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東芝推採新封裝光繼電器 實現高密度貼裝

東芝(Toshiba)推出三款光繼電器TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均採用P-SON4封裝。新封裝的貼裝面積顯著小於SOP封裝;新產品已開始出貨。 這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。取決於具體元件,額定值從30V/4.5A到100V/2A不等。 新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。此外,這些繼電器在接收器中還採用了東芝最新的MOSFET晶片,實現了低導通電阻。 三款階具備高導通額定電流,分別為4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用於多種類型的測量設備應用。 應用含半導體測試設備(記憶體、SoC、LSI等測試設備)、探測卡、I/O介面板,至於產品特點包括新型小型封裝P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),貼裝面積7.2mm²(典型值);高導通額定電流—TLP3480:斷態輸出端額定電壓:30V,導通額定電流:4.5A;TLP3481:斷態輸出端額定電壓:60V,導通額定電流:3A;TLP3482:斷態輸出端額定電壓:100V,導通額定電流:2A。
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東芝推三款小尺寸新型光繼電器

東芝(Toshiba)日前推出三款光繼電器TLP3407SRA、TLP3475SRHA和TLP3412SRHA。它們是業界尺寸較小的電壓驅動光繼電器,額定工作溫度範圍提高至125℃。 將最高工作溫度從110℃提高到125℃,便於在高溫區域使用光繼電器且更容易為設備確保所需的溫度設計裕度。S-VSON4T封裝擁有業界較小的[2.9mm²貼裝面積。這將有助於縮小PCB的尺寸或在半導體測試設備、探測卡和其他設備等應用的現有布局中增加光繼電器的數量。 應用包含半導體測試設備(記憶體、SoC和LSI等測試設備)、探測卡、燒錄設備,以及測量儀器(示波器、資料記錄器等)。
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東芝推出車用定電流雙相步進馬達驅動IC

東芝(Toshiba)推出車用定電流雙相步進馬達驅動IC-TB9120AFTG。其使用簡單的時鐘輸入(PWM Clock)介面就能輸出正弦波電流,無需使用複雜MCU軟體控制。 新款IC比前一代更為優秀,提供更加優異的抗雜訊性能,且其採用低導通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω)的DMOS FET,即可實現最大電流1.5A。另一優點為小型QFN型封裝(6×6mm),內有DMOS FET和產生微步正弦波(最高可支援1/32步)的控制器。 新品符合車用電子元件認證標準AEC-Q100,工作溫度範圍為-40~125℃,適合一般車用所需要的步進馬達應用,例如調節抬頭顯示器的投影位置以及製冷劑回路的膨脹閥。 其他產品特性:多用途規格,特別適用於車載應用;內建錯誤檢測及警告信號輸出功能,包含過流檢測、過熱保護和負載開路檢測;降低馬達雜訊,實現更平滑、精準的控制;定電流PWM控制,混合衰減模式有助於穩定電流波形;失速檢測功能,檢測到失速後從SD引腳輸出失速檢測信號,且可使用微控制器接收檢測信號並回饋給系統。
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東芝推出高速通訊光耦 可於2.2V電壓運作

東芝(Toshiba)推出能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通訊光耦。這兩款元件分別是典型資料傳輸率為5Mbps的TLP2312和20Mbps的TLP2372。 此款IC能在低至2.2V的低電壓下工作,因此能夠適應週邊電路的較低電壓,甚至能配合2.5V LVCMOS的低電平電壓電路。也無需使用單獨的電源驅動光耦,從而能夠減少元件數量。 新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度範圍內閾值輸入電流低至1.6mA(最大值)、供電電流低至0.5mA(最大值),能夠直接通過微控制器來驅動,並有助於降低功耗。其為5引腳SO6封裝,最大封裝高度僅為2.3mm,為電路板上設計提供了更大的靈活性。 產品可應用在高速數位介面,例如可程式設計邏輯控制器(PLC)、通用變頻器、測量設備和控制設備等。其產品特性為低工作電壓:VDD=2.2V至5.5V、低閾值輸入電流:IFLH=1.6mA(最大值)、低供電電流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)、高額定工作溫度:Topr最大值=125℃、高速資料傳輸率:5Mbps(典型值)(TLP2312)/20Mbps(典型值)(TLP2372)
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東芝新600V小型智慧功率元件可降馬達功率耗損

東芝(Toshiba)推出高壓智慧功率元件(IPD)-TPD4162F。此款IC採用小型表面黏著封裝,故適用於空調、空氣清淨機和幫浦(泵)等產品中的馬達驅動。並計畫於今日開始出貨。 TPD4162F採用新工藝製造,與東芝當前的IPD產品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%。這有助於為整合該元件的設備降低總體功率損耗。 此款具有各種控制電路、輸出級安裝了IGBT和FRD。支援從霍爾感測器或者霍爾IC直接驅動帶方波輸入訊號的無刷直流馬達,毋需PWM控制器IC。與此同時,各種內置保護電路還減少了週邊電路。此外,採用小型表面黏著封裝HSSOP31也有助於縮小馬達控制電路板的尺寸和高度。 應用包含家電設備的無刷直流馬達,如風扇馬達(空調、空氣清淨機、抽風機和吊扇等)及幫浦(泵)等。 該產品特性如高壓:供電電壓(VBB)=600V;低損耗:額定輸出飽和電壓(VCE(sat))=2.0V(典型值)@IC=0.5A;FRD正向電壓(VF)=1.5V(典型值)@IF=0.5A;小巧纖薄的HSSOP31封裝:17.5mm×11.9mm(典型值),t=2.2mm(最大值)
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東芝推車用ECU閘極驅動器開關IPD

東芝(Toshiba)推出閘極驅動器開關IPD TPD7107F。該產品用於控制接線盒和車身控制模組等車載電子控制單元(ECU)的供電電流的通斷,並計畫於即日起出貨。 透過結合東芝的汽車級低導通電阻N溝道MOSFET,TPD7107F可以形成負載電流的高側開關。作為一種電子開關,這款新型IPD能夠避免機械繼電器的觸頭磨損,有助於縮小車載ECU的尺寸並降低功耗,同時還提供免維護功能。 透過提供增強功能(自我保護功能和輸出到微控制器的各種內建診斷功能)以支援車載ECU所需的高可靠性,新款IPD能夠監控負載作業和與其連接的MOSFET。當作業發生異常時,它能迅速中斷MOSFET,以減少MOSFET上的負載。 TPD7107F採用WSON10A封裝,並且內建升壓電路,因此可減少電容器等週邊元件的使用。新款IPD在待機狀態下的耗電量低至3μA(最大值)。 應用: 車用設備 ECU(車身控制模組、接線盒等) 配電模組 半導體繼電器
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東芝MOSFET採新製程提高電源效率

東芝(Toshiba)日前推出80V N溝道功率MOSFET為採用最新一代製程的「U-MOS X-H系列」。 產品適用於資料中心和通訊基地台中所用的工業設備的開關電源。 新產品為兩款封裝,一款為採用表面黏著SOP Advance封裝的TPH2R408QM以及TSON Advance封裝的TPN19008QM,並於即日起出貨。 由於採用了最新一代製程技術,比當前製程U-MOS VIII-H系列中的80V產品相比,新款80V U-MOS X-H產品的漏源導通電阻降低了大約40%。透過最佳化元件結構,漏源導通電阻與閘極電荷特性之間的平衡也得到了改善,此款IC可提供業界較低功耗。 應用場合包括開關電源(高效率AC-DC轉換器、DC-DC轉換器等)以及馬達控制設備(馬達驅動器等);至於產品特性包含低功耗(透過改善導通電阻與閘極電荷特性之間的平衡)、高額定通道溫度:Tch=175℃。而該產品低導通電阻:VGS=10V(TPH2R40QM)時,RDS(ON)=2.43mΩ(最大值);VGS=10V(TPN19008QM)時,RDS(ON)=19mΩ(最大值)
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東芝擴大物聯網應用32bit微控制器

東芝(Toshiba)日前宣布針對微控制器系列進行產品戰略擴展。TXZ+產品是以Arm Cortex Core 32Bit微控制器的全新系列產品。第一批產品樣品將於2020年第三季度開始供貨。 TXZ+提供高階和入門款兩種產品線。高階產品線將提升東芝目前所提供的微控制器更好的性能。入門款產品線將以基礎功能來降低成本。東芝將針對四個使用平台提供TXZ+產品:一個是用於一般用途,另外三個分別用於支援安控、感測器和馬達控制的物聯網功能。 兩款高階系列產品,分別為Cortex-M4的TXZ4A+系列和以Cortex-M3的TXZ3A+系列,其都為東芝首次採用40nm製程製造。最大工作頻率為200MHz,並且比東芝現有同類產品降低功耗約30%。 另外三款入門級系列產品,分別為Cortex-M4的TXZ4E+系列、Cortex-M3的TXZ3E+系列和Cortex-M0的TXZ0E+系列。這三款產品都採用130nm製程,除此之外,東芝微控制器的新技術—SONOS(矽-氧化物-氮化物-氧化物-矽)記憶體,適合用於對資料要求保持高度可靠性和高效的資料重複寫入和刪除恢復能力的系統。 東芝全新MCU產品可滿足物聯網設備的需求,提供設備更好性能的同時也降低功率消耗。
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東芝推驅動中高電流IGBT/MOSFT光耦合器

東芝(Toshiba)日前推出一款驅動中高電流絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)和MOSFET的預驅動光耦—TLP5231,其適用於工業逆變器和光伏(PV)的功率調節系統。此預驅動光耦內置多種功能,其中包括通過監控集電極電壓實現過流檢測。產品即日起開始出貨。 新型預驅動光耦使用外部P溝道和N溝道互補的MOSFET作為緩衝器,來控制中高電流IGBT和MOSFET。 目前現有產品需要使用雙極型電晶體構成的緩衝電路來實現電流放大,這會在工作中消耗基極電流。新產品能夠使用外部互補MOSFET緩衝器,僅在緩衝器MOSFET的柵極充電或放電時消耗電流,有助於降低功耗。透過改變外部互補MOSFET緩衝器的大小,TLP5231能夠為各種IGBT和MOSFET提供所需的柵極電流。TLP5231、MOSFET緩衝器以及IGBT/MOSFET的配置可用作平台來滿足系統的功率需求,進而簡化設計。 其他功能包括在檢測到VCE(sat)過流後使用另一個外部N溝道MOSFET控制柵極軟關斷時間;另外,除了能通過監控集電極電壓檢測到VCE(sat)之外,還有UVLO檢測,將任意故障訊號輸出到一次側。以上這些現有產品不具備的新特性,能夠讓TLP5231幫助用戶更輕易設計柵極驅動電路。 該產品主要特性包含內建有源時序控制的雙輸出,適用於驅動P溝道和N溝道互補MOSFET緩衝器。當檢測到過流時,透過使用另一個外部N溝道MOSFET實現可配置柵極軟關斷時間;當監控集電極電壓檢測到過流時或UVLO時,故障訊號會輸出到一次側。
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東芝推工廠自動化/應用小封裝大電流光繼電器

東芝(Toshiba)推出TLP3106A、TLP3107A和TLP3109A光繼電器,此系列可提升導通電流的6引腳SOP小封裝大電流光繼電器,適用於工廠自動化和工業應用。它們可提供30至100V的斷態輸出端子電壓,以及3.0至4.5A的穩定導通電流。即日起開始出貨。 該新型光繼電器內置採用最新U-MOS工藝溝槽結構的MOSFET,進而降低導通電阻。與市場上目前產品相比,導通電流額定值可提高大約13%至50%,有助於在眾多DC和AC應用中更輕鬆地替換1-Form-A機械式繼電器。新設備還將有助於提高系統可靠性,並減少繼電器和繼電器驅動器所需的空間。 該產品主要特性,像是導通電流為3A至4.5A(穩定),9A至13.5A(脈衝);工作溫度:110°C(最大值);隔離電壓:1500Vrms(最小值) 應用領域包含工廠自動化(FA)、I/O介面、暖氣、通風和空調(HVAC)、安防設備、測量設備,以及替換機械式繼電器
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