TE
TE新型連接器提升面板接口密度
高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE(TE Connectivity)推出新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器,資料傳輸率最高可達28Gbps NRZ和56Gbps PAM-4。上方解鎖功能是該zSFP+系列產品的關鍵特色,支援4排belly-to-belly應用,可提升大規模資料中心和網路交換器應用的面板接口密度,並最大化節省印刷電路板(PCB)空間。
TE Connectivity資料和設備業務部門產品經理Jimmy Ju表示,隨著56Gbps PAM-4逐漸成為大規模資料中心、高端網路交換器和路由器的傳輸標準規格,許多客戶也要求產品支援PAM-4和更高的面板密度。此連接器符合上述需求,可提升資料中心性能。
新型zSFP+系列提供2x4和2x12的配置,不同設計滿足不同應用需求。本產品與SFP/SFP+/SFP 28系列使用相同接口和外殼尺寸,支援向下相容,實現設計導入(design-in)及系統升級。
TE推出PCIe Gen 4卡邊緣連接器
TE Connectivity(TE)推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台。TE全新的PCIe Gen 4卡邊緣連接器是為新一代CPU而設計,提供伺服器、儲存系統、工作站和桌上型電腦更好的系統應用擴展性與更高的頻寬。新款連接器間距1.00mm,符合PCIe歷代協定並支援傳輸速度16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCIe Gen 1),其封裝與配合介面均向下相容歷代PCIe規範。
新款PCIe Gen 4卡邊緣連接器提供有多種規格選擇,包括符合PCI-SIG CEM規格的x1、x4、x8和x16(36/64/98/164位)標準連結、三種鍍層、兩種聚酯薄膜(完全覆蓋/10mmx10mm)及兩種焊尾(焊盤和焊片)。
TE Connectivity產品經理Taylor...
TE新款STRADA Whisper R背板連接器登場
TE Connectivity(TE)推出STRADA Whisper R背板連接器,此款連接器將使未來的資料中心系統升級更加便捷。TE最新的優化封裝技術有助於降低串擾雜訊,同時支援從56G PAM-4到112G PAM-4的遷移路徑。
新款STRADA Whisper R連接器採用常規配合介面,能向下相容TE現有的STRADA Whisper連接器,並保有同樣優良的電氣性能。此外,全新設計和全自動組裝製程,使STRADA Whisper R連接器比前款STRADA Whisper更具成本效益。STRADA Whisper R連接器提供4對配置和92歐姆阻抗,適用於普遍背板應用情境;其92歐姆阻抗設計,能支援85歐姆和100歐姆阻抗的系統應用。
TE Connectivity的產品經理Sawin Saibua表示,隨著資料中心、伺服器、儲存裝置和無線基礎設施中資料傳輸速度不斷地提高,針對連接器的解決方案需求也隨之提升。市場正準備迎接112G時代,因此我們推出STRADA Whisper R連接器。新款STRADA Whisper R搭載全新封裝技術、成本效益高,能協助企業實現從56G PAM-4移轉到112G PAM-4的背板解決方案。
貿澤電子8月新品精選
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存將近800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。
貿澤在8月發表超過619項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨。貿澤8月發表的部分產品包括Xilinx Zynq-7000 SoC、Superior Sensor Technology HV120低壓差感測器、TE Connectivity Buchanan Wiremate ITB可釋放插入式連接器、EPCOS/TDK Mini Lateral PowerHap壓電致動器等。
Xilinx Zynq-7000系統單晶片(SoC)提供單核心或雙核心的Arm Cortex-A9版本,並整合7個串聯的28 nm可編程邏輯。Superior Sensor Technology HV120感測器提供四個全尺度壓力範圍,並採用壓阻式MEMS技術,能為需要零點穩定性和/或低漂移效能的應用提高效能。TE Connectivity Buchanan Wiremate反向貫穿插板 (ITB)...
TE推出全新LGA 4189插槽/硬體支援Intel新一代CPU
TE Connectivity(TE)宣布推出全新LGA 4189插槽和硬體產品,支援Intel新一代效能更高、系統拓展性更強的中央處理器(CPU)。LGA 4189插槽支援PCIe Gen 4高速資料傳輸,可用於四核及八核的處理器系統架構。此外,TE也擁有LGA 4189插槽同系列的硬體組件,提供全方位解決方案。
TE作為業界信賴的合作夥伴,能為Intel現有及未來的中央處理器提供相關技術支援認證;特別是TE彈性的開模技術可縮短原型的製作工時,在客戶產品設計的初始階段即可提供對應的插槽模型。LGA 4189插槽及Intel新一代CPU應用範圍廣泛,包括伺服器、儲存系統、資料中心以及高速運算系統等。
TE Connectivity產品經理Ellen Liang表示,TE Connectivity是業界少數幾家能提供Intel硬體解決方案的供應商之一。隨著Intel不斷突破其每一代處理器的效能,TE有信心持續供應符合最新款CPU設計的插槽和硬體組件,為Intel的產品提供最強而有力的支援。
TE推出ELCON Micro線對板電源電纜插頭/電纜組件
TE Connectivity(TE)近日宣布擴增ELCON Micro線對板產品線組合。此產品組合採用通用的3.0mm工業尺寸,單一引腳所能提供的電流最高可達12.5A,其中包含客製化的電纜組件和電纜插頭解決方案,能提高設計上的靈活性,進一步提升去年推出的ELCON Micro連接器產品特性。新產品在壓縮設計中,可提供每個引腳12.5A的高電流密度,適用於資料傳輸、電信通訊、消費性裝置、大型家電、工業儀器、醫療設備和5G應用;該產品採用的工業通用尺寸能讓客戶輕鬆升級既有設計。
不同於市面上的產品,ELCON Micro連接器外殼經過精心設計,其防誤插功能可防止插頭插入錯誤方向。此外,ELCON Micro連接器的最高運作溫度可達105°C,並採用無鹵素材料,即使在嚴苛環境中仍可正常運作;而其3.0mm PCB尺寸與Molex的Micro-Fit產品相容,也可與BellWether的Micro-Hi產品互相配對、置換。TE亦提供客製化的電纜組件和電纜插頭解決方案,提高設計靈活性。
TE Connectivity產品經理Pat DiPaola表示,TE推出的ELCON Micro產品組合採用符合業界標準,且易於使用的形狀因素(Form Factor),具備高功率、高可靠性的連接能力。現在我們提供更趨於全面性的ELCON Micro連接器、電纜插頭和客製化電纜解決方案,能滿足客戶在各種狹小空間內高電流應用的連接需求。
TE Connectivity推出新款Sliver straddle-mount連接器
TE Connectivity(TE)宣布推出新款Sliver straddle-mount連接器,此款連接器採用全新外型標準,且支援OCP NIC 3.0可插拔設計。本次推出的straddle-mount連接器適用於緊湊型OCP NIC 3.0卡,能更輕鬆地實現系統維護並改善散熱效能,進一步擴展了Sliver產品系列的多元性。
符合SFF-TA-1002規範的Sliver straddle-mount連接器支援PCIe Gen 5,並可擴展至112G PAM-4,被視為是M.2、U.2和PCIe等多種規格標準的替代品。不同於市面上現有產品幾乎皆已達到PCIe標準通道數的極限,Sliver straddle-mount連接器採用0.6mm間距的高密度設計,可滿足新一代矽智財PCIe標準的通道數要求。
TE全新推出的Sliver straddle-mount連接器採水平設計OCP NIC 3.0插槽,能讓空氣於密閉空間中更加流通及簡化系統,是市面上所有支援OCP NIC 3.0的產品中,效能最佳且成本效益最高的解決方案。
TE Connectivity 產品經理Ann Ou表示,OCP設計正在資料中心設備產業刮起旋風,而TE Connectivity則是為此類設計提供連接器解決方案的主要供應商。我們的Sliver straddle-mount 連接器在合規外型下提供更高的效能與通道密度,為資料中心設備夥伴們提供服務設計與製造的進階幫助。
TE推出QSFP-DD連接器/外殼/纜線組件
TE Connectivity(TE)宣布推出新款QSFP-DD連接器、外殼和纜線組件。此全新系列可支援高達400 Gbps的傳輸速率,進而滿足未來資料中心的需求。新型QSFP-DD採用8通道解決方案,專為28G NRZ/56G PAM-4協定而設計,並可升級至112G PAM-4。
不同於市場上其他的400G解決方案,QSFP-DD產品的向後相容性可支援現有QSFP設計輕鬆升級。TE的QSFP-DD產品採用專利扣合式鰭片散熱技術,適用於15-18W應用的低成本解決方案。
TE提供豐富的QSFP-DD產品組合,包括從1x1到1x6的外殼、0.8mm間距的SMT連接器,以及各種長度、尺寸的直連與分支被動式銅纜組件。TE的專業訊號團隊也可根據客戶需求,提供具有不同光纖、散熱片和電纜組件的設計方案。
TE Connectivity產品經理Zach Galbraith表示,為因應下一代資料中心傳輸需求,系統設計人員需要新型連接器和電纜組件解決方案以應對未來的改變。身為產業領導供應商之一,我們很高興能提供新型QSFP-DD產品給客戶,滿足單個端口高達400 Gbps的資料傳輸速率,為產業終端用戶、平台開發人員和系統整合商提供更靈活的服務。
貿澤榮獲TE頒贈亞太地區與日本客戶開發獎
貿澤電子(Mouser Electronics)榮獲全球連線功能與感測器領導廠商TE Connectivity(TE)頒贈的2018年亞太地區客戶開發獎與2018年日本客戶開發獎。TE是在中國上海舉辦的TE區域代理商高峰會上將這兩座獎頒發給貿澤電子。
TE客戶開發獎是為了表揚客戶成長優異的代理商合作夥伴。貿澤因客戶成長計劃表現超乎預期,大幅提升日本與亞太(APAC)地區的TE客戶數,而獲頒這兩座獎項。
TE Connectivity全球通路事業群業務部資深主管Yewei Dong表示,我們很高興能將這兩座獎頒給我們傑出的全球合作夥伴貿澤電子。貿澤2018年在亞太地區的TE客戶數增加了21.6%,日本區則增加了38.4%。我們在此恭賀貿澤的成功表現,感謝他們為TE的努力付出。
貿澤電子亞太區行銷暨企業發展副總經理田吉平表示,貿澤全體人員都很高興能榮獲TE Connectivity頒發的獎項,我們很感謝TE Connectivity給予我們肯定。這些獎代表了我們兩家公司之間穩健的合作夥伴關係,期待未來雙方能繼續成長茁壯,為市場提供高品質產品,推動行業創新。
此外,貿澤也在TE於德國舉辦的區域代理商高峰會上獲頒TE的2018年EMEA客戶開發獎。貿澤去年曾獲TE頒發年度全球最佳服務代理商大獎(連續五年),以及美洲區的客戶開發獎。
貿澤供應TE多樣化的工業與應用產品系列,包括汽車、工業、嚴苛環境、資料通訊、消費性裝置以及航太與國防。
TE推出Sliver金手指連接器符合SFF-TA-1002規範
泰科電子(TE)宣佈旗下新推出的Sliver金手指連接器,已被認定符合SNIA SFF TWG 技術聯盟的SFF-TA-1002規格標準,而且是該規格中效能最好的金手指連接器。基於Sliver 2.0設計,TE的SFF-TA-1002連接器是業界的理想之選,支援多協議、多通道連接的解決方案,能滿足新一代高速、高密度資料傳輸的矽智財設計需求。此外,新型Sliver金手指連接器中的電源連接器,支援高功率通過轉接卡與硬體加速器,且可極小化電纜線的使用,讓空氣於密閉空間中更加流通,還能簡化其中的設計。
SFF-TA-1002引腳設計規範符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他協定的效能要求;TESFF-TA-1002連接器藉由整合多種引腳技術和速度配置,可實現簡易設計和多源供應。Sliver SFF-TA-1002連接器支援PCIe Gen 5,並可擴展至112G PAM-4;相較於市面上現有產品幾乎都已達到PCIe標準通道數的極限,Sliver SFF-TA-1002連接器採用0.6mm間距的高密度設計,可滿足新一代矽智財PCIe標準的通道數要求。
TE Connectivity產品經理Lucas Benson表示,TE SFF-TA-1002 Sliver金手指連接器的效能領先業界,支援28G NRZ / 56G PAM-4資料傳輸速率,並可升級至56G NRZ / 112G PAM-4。新型Sliver金手指連接器將能夠成為SFF-TA-1002所規範的標準連接器。