TI
TI新DC/DC降壓轉換器提升高電流FPGA/處理器電源功率密度
德州儀器(TI)近日推出一款新型40-A SWIFTTM DC/DC降壓轉換器,可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流,電流比市面上其他同類電源IC高四倍。TPS546D24A是所有40-A DC/DC轉換器中效率最高的產品,其能降低1.5W功耗的優勢,能應用在高效能數據中心、企業運算、醫療、無線基礎設施以及有線網路應用中。
該解決方案的尺寸與散熱性能是工程師為現行的可編程邏輯閘陣列(FPGA)設計電源的兩個關鍵考慮因素。TPS546D24A降壓轉換器以其獨特的可堆疊性解決了這兩個問題。它提供可選的內部補償網路PMBus接口,可減少電路板上多達6個外部補償零組件,與分離式多相控制器(Discrete Multiphase Controllers)相比,可將整個電源解決方案尺寸縮小10%以上(或130mm2),適用於更高電流的FPGA及特殊應用IC(ASIC)。
此外,TPS546D24A具有低熱阻(8.1°C/W),相較於市場上其他 DC/DC轉換器低13°C,進而提升在高溫、惡劣環境下運作的電子產品(例如基頻單元裝置與自動化測試設備等)的可靠性。
貿澤供貨TI支援多頻段環境感測原型設計平台
德州儀器(TI)的全球授權代理商貿澤電子(Mouser)日前宣布開始將TI SimpleLink LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件引進代理通路中。這款外殼密閉、以電池供電的套件可加快原型設計的速度,協助物聯網(IoT)開發人員評估新產品概念,且毋需從頭開始開發任何新的軟硬體。
貿澤電子供應的LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件提供整合式的環境與動作感測器、多頻段無線連線、Sub 1GHz旋轉式天線和簡單易用的軟體,可加快連網產品的開發速度。套件整合了CC1352R SimpleLink多頻段與多重通訊協定無線微控制器,透過裝置內的單一晶片,即可支援Sub-1GHz和2.4GHz同步運作。微控制器的FCC、CE和IC認證無線電相容於Bluetooth低功耗、Thread、Zigbee以及802.15.4 PHY和MAC,可支援多種聯網選項。
此外,包含LAUNCHXL-CC1352R1 LaunchPad開發套件在內的開發生態系統均能透過此板載微控制器的豐富連接協議棧建立自定義拓撲。LaunchPad SensorTag套件亦包含環境光感測器、溫度與濕度感測器、霍爾效應感測器及加速度感測器,另外也可透過TI BoosterPack生態系統及其他元件靈活添加更多感測器。
TI新數位隔離器於高溫HEV/EV系統實現可靠通訊與保護
德州儀器(TI)近日推出首款滿足汽車電子委員(AEC)-Q100標準的Grade-0環境工作溫度規格標準的數位隔離器。ISO771E-Q1具有1.5-kVRMS工作電壓,能支援Grade-0溫度等級的最高溫150°C。新型隔離器更能保護低電壓電路,免於受到混合動力電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)系統中高壓電流事件的影響,並且不必將之設計在冷卻系統中,就能讓溫度降低至125°C以下(通過Grade-1規格驗證的積體電路最高可支援溫度)。
此外,當在系統設計中進行靈活資料傳輸率的控制區域網路(Controller Area Network Flexible Data Rate, CAN FD)通訊時,工程師能結合ISO7741E-Q1和新型的TCAN1044EV-Q1 Grade-0 CAN FD收發器來提升車載網路(IVN)訊號保護以及覆蓋範圍。
符合Grade-0的IC能達到AEC-Q100最高溫度等級(-40°C至150°C)的要求,也能幫助工程師在嚴峻的環境中簡化HEV/EV系統設計,例如48-V的混合動力電動汽車,其內燃機和電池系統的共同運作可將IC周圍的空氣加熱到125°C以上。TI新型Grade-0裝置ISO771E-Q1和TCAN1044 EV-Q1能在高溫150°C下保持可靠的性能,可被使用在HEV/EV系統的高溫區域,而不需增加物料清單或是複雜的設計。
ISO7741E-Q1採用TI的電容隔離技術,具有高1.5kVRMS工作電壓和5kVRMS隔離電壓,讓工程師使用HEV/EV動力傳動系統和HVAC系統時能更可靠,因為這些系統需要透過隔離層進行訊號傳輸,例如啟動發電機、冷卻風扇和牽引逆變器等。
此裝置具有±100 kV/µs高度典型共模瞬態抗擾度(High Typical Common-mode Transient Immunity),以及±8-kV國際電子電機委員會(IEC)61000-4-2接觸放電保護,能夠在嚴峻的汽車環境中提供額外的系統級保護。
德儀發表長期供應鏈選項 呼籲客戶轉移採購業務
晶片大廠德州儀器(TI)在2019年10月宣布調整其通路布局,其全球實體通路夥伴將僅保留艾睿(Arrow),日本則仍有TED與Macnica兩家通路商。在實體通路大減的同時,TI一方面強化自家網站的銷售功能,另一方面則仍與貿澤(Mouser)及DigiKey合作,透過網路銷售其電子零件產品。近日,TI業務團隊發表新的長期供應鏈選項,希望既有客戶立刻將既有業務和新業務轉往艾睿等授權通路夥伴,顯示該公司與其他傳統通路商的合作將正式結束。
據TI發表的電子郵件,為確保TI產品在業務移轉過程的供貨持續性,若客戶目前仍透過安富利(Avnet)、Compel、Eastronics、MT、Telsys、世平或文曄購買TI產品,建議客戶和其供應鏈夥伴立即開始將既有業務及新業務移轉至TI的長期供應鏈選項:
• 艾睿電子(Arrow Electronics): TI在各地區 (日本除外) 的授權代理商。
• TI.com.
• DigiKey 或 Mouser: TI的授權網路銷售通路。
• TED 或 Macnica: TI在日本的授權代理商。
如果客戶目前仍透過TI即將終止業務關係的代理商購買,請立即將相關業務移轉至艾睿電子,及時的業務移轉可確保移轉過程的順暢和供貨持續性,特別是在終止業務關係的過程中,涉及代理商所持有的TI產品庫存將逐漸減少,交貨周期也將延長。客戶和其供應鏈夥伴的首要步驟是聯絡艾睿電子當地分公司,或瀏覽arrow.com上的TI頁面,直接開始進行業務移轉。如果有任何與艾睿電子聯繫上的問題,請參考他們各地辦公室的聯絡方式或填寫線上表單。
除了將業務轉往艾睿之外,TI也建議客戶透過TI.com購買產品。TI.com可為客戶提供立即可用的庫存數量,滿足客戶從原型設計到量化生產的所有需求。TI.com亦推出全新功能,為客戶提供更便利的購物模式,包括客製數量捲盤,和即將上線的Quick Add...
TI小型36V/4A電源模組助縮減解決方案尺寸達三成
德州儀器(TI)近日推出小型36V、4A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604DC/DC降壓模組的5mm×5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞(Heat Transfer),讓工程師簡化電路板的安裝和布局。更多訊息、樣品及評估模組,請參考TPSM53604。
TPSM53604可以在高達105°C的環境溫度下正常運作,滿足工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試與量測、工業運輸、航空及國防等環境較嚴苛的應用。
透過將 TPSM53604與緊湊型降壓模組配對(例如TPSM82813和TPSM82810),工程師可以建立從24V輸入到負載點的完整電源解決方案,同時縮短設計時間和簡化工作。
TPSM53604的主要特色和優勢包括縮小並簡化電源解決方案,其單面電路板的總面積為85mm2,是常見的24V、4-A工業應用中較小的解決方案。標準的QFN封裝面積有助於簡化設計,並縮短產品上市時間;TPSM53604 QFN封裝面積為 42%,與球柵陣列(Ball-grid-array, BGA)封裝相比,具備更高效的熱傳遞性能。此外,該模組的降壓轉換器整合了具有低導通電阻(RDS(on))的MOSFETs,能於24V到5V實現90%的轉換效率。此外,TPSM53604的整合型高頻旁路電容器和無焊線特性能,能協助工程師達到國際無線電干擾特別委員會(CISPR)11類B級限制的電磁干擾(EMI)標準。
TI新溫度感測器提升熱敏電阻準確度
德州儀器(TI)近日擴展其溫度感測產品組合,推出了準確度比負溫度係數(NTC)熱敏電阻(Thermistor)高50%的線性熱敏電阻。TI熱敏電阻的更高準確度可以在接近其他零組件和整機系統的高溫極限下運行,幫助工程師在減少物料清單(BOM)和降低整體解決方案成本的同時提高性能。
NTC熱敏電阻因為價格低廉而被廣泛使用,但也為設計工程師帶來了一些挑戰,包括在極端溫度下性能會下降以及複雜的校正需求,因而增加設計時間。TI的新型線性熱敏電阻以相近的價格,提供更好的表現—尤其是最大幅度地縮短設計時間、減少零組件的數量和提高系統性能。
TI的新型熱敏電阻提供可靠且高準確度的高溫量測,尤其是80°C以上的溫度。對於工業、汽車和消費性應用而言,準確地讀取即時溫度對系統的性能和保護至關重要。
NTC熱敏電阻因低靈敏度以及在極端溫度下的高電阻公差(Resistance Tolerance),無法提供最準確的溫度讀取。為解決這些挑戰,許多工程師會在整個溫度範圍內選三個點進行校正,或使用多個熱敏電阻來監測不同的溫度範圍。這些方法仍會產生不可靠的溫度讀取,導致系統在達到真正的高溫極限前關閉。TI熱敏電阻的線性和高準確度可實現單點校正,進而最大化系統性能並簡化設計。
貿澤供貨TI整合CAN FD控制器/收發器系統基礎晶片
貿澤(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的TCAN4550和TCAN4550-Q1CAN FD控制器。TCAN4550裝置支援資料傳輸速率最高達每秒5Mbits(Mbps),SPI時脈速度最高18MHz,是第一款整合CAN FD控制器和收發器的系統基礎晶片。這款高整合度的控制器適合用於大樓自動化、工業運輸和工廠自動化,TCAN4550-Q1版本更已通過AEC-Q100認證,適合汽車應用。
貿澤電子供應的TI TCAN4550控制器可提供至匯流排的差分傳輸能力,並提供來自匯流排的差分接收能力。控制器提供寬廣的CAN匯流排作業範圍,包括±42V匯流排故障保護和±12V共模。晶片具備序列周邊介面(SPI),同時支援CAN FD和傳統的CAN,能提供系統處理器和CAN匯流排之間的介面。控制器提供包括待機和睡眠等多種作業模式,可透過使用喚醒和抑制功能實現低耗電量。控制器能支援車載網路的頻寬和資料彈性需求,在使用SPI匯流排搭載幾乎任何微控制器的系統上實作CAN FD介面。
TCAN4550控制器受TCAN4550EVM評估模組支援,可使用標準介面插頭連接至I/O電壓3.3V或5V的任何微控制器或SPI控制器。該評估模組具備EMC濾波和極性保護供應電壓功能,可在使用6V至24V的外部電壓下作業。
TI整合式變壓器技術縮小隔離式電源至IC封裝尺寸
德州儀器(TI)近日推出採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路(IC),具低電磁干擾(EMI)的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm 的高度能讓工程師縮小解決方案的體積(與分離式解決方案相比減少80%,與電源模組相比則減少60%),效率更是同類競品的兩倍。UCC12050 專為提高工業應用性能而設計, 5-kVrms 能強化隔離而 1.2-kVrms 的操作電壓則可防止系統於工業運輸、電網基礎設施和醫療設備中出現高壓峰值。
TI 突破性的整合式變壓器技術可實現高密度隔離DC/DC電源轉換,並同時維持低EMI。單封裝、表面貼焊結構(Surface-mount Architecture)的特性提供工程師一個易於使用的薄型IC,幫助減少物料清單,且能於廣泛的溫度範圍內高效運行。EMI 最佳化、低電容變壓器和靜音控制設計(Quiet Control Scheme)簡化EMI規範,同時提供了可選擇強化或基本隔離的可靠解決方案。
TI將於2020年3月15日至19日在美國路易斯安納州新奧爾良舉行的應用電力電子會議 (APEC)的1001號攤位上展示UCC12050。
這種全新高密度隔離式電源轉換器可為任何需要隔離的工業應用提供小尺寸和易用性。此外,新型 UCC12040 以 3-kVrms 基本隔離提供所有相同的優勢。
貿澤供貨TI低功耗數位類比轉換器
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的DACx0501數位類比轉換器(DAC)。這些高精準度的低功耗裝置含具緩衝的電壓輸出,適合包含示波器、資料擷取儀器、微型基地台、類比輸出模組、製程分析與DC電源供應器等各種應用。
貿澤電子身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。該公司供應的TI DACx0501系列DAC包含16位元DAC80501、14位元DAC70501,和12位元DAC60501。這些裝置提供2.7V至5.5V寬廣的電源供應範圍,且內含整合式2.5V內部參考,可提供三個全尺度的緩衝輸出電壓範圍。裝置的電源開啟重設電路可確保DAC輸出可驅動至零刻度或中刻度,並保持直到有效程式碼寫入裝置。DACx0501系列耗電量極低,只有1mA,亦具備省電功能,可將耗電量降到最低15µA(5V時,典型值)。
此外,貿澤也供應DAC80501EVM平台,開發人員可將平台搭配USB2ANY介面轉接器使用,以評估DAC80501 DAC的功能與效能。
簡化ADAS閘道設計 TI推低功耗處理器
德州儀器(TI)日前推出新Jacinto 7處理器平台,該平台提供強化深度學習的能力與進階網路,有利於解決先進駕駛輔助系統(ADAS)及車用閘道器應用面臨的設計挑戰,促使環境感知能力提升,並加速整合車輛數據資料運算能力。
德州儀器推出兩款車用裝置提升車輛性能。
本次推出的兩款車用裝置,具備用於區隔與促進如電腦視覺和深度學習這類數據密集型任務的專用晶片加速器。新品分別為用於ADAS的TDA4VM處理器,以及用於閘道系統的DRA829V處理器平台,兩者各包含一個功能安全微控制器,並共享同一軟體平台,除使OEM廠商和一級供應商能利用單晶片支援ASIL-D安全性關鍵任務(Safety-critical Tasks)並保有便利性外,更使開發者能在多個車輛領域中重覆使用現有已建置的軟體,降低系統複雜性與成本。
為了使車輛接收大量訊息,處理器或系統單晶片必須快速及高效即時管理多階層處理,並在系統功率預算內運作。TDA4VM處理器為此提供晶片分析,結合感測器預先處理功能,實現更高系統效能,使OEM廠商和一級供應商能以高解析度8-MP攝影機支援前置攝影機應用,讓視野更廣,同時增加駕駛輔助等先進功能。
此外,該處理器使用5到20W的低功率執行高性能ADAS運作,且無需主動冷卻;能夠同時操作4到6個3MP攝影機的特性,使該處理器將雷達、光達與超聲波等其他感應模組融合在單一晶片上,因此可作為ADAS的中央處理器,並支援自動停車中關鍵功能,如環繞景象與圖像顯示處理,提升車輛360度的環境感知系統。
隨著車用技術進步,車用閘道器亦需靈活的處理器管理大量數據,並支援不斷變化的自主需求與強化的連接性能。DRA829V處理器則加速軟體定義車輛的數據資料庫,整合現代車輛所需的計算功能及晶片上的PCIe交換器。同時亦整合支援TSN的8埠gigabit乙太網路交換器,使車輛享有更快的高性能計算和通訊功能。
兩款新裝置除了使OEM廠商與一級供應商能在單一裝置支援混合關鍵性(Mixed-criticality)應用外,其高頻寬晶片亦使開發者易管理車輛中軟體的開發與驗證,使系統得以不斷升級。