Cree/ST宣布碳化矽晶圓長期供貨協議

Cree近日宣布簽署一份長期供貨協議，為意法半導體(ST)生產和供應Wolfspeed碳化矽(SiC)晶圓。按照該協議規定，在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間，Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，ST是目前唯一一家量產車規等級碳化矽元件的半導體公司，ST想要加速提升SiC業務的應用規模和廣度，在2025年估值超過30億美元的市場中取得領先地位。與Cree達成的這項協議將提升靈活應變能力，為實現宏偉目標和計劃提供支援，亦有助於推動SiC在汽車和工業領域的應用普及。

Cree執行長Gregg Lowe則表示，該公司始終專注於提高碳化矽解決方案的應用普及率，這份協議是我們堅守使命的證明，是去年以來該公司為支援半導體工業從矽向碳化矽轉型而簽署的第三份長期供貨協議。作為全球領先的碳化矽晶圓供應商，Cree不斷擴大產能以滿足持續成長的市場需求，特別是工業和汽車應用領域。