端到端的延遲會達到接近零的水準。 Molex開發出的下一代車載乙太網路平台可實現完整的車輛生態系統,它跨越了軟硬體和互聯布線系統,實現無縫的多區域整合,以及未來升級所需的可擴展性。
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貿澤攜手格蘭今原發表系列募資影片

貿澤電子(Mouser)日前與知名工程師格蘭今原一同發表讓創意化為現實系列影片的第三集,該系列為獲獎的Empowering Innovation Together計畫活動之一。 貿澤電子總裁暨執行長Glenn Smith表示,在原型建立階段,創作者經常為資金問題所苦,設計上也常遇到瓶頸。Crowd Supply這樣的平台讓設計人員能取得充足的資金和情報資源,通往以前不可企及的創新康莊大道。 在影片中,今原訪問Crowd Supply總裁Josh Lifton。Crowd Supply是總部位於美國奧勒岡州波特蘭市,經營成功的群眾募資平台。Crowd Supply與創作者和創業家合作,透過服務公開募集小額資金來資助創意。該公司亦由內部擁有豐富經驗的產品開發人員提供指導服務,擔任類似企業育成中心的角色。 今原表示,Crowd Supply協助設計人員解決募資和推出產品等重大問題,並透過分享這些關鍵資源,幫助創作者建立一個公平的環境。 今原和Lifton在對話中談到了創新者可取得的資源及相關流程,這些能幫助創新者有效判斷創意化為實際產品的可行性。兩人透過討論,探討從創意的概念發想到原型設計,最終製造出讓人想買或投資的商品的整個過程。 讓創意化為現實系列是貿澤攜手供應商伙伴亞德諾半導體(ADI)、英特爾(Intel)、Microchip和莫仕(Molex)共同推出,連續五年與格蘭今原合作。此次讓創意化為現實系列,內容探索將創意變成產品的過程,以及從探索到設計,最終完成開發的商業化流程。
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滿足資料儲存需求 DDR5頻寬/密度大增

對於許多的資料中心營運商來說,降低功耗都是他們的首當要務,以降低營運費用。而DDR5目標就是提供資料中心所需的增強效能以及功率管理功能,為400GE的網路速度提供良好支援。 新型的JEDEC DDR5將提供經過改善的效能,與上一代的DRAM技術相比,功率效率更高。DDR5將提供兩倍於DDR4的頻寬和密度,同時還改善了通道的效率。這些增強功能與針對伺服器和用戶端平台而提供的更加易用的介面結合到一起,將在一系列廣泛的應用中實現極高的效能並改進功率管理。 無論如何,一些主要的製造商很快即將發布他們的第一款DDR5記憶體模組,將更高的頻寬和更低的功耗推出市場。新模組將引入新一代的高速記憶體,從而取代現有的標準。 DDR5提高功率/效能 與DDR4技術相比,DDR5改善了效能並且提高了功率效率,因此,對緊湊而又穩健的DIMM插槽的需求比以往任何時候都要重要,以便為這種新技術提供支援。 例如莫仕(Molex)的DDR5 DIMM插槽比DDR4時代的產品更加緊湊,縮小整體尺寸與高度,此外還具有防屈曲功能,實現平穩的模組插入,並提供冠形的觸點以防止觸點斷裂。 DDR5 DIMM插槽的頻寬和密度比DDR4提升了一倍,可以提供6.4Gbps的速度,高度降低後的底座面可以節省更多的印刷電路板空間與豎向空間。DDR4和DDR5的針數保持相同,這兩種DIMM都含有288個插針;DDR4和DDR5的螺距也相同。除了增加速度以外,在整體尺寸和模組卡的厚度上存在著一些區別。 另外DDR5插槽連接器的尺寸要短於DDR4。對於模組卡的厚度來說,DDR4為1.40+/-0.1毫米,而DDR5將達到1.27+/-0.1毫米。至於底座面,將從DDR4的最大2.4毫米縮減為DDR5的2.0毫米最大值。 使用穩定連接器至關重要 當需要遷移到DDR5時,設計人員應當牢記幾個特定於插槽連接器的主要考慮因素。DDR5插槽採用了鍵控功能來防止插入DDR4模組,而且DDR4模組在DDR5中無法工作,反之亦然。 DDR5的確需要更高的速度。如果採用SMT端接,那麼在製程上可能會存在挑戰,與TH或PF端接方式相比或許更難以加工。CTE與印刷電路板的不符合會造成連接器的動態翹曲。隨著自動模組插入製程的到來,使用一種穩健的DDR5連接器就變得更加關鍵。DDR5插槽在插鎖塔上配備一片金屬,可以改善機械強度。 DDR5採用的模組卡更重一些,並且模組重量可能會從50克增至65克。因此,需要考慮採取良好的措施,以機械方式將連接器保持固定在印刷電路板上。 具防斷裂觸點連接器 確保電氣可靠性 在尋求推進到DDR5的過程中,需要牢記幾個方面。請考慮使用一種具有防斷裂觸點的連接器,可以實現穩健的配對接觸效果並確保電氣上的可靠性。耐高溫的無鹵尼龍外殼可以支援較高的回流溫度,同時提供環境上的可持續性。耐振動耐衝擊焊片在條件苛刻的作業過程中可提供最優的效能以及牢固的印刷電路板保持效果。此外,插槽上的金屬嵌件支援嚴格的閉鎖作業,同時可對插鎖塔進行強化。人體工學設計的穩健插鎖在閉鎖過程中以及模組卡釋放時可改善撕扯力以及抗振性。為了解決插針壓碎的問題,可以尋求使用設計良好的端子與外殼。 對於DDR5上的其他考慮事項,動態翹曲可能是一個需要關切的問題。在加工方面,與TH端接方式相比,SMT端接將更具挑戰性,並且更加困難。必須妥善的控制組立製程,同時設計與外殼材質的選取也極其重要。經最佳化的成型製程可以降低外殼內積聚起的內部應力。 隨著資料中心內的速度不斷提升,DDR5將成為一個理想的選取,為這種速度上的提升提供支援。DDR5插槽的生產正在穩步增長,並且將在下一年保持這一成長勢頭。為解決上述問題,有業者提供種類廣泛的記憶體連接器,符合有關雙列直插記憶體模組(DIMM)和單一內嵌記憶體模組(SIMM)的JEDEC產業標準要求,並且還為筆記型電腦、桌上型電腦、工作站、伺服器、儲存及通訊應用提供自訂的記憶體模組。 (本文作者為Molex產品經理)
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Molex提供模組化汽車連接平台

Molex提供模組化汽車連接(MAX)解決方案,該方案可以同時為傳統的以及新的汽車產業供應商供應高品質、價格合理的車輛網路連接能力,採用了瑞士定位與無線通訊技術領域的領先全球供應商u-blox (SIX:UBXN)的兩種模組。 MAX非常適合小尺寸系列產品使用,例如麵包車或者具有針對性、創新性的電動車專案,在其中作為形形色色的代理和雲端服務之間的安全的用戶端。作為車輛的中心節點,MAX可同時實現內部和外部的網路連接。該解決方案具有極高的靈活性、可擴展性,採取了開放軟體的理念,滿足不斷變化中之行動市場的各種重點需求。 Molex車輛通訊設備產品總監Dietmar Schnepp表示,MAX為我們的承諾提供了進一步的支援,那就是為整個市場上的汽車提供下一代的連接能力,而不僅僅作為豪華車製造商才能使用的奢侈品。Molex的創新和專家經驗正在推動著解決方案的發展,改變了汽車市場的環境,為我們的客戶提供便利。 採用單獨的組態,MAX 可以針對客戶的要求而客製化。平台將頂尖通訊技術的高品質與必要程度的標準化良好結合到一起,實現成本控制。此外,與自訂的解決方案相比,獨立的模組化設計還可以縮短上市時間。對於可以將 MAX 用作後端連接的基礎、以及將其用於各種應用的開發過程的遠端通訊服務供應商來說,這是一種理想的取代方式。
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BittWare宣布對Eideticom進行戰略投資

Molex旗下的公司BittWare是採用了FPGA技術的企業級NVMe儲存平臺領域的供應商,宣布將對Eideticom進行戰略投資並開展協作,後者在高增長的新興計算儲存市場上是廣受認可的領導者。 BittWare市場副總裁Craig Petrie表示,我們對Eideticom的投資以及與其的協作將加快基於NVMe的計算儲存解決方案的推出,並且協助我們的客戶在降低風險和成本的同時,實現創新。憑藉分享兩種尖端產品的詳細資訊,我們正在拓展BittWare在這個新市場上的領導力,250-E1S是全球第一種符合E1.S EDSFF標準的FPGA NVMe加速器。第二個產品是250-HMS,與IBM聯合開發而成,它充分利用了OpenCAPI中25Gbps高速序列介面的高效能,在新興的儲存級記憶體領域,可以為資料庫加速提供技術與效能上的絕佳組合。 Eideticom首席執行長Roger Bertschmann表示,我們非常高興Molex能夠作為Eideticom的投資方。與Molex旗下的BittWare公司協作,將有助於加快我們的NoLoad計算儲存處理器的開發過程,並且為市場提供激動人心的新方案來解決充滿了挑戰的資料處理問題。在Molex的協助下,Eideticom可以更加高效的擴大規模,更好的服務於我們不斷增長中的全球客戶群。 這個BittWare計算儲存產品組合符合PCIe產業標準、U.2,以及EDSFF對形狀係數的要求。這些開放架構的NVMe平臺可以由從事內部能力開發的客戶進行完全的程式設計,或者作為準備就緒的預組態解決方案來交付,其中配有Eideticom的NoLoad IP。在使用NoLoad預程式設計後,每個計算儲存服務設備都可以作為一個常規的NVMe命名空間來提供給主機作業系統,並且綁定到標準的NVMe驅動器上。這樣客戶就可以不再需要開發或者使用專用的驅動器或軟體堆疊。相反,客戶可以繼續使用他們首選的Linux、Windows或VMWare作業系統以及各種基於主機的應用。  
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