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晶粒尺寸(LED Chip Size)落在100~200微米左右的MiniLED，除了被使用在LCD顯示器的背光應用之外，也有廠商將小間距LED顯示器的像素間距(Pixel Pitch)與晶粒尺寸壓低至MiniLED等級，並導入大型看板應用之中。以晶粒尺寸125×225微米的MiniLED而言，能做到130寸的4K顯示效果；搭配驅動方案更能使其顯示效果接近HDR 10高對比。
聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱表示，聚積科技目前已與多家國際專業影音設備廠商合作，聚積的LED顯示驅動IC也已準備好迎接MiniLED的量產，預計2019年第一季可望有完整的MiniLED解決方案上市。同時，也有望能在2019年度發表MicroLED顯示器的驅動方案。
聚積科技於近日展出晶粒尺寸125×225微米、像素間距0.75mm、箱體尺寸為30×30cm與60×30cm的MiniLED顯示器。並宣布箱體壞點方面有長足的進步，MiniLED生產良率已不再是挑戰。
MiniLED顯示器的可視角高達178°，能無縫拼接成任意形狀與尺寸，目前最大已可組合成130吋的4K顯示器，逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間，未來更朝螢幕背光應用等發展。黃炳凱指出，在室內看板相關應用中，窄邊框LCD拼接顯示器依然可以看到1公分左右的拼接縫隙，但MiniLED顯示器則能做到完全無縫拼接，並且能做到比投影顯示更高對比度與亮度。
由聚積科技所推出的驅動IC MBI5359顯示效果即可達到16-bit灰階，對比度也高達25,500：1，畫面表現更細緻；實際量測色域範圍可達84%的BT.2020，色彩飽和度更濃郁，為現階段最接近HDR 10的顯示效果。
