Wireless Gecko
芯科新型網狀網路模組精簡安全IoT產品設計
芯科科技宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接,從智慧型LED照明至家庭和工業自動化均能提供一站式無線解決方案,以提升有線供電IoT系統中的網狀網路效能。
產品上市時間是IoT產品開發人員面臨的主要挑戰和潛在競爭優勢。Silicon Labs預先認證的xGM210x模組有助於縮短RF設計和協定優化的研發週期,使開發人員能專注於終端應用。這些模組經過北美、歐洲、韓國和日本的預先認證,因此可將與全球無線認證相關的時間、成本和風險因素降至最低,進而縮短數月的產品上市時間。
新型模組採用Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,具備領導業界的RF效能、高效的Arm Cortex-M33處理器、一流的軟體堆疊、專用的安全核心和高達+125°C的工作溫度,因此適用於嚴苛的環境條件。xGM210x模組為最佳化資源受限的IoT產品效能而設計,毋須犧牲功能而影響通訊可靠度、產品安全或現場可升級性。整合式的RF功率放大器使這些模組成為需要數百公尺視距連接之遠距藍牙低功耗應用的理想選擇。
Silicon Labs物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders表示,全新的應用優化模組系列為網狀網路提供快速簡便的無線入口,不僅協助物聯網開發人員搶先將連接產品推向市場,並保障對工具和軟體的投入。高度整合的模組設計、全面性的無線堆疊、最先進的安全性和強大的開發工具使客戶能以極低的研發成本為IoT應用增加無線連接和mesh功能,以將工程工作量和測試時間縮短數個月。
提高無線SoC整合性 芯科加快IoT產品開發時程
高整合性無線(Wireless)系統單晶片(SoC)有助於加速物聯網(IoT)設備、產品開發,實現更多應用。為此,無線晶片供應商紛紛強化旗下無線SoC設計,朝效能更好、整合性更高,但依舊保持低功耗、小體積等優勢發展,像是芯科科技(Silicon Labs)便於近期發布新一代Wireless Gecko平台--Series 2,降低物聯網產品設計成本與複雜性。
芯科科技(Silicon Labs)物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders表示,物聯網產品有多種需求,像是易於開發和部署、靈活、可靠、可維護的RF連接、使用壽命長;同時還要低功耗、小尺寸、低成本等。為滿足上述條件,並加速產品開發時程,高效、高整合性的無線SoC可說相當關鍵。
新推出Series 2支援多重協定,像是Zigbee、Thread和Bluetooth網狀網路的EFR32MG21 SoC,以及專用於藍牙低功耗和藍牙網狀網路的EFR32BG21 SoC,以滿足閘道、集線器、照明、語音助理和智慧電表等物聯網產品設計;同時透過高度整合的SoC選項和軟體再利用簡化互聯產品設計,使RF通訊更可靠和節能。
另外,針對備受重視的IoT安全,該產品也添加更多防護功能,例如專用安全核心,可實現比軟體技術更快、更低功耗的加密;真正的隨機亂數產生器,使設備認證金鑰不易遭受攻擊;安全啟動載入,確保韌體映像和遠端更新的可靠度;存取控制的安全調試,有助OEM阻擋對終端產品的未經授權存取等。換言之,利用接腳和軟體相容、具備其他專用安全技術的Series 2和模組,使開發人員能設計具備強化安全功能的新一代互聯產品、提升消費者信任度並擴展物聯網應用規模。
Saunders說明,毫無疑問地,隨著物聯網裝置的應用和多樣性日益增加,開發人員需要更靈活的解決方案,才能快速設計出具差異化的產品並加快上市時程,同時還須降低成本和設計複雜性;而該公司所推出的全新Wireless Gecko平台,提升了多種設計條件,包括無線效能、軟體再利用、RF通訊可靠度及增強安全性,加速物聯網的開發、部署及採用。