- Advertisement -
首頁 標籤 Winbond

winbond

- Advertisment -

華邦TrustME安全快閃記憶體獲PSA Certified Level 2 Ready認證

華邦電子(Winbond)日前宣布TrustMEW75F安全快閃記憶體在經由Arm平台安全架構認證計畫(PSA Certified)合作的獨立安全測試實驗室測試後,取得PSA Certified Level 2 Ready認證。 華邦電子行銷處長陳宏瑋則認為,身處安全意識日益增加的世界裡,為可信賴啟動與韌體更新打造的穩健解決方案,對於物聯網安全是不可或缺的基石。華邦TrustME的外接式安全快閃記憶體,透過保護可信賴啟動與韌體更新的數據代碼儲存,以強化平台安全架構建置的穩健性。華邦電子期許憑藉自身的安全專業能力,持續提供可認證的安全記憶體解決方案,以滿足物聯網世代對於安全、可認證與靈活解決方案持續攀升的需求。 取得PSA Certified Level 2 Ready認證後,TrustMEW75F安全快閃記憶體可望提供安全、可認證且靈活的記憶體子系統,與基於ARM v8-M架構系統相輔相成。藉此,SoC與MCU業者可設計安全可靠且可認證的解決方案,同時縮短產品上市時間。 華邦提供各類範疇經過驗證的安全儲存方案,包含始於設計階段的安全性(Security by Design)、不可更改的信任根(Immutable Root of Trust)、可信賴啟動(Trusted Boot)、韌體機密性與完整性,可信賴元件的工廠初始化以及安全韌體更新。可認證的安全記憶體子系統有助擴大PSA認證計畫晶片平台規模,支援有更高儲存容量需求的應用。因此,在以安全為導向的物聯網時代,SoC與MCU晶片製造將不會局限於採用嵌入式快閃記憶體製程的製程節點。 在物聯網價值鏈與生態系之下,不分產品、服務與製程,網路安全認證對於信任度與安全性而言,扮演至關重要的角色。若要解決各種物聯網環境的安全性問題,必需在產品設計階段就開始著手設計安全。PSA認證計畫是奠基於平台安全架構(PSA)而生的獨立安全性保障架構。由ARM推出的PSA旨在透過獨立安全評估建立可信度。PSA Certified Level 2 Ready認證提供PSA信任根的預認證安全評估,針對有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊,展示解決方案。 PSA Certified Level 2...
0

華邦推出多晶片封裝產品支援5G高速終端設備

華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm×9.5mmx0.8mm的多晶片封裝產品(以下簡稱MCP)。新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量。 一般而言,行動式5G終端設備通常需要更大的記憶體,2Gb NAND/2Gb DRAM的記憶體容量非常適合在固定式5G終端設備中運行。透過MCP封裝組合,華邦的W71NW20KK1KW使5G終端設備的製造商能用恰如其分的容量和較低的生產成本滿足系統需求。 過往,在通往高速寬頻網路的最後一哩路(last mile)多數採用有線連結的方式。預期採用W71NW20KK1KW達成成本最佳化的新一代5G終端設備將有助於消費者加速其採用5G以替代固定線路銅纜或光纖xDSL。 華邦快閃記憶體產品企劃經理黃信偉表示,在家庭和辦公室建置固定式5G終端設備將是下一階段行動網路市場的成長契機,而華邦的2Gb + 2Gb MCP是最理想的選擇。華邦是目前全球唯一一家擁有晶圓廠並同時生產NAND和LPDDR4x的MCP製造商。華邦完整掌握其所有記憶體零組件之生產,因此即使客戶大量訂購W71NW20KK1KW MCP,也可以100%信賴華邦對供貨數量、交期、品質和服務的保證。 W71NW20KK1KW是一款149球BGA封裝的MCP,由2Gb SLC NAND Flash和2Gb LPDDR4x 動態隨機存取記憶體組成。其中的SLC NAND Flash僅需4位元糾錯碼(ECC)引擎即可提供出色的耐久度和資料正確性,然而該裝置2K Byte + 128...
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -