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開拓顯示應用新藍海 MicroLED大膽突圍

MiniLED已經成功商品化,代表顯示器的技術進展到新的階段。LED晶片的尺寸縮小,朝著Micrometer的等級前進,而MicroLED仍需要突破巨量轉移等技術瓶頸,盡可能縮短生產時間、提升良率,進一步降低成本並確保產品的品質與使用壽命,同時找到具有發展優勢的應用藍海,就能邁向商品化的目標。由於MicroLED晶片尺寸小,製程設備與技術都需要升級,才能滿足高精度及高均勻度的標準,但是整個生產流程優化的速度不一,導致目前的良率仍不夠高,且檢測耗時又容易產生誤差,導致生產成本居高不下。 應用方面,公共環境及個人應用的顯示器數量不斷增加,因此應用場景從觀看距離及室/內外兩個層面,可以細分出多元的市場,因此MicroLED可以藉由拓展新的市場應用,邁向規模經濟,進而同時透過日漸成熟的技術及規模化商機降低成本,強化普及應用的動能。 技術瓶頸仍待克服 現階段MicroLED仍處於克服技術瓶頸的階段,距離商品化有一段漫漫長路。Trendforce研究經理楊富寶(圖1)指出,MicroLED面臨技術與成本的挑戰,因為晶片尺寸縮小,從製程、巨量轉移等方面,精度的要求更為嚴苛,廠商需要投入更多的資金與時間,更新設備及技術。然而MicroLED整體製程的提升,仰賴每個生產環節升級設備與技術,但是實際上各個生產環節的優化速度不一,例如背板技術符合要求,但是可能晶片良率還不符合標準,因此需要每個生產流程都升級到可以順利生產MicroLED顯示器的程度,才能解決技術瓶頸。 細究MicroLED晶片的生產過程,良率與檢測是兩個重要但不容易克服的挑戰。過去傳統LED晶片的良率很高,但是MicroLED的晶片需要達到較高的均勻度,老舊設備難以達成目標,導致低良率且高成本的現況。此外,LED晶片需要通過光致發光測試(Photoluminescence, PL)及電致發光測試(Electroluminescence, EL)來減少外觀及訊號瑕疵,但是現有的檢測技術測試MicroLED的時候容易產生誤差,而且檢測要花很久的時間,時間成本高,因此品質維護不易。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖2)解釋,技術成熟度與成本高度相關,業界雖然認同MicroLED顯示器的表現明顯優於OLED及LCD,但是成本太高,需要發展更成熟的技術,MicroLED產品的價格才有機會降低,進而邁向普及。 多元應用現商機 優顯科技執行長陳顯德(圖3)說明,生產一個晶圓的成本是固定的,所以縮小晶圓上的LED晶片尺寸,就可以在晶圓上放更多晶片,理論上每個晶片的成本就會降低。但是當LED晶片的尺寸小於100μm,就需要開發新的技術,導致成本增加。因此原有的LED技術可以達到的最小尺寸就是MiniLED,但是MiniLED尺寸小,應用在顯示器產品上時,需要搭配額外的周邊技術,包含製程、驅動等,所以即便占總成本六到七成的晶片成本下降,周邊技術的成本仍需要花費幾年時間,待技術成熟後才有機會降低總成本。 另一方面顯示器的應用仍有多元的發展空間,因此規模經濟是技術能力之外,另一個降低MicroLED成本的角度。顯示器的觀賞距離遠近、戶外大型看板、商場內、會議室、客廳等等,都存在不同的顯示器應用空間,技術應用可能從現有的傳統LED,升級到MiniLED,接下來則會有部分的應用過渡到MicroLED,部分則持續沿用MiniLED技術。例如智慧型手機或手表,使用者的觀看距離近,且產品本身的體積很小,所以一定要採用MicroLED。而大樓外牆的看板不一定需要使用小尺寸的LED晶片,但是注重亮度,才能確保在遠距離且戶外的觀看情境下,清楚顯示內容。 隨著資訊時代來臨,需要傳遞與接受的資訊爆炸性成長,顯示器的數量變多,過去的顯示器應用場景大多粗略分為商用及家用,現在則可以區分得更為細緻,而能找到MicroLED獨具優勢的一片藍海。例如台北地下街的廣告燈箱,可以歸類在室內且近距離觀看的應用場景,如果固定的海報燈箱改成使用MicroLED顯示器,除了畫面變得更精緻、對比更鮮明,還能依照不同時段經過的客群調整廣告內容,就能提高廣告牆面的廣告效益。 車用顯示也是MicroLED的應用機會之一,吳志毅提及,MicroLED顯示器對比度及亮度高,除了適用於大型看板,車用螢幕也能採用,協助駕駛在日光充足的時候,也能清楚看到螢幕內容。同時汽車的成本空間較大,因此有機會成為率先導入MicroLED的應用。工研院也投入研發MicroLED的AR/VR眼鏡等小尺寸、高解析度的應用,用藍光LED轉換出紅、藍、綠三色,試圖找到具有開創性的應用方向。 拓展市場差異化商機 楊富寶分析,從品牌廠的策略與動態,可以推測市場對MicroLED應用的期待。例如三星(Samsung)從電視著手,推出高價的MicroLED電視。接下來可以觀察在大型廠商推出高階產品後,產品的價格下降的時間點,就代表技術有所突破,因而能降低生產成本。不同的區域市場關注的應用也不同,歐美市場較為熱衷AR/VR相關應用,蘋果(Apple)、Google、Facebook等廠商就是其中的重要角色。中國市場則關注電視及手表等產品,積極發展採用新興顯示技術的電視與穿戴裝置。 回顧2021年MiniLED及MicroLED的趨勢,大致可以總結MiniLED進入到新的階段,成功商品化,而MicroLED則較為停滯,需要拓展新的應用藍海,才能增加廠商研發的意願,以及未來走向量產的動能。現階段MicroLED仍有許多技術瓶頸,加上產量少,導致成本高昂,只能用在少數的高階產品中,距離商用化仍有一段漫漫長路。2020~2021年,MicroLED相較MiniLED受惠於疫情帶動的電子設備需求,有意願投入開發MicroLED的廠商受到疫情衝擊,可以投入研發的資源減少,放緩研發MicroLED的腳步,決策也變得較為保守。 吳志毅認為,MiniLED可說是發展MicroLED練功的過程,雖然目前MicroLED因為成本因素,應用集中在高價的大型室內看板,與MiniLED的消費電子應用市場不同,但是技術發展高度相關。一旦顯示器廠商有能力大規模量產MiniLED產品,小尺寸LED晶片的技術成熟,就代表MicroLED的技術也有所突破,因此也可以從MiniLED的發展趨勢觀察MicroLED的技術進展。雖然MiniLED及MicroLED的技術進展關聯緊密,但是應用方面,MiniLED的應用不一定會全面過渡到MicroLED。陳顯德表示,一方面是MiniLED相較MicroLED具有明顯的成本優勢,加上不同的顯示器應用場景,依照觀賞距離、室/內外的差異,可以細分成多元的市場,應用的需求也不同。因此MicroLED需要積極拓展新的應用場域,才有機會在這一波的顯示器技術革新中脫穎而出,成功商品化。
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疫情加快商品化腳步 MiniLED應用開枝散葉

新興顯示器市場中, MiniLED / MicroLED已受到業界多年的關注。隨著蘋果(Apple)宣布在iPad Pro中導入MiniLED,市場上對MiniLED及MicroLED 的討論熱度掀起新的高潮, 也確立了MiniLED商品化的方向跟機會。同時受到疫情影響,遠距活動頻繁帶動消費電子的市場需求,品牌商趁勢積極推出MiniLED產品,期望透過新興規格取得競爭優勢。 MiniLED商用化的方向越來越明確,品牌廠跟模組廠都樂觀其成,TrendForce研究副理陳恕勛(圖1)指出,因為傳統LED已經應用多年,產品銷售缺乏新的亮點,因此MiniLED成為近期品牌廠的競爭重點, 希望規格更新能促使消費者購買產品。現階段MiniLED背光及直顯兩方面的應用, 發展不同的方向。背光的技術門檻相對較低,模組廠使用現有的設備及技術即可生產MiniLED的相關產品,促使顯示器規格得以無痛升級,也能炒熱市場關注度。 觀察2021年MiniLED的商用化進程, 已有大型品牌廠率先採用新技術,增加供應鏈廠商投入開發MiniLED的意願。然而MiniLED背光的應用領域尚未完全定型, 須要考量在現有的電視、筆電等市場中,在成本跟供應鏈整合方面的優勢所在,須要善用分區顯示等優勢,試圖找到比OLED、QLED更有優勢的切入角度。 疫情加速規格更新 2020年起,全球受到疫情影響,上班、上課等活動都轉移到線上進行,長期在家促使消費者更有意願升級居家環境中的電子設備,而品牌廠嗅到疫情帶來的消費動能,紛紛加速採用MiniLED等技術,期望增加使用者的換機意願。聚積科技技術市場部經理蔡宗達(圖2)認為,頻繁的遠距活動使得消費者有意願升級居家環境的電子設備,尤其設計專業人士可能就會傾向購買採用新規格的MiniLED產品。MiniLED背光提升顯示技術價值的新規格,技術門檻與設備更新的成本也較MicroLED低,所以採用MiniLED背光技術的顯示器售價, 不會與市場上現有產品差距過多。以台幣4 萬元的筆電為例,採用MiniLED背光及整合其他新功能的產品,價格大約提升兩到三成,還在消費電子的價格範圍內。 然而目前市場上MiniLED背光的應用範圍多在高階產品,只有設計師、醫療顯示或電競等具有專業需求的使用者才會購買, MiniLED技術需要下放到商務型產品中才有機會走向普及。推動普及的關鍵在於成本與消費者體驗,當生產成本下降,終端產品的售價才能符合多數商務型產品的範圍。另一方面,消費電子市場需要透過實體通路的產品展示,讓消費者體驗採用MiniLED背光技術後的使用差異,進而增加升級電子設備規格的意願。 台廠不可輕忽對手 供應鏈方面,陳恕勛提及,台廠在MiniLED技術的起步早且供應鏈完整,包含上游晶片跟下游模組。由於技術成熟、產能充足,台廠接到訂單後,可以一條龍完成產品,所以受到品牌廠青睞。但台廠同時面對到中國供應鏈的競爭壓力,蔡宗達補充,就技術而言, 台灣供應鏈已經具備發展MiniLED應用的能力,但是部分廠商初期較為保守,對於新應用持觀望態度。直到蘋果採用MiniLED,加上台廠的訂單大多來自美系品牌,因而增加廠商投入MiniLED的意願。另一方面,中國供應鏈也已經投入MiniLED的開發,雖然技術的成熟度尚不如台廠,但如果能突破技術瓶頸,中國的生產規模可能會對台灣供應鏈帶來威脅,對此台廠仍須保有憂患意識,盡可能維持技術優勢。 普及須降低成本/收斂規格 整體而言,成本瘦身與規格收斂是決定MiniLED普及步調的兩大重點。MiniLED背光的市場機會跟優勢,在於跟傳統LED 及OLED相比,對比度與亮度方面都有亮眼表現,只要能找到明確的定位,就有機會發展出新的市場。例如MiniLED應用在iPad之前,用在平板的方向還不明確,現階段則受到蘋果帶動,業界投入MiniLED開發的意願提升,也逐步拓展新應用的可能性。 2021年是MiniLED元年,過去MiniLED應用尚未量產, 而除了蘋果, 三星(Samsung)也在電視產品中採用MiniLED。當品牌廠整合供應鏈並落實量產的方向, 完成前期的統整工作, 就能帶起市場對MiniLED的信心。在大廠率先量產應用MiniLED之後,接下來MiniLED的商品化進展,則可以觀察後續大型品牌廠在未來產品線採用的意願,以及市場上其他品牌廠接棒的情況。大約需要三到五年的時間,才能明確知道同一類型應用的普及程度,以及除了龍頭品牌採用MiniLED,後續還有沒有品牌廠商持續投入,例如電視在三星之後, 小米、LG、華為等品牌開始生產MiniLED電視,且歐美品牌廠可能會接下第三棒。除了電視,筆電廠商也積極在高階產品中採用MiniLED技術。不過哪些MiniLED的規格及產品將會成為主流,或者中小型廠商會在哪些產品應用MiniLED技術,都還有待觀察。在MiniLED應用終於成功走向量產後,品牌廠需要找到可掌握的供應鏈,並確立規格與產品差異化的方向,才能在新興顯示器激烈的市場競爭中保有優勢。
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第四季記憶體仍供過於求 整體均價將下跌近一成

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第四季記憶體產業(包含DRAM與NAND Flash)仍處於供過於求態勢,雖然近期華為受到禁令影響,促使其他智慧型手機品牌積極拉貨,進而分食華為失去的市場份額,然此動能仍無法改善目前疲弱的市況,加上伺服器需求尚未明顯復甦,預期第四季整體價格將持續走弱,季跌幅約10%。 1Q20~1Q21記憶體價格走勢 以DRAM來說,市場最關注的焦點落在占消耗量大宗的行動式記憶體與伺服器記憶體領域。行動式記憶體方面,華為(Huawei)提前拉貨使三大供應商原先的庫存壓力得以迅速舒緩,而小米、OPPO、Vivo急於備料則讓相關零組件價格受到支撐,預估第四季跌幅約為0~5%。伺服器記憶體方面,目前雲端與企業用伺服器客戶庫存普遍偏高,價格仍有進一步下探空間,預估其第四季均價跌幅約15%。主流模組32GB的售價也將在年底接近上一個跌價週期的低點,來到100~110美元區間。預估第四季DRAM整體均價跌幅約為10%。 以NAND Flash來說,雖然需求面同樣受到品牌提前拉貨支撐,然而供給位元數與現有庫存皆處於高檔,導致供過於求態勢較DRAM顯著。受惠於當前中國智慧型手機品牌積極拉貨,第四季eMMC與UFS類別跌幅縮小至約3~7%;wafer端則因供給持續增加,續跌近兩成。而SSD方面,主要受到伺服器客戶拉貨動能疲弱影響,enterprise SSD均價將下跌10~15%。預估第四季NAND Flash整體均價跌幅約一成。 另外,具備指標意義的現貨市場在九月中後再度轉弱,雖然在DRAM與NAND Flash的交易內,低價位的產品供貨較少,然而中高價位的產品也未有明顯交易量,導致整體市場動能萎縮。展望2021年第一季,DRAM將受惠於備貨需求使跌幅大為收斂,而NAND Flash由於供應商眾多及供給位元仍處於高水位,價格恐進一步走弱,跌幅將擴大至15%。
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疫情帶動NB需求 出貨量可望創下近8年新高

TrendForce旗下顯示器研究處調查顯示,2020年因新冠肺炎疫情使遠距辦公與教學需求提升,第二季全球筆記型電腦需求出現爆炸性成長,其中又以Chromebook成長幅度最大,預估其全年出貨量將上修至2,430萬台,年成長達42.4%,並將持續為第三季挹注出貨動能,預估本季筆電出貨量可望達5,500萬台,季成長4%。 TrendForce表示,第三季除教育用筆電外,消費型與電競筆電需求量也持續上升,且上游零組件供應吃緊情形也較預期收斂,在疫情衍生的宅經濟效應將持續延燒至下半年的情形下,使各家品牌廠對第三季出貨表現持正向態度。 教育與消費型筆電需求旺 HP仍穩居出貨冠軍 觀察各家品牌第三季出貨表現,HP受惠於教育、消費、電競三種類型筆電需求提升,預估出貨可達1,460萬台,季成長0.8%,持續位居第一。產品策略向來以中高階筆電為主的戴爾(Dell),因應疫情增加教育用與中低階筆電出貨以滿足市場需求,雖預估第三季出貨量可達820萬台,然由於第二季基期偏高,相較之下季減14%。 Lenovo憑藉低價策略積極搶占歐洲、北美市場;同時也接獲中國教育用筆電訂單,拉動整體需求成長,預估第三季出貨量達1,100萬台,季成長雖高達28.5%,但仍取決於配合的代工廠產能是否能夠滿足大量訂單需求。華碩與宏碁原在消費型筆電已佔有重要地位,雖然市場需求持續增加,仍需觀察上游面板與其他零組件供給狀況,以及代工廠是否能滿足其需求,預估華碩、宏碁第三季出貨量約500萬台與430萬台,季成長分別達24%和21%。 展望第四季,品牌廠對終端需求的態度仍保持樂觀,雖然需求熱度可能不如前兩季,但預估需求量與往年同期相比仍然有大幅度的成長,預計第四季年成長可達到15.8%。憑藉疫情帶起的宅經濟動能持續挹注,第二季至第四季的需求皆優於原先預期。預估2020年筆記型電腦出貨可攀升至1億8,763萬台,年成長達14.4%,是自2012年以來筆電市場在底部徘迴後的新高點。  
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TrendForce估第三季全球晶圓代工產值年增14%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。 2020年第三季全球前十大晶圓代工業者營收預測排名 台積電(TSMC) 2020年第三季營收年成長預估21%,營收主力為7nm製程,受惠於5G建設持續部署、高效能運算和遠距辦公教學的CPU、GPU等強勁需求,產能維持滿載;而5nm製程在2020年第三季開始計入營收,在全年度台積電5nm營收占比以8%為目標的情況下,預計第三季5nm營收占比將達16%。 三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響,使其調整自家AP的晶圓代工業務量;然而客戶止防晶片斷料的庫存儲備的心態,帶動其他晶圓代工業務成長,推估第三季營收年成長約4%。而格羅方得(GlobalFoundries)在2019年分別出售8吋、12吋晶圓廠,且受車用晶片需求衰退影響,其第三季營收表現不如預期,年減3%。 聯電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升,推估8吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到2021年,目前透過調漲部分代工價格的策略,將有助於推升其第三季整體營收,年成長可望達23%。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟製程產品,由於2019年的基期較低,預估2020年第三季營收年增率將達16%,然仍須持續關注華為寬限期(2020年9月15日)後,其14nm的接單情況。 高塔半導體(TowerJazz)致力於發展RF-SOI與SiGe,第三季8吋產能利用率估計將維持近70%,而12吋產能也正持續擴增,預估2020年第三季營收年成長約3%。力積電(PSMC)晶圓代工業務持續擴展,DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加,透過調升代工價格與提高產能利用率,其第三季營收年成長以26%為前十名之最。 世界先進(VIS)因新加坡廠加入營運,帶動晶圓出貨增加;加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成長,在8吋產能滿載之下,預估第三季營收年成長可達21%。華虹半導體(Hua Hong)產品類別中,以長期占六成以上的消費電子最大宗,其中又以中低階手機相關晶片產品為主。然因疫情導致營收下滑,目前則採用降低平均售價並提升產能的營運策略,預估第三季營收年減1%。 受惠於市場CIS與DDI需求大量提升,東部高科(DB HiTek)產能滿載,目前不排除調漲代工價,將拉升其第三季整體營收,年成長率微幅上升2%。拓墣產業研究院指出,整體而言,雖然目前下游客戶端需求上升,仍需隨時關注其在大量拉貨後的庫存水位消化狀況,廠商密切掌握動態,方可快速調整策略布局。
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TrendForce估2024年智慧製造市場規模上看4,000億美元

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,導入智慧製造將是企業在新冠肺炎疫情期間的生存關鍵,除了帶動AR、遠端操作、視覺辨識等相關工具與技術發展,也透過部署更多自主無人搬運車(AGV)、行動機器人(AMR)等運輸機器,減少人力以維持社交距離。預估2024年全球智慧製造市場規模將上看4,000億美元,年複合成長率達10.1%,主要成長動能來自遠端與非接觸技術的升級。 2020~2024年全球智慧製造市場規模 拓墣產業研究院分析師曾伯楷指出,2020年全球工業4.0以較穩健的投報率與更成熟的技術,將物聯網、大數據等要素,透過虛實整合呈現於協作型機器人(Cobot)、數位分身(Digital Twins)等解決方案,能夠實現降低成本與提高生產力的宗旨,因此受到相關業者高度關注與採用。 自2011年德國提出工業4.0概念後,全球知名大廠便紛紛開始採用,因此相關技術發展也日趨成熟,根據愛立信(Ericsson)的評估,部署以行動網路為基礎的工業4.0解決方案,5年平均能節省約8.5%的營運成本。而應用案例包括資產追蹤、AR應用、狀態監測、移動型機器人、以及聯網工具等。其5G製造工廠便利用AR設備執行遠端故障排除、支援教育訓練。 電力管理廠商伊頓(Eaton)憑藉工業4.0解決方案抗疫,以Microsoft HoloLens 2 AR眼鏡在實體廠區顯示3D影像並支援遠距連接,透過遠端執行核心工作並保障員工安全。日本製造廠商日立(Hitachi)不僅以熱像儀確保工作場所的員工體溫,也結合視訊分析個人防護設備的使用情況。 觀察台灣智慧製造趨勢,目前製造業中小企業比例約97%,然數位轉型時往往面臨資訊人力不足、成本效益不彰等瓶頸,因此智慧製造計畫多由政府與法人單位共同推動。全球政經、產業趨勢、後疫情時代振興策略,為目前政府推動智慧製造的三大切入點,如現行的智慧機械雲平台就以升級中小企業產品價值、提高國際競爭力為目標,加速台灣整體智慧製造的進程。 2021年製造業的復甦需要更穩健和彈性的供應鏈,除了現有的遠端與非接觸技術工具外,部署更多IoT感測器與設備以打造虛擬工作場域,或是透過區塊鏈、3D列印擴展營運彈性。預期後疫情時代下,智慧製造將有更多應用場景與商機待開拓,強化製造商在面臨往後危機的生存與盈利能力。
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2020年Q2伺服器訂單回升 資料中心需求帶動出貨

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,新冠肺炎疫情造成的供應鏈混亂已逐步恢復正常,2020年第二季伺服器訂單提升,單就ODM生產訂單已較第一季增長兩成,惟部分海外伺服器組裝廠復工狀況仍不理想,導致整機出貨受到限縮,第二季伺服器出貨季增幅僅維持約9%。 TrendForce分析師劉家豪指出,美中雲端業者訂單仍主導市場,上半年伺服器動能依賴宅經濟需求,如遠端會議、媒體串流均因疫情受惠。然而,伴隨第三季ODM產線伺服器半成品(Server Barebone)庫存堆置,生產訂單也將有所盤整,整機出貨端走勢將持平或微幅下修。以全年度觀察,雲端業者的資料中心需求將帶動整體伺服器出貨量年成長約5%。 圖1 2020年北美四大雲端業者伺服器需求比重 圖2 2020年中國三大雲端業者伺服器需求比重 Google (GCP) 第二季GCP為降低疫情帶來的供應鏈風險,針對ODM出貨與訂單處理更為保守,因此第二季整體拉貨速度明顯放緩,歷經一個季度的調整後,組裝廠人力/物料/供應鏈的問題已獲改善,第三季度整機出貨將逐漸恢復。全年需求將同時隨著軟體優化(Software optimization)與伺服器規格訂製化的趨勢,訂單可望成長近兩成。 Microsoft (Azure Cloud) Microsoft伺服器第二季受疫情波及導致諸多零組件交期延長,以及人力與物流尚未恢復的壓力,出貨量較預期收斂,季成長約10~15%。不過全年ODM需求則較去年顯著提升,涵蓋基礎建設應用、數位轉型等,其中包含既有的Office範疇以及企業雲端科技,且因應疫情帶動的遠端會議軟體需求,使得Microsoft業務型態加速轉型,進而推動伺服器的採購動能。 Facebook Facebook資料中心建置在上半年受疫情波及,但供應鏈問題在第三季將會明顯改善,並消化上半年伺服器半成品庫存;第三季出貨雖略較上季衰退2~3%,但整體規模依舊穩健。其基礎建設計畫自去年底至今年上旬主要集中於亞太區,除北美既有的資料中心進行汰舊換新,更同步加速建置亞洲資料中心與布局電子商務(e-commerce),而下半年在歐洲地區的出貨計畫則視大環境發展逐步調整,全年伺服器訂單的年成長率有望達10%。 Amazon (AWS) AWS供應鏈較其他業者多元,整機組裝多仰賴系統整合廠,第二季ODM整機出貨季成長幅度為15%。以全球佈局觀察,全年出貨動能除亞太區新建資料中心作為推力(Self-build),租用廠房(Colocation)需求也持續攀升,且企業數位轉型加速,企業上雲計畫將成為驅動今年亞太地區基礎建設發展的主因。 BAT (ByteDance/Alibaba/Tencent) 由於中國疫情較早發生,遠距辦公與宅經濟急速席捲市場,促使Tencent首季備貨較去年同期增加30%,惟需求提前拉動,也使得第二季度需求逐漸趨緩。為調整復工後伺服器利用度(run rate),下半年可能重啟伺服器採購。Alibaba在第二季透過雲業務、電子商務與舊機換新注入動能,訂單需求較去年同期增長10~20%,但下半年需求將趨緩;觀察ByteDance基礎建設,中國國內除與GDS(Global Data Solutions Limited)合作外,為加速旗下品牌TikTok業務發展與擴張海外運營,預期今年有約三分之一的伺服器建置於北美地區。
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健康檢測需求強勁 穿戴裝置光電二極體使用量倍增

根據TrendForce調查,雖然在新冠肺炎影響下,2020年穿戴裝置(含智慧手錶及手環)的出貨量成長略微放緩,但隨著強化健康檢測性能的需求增溫,相關零組件市場仍維持強勁動能。例如為了提升感測數據的準確度,穿戴裝置廠商會使用更多的綠光LED與紅外線LED,並增加光電二極體(Photodiode)體積,使得顆數需求呈現倍數成長。 TrendForce指出,穿戴裝置多採用光體積變化描記圖法 (Photoplethysmography, PPG) 技術,以光學方式取得使用者的心跳、血氧、甚至是血壓、血糖、水分汗液等數據。產品設計分為發射端與接收端,發射端一般以綠光LED搭配紅外線LED,偵測特定時間流經手腕的血液量,來得到心跳的數值。若以紅光LED搭配紅外線LED,可得到特定時間去氧血紅素與含氧血紅素的差異,藉此換算血氧濃度。 接收端產品設計則多採用光電二極體 (Photodiode),具有低暗電流的大面積光電二極體,可提供快速響應時間,並完整接收LED能量。例如Apple Watch 4的使用顆數就是Apple Watch 3的四到五倍。 圖 Apple Watch 3。來源:蘋果 TrendForce預估,光體積變化描記圖法市場產值將從2019年的3,810萬美元,成長至2020年的6,333萬美元,年成長率66.2%。而PPG產品設計將從光學感測元件(Discrete)逐漸轉往模組化,提供品牌廠商更簡單方便且誤差更小的感測零組件。PPG主要供應鏈包含歐司朗光電半導體 (OSRAM Opto Semiconductors)、光寶、DOWA、晶電、光鋐與光磊。 以產品發展來看,受到新冠肺炎疫情的影響,健康醫療領域更受重視,而智慧穿戴裝置本身就具備健康檢測功能,這也使得強化生理數據功能及精準度成為廠商的重要發展方向。例如Fitbit已在多款產品上推出血氧濃度變化檢測功能,並且與學術單位合作發展疾病前期預警功能;三星(Samsung)則在智慧手錶上提供血壓量測功能。除此之外,血壓和血糖也是品牌想積極切入的應用,預期將成為下一波裝置性能提升的重點目標。
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LED顯示屏間距持續微縮 2020年市場持續成長

根據TrendForce LED研究(LEDinside)調查,受惠於LED顯示屏間距持續微縮,2020年顯示屏用LED出貨持續成長,市場產值雖較疫情前預估的22.61億美元,下修至19.46億美元,但仍比2019年成長3.7%。而2020下半年則因為政府刺激經濟的政策,市場需求可望回升。 TrendForce指出,以整體LED顯示屏供應鏈狀況來看,經過2019年第四季傳統旺季後,多數LED顯示屏廠商在2020年第一季零組件庫存水位較低,因此於農曆年後積極備貨,即便疫情爆發,上游的LED與驅動IC廠商如宏齊、聚積、集創北方等在第一季營收仍繳出不錯的成績單。 而下游應用端,第一季與群聚活動相關的應用受疫情影響較大,如舞臺租賃、電影院、酒店會議室、商業零售等均出現訂單遞延或者削減的情況。加上四月起疫情擴散至歐美市場,使得四月多數LED顯示屏廠商的歐美訂單受到較大影響,而第二季整體市場需求仍取決於歐美疫情的控制程度。展望2020年,後續各國政府可能會推出各項經濟刺激政策,如增加公共建設支出等,包括戶外顯示在內的相關顯示屏市場需求有機會於下半年開始回升。 根據TrendForcey在2020全球LED 顯示屏市場展望─企業會議、銷售渠道與價格趨勢報告中題到,2019年全球LED顯示屏產值約63億美元,較2018年成長8.5%,市場持續擴張亦帶動廠商營收成長,尤其在高階商用(如企業會議室)以及高階民用(如家庭影院)等應用領域。此外,LED顯示屏間距微縮趨勢繼續發酵,吸引眾多顯示屏廠商持續佈局並推出更小間距的產品,目前可量產的最小間距已經來到P0.6。TrendForce預估,未來幾年P1.2~P1.6以及超小間距P1.1以下的產品將最具成長動能。 從2018到2019年全球LED顯示屏廠商營收排名來看,前六名維持不變,除美國廠商達科外,其餘皆為中國廠商。但在近年間距微縮的趨勢下,已吸引更多廠商投入發展Mini LED和Micro LED顯示,除了傳統的顯示屏廠商利亞德、洲明科技等,過去主導消費性電子顯示器的國際廠商如三星(Samsung)、Sony、LG也紛紛投入LED顯示屏領域,並陸續推出P1.0以下的超小間距產品,帶動2019年三星首次擠進前七名,前七家廠商市占約達54%。 ​    
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聯電急件處理呼吸器晶片訂單 填補防疫設備缺口

日前晶圓代工廠聯電為支援防疫,以最急件處理等級(SHR, Super Hot Run)來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單,將原本需時兩個月的交貨時間縮短至近一個月。此次疫情醫療設備現有明顯缺口,製造環節又涉及精密半導體元件,故僅能仰賴業者加速生產填補,而醫療用晶片的交貨時間(Lead Time),則是決定相關設備生產速度能否加快的關鍵。 圖 聯電為支援防疫,以最急件處理等級來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單。來源:UMC Finder Facebook TrendForce指出,醫療級呼吸器需使用晶片以精密調節呼吸狀況,但半導體晶片交貨時間基本以月為單位,所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目,而過去醫療用晶片的需求量又普遍低於主流應用,客戶庫存經常控管在既定水位,少有大幅度調整。因此,當出現醫療級呼吸器急單需求,聯電採用SHR的最高速生產做法確實有其必要性。 過去SHR多半使用場景為重點開案需短期內得到產品驗證數據,或新製程開發的特殊要求,用作量產機會相對偏少。對晶圓製造業者來說,一般為達到生產線的最大使用效率,依照晶圓處理週期(cycle time)的設定範圍與在設備機台上處理的先後順序做配貨調整,大致分為三種處理級別: 一、SHR (Super Hot Run):最急件處理,cycle time最短,除特殊原因外嚴禁生產進度遞延。 二、HR (Hot Run):次急件處理,cycle time 較SHR長。 三、NR (Normal Run):一般件處理,cycle time較長。。 而此次聯電採用SHR等級生產醫療用晶片訂單,除滿足客戶需求,也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的重要性。此外,聯電承接的急單也包含投片8吋晶圓,採用SHR生產對目前8吋晶圓產能的吃緊程度而言,對生產進度控管雖有可能增添些許壓力,但對全球防疫醫療的貢獻則不言而喻。
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