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聯電/美國司法部達成認罪協議 繳納罰金並協助後續調查

纏訟多年的聯電協助福建晉華竊取美光(Micron)營業機密一案,如今正式宣告落幕。日前聯電曾向美國司法部提出以6000萬美元罰款換取達成認罪協商的條件,獲美國司法部接受。美國司法部除了對聯電裁罰6000萬美元外,並要求聯電在本案後續對福建晉華的調查工作中,扮演協力者角色。 根據美國司法部的新聞稿,該機關已與聯電達成認罪協商,司法部同意撤銷對聯電原來的指控,包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業秘密、其他和專利有關的指控,以及可能從4億~87.5億美元的損害賠償及罰金等。聯電則承認侵害一項美光的營業秘密,同意支付6000萬美元罰金,並在3年自主管理緩刑期間內,與司法部在調查、起訴本案另一家共同被告福建晉華的過程中,扮演協力者的角色。 美國司法部於2018年指控聯電與中國福建晉華共謀竊取、傳送與持有美光跟製造動態隨機存取記憶體(DRAM)有關的營業秘密,並起訴曾任台灣美光總經理、聯電副總經理的前福建晉華總經理陳正坤,及自台灣美光跳槽聯電的何姓和王姓工程師,3人被控竊取美光技術後轉移給福建晉華。 聯電與福建晉華在2016年簽訂合作協議,雙方將共同發展DRAM製程技術。為完成此一計畫,聯電對外招募相關工程師。在招募人力時,聯電已有明文規定,不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電,且針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免政策與措施。但2位涉案的台灣美光前員工仍違反相關規定,將老東家的資訊帶進聯電,並在工作過程中參考。聯電察覺此事後,立刻採取必要措施,但由於美國相關法律規定,即便員工在公司不知情的情況下違反規定,侵犯其他公司的營業祕密,公司仍須為員工行為承擔責任,因此聯電在認罪協議中承認並接受因員工觸法所造成的責任。 美國司法部次長羅森Jeffrey Rosen指出,聯電竊取美國領導企業的商業機密,讓中國得以實現戰略目標,無需自行投入時間或金錢就能獲得技術。這項起訴是司法部成功保護美國企業免受那些企圖欺騙和竊取技術企業的案例。
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聯電連6年獲「公司治理評鑑」最優等肯定

由台灣證券交易所與中華民國證券櫃台買賣中心辦理的第六屆公司治理評鑑結果已公布,聯華電子再度以優異的成績名列上市公司治理評鑑排名前5%。本屆共有901家上市公司及699家上櫃公司,合計1,600家接受評鑑;最終評鑑結果共有45家上市公司、35家上櫃公司,入列前5%的資優企業;聯華電子也是公司治理評鑑實施六屆以來,連續六年都維持在排名前5%的12家上市公司之一。 聯華電子藉由持續提升在環境及社會參與上的福利標準,展現提升公司治理和企業責任的重要性及決心。並於董事會下設置「審計委員會」、「薪酬委員會」、「資本預算委員會」及「提名委員會」四個委員會,來執行董事會外部績效評估,加強營運監督及透明度的提升,確保全體股東權益。聯華電子依產業特性及營運需求,設有資本預算委員會,目前由四名獨立董事及二名外部董事組成,其職責為協助公司長期發展策略、財務規畫及經營績效。此外,該公司所設立的提名委員會,由全體獨立董事組成,負責遴選並審核董事及高階經理人候選人、執行其績效評估並負責公司治理之監督,在公司治理的高度上為利害關係人的利益把關。 聯華電子資深副總經理暨財務長劉啟東表示,聯華電子擁有健全的財務結構,並透過董事會下所設立的各項委員會,來監督與協助公司營運與未來策略發展方向,以提升公司營運績效,為聯電股東創造最大的利益。 除了公司治理評鑑之外,至108年為止,聯華電子已: 連續12年入選「道瓊永續指數(DJSI)成分股」 持續列名於「富時社會責任新興市場指數及台灣永續指數成分股」 連續4年獲得「CDP氣候變遷專案年度評比國內晶圓專工業最高評等」 連續17年獲「中華民國企業環保獎」 連續12年「台灣企業永續報告獎」 多次榮獲「國家企業環保金級獎」及「經濟部節能標竿獎金獎」 等國內外機構、政府及法人所頒發的多項榮譽與肯定,彰顯聯華電子在企業永續發展及公司治理的努力及各領域的持續深耕與承諾深獲社會各界的肯定。 推動企業永續、實踐社會責任是聯華電子一直以來持續在做的事,展望未來,聯電將持續強化公司治理,並結合自身的優勢,與全球營運夥伴及利害關係人合作,攜手發揮影響力,在企業永續經營的道路上持續前進,為整體環境、社會及經濟的正向發展提供貢獻。
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聯電急件處理呼吸器晶片訂單 填補防疫設備缺口

日前晶圓代工廠聯電為支援防疫,以最急件處理等級(SHR, Super Hot Run)來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單,將原本需時兩個月的交貨時間縮短至近一個月。此次疫情醫療設備現有明顯缺口,製造環節又涉及精密半導體元件,故僅能仰賴業者加速生產填補,而醫療用晶片的交貨時間(Lead Time),則是決定相關設備生產速度能否加快的關鍵。 圖 聯電為支援防疫,以最急件處理等級來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單。來源:UMC Finder Facebook TrendForce指出,醫療級呼吸器需使用晶片以精密調節呼吸狀況,但半導體晶片交貨時間基本以月為單位,所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目,而過去醫療用晶片的需求量又普遍低於主流應用,客戶庫存經常控管在既定水位,少有大幅度調整。因此,當出現醫療級呼吸器急單需求,聯電採用SHR的最高速生產做法確實有其必要性。 過去SHR多半使用場景為重點開案需短期內得到產品驗證數據,或新製程開發的特殊要求,用作量產機會相對偏少。對晶圓製造業者來說,一般為達到生產線的最大使用效率,依照晶圓處理週期(cycle time)的設定範圍與在設備機台上處理的先後順序做配貨調整,大致分為三種處理級別: 一、SHR (Super Hot Run):最急件處理,cycle time最短,除特殊原因外嚴禁生產進度遞延。 二、HR (Hot Run):次急件處理,cycle time 較SHR長。 三、NR (Normal Run):一般件處理,cycle time較長。。 而此次聯電採用SHR等級生產醫療用晶片訂單,除滿足客戶需求,也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的重要性。此外,聯電承接的急單也包含投片8吋晶圓,採用SHR生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言,對生產進度控管雖有可能增添些許壓力,但對全球防疫醫療的貢獻則不言而喻。
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智原於聯電製程推28G SerDes IP解決方案

聯華電子(UMC)日前表示,智原科技(Faraday)的28Gbps可編程SerDes PHY現已可在聯電的28奈米HPC製程平台上選用。聯電的28HPC製程有利於高速介面設計的需求,因此採用該28奈米28G SerDes可以大幅縮短晶片設計週期,將有助帶動100G高速乙太網路、PCIe 4.0、5G與多數xPON光纖網路基礎設施的發展。 智原科技研發處長Andrew Chao表示,28G SerDes PHY是現代工業和網路系統的關鍵元件。藉由聯電28HPC製程技術,客戶可以獲得良好的系統性能和成本效益,以及聯電和智原的全面技術支援。期待在不久的將來能夠協助客戶進行更多的有線和無線網通系統開發工作。 該SerDes解決方案具有可編程架構,並符合CEI-25G-LR規範,可於長距離電纜上支援高達25Gbps的數據傳輸速率。另外也支援25G/100G乙太網路、PCIe Gen1-4和JESD204B/C等多項主流介面規格。此IP也是支援xPON應用的28G SerDes解決方案。 聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長也表示,隨著智原28G SerDes PHY的成功開發,讓客戶在該公司具有競爭力的28奈米平台上,得以擴展他們在高增長數據通訊應用中的機會。藉由聯電經驗證的28HPC製程技術、堅實的28奈米製造能力和豐富的設計支援,我們為採用智原的SerDes IP之晶片設計人員創建了精簡而穩健的量產途徑。
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Mentor產品線通過聯電22奈米低功耗製程技術認證

Mentor近日宣布該公司的多條產品線,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC數位設計平台,現已通過聯華電子(UMC)的22uLP(超低功耗)製程技術認證。 Mentor計畫處長張淑雯表示,Mentor很高興能與聯電合作,聯電新的22uLP製程可提供優異的功率效率,能通過此平台的認證,對雙方全球的共同客戶群來說是個大好消息,該公司將持續聯手為共同客戶提供一流解決方案。 與聯電既有的28奈米High-K/金屬閘極製程相比,新的22奈米製程可將面積縮小10%,功率效能比更高,同時強化了RF功能。此平台是多種應用的選擇之一,包括用於機頂盒、數位電視和監視應用的消費性晶片(IC)。聯電的22奈米製程亦適用於功率敏感IC,這些IC可用於需要更長電池壽命的穿戴裝置和物聯網(IoT)產品。 除了獲得22奈米認證外,這些Mentor解決方案還通過了其他幾項聯電近期生產的製程(包括28HPC+)認證。 聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳永輝表示,Mentor平台通過聯電生產就緒的22奈米超低功耗技術驗證,將有助於加速共同客戶的設計流程。期待與Mentor保持長期的夥伴關係,並針對未來的特殊製程技術進一步認證他們的平台。
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聯電公布2019Q4財務報告

聯華電子股份有限公司日前公布2019年第四季營運報告,合併營業收入為新台幣418.5億元,較上季的新台幣377.4億元成長10.9%,與去年同期的新台幣355.2億元相比成長17.8%。本季毛利率為16.7%,歸屬母公司淨利為新台幣38.4億元,每股普通股獲利為新台幣0.33元。 總經理王石表示,在第四季度,該公司將剛合併的日本USJC(Fab 12M)營收納入晶圓專工的合併營收。儘管面臨匯率的不利因素,我們的晶圓專工營收仍達到新台幣418.3億元,較上季成長10.9%,營業淨利率為4.9%。整體的產能利用率也增加至92%、晶片出貨量為204萬片約當八吋晶圓,主要是由通訊和電腦市場領域所帶動。全年度每股盈餘為新台幣0.82元,較去年同期增加41%。由於該公司持續嚴謹管控資本支出,使全年度創造了新台幣371億元的自由現金流,相較去年成長了19%。在技術開發方面,聯電繼尺寸小的USB2.0測試載具通過矽驗證後,宣布更先進的22奈米技術也已就緒,這項技術承襲28奈米設計架構,且與原本的28奈米HKMG製程相較,縮減了10%的晶粒面積、並且擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等優勢。 王總經理進一步表示,展望2020年第一季,根據客戶的預測,來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定,整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產,該公司預期聯電可望從5G和IoT的發展趨勢中,特別是無線設備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。我們致力維持資本支出的紀律,在2020年的資本支出預算為10億美元,以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場並擴展既有市場,藉著聯電在製程技術及晶圓專工服務的核心競爭力,更加強化在邏輯與特殊製程解決方案的產業地位。
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聯電獲108年經濟部節能標竿獎金獎

聯華電子(UMC)日前今日(9日)宣布繼11月獲得台灣檢驗科技公司(SGS)頒發氣候變遷管理卓越獎後,再度因為節能減碳績效獲獎。其位於台南的十二吋廠Fab12A第一、二期廠區奪得108年經濟部節能標竿獎金獎。頒獎典禮於台大醫院國際會議中心舉行,聯電推派掌理台南廠區協理代表莊裕智,接受經濟部次長曾文生親自表揚。 聯華電子副總廖木良表示,很高興聯華電子Fab 12A P1/P2廠這次能再次獲頒節能標竿的金獎,此難能可貴的成果,顯示公司在推動綠色設計、綠色製造與永續經營之行動,已開花結果,並普獲肯定。近年聯電透過導入工業4.0、人工智慧與機械學習等創新方案,全面化提升能源使用效率,降低碳排放為永續環境做出實質貢獻。整個改善過程充分發揮聯電創新應變的精神、精實聚焦的執行力,將企業公民的精神予以實踐。 獲得台灣電子業最高榮譽節能標竿金獎的聯電Fab 12A P1/P2廠,於設備、製程、系統、管理推動全方位節能措施,包括導入智慧化能源管理系統進行大數據分析,滾動檢討能耗數據並探究節能潛力,透過控制系統及製程系統最佳化操作,有效管理能源使用,為推動智慧管理先驅。 聯華電子從企業核心競爭力實踐永續,除以上的經濟部節能金獎之外,於ESG(Environment環境議題, Social社會責任, Governance公司治理)各面向也成效卓著—自2008年起連續十二年列名於道瓊永續性指數(DJSI)之世界指數(DJSI World)成分股;連續17年獲得企業環保獎;連續12年獲得台灣永續報告獎。近期更獲得台灣檢驗科技股份有限公司(SGS)頒贈氣候變遷管理卓越獎以及英國標準協會(BSI)頒發營運持續遠見獎及供應鏈管理卓越獎,可見聯電永續方面的成果已獲國內外各界肯定。
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聯電綠獎激勵青年 倡議生態環境永續保育

聯華電子日前在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會。綠獎於2016年由聯電發起,積極支持生態保育行動,廣受各界響應,第三屆起每年提供總獎金300萬元,是國內對於生態保育提供最高獎金之獎項,投件數屢創新高,累積4年推動成果,已支持19件生態保育計畫,在全台各地及離島澎湖開花結果,成為國內生態保育的友善推手。 聯華電子總經理簡山傑於頒獎典禮致詞時表示,聯華電子重視企業社會責任,很榮幸藉由綠獎,建立出環境友善的資源共享平台,連結為生態奉獻的保育志工、串連有心為環境盡力的企業。該公司感謝3M、台灣巴斯夫、漢民科技、欣興電子、宏瑞制程、愛德華先進、智原科技及漢科系統持續支持綠獎,讓有理想的生態保育團體得以實現對台灣土地的愛。 第四屆綠獎特地新設置青少年環境行動獎,希望藉此提供青少年主動為環境議題發聲機會,鼓勵更多年輕學子投入環境保護。期望綠色環保的精神與行動向下扎根、向外推廣擴散,帶來台灣生態環境的正向改變。 本屆綠獎由中研院生物多樣性研究中心研究員鄭明修、台師大生命專業科學院名譽教授黃生、清大公共事務組執行長薛荷玉、知名兒童生態教育科普暢銷作家胡妙芬組成評審團,優選出本屆得獎計畫。
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聯電推出22奈米製程服務

聯華電子日前表示,在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積小,實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心地使用新的晶片設計或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。 聯華電子矽智財研發暨設計支援處陳元輝處長表示,聯電致力於提供晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。很高興能為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。 聯華電子的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米低功耗(22uLP)版本,以及22奈米低洩漏(22uLL)版本。此22uLP和22uLL所形成的組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi)和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。
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