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Mentor通過台積電3奈米製程技術認證

Mentor近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台正在不斷通過台積電認證,客戶能夠以此運用最先進的製程技術,在功耗和效能方面取得大幅提升,進而實現成功的晶片設計。 目前已通過台積電N3製程認證的Mentor產品包括Analog FastSPICE平台,該平台可為奈米级類比、射頻(RF)、混合訊號、記憶體和客制化數位電路提供先進的電路驗證。 Mentor還同時擴展了其Xpedition軟體對台積電2.5/3D產品的支援,包括用於設計規劃和網表的Xpedition Substrate Integrator、和用於布局的Xpedition Package Designer,經過增强後的Xpedition Package Designer現可滿足台積電的InFO技術要求。此外,Mentor Calibre實體驗證平台中的3Dstack技術還透過對CoWoS-S的支援,擴展了對台積電「晶粒之間」(inter-die)LVS的支援。 Mentor的IC驗證平台 Calibre nmPlatform也有多項產品獲得了台積電N3和N5製程認證,其中包括Calibre nmDRC和Caliber nmLVS工具套件—用於IC實體和電路驗證sign-off。Calibre在每個新製程上持續改進和開發新功能,同時提供良好的高準確性,可擴展性和周轉時間。如Caliber PERC可靠性平台,能夠對實體布局和網表進行獨特的整合分析,可自動執行複雜的可靠性驗證檢查。同時,Mentor還與台積電合作為ESD(靜電放電)和閂鎖(Latch-Up)驗證提供更加完備的功能。 而Calibre xACT寄生參數提取解決方案—可提供三維FinFET架構所需的高準確度,並協助Mentor和台積電的客戶充分發揮台積電3奈米製程的效能優勢。 Mentor IC EDA執行副總裁Joe Sawicki表示,Mentor和台積電將繼續發揮雙方的合作優勢,為共同客戶提供良好的解決方案。台積電的3奈米製程技術是當前最先進的製程技術,它不僅僅為全球客戶提供了優異的效能和功率效率,同時也再一次向業界證明,摩爾定律迄今依然行之有效。
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Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證

Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。 台積電針對下一代CoWoS-S和InFO-R先進封裝技術,認證包含Ansys Redhawk-SC Electrothermal的Ansys RedHawk和Ansys RaptorH系列多物理場解決方案。該認證涵蓋晶粒和封裝共同模擬與共同分析,以便進行萃取、耗電和訊號完整性分析、耗電和訊號電子遷移(EM)分析以及熱分析。該全面的耗電、熱、訊號完整性和EM分析工具套件有助於模擬、計算和減少可靠度問題,進而實現最佳電機效能。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,我們結合Ansys的多物理場解決方案和台積電的CoWoS以及InFO先進封裝技術的合作成果,幫助雙方共同客戶應對設計的複雜度和挑戰。我們透過與Ansys的長期合作,幫助客戶改善和驗證其最先進設計,以滿足嚴格的效能和可靠度標準。 Ansys副總裁暨總經理John Lee表示,客戶為了滿足Wi-Fi系統、5G行動裝置和高速無線組件的嚴格可靠度要求,需要全面的多物理場解決方案,以解決跨越整套晶片、封裝和系統的耗電、可靠度和熱問題。我們與台積電合作,運用頂尖的多物理場模擬平台,幫助客戶克服這些挑戰,實現首次設計就成功,並加速產品上市時程。
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Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

Ansys先進多物理場簽核工具通過台積電(TSMC)3奈米製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧(AI)、機器學習(ML)、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。 實現3奈米製程技術的電源完整性和電子遷移(EM)可靠度仍然是極具挑戰性的簽核里程碑。3奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上,功率與效能驚人,因此傳統離散EM和降壓法已無法滿足簽核需求,需要Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem提供的全面電源完整性、熱完整性、和可靠度分析平台。 RedHawk-SC的台積電N3製程認證涵蓋自熱(Self-heat)熱知覺(Thermal-aware)EM以及統計EM預算需要的電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號EM、和熱可靠度分析。Redhawk-SC將運用彈性運算、大數據分析和其Ansys SeaScape基礎架構的高容量,分析超大型3奈米網路設計。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,Ansys提供適用於台積電3奈米製程技術的多物理設計解決方案,幫助共同客戶應對設計複雜度和技術挑戰。這次合作結合Ansys尖端解決方案和台積電先進製程,幫助客戶催生下一代3奈米晶片組創新,這將成為推動許多應用的力量。 Ansys副總裁暨總經理John Lee表示,最新的認證延續Ansys和台積電密切合作,為共同客戶開發創新解決方案。Ansys具備全方位多物理場模擬和分析技術,從晶片層級到系統層級,使我們成為滿足AI/ML、5G、HPC、網路和影像處理應用相關低耗電大型設計需求的理想合作夥伴。
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台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇,會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上論壇,與客戶及生態系統夥伴們維持連繫,共計超過 5,000位註冊參與者。 日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇 圖片來源:台積電 台積公司總裁魏哲家表示,全球社會面臨嚴峻考驗的時刻,人們仰賴科技來彼此溝通、互相打氣,客戶的創新設計讓整個世界變得更加智慧化、更具連結性,台積公司致力於以最先進的邏輯技術、連結實體與數位世界的特殊製程組合、先進封裝技術、以及完備 的系統整合解決方案來協助客戶釋放創新。 論壇焦點包括: N5技術今年已進入量產,隨著產能持續拉升,良率提升的速度亦較前一世代快速。相較於前一世代的N7技術,N5速度增快15%、功耗降低30%、邏輯密度增加達80%。奠基於N5技術,台積公司預計於2021年量產加強版的N5P製程,速度可再增快 5%,功耗再降低10%。 此外,台積公司揭示了5奈米家族的最新成員——N4製程,N4進一步提升效能、功耗、以及密度來滿足多樣化產品的需求,除了減少光罩層來簡化製程,N4可借助5奈米的設計生態系統,順利從N5升級,並預計於2021年第四季開始試產,2022年進入量產。 展望下一世代技術,台積公司N3製程開發進度符合預期,將成為全球先進的邏輯技術。相較於N5技術,N3速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。隨著半導體架構的創新,台積公司從5奈米往前推進了一個世代的製程。 此外,N12e製程已進入試產階段,能夠提供強大的運算效能與優異的功耗效 率,支援人工智慧邊緣運算應用。N12e將台積公司的FinFET電晶體技術導入邊緣裝置,藉由強化的超低漏電裝置與靜態隨機存取記憶體。相較於前一世代的22ULL技術,N12e的邏輯密度增加超過1.75倍,效能提升約1.5倍,功耗減少一半。做為12FFC+製程的加強版,N12e合應用於支援人工智慧的物聯網裝置,提供強大的功能執行力,例如,理解自然語言或影像分類,同時提升功耗效率。N12e也能夠支援用電池供電的強大人工智慧物聯網裝置。 台積公司亦推出3DFabric,整合三維積體電路系統解決方案,透過穩固的晶片互連打造出良好的系統。藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝,3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起,並串聯高頻寬記憶體(HBM),或異質小晶片,例如類比、輸入/輸出、以及射頻模組。3DFabric能夠結合後段3D與前段3D技術的解決方案,提供系統整合中的乘數效應。同時,3DFabric能與電晶體微縮互補,持續提升系統效能與功能性,縮小尺寸外觀,並且加快 產品上市時程。3DFabric包含台積公司的系統整合晶片(TSMC-SoICTM)技術、CoWoS技術、以及整合型扇出(InFO)技術。
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台積電7nm生產超過10億個裸晶 6nm已進入量產

台積電於2018年4月投入7nm製程量產,目前已經生產10億個品質良好的裸晶,提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區,且每個晶片都具有10億個電晶體,代表總共有超過500億的7nm電晶體。 台積電7nm生產超過10億個裸晶,應用在多元場景 (圖片來源:台積電) 做為首家實現7nm製程的晶圓廠,台積電為了提升良率,在生產設備上廣泛布署感測器,蒐集有價值的數據,並以人工智慧(AI)及機器學習(ML)分析數據,將數據轉化為可以改善製程的資料。基於部分客戶對駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的需求,台積電進一步把關晶圓的品質,以符合車用電子的安全規範,並在2019年將車規系統布署到7nm製程中。 此外,台積電在7nm製程時期推出極紫外光刻(EUV)技術,短波長的EUV光線可以協助打印先進製程所需的奈米極細節,成為率先將EUV投入7nm技術的廠商。同時,7nm技術拓展到6nm製程,並已採用EUV進行量產。6nm技術拉高20%的邏輯閘密度(Logic Density),並且與7nm版本完全相容,有助於提高成本效益。 過去只有少數的應用,如PC處理器、影像處理器、FPGA需要使用最新科技,但是智慧型手機的問世,創造更多的晶片應用,再加上雲端運算與AI的發展快速,相關的晶片需求便隨之增加。目前台積電的7nm技術除了用在PC、平板、手機中,同時應用在資料中心、自駕車與複雜的AI訓練/推論。加上5G基礎建設的布建穩定後,藉由網路傳輸大量數據的需求將會提升,帶動數據處理晶片的市場發展。
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恩智浦新高效汽車平台採台積電5奈米製程

恩智浦半導體(NXP)和台積電(TSMC)日前宣布合作協定,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。 奠基於雙方在16奈米製程合作的多個成功設計,台積公司與恩智浦擴大合作範圍,針對新一代汽車處理器打造5奈米系統單晶片(SoC)平台。透過採用台積公司5奈米製程,恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求,包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網路、混合推進控制(hybrid propulsion control)與整合底盤管理(integrated chassis management)。 台積公司的5奈米製程技術是目前全球先進的量產製程。恩智浦將採用台積公司5奈米強效版製程(N5P),與前一代7奈米製程相較,其速度提升約20%,功耗降低約40%,同時擁有業界最完備的設計生態系統的支援。 身為汽車半導體供應商,恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數位儀表板(digital cluster)方面擁有豐富經驗。恩智浦的5奈米研發最初奠基於已建構的S32架構,將成為具擴展性與通用軟體環境的全新架構,進而進一步簡化並大幅提升軟體效能,滿足未來汽車需求。恩智浦將運用5奈米技術的運算能力和功耗效率,滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求,同時運用其著名IP應對嚴格的安全與資安要求。 恩智浦半導體執行副總裁暨汽車處理部門總經理Henri Ardevol表示,現代汽車架構需跨領域協調軟體基礎架構,以發揮投資效益、擴展部署與共享資源。恩智浦的目標在於提供以台積公司5奈米製程為基礎的頂級汽車處理平台,該平台具備跨領域的一致架構,並在效能、功耗、和全球頂尖安全及資安方面具差異性。汽車OEM廠商需要簡化各控制單元間先進功能的協調、靈活地無縫定位並轉換應用(port application)、以及在關鍵安全和資安環境中確定執行。
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不確定因素持續存在 2Q’20半導體銷售料將小幅萎縮

市場研究機構IC Insights最新報告指出,由於武漢肺炎疫情影響,科技產業鏈的運作面臨諸多不確定性,許多半導體業者已無法提供全年財測,只能逐季提供下一季營運預估。但為了評估半導體產業的景氣走勢,IC Insights仍彙整了21家提供2020年第二季財測報告的企業所提供的資料。整體來說,半導體公司對第二季營運的看法都呈現保守或悲觀態度,僅少數公司如聯發科、超微等6家公司,預估第二季營收將比第一季成長。  
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Mentor IC設計平台通過台積電製程技術認證

Mentor近期宣布,該公司的多項IC設計工具已獲得台積電的N5和N6製程技術認證。此外,Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術,可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台。 台積電的N5和N6製程技術可協助許多全球領先的IC設計公司提高處理器效能、縮小尺寸並降低功耗,以應對汽車、物聯網、高效能運算、5G行動/基礎設施、人工智慧等領域激烈的市場競爭。 Mentor的IC部門執行副總裁Joe Sawicki表示,Mentor與台積電長期合作並且擁有豐碩的成果,如此緊密的夥伴關係將持續協助共同客戶開發出高度創新和差異化的IC。很高興Mentor設計平台能夠獲得台積電最新的半導體製程技術認證,雙方的夥伴關係得到了更進一步擴展。 最近通過台積電N5和N6製程認證的Mentor IC設計技術包括Calibre nmPlatform,它是IC實體驗證領域的工具。Calibre可為全球成功的晶片製造商和IC設計人員提供出色的效能、準確度和可靠性驗證方案;Calibre xACT抽取工具─Calibre nmPlatform中的組成元件,可提供強大的寄生參數抽取功能和高準確度的數據,以供布局後分析和模擬之用;Mentor的Analog FastSPICE(AFS)平台─可為奈米類比、射頻(RF)、混合訊號、記憶體和客制化數位電路提供先進的電路驗證。 除了獲得這些認證,Mentor亦宣布,其AFS平台現在可支援台積電的行動裝置和高效能運算(HPC)設計平台。此認證可協助為HPC應用提供類比、混合訊號和射頻(RF)設計的Mentor客戶,使用台積電的最新製程技術充滿信心地進行晶片驗證。Mentor還同時宣布將與台積電合作,進一步利用Calibre的3DSTACK封裝工具來支援台積電的CoWoS封裝技術。該技術採用矽中介層作為晶粒間端口連接檢查的解決方案,Calibre xACT可用來提供寄生參數抽取。 台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示,作爲台積電重要的合作夥伴,Mentor持續提供豐富多樣的設計工具和平台,以支援台積電最先進的製程技術。期待與Mentor繼續共同努力,透過電子設計自動化 (EDA) 工具協助雙方的共同客戶運用5奈米製程這樣的TSMC領先技術提升晶片功率和效能,運用先進的EDA工具成功實現晶片設計。
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台積電赴美設廠換出貨許可? 美國官方:不保證放行

台積電上周宣布將在美國亞利桑那州以120億美元設廠,但是美國官方表示,不保證未來台積電能將產品出售給華為。目前台積電的整體業務中,中國訂單約佔10~12%,並推測中國訂單以華為為大宗,因此若未來台積電對華為的出貨受到美國禁令的限制,將對台積電造成一定程度的影響。 圖 台積電上周宣布將在美國亞利桑那州以120億美元設廠,但是美國官方表示,不保證未來台積電能將產品出售給華為。來源:台積電 受限於美國對華為的出口限制,台積電提案在美國設廠以後,其對華為的出貨可能受到衝擊。根據美國商務部新公布的規定,為加強美國政府對出口貿易的掌控,廠商若要將在海外生產並使用美國技術的半導體產品出售給華為,需取得許可證。 美國國務院主管經濟成長/能源/環境事務次卿克拉奇(Keith Krach)針對台積電是否能取得出貨許可時表示,台積電約有10~12%的業務來自中國,而中國客戶的訂單可能大多都來自華為,若是未來台積電沒有取得美國的出貨許可,向華為的出貨將受到限制,但是無法保證或預期接下來的發展。更早之前台積電發表說明,透露正在與外部法律顧問合作來理解規則,並以與全球設備廠商維持長期合作為目標進行。
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台積電正式宣布 有意於美國設立先進晶圓廠

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下,有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。 此座將設立於亞利桑那州的廠房,將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為20,000片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。 該晶圓廠將於2021年動工,於2024年開始量產。台積電預估,2021年至2029年,該公司在此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元。 台積電表示,這座先進晶圓廠不僅能使該公司為客戶和夥伴提供更好的服務,也為台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此專案對於充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統來說具有重要的策略性意義,它使具業界領先地位的美國公司能於美國境內生產其最先進的半導體產品,同時又能受惠於世界級的半導體晶圓製造服務公司及其生態系統的地理鄰近性。 台積電期待與美國當局及亞利桑那州於此專案上繼續維持鞏固的夥伴關係,此專案需要台積公司大量的資本和技術投資,而美國強健的投資環境及其優秀的人才使得此專案及未來於美國的投資對台積公司來說極具吸引力。 美國採行具前瞻性的投資政策為其半導體技術營運創造出具全球競爭力的環境,此環境對於本專案的成功至關重要。這也使台積電對此項投資及未來與其供應鏈夥伴投資的成功皆充滿信心。 台積公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,並在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座位於亞利桑那州的廠房將成為台積公司在美國的第二個生產基地。
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