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隨著人工智慧(AI)、物聯網等技術的發展，使得資料中心的需求也逐漸擴大；其中，依然以超大規模的雲端服務供應商為市場主導。另外，邊緣運算的需求也持續延燒中。以上二趨勢都將帶動低功耗晶片需求，此設計方向也是所有應用場域的大勢所趨。
其中，儘管私有資料中心依然是一個相當重要的市場，但是最大的零組件需求依然是來自全球超大規模雲端的供應商。這樣的市場環境將對於未來的產品設計產生重大的影響，因為未來的晶片設計將會以這些大規模的採購客戶的需求為主要的方向。市場調研機構Ovum分析師 Roy Illsley分析，像這樣的市場方向在短期之內將維持不變，但為了確保互操作性(Interoperability)，本地端與雲端之間的連線將成為關鍵，這之間的產品組合也將反應出目前的市場變化。
值得一提的是，Illsley提到，由於中美貿易戰以及英國脫歐等國際政治情勢變化，目前的資料中心相關供應鏈正受到極大的壓力。中美貿易戰以及英國脫歐不僅是對於股票市場或是製造廠設立地點的改變，也將使得現有的供應鏈不如以往那樣可靠。
由於人工智慧的發展也使得邊緣運算的需求逐漸上升，此趨勢也帶動了低功耗晶片的需求成長。Illsley認為，邊緣運算熱潮將持續延燒，並且首先將落實在基地台以及感測器應用上。當然，晶片在各種不同的設備上應用方式皆有所不同，但是低功耗都是非常重要的考量要素。目前市場已能看見許多針對人工智慧與機器學習需求而設計的新型晶片，如Google所推出的TPU，就是專為高效能運算(HPC)需求設計晶片的典型案例。其中，在推廣時最大的挑戰在於建立晶片運作的相關環境，使得晶片能夠發揮最大效能。
