UFS
美光首款LPDDR5 uMCP送樣 5G智慧手機效能再提升
美光科技公司(Micron)日前宣布首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。
美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri表示,此款首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對較低延遲運作、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。
新款UFS多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸的創新而打造。美光的uMCP將LPDRAM、NAND結合內建控制器,較雙晶片解決方案減少40%占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體占用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。
美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術及尺寸小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝(BGA),支援雙通道LPDDR5,速度高達6,400Mbps,較上一代介面提高50%效能;並提供目前市場中高儲存和記憶體容量的uMCP規格,分別為256GB和12GB。
uMCP是美光LPDDR5DRAM的解決方案之一。5G網路將於2020年起於全球大規模部署,美光次世代LPDDR5記憶體將可滿足5G網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光LPDDR5將支援5G智慧型手機以高達6.4Gbps的峰值速度來處理資料,這對避免資料瓶頸而言極為重要。而搭載LPDDR5的uMCP5,將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。
強化行動裝置應用 UFS 3.1支援快速寫入/低耗能
2018年起,UFS逐漸導入行動裝置,而JEDEC固態技術協會接續2018年推出的JESD220E UFS 3.0,於今年1月30日發表JESD220E UFS 3.1標準,同時推出搭配使用的JESD220-3(UFS的HPB擴充)。UFS的新功能專為需要高性能與低功耗的移動式裝置和電腦系統設計,希望能順利取代UFS 2.0與eMMC介面在智慧手機上的主流地位。
2018年起,UFS逐漸導入行動裝置。
JESD220E UFS 3.1傳輸速率與UFS 3.0 相同,同樣繼續支援HS-G4標準,單通道頻寬為11.6Gbps,最大速度達23.2Gbps,此外有三個重要的新突破:
· 加快寫入(Write Booster):透過SLC非揮發性記憶體,增強寫入速度
· 深度睡眠 (DeepSleep):新的UFS低耗能狀態,與其他功能共用UFS穩壓器
· 性能受限通知(Performance Throttling Notification):允許UFS裝置在溫度過高儲存性能受限時通知主機
JESD220-3擴大使用HPB(Host Performance Booster),協助系統的DRAM存取UFS裝置的記憶體位址。針對密度較大的UFS裝置,DRAM系統提供空間更大且更快速的存取,藉此提升裝置的性能。
2019 Q1 NAND Flash衰退23.8% 第二季續跌
全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外,智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存,進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退,導致整體NAND Flash的合約價跌幅來到自2018年第一季以來最劇烈的一季。
2019年第一季eMMC/UFS、Client SSD以及Enterprise SSD合約價分別下跌15~20%、17~31%及26~32%,而在TLC Wafer產品合約價跌幅雖有收斂,但季度跌幅仍達19~28%。展望第二季表現,儘管包含智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器在內的主要需求都將有所回升,但仍不足以消弭庫存壓力,供應商在庫存壓力未除之前,無法遏止合約價走跌態勢。
三星電子(Samsung)
在其他供應商受制於第一季淡季影響,以及客戶庫存去化而出現位元出貨衰退之際,三星在第一季仍能保持5%左右的位元成長,這主要來自第一季在高容量UFS銷售量高於原先預期,以及在高容量client SSD的出貨比重有較佳表現。此外,三星第一季加大在Wafer市場的銷售力道,雖然讓位元出貨成長,但也加深平均銷售單價跌幅達25%左右,第一季營收約32.29億美元,較上季衰退25%。
SK海力士(SK Hynix)
受到智慧型手機市場出貨衰退的強烈衝擊,儘管平均出貨容量略有成長,仍不足以抵銷負面影響。其他產品方面,SSD的出貨亦同步走衰,然而透過往Wafer市場銷售比重增加,使得整體出貨衰退略微收斂到季減6%,但平均銷售單價跌幅則達32%,第一季NAND Flash營收衰退35.5%,為10.23億美元。
東芝記憶體(Toshiba)
同樣受到傳統淡季衝擊,加上蘋果在內的智慧型手機客戶仍處庫存調整周期,出貨表現疲弱,縱使有模組廠幫助出貨力道,其位元出貨量仍較上季有所衰退,而受各類產品價格跳水影響,平均銷售單價則呈現約20%的季跌幅,整體營收達21.8億美元,季減20.2%。
威騰電子(Western Digital)
儘管第一季受到傳統淡季以及上下游庫存偏高影響,導致出貨趨於疲弱,然而整體銷售表現並未脫離威騰預期太遠。威騰為刺激銷售,與其客戶在中國新年過後有進一步進行議價,亦導致平均銷售單價跌幅較其預期深,衰退幅度達22%。由於價格彈性進一步刺激需求,使得位元出貨僅衰退約5%,優於預期,整體營收達16.10億美元,季減25.9%。
美光(Micron)
儘管受到傳統淡季與客戶盤整需求影響,美光的財務表現相較其他供應商表現傑出,整體營收僅季衰退18.5%,達到17.76億美元,除了財報期間的差異以外,藉由先前在SATA介面Enterprise SSD的成功,美光得以推動客戶逐步導入採用64層3D NAND的PCIe SSD產品,在96層產品方面則已推出Client SSD產品供予PC OEM客戶,有助於其降低Wafer方面銷售比重的策略,第一季總結而言,平均銷售單價表現方面衰退近25%,位元銷售仍成長8~10%。
英特爾(Intel)
由於第一季各供應商寄望以優惠價格競逐Enterprise SSD市場,英特爾的平均銷售單價受之影響呈現了逾20%的單季跌幅,但受惠於客戶持續將伺服器硬碟需求轉移至SSD,以及搭載容量持續成長,在位元銷售表現仍有逾10%的成長,本季營收來到9.15億美元,較上季衰退17.3%。