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高整合/保護/訊號一致性多路並進 USB-C/PD開發無往不利

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USB Type-C可同時支援數據、影音及電力傳輸(Power Delivery, PD)應用,以及連接器正反面皆可插拔等亮眼特性,已吸引許多電子產品製造商趨之若鶩,相關應用產品也愈來愈普遍。就連蘋果(Apple)在最新一代iPad Pro也首度將自家連接器Lightning替換成USB Type-C接口,為Type-C應用發展再添新動能。

其中,USB Type-C結合USB PD的應用尤其受到市場關注,無論智慧手機或平板電腦充電器,抑或是筆記型電腦電源轉換器(Adapter),都已開始改用USB Type-C+PD的設計,以滿足裝置輕薄與快速充電等要求。

不過,也由於Type-C可實現的功能相當多樣,加上USB PD規格可支援至100瓦電力傳輸,使得應用產品設計考量變得更加複雜;所幸,隨著高整合、保護及訊號一致性等解決方案大舉出籠,相關開發挑戰已可迎刃而解。

滿足輕薄/高速趨勢 USB規格緊跟潮流

輕薄與高速是現今電子產品很重要的兩個設計目標,因此USB傳輸介面規格也不斷朝此方向演進,如今薄型、可正反插拔的USB Type-C連接器的快速風行,即是最佳印證;至於傳輸速率,亦在近10年間由USB 3.1 Gen1的5Gb/s升級至USB 3.1 Gen2的10Gb/s,而利用雙通道方式達到20Gb/s頻寬的USB 3.2規格,也開始擴大滲透至各種PC和周邊應用。

祥碩科技技術行銷部經理張欽俞表示,人工智慧應用潮流下,處理器運算效能愈來愈強大,促使周邊輸出入(I/O)介面也須跟著升級,朝向更高效能、多工、支援豐富應用、向後相容(Backward Compatible)、容易使用且具發展性等方向演進,以免變成發展瓶頸。

張欽俞進一步指出,USB 3.2是基於先前USB 3.1的實體(PHY)層設計,僅須微幅修改鏈結層(Link Layer)規格,即可快速在Type-C連接器上實現頻寬倍增、效能倍增的USB設計,並相容於既有的USB軟硬體生態系,能在短時間內迎合市場對更高速傳輸性能的需求,包括集線器(Hub)和基座(Dock)、4K8K顯示、儲存及更長傳輸距離等皆為目標應用,祥碩因而已積極投入發展。

USB 3.2由於使用了兩個通道,且可支援USB 3.1 Gen1(5Gb/s)和Gen2(10Gb/s),因而可以有Gen1x1、Gen1x2、Gen2x1和Gen2x2四種模式。至於USB 3.2的印刷電路板設計是採行目前USB 3.1 Gen2的設計指南,較大的不同是必須注意USB Type-C訊號傳輸通道時序不對稱(Lane-to-lane Skew)以及VBUS電力的要求(須提升到1.5A)。靜電保護(ESD)/電磁干擾(EMI)的設計則與USB 3.1沒有太大的差異。

納入Thunderbolt 3 下一代USB邁向40Gb/s

正當產業界加速擁抱USB 3.2規格的同時,USB開發者論壇(USB-IF)已著手展開下一代新規格的研擬與討論,可望將英特爾(Intel)力推的Thunderbolt 3規格正式納入,讓USB傳輸速率邁向40Gb/s的新里程碑。

英特爾技術行銷經理盧進忠透露,目前該公司已將Thunderbolt 3提議給USB-IF,未來Thunderbolt 3將會成為USB新一代通訊協定的標準規格,達成讓Thunderbolt成為產業標準的目標。初期規格2019年應該可以看到。

盧進忠表示,根據英特爾研究,一輛自駕車每天將產生約4,000GB的資料,要處理這種規模的大數據,就要有相對應的傳輸I/O,這就是為什麼Thunderbolt或USB要一直往更高傳輸率發展。

而Thunderbolt 3是英特爾在2015年發布的(圖1),係採用USB Type-C連接器,除原生支援USB 3.1(10Gb/s)外,亦支援雙向PCIe和DisplayPort,有4個PCIe Gen3通道,8個DP 1.2通道,傳輸率可高達40Gb/s(2x20Gb/s或1x40Gb/s),是當今速率最快的傳輸介面技術,相當符合USB未來發展需求,因此英特爾遂將之提案給USB-IF。

圖1 Thunderbolt 3技術特性
資料來源:英特爾

除了傳輸速度一馬當先外,Thunderbolt還有幾個值得注意的技術亮點,首先它是唯一一個可以傳送PCIe訊號的外部匯流排,可以把內部互連的PCIe訊號經由外面的纜線傳送出來,有利於外接顯示卡的應用。其次,Thunderbolt採用菊鏈(Daisy Chain)拓撲,因此可同時串連六組裝置,並確保每個裝置都達到最大的頻寬,這是現今採用星狀拓撲的USB所無法做到的;最後是網路功能,也就是利用Thunderbolt纜線串連兩台電腦,實現在10GbE速度下快速互傳檔案,或建置一個共享儲存的小型工作群組。

另一個在速度、技術之外,Thunderbolt 3納入USB新一代標準所能帶來的好處,則是解決現今日益惡化的USB產品使用體驗問題。

事實上,近來USB 3.1、USB Type-C及USB PD熱度不斷升溫,已將USB應用推至新高峰,然而USB產品雖愈來愈多,但過認證的卻愈來愈少,也讓產品相容問題日益嚴重;近期USB PD應用由於牽涉到大功率電力供應,與產品安全性和可靠性息息相關,更讓這種因產品不相容或未經認證而導致的問題加劇。

盧進忠強調,因為Thunderbolt產品必須通過認證,所以傳輸頻寬、影像、數據和電力等四項功能皆須具備才能取得,因而能確保使用體驗;目前通過Thunderbolt 3認證的PC已超過三百台,裝置則有超過四百台。未來,一旦Thunderbolt成為USB新一代標準,所有能做USB測試的認證實驗室亦能進行Thunderbolt測試,可進一步加速應用的普及。

Type-C/PD設計眉角多保護措施不容輕忽

與過去Type-A或Type-C相比,USB Type-C由於連接器規格變得更小,但定義的接腳數量高達24支,所以實作上要考量的細節更多,若再搭配USB PD電力傳輸功能,則設計挑戰更為棘手。

達爾國際(DIODES INC.)行銷經理劉權德指出,Type-C接口常遇到的問題為靜電放電(ESD),另外亦可能因插座異常或是電線破損,造成CC或是SBU訊號搭接到VBUS而導致過電壓,可能讓晶片損壞或燒毀。因此,在Type-C與PD設計上,須要搭配使用如電源切換器(Power Switch)、過電壓保護(OVP)晶片、瞬態電壓抑制器(TVS)、二極體、電容等各類元件,加上適當的電路板布局,來達到完整的保護(表1)。

以電源切換器來說,其可提供短路保護(SCP)、過電流保護(OCP)、過電壓保護(OVP)、過溫保護(OTP)和電壓回灌保護(RVP)等功能;劉權德提醒,在電路板空間許可下,可使用稍大一點包裝的電源切換器,溫升情況可獲得較好控制,不會有太熱情形。至於常用的TVS種類則有Zener TVS、iTVS、SCR TVS。針對VBUS保護,可使用高突波(Surge)抑制力的TVS,且VRWM電壓要大於VBUS最大工作電壓;而針對CC/Data接腳保護,則使用低Cj接面電容(Junction Capacitance),且VRWM電壓要大於I/O口正常工作電壓。另外,OVP晶片則是用在資料傳輸線(Data Line)保護,如CC或SBU路徑上,保護後面的IC免於高壓直流電的破壞,有較高的通道頻寬可走訊號。

德州儀器(TI)資深應用工程師羅至宏也表示,USB應用開發商對電的測試將愈來愈嚴格,因為現在市面上的USB PD產品,有些有認證,有些沒有,品牌大廠為了保護自身商譽,對產品保護機制的設計愈來愈重視,如VBUS短路保護即是近來相當受到關注的課題。

羅至宏進一步說明,Type-C接腳間距只有0.5毫米(mm),非常窄,且做連接器的廠商眾多,產品開發時有可能公頭、母頭是來自不同廠家,而有公差,加上CC接腳在VBUS旁,所以容易因為不當插拔造成短路。另外,水滴或水氣,或使用不符規範的纜線也會造成短路問題。

要解決Type-C VBUS短路問題,一般會用離散元件來實現多個保護電路。德州儀器則研發出高整合保護元件,將ESD和VBUS短路等保護功能整合在一顆晶片中,協助減輕應用產品設計複雜度與整體物料清單(BOM)成本。

做好訊號調節 確保高速訊號完整性

除了與「電」相關的保護設計,針對Type-C傳輸4K影像會遇到的訊號衰減、抖動所導致的一致性問題,目前也已出現許多Retimer和Redriver等訊號調節解決方案,可改善在長距離走線或纜線較長情形下的訊號品質,維持訊號完整性。

大體而言,Redriver是利用等化(Equalization)、預加強(Pre-emphasis)等技術,將訊號加強後再往後送;Retimer則是透過內部時脈重新取樣建構訊號,然後再將訊號發送出去。相較之下,後者的波形更為乾淨(圖2)。

圖2 Retimer與Redriver比較
資料來源:Analogix

Analogix應用工程經理樂志弘指出,Retimer已經驗證可為10Gb/s和5Gb/s的USB帶來更好的訊號完整性表現。USB 3.2規格中亦明白指出要使用標準的Retimer,其中BLR(Bit-level Retime)適用於5Gb/s USB設計,而SRIS Retimer則適用於10Gb/s USB實作。

樂志弘以桌上型電腦為例說明,現今桌機的連接埠多半置於子板上並遠離主機板,使得內部線組會發生訊號損失,導致無法符合USB規範,藉由Retimer的使用,則可大幅提升訊號完整性,達成USB規範要求。

無庸置疑的,USB Type-C與USB PD應用版圖將持續擴張,相關產品開發商須徹底了解設計細節,善用各種解決方案,克服在互通性、相容性與可靠性等方面的挑戰,才能以更安全、更好使用者體驗,掌握更大市場商機。

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