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宜鼎攜手華碩推升遠端管理新架構 搶攻全球智慧物聯

宜鼎國際和華碩日前正式宣布,兩家公司將展開新戰略夥伴關係,針對工業物聯網以及全球客戶,共同推出符合智慧物聯架構的的遠端管理解決方案,作為合作的一部分,華碩首先將為其PE200U產品系列,配備宜鼎新一代智慧儲存InnoAGE SSD,透過其全球獨創的頻外管理功能,該產品系列將為全球5000億個IoT設備提供更可靠,更安全的物聯網遠端管理。 根據研究預估,到2030年,目前全球的500億個IoT設備將會大幅增加十倍市場規模,而隨著智慧製造與智慧物聯興起,市場也頻頻催生兼具經濟與高效的遠端管理技術。由宜鼎與華碩共同合作的物聯網遠端管理方案,包含融合了頻外管理技術的InnoAGE SSD,並與ASUS IoT Cloud Console(AICC)管理平台整合,加入管理儲存設備與即時更新的iSMART功能,以全球獨創的雙頻管理機制,確保最佳化的遠端設備管理,同時大幅降低成本,幫助客戶營運智慧化一步到位,達成智慧物聯設備快速升級的目標。 宜鼎所專利開發的InnoAGE SSD,是專為AIoT架構設計的SSD產品,可利用Wi-Fi或是乙太網路開啟邊緣與雲端溝通機制,單獨接收來自使用者的命令,直接從雲端進行資料分析、更新、資料安全監控、以及遠端重啟等等智慧功能,提供強大的安全及管理性能,即使是遭受資料損壞和作業系統故障等嚴重問題的設備,也可以遠端恢復。成為全球第一個整合邊緣與雲端功能的AIoT智慧儲存載體。 此次以華碩PE200U系列的智慧物聯解決方案,整合宜鼎InnoAGE 固態硬碟內建獨特的頻外管理技術,提供全球IoT設備管理升級,目前在北美、中國、歐洲等地市場都已逐漸導入,並針對機器視覺相關領域,如道路車流,環境偵測,與工廠的瑕疵檢測等設備進行推廣,後續將穩健拓展至全球布局。
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SK海力士90億美元收購英特爾NAND業務

日前SK海力士(SK hynix)與英特爾(Intel)共同宣布協議,指出SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND記憶體與儲存業務。此次轉移的項目包含NAND SSD、NAND元件、晶圓,以及位於中國大連的NAND記憶體製造廠,而英特爾將會持續發展其Optane事業。 SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND記憶體與儲存業務 (圖片來源:英特爾) 現階段SK海力士與英特爾還在等待政府的批准,並預計於2021下半年獲准。待政府通過後,SK海力士便會收購英特爾的NAND SSD事業,包括與NAND SSD相關的IP及研發人員,同時取得大連的工廠。收購的首付款為70億美元,此交易預計在2025年3月完成,並交付剩餘的收購款20億美元。根據協議,英特爾將繼續在大連的NAND晶圓廠製造及設計,直到最終結束營運。 2020年的前六個月,NAND業務佔英特爾NVM解決方案事業部(NSG) 28億美元的收入,並為NSG帶進6億美元的營收。透過此次收購,SK海力士旨在增強其儲存解決方案,包含企業級SSD,增強在NAND Flash產業內的競爭力。 SK海力士曾於2018年開發出基於Charge Trap Flash(CTF)架構的96層4D NAND Flash,2019年則研發出128層的4D NAND Flash。未來SK海力士將結合英特爾的技術與製造能力,創造更良好的3D NAND解決方案。
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宜鼎推96層3D TLC SSD 深入全球工業應用

宜鼎國際(Innodisk),近期以96層3D NAND快閃記憶體產品陣容積極強攻各應用領域,為企業和工業應用帶來了高品質的快閃記憶體存儲方案。宜鼎國際2020年已連續第三年蟬連全球工業級固態硬碟全球市占第一,結合了堅強的軟、韌、硬體研發以及全球技術團隊,打造全方位整合服務,準備好迎接2021需求回溫。 隨著NAND Flash製程演進與市場需求的發展,96層3D TLC固態硬碟(SSD)在市場上具備價格優勢,而宜鼎長期深入各種工業應用市場,提供專為工業與類工業應用開發的各種軟硬韌體,不僅有iDataGuard、iPower Guard 等電源管理保護機制、支援iRetention的韌體技術,層層強化SSD的可靠度及資料保存能力;從NAND Flash到SSD模組都通過符合工業等級的嚴苛測試驗證,提供96層3D TLC固態硬碟更高品質的產品方案。 根據近期公布的全球權威研究機構報告指出,innodisk為全球重要固態硬碟供應商之一,尤其在工業級全球市場已持續三年領先,表現亮眼,多年來憑藉堅強的全球研發與技術團隊,深受全球客戶信賴。宜鼎表示,看好5G、無人應用、醫療等快速膨脹的應用拉動需求面,宜鼎所推出的96層3D NAND SSD,寫入/抹除次數(P/E Cycle)達3000週期,並以高品質以及嚴格的工業級測試流程為準則,樹立工控產品標竿;此外,宜鼎對於長期供貨與各種客製化方案的高度支援,都將深入全球工業應用,共同協力客戶升級至96層3D NAND TLC方案。 宜鼎國際將工業級硬體韌體技術導入96層3D TLC解決方案,打造出規格完整的產品陣容,包括SATA 3TG6-P和3TE7系列,以及PCIe Gen3 x4 3TG6-P和3TE6系列,並具備2.5吋SATA、M.2(2242和2280)以及mSATA等外型尺寸。此外,宜鼎也提供市場較少見的64 GB至4TB的大容量選擇,並提供選配 iCell, AES / TCG Opal及Quick...
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SSD容量突破 三星推8TB固態硬碟

傳統機械硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)的競爭延續多年,HDD便宜且容量大,而SSD具有讀寫快速、小體積、低功耗等優勢,但是礙於其價格與容量限制,一直難以完全取代機械硬碟。日前三星(Samsung)推出第二代QLC SSD 870 QVO,相較於前一代產品,870 QVO的容量比上一代多兩倍,達到8TB,其定價也極具市場競爭力。 圖 三星推出第二代QLC SSD 870 QVO。來源:三星 過去使用者往往必須在高性能的SSD與高容量的HDD之間取捨,而三星新推出的870 QVO的8TB大容量解決了SSD長期以來容量的缺點,滿足主流的PC使用者與需要高效能硬碟的專業人士的需求。870 QVO除了提供SSD少見的8TB容量,以及560 MB/s的順序讀取與530 MB/s的讀寫速度,並搭配驅動器的TurboWrite技術維持其效能水準。 除了性能與容量,價格也是影響使用者購買選擇的重要因素。目前870 QVO每TB的售價是129美元,與HDD的價格已相去不遠,促使SSD的產品競爭力大幅上升。在價格與容量逐漸接近HDD的狀況下,SSD的發展出現新的契機,可望未來完全取代HDD。
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COVID-19疫情嚴峻 半導體產業急尋持盈保泰之道

2019年底開始,新聞偶有中國SARS捲土重來的零星報導,但多數人不以為意,直到2020年1月23日,華人準備歡度每年最重要的農曆春節之時,人口千萬的武漢市宣布因為傳染病加劇而「封城」,之後大陸其他城市也陸續採行形同武漢的「封閉式管理」,身為世界工廠的中國,在春節假期後彷彿被按下暫停鍵,許多工廠無法復工生產,這幾十年的全球化與自由經濟被打上大大的問號,高科技產業斷鏈的疑慮持續加深。 專業分工是全球化的一大重點,高科技半導體產業更是完美實踐此一原則的模範生,最近幾十年來的流行性傳染病,最嚴重的當屬2003年的SARS,很少有現代人會意識到比其更嚴重的疫情流行狀況,在近年經濟第一的大旗之下,部分重要的零組件或原物料停止供應就會影響整個產業鏈。1、2月的大陸與3、4月的歐美疫情,分別打擊供給與需求兩端,產業研究機構因而紛紛對新冠疫情(COVID-19)的影響發表看法。 疫情衝擊超乎預期 截至2020年4月底,COVID-19疫情嚴重的程度相信是當世人所僅見,全球感染人數已經超過270萬,死亡人數突破19萬;其中,最嚴重的美國感染人數已經接近87萬,死亡人數將近5萬。由於病毒感染力強,全球真正變成生命共同體,醫界說的「群體免疫」成為解決疫情最可能的途徑,但在沒有疫苗的狀況下,達成70億人中六~七成感染的時間可能要數年,在這之前全球經濟體系恐怕已經先崩潰。 當年在台灣造成震撼的SARS,最後因為季節變化讓病毒自然消失,新型冠狀病毒對氣候的適應能力看來更加升級,所以目前人類對於這個病毒還真的是「無藥可施」。因此,在疫情緩和之前,隔離與防堵是目前為止最有效的做法,居家令、保持社交距離現階段影響超過數十億人,對產業發展也帶來極為不利的走向。國際貨幣基金(IMF)指出,預料全球經濟活動衰退程度將是1930年代經濟大蕭條以來少見的嚴重衝擊,2020年會有170個國家出現人均收入下滑。 因此,2020年再次出現產業分析師滿地撿眼鏡碎片的情況,如Gartner年初時預估半導體市場年度成長率為12.5%,後來下修至9.9%,直到歐美疫情一發不可收拾,再度修正到衰退0.9%;而IC Insights原先預測成長8%,3月因應中國的疫情影響,下修到3%,4月再因為全球大爆發下修到衰退4%。而IDC原先就預估相對保守的成長1.7%,該單位指出若3月底到4月初疫情獲得控制,2020年全球半導體將呈現衰退6%的情況,若影響時間延後到第三季,產業將出現大幅衰退12%的狀況。 疫情帶動醫療/宅經濟/5G需求 儘管不斷有黑天鵝壟罩,但相對之下也有商機與需求應運而生,工研院產科國際所產業分析師黃慧修表示,線上消費取代實體店面消費,帶動筆電、平板、資料中心等需求;雲端運算需求增加,也一併拉抬伺服器出貨轉強,預期2020年第二季,伺服器DRAM與固態硬碟(SSD)的需求會增加。應用部分,醫療、宅經濟與新興領域需求亦提升。 醫療設備包括耳(額)溫槍、呼吸器等在這波疫情中需求強勁,這些設備中的電子元件如:防疫醫療器材微控制器、溫度感測器、醫療呼吸器用晶片等需求都提高,國內微控制器廠如紘康、松翰、盛群等,因疫情影響帶動測溫設備的市場需求,承接訂單已超越2019年出貨量。另外,宅經濟帶動處理器、記憶體、遊戲運算晶片、遊戲機音效晶片與感測元件的出貨。另外,5G與AI則是受惠的新興領域,其中中國5G的推動不受疫情影響,甚至在政策的刺激之下有加速的傾向。 半導體生產受輕傷 消費性需求受重傷 歐美由於在3、4月疫情快速升溫,而且嚴重程度大幅超越中國,許多IDM廠位於歐美的產線受到影響;IC設計公司較容易安排居家工作因此整體影響幅度在半導體產業中相對輕微;IC封測產線,主要集中在台灣、韓國、大陸、新加坡等地,受到疫情影響的程度較低(圖1)。 圖1 全球IC製造在各疫區產能比重 目前看來,半導體生產面的影響與損失屬於可控制的狀況,但需求端受到的衝擊更大,尤其消費性電子的需求將持續降低,需待疫情獲得控制後,才有望緩步回升,而需求回溫的情況也將視未來疫情控制的狀況而定。此次疫情最嚴重的幾個國家,到目前為止都是經濟或整體國力較佳的國家,這也代表面對看不見的病毒與未知的疾病,必須要更謹慎對待,若是為了怕傷害經濟發展而延遲採取管制措施,恐怕會遭受疫情爆發拖累醫療體系反而導致經濟更大規模的傷害。疫情終究會過去,地球有一天會恢復健康,在我們大病初癒那天,我們應該留下甚麼?學到甚麼?防範甚麼?記住甚麼?是現階段大家應該好好思考的。
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賽靈思聯手大學推動自行調適運算加速

賽靈思(Xilinx)日前宣布在四所全球頂尖大學設立「賽靈思自行調適運算叢集(Xilinx Adaptive Compute Clusters, XACC)」,其由高階伺服器、Alveo加速器卡及高速網路等元件構成,每個加速器卡能連結兩個100Gbps網路交換器,以用來探索分散式運算的任意網路拓撲。將為用於高效能運算(High Performance Computing, HPC)的自行調適運算加速前瞻研究提供基礎架構與資金,同時支援的研究範疇將涵蓋系統、架構、工具以及應用。 賽靈思技術長暨資深副總裁Ivo Bolsens表示,隨著摩爾定律逐漸式微,人們正進入一個令人振奮的時代,下一波運算系統的面貌將完全不同於人們過去所見,自行調適運算加速器將會扮演關鍵角色。XACC將成為未來創新與研究合作的專用樞紐,推動前瞻自行調適運算技術的發展和與新一代系統的整合。 該公司邀請全球頂尖學術機構加入該計畫,聯手進行先進高效能運算研究;參與計畫的研究團隊將能從遠端存取各項叢集運算資源,執行自行調適運算的研究工作。此外,XACC計畫也將扮演研究人員的社群中心,促進他們和包含賽靈思內部研究團隊在內的其他專家進行合作。總共四部XACC預計在未來3個月內上線運作。而在未來的部署中,更將擴展至賽靈思最新7奈米製程打造的Versal自行調適運算加速平台(ACAP)。 目前首部XACC已在瑞士蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)設置完成,後續將分別設置於加州大學洛杉磯分校(UCLA)與伊利諾大學香檳分校(UIUC),而第四部則將設置於新加坡國立大學(NUS)。各大學將著重在各研究領域,如網路與資料庫加速、節能運算、大數據應用的客製化運算及高可擴充性演算法。同時也包含透過高速連結與交換器連接的新型多FPGA拓撲、FPGA網路安全與儲存一致性、執行高效率對等式資料傳輸、運用FPGA加速器處理SSD數據、針對高效能、高編程能力與可攜性的編譯器與系統工具。於此同時,將推動運用異質運算平台新系統與應用的研發。
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安提整合宜鼎SSD 提升AI邊緣運算便利性

在邊緣裝置成為產業應用上主流的現在,完善的管理更是重要。GPGPU與邊緣運算解決方案供應商安提國際發表其Jetson邊緣運算平台成功整合宜鼎國際頻外管理InnoAGE SSD解決方案。安提國際Jetson平台與宜鼎國際InnoAGE固態硬碟可以達到遠端執行頻外管理邊緣裝置的目標,這樣不僅可以減少大量的邊緣設備人力維修成本,還可以大幅度降低設備當機的時間,讓整體的邊緣系統應用變得更加便利。 安提國際於Embedded World 2020在德國紐倫堡展示這套整合Jetson平台與InnoAGE固態硬碟的動態展品,展品示範當邊緣裝置有所毀損或關機時,可透過遠端頻外管理,不必親臨現場即可喚醒裝置,如此一來,不僅能夠輕鬆重置裝置,也可以降低各項維修的資源。安提國際Jetson 邊緣運算平台的特色在於小型化、低功耗等,適用於嵌入式的邊緣裝置使用。為維護大量的邊緣裝置,當突發狀況發生時,內頻管理可能受限於無可預料的問題;內頻管理系統無法從遠端解決設備問題,因此需要更多的人力成本,也會延長系統當機的時間,增加設備毀損的風險。反觀頻外管理系統,能夠有效率的修復當機問題,在人力的配置上也更加彈性、節省。 安提國際體認到自家的邊緣運算平台可能會遇及相關問題,因此迅速整合宜鼎國際InnoAGE固態硬碟,以滿足備有遠端頻外管理功能的需求。InnoAGE固態硬碟配備Azure Sphere晶片,能在固態硬碟中切割出一個獨立的空間,並在其中安裝獨立的系統與Azure Cloud串接,甚至能自動備份裝置的系統資料存放在固態硬碟中,無論是邊緣裝置的系統或軟體故障、損毀,都可以利用Azure Cloud的管理介面下達指令,讓邊緣裝置藉由Azure Sphere進行系統重啟或是還原。此外,也能在雲端的管理平台監控邊緣裝置的即時狀態,方便管理者遠端操控及維護大量的邊緣裝置。同時,為確保頻外管理中,最為人在意的安全性問題,Azure Sphere提供資料安全防護,使AI邊緣運算的推理結果安全上傳到雲端資料庫並消除任何安全風險。
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技術升級腳步加快 PCIe Gen3進入工業SSD

工業級SSD廠商宜鼎國際推出支援NVMe PCIe Gen3 x 4介面的工業SSD,滿足市場對PCIe Gen3持續增加的需求。因工業級SSD講求高穩定與高可靠度,產品規格升級的速度較慢,但從PCIe Gen3 x 4 SSD產品的問世,可看出工業級SSD產品改朝換代的腳步,也正在加快當中。 宜鼎NVMe PCIe Gen 3 x 4 SSD系列,包含3TG3-P(with DRAM)、3TE6、3TG6-P(with DRAM),最大容量可到2TB,皆通過工業等級寬溫-40℃到85℃測試,並且具備ECC、LDPC等端對端資料保護技術(end to end data protection),同時在資料安全保護方面,可支援TCG Opal 2.0、eDrive...
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英特爾持續採用3D XPoint 與美光重簽協議

英特爾(Intel)與美光(Micron)日前簽署新的3D XPoint記憶體晶圓供應協議。分析師推測,由於現在美光是3D XPoint記憶體唯一的製造商,英特爾須支出更多預算給美光。此決策顯示英特爾規劃繼續生產採用3D XPoint記憶體的產品,但產品的細節仍有待消息公布。 圖 英特爾搭載3D XPoint記憶體的Optane產品。圖片來源:英特爾 2018年英特爾終止與美光在NAND與3D XPoint的合作關係之後,出售前合夥人位於美國猶他州的晶圓廠。由於英特爾當時尚未將Optane產品所需的 3D XPoint生產移往中國大連的工廠,為確保美光將記憶體賣給英特爾,必須與美光簽訂供給協議。 於2018年十月協議生效時,美光取得工廠的所有權。但是日前兩公司終止該筆交易,並基於價格與預估條款變化而重簽協議。雙方雖未透露協議的細節,但是美光表示,這筆協議不會改變美光先前的立場。 與此同時,市場分析師表示,儘管產品訂價高昂,英特爾仍在3D XPoint上損失大筆金錢。而美光少以3D XPoint為基礎生產產品,可間接推斷3D XPoint的成本不低。截至目前,美光唯一使用3D XPoint記憶體的產品只有X100 SSD。 英特爾與美光的新簽協議,則揭露英特爾打算繼續生產搭載3D XPoint記憶體的Optane系列產品,因其在英特爾的資料中心業務中扮演要角,但英特爾對3D XPoint系列產品的規劃仍有待公告。
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儲存業務發展不如預期 英特爾有意改變策略

英特爾(Intel)正重新考慮過去自產NAND flash的決策,並且可能改由向第三方供應商購買。英特爾財務長George Davis日前在分析師會議中表示,英特爾的固態硬碟(SSD)銷售業務不若預期,使得該公司的NAND Flash業務也受到影響。對此,英特爾正在思考其他策略選項,包含不再自行生產NAND Flash顆粒,改用外購晶片,甚至是直接採購完整的SSD。 英特爾正重新考慮選擇自產NAND flash的決策。圖片來源:英特爾 Davis告訴分析師,NAND flash是英特爾的大賭注,因為NAND在資料中心扮演越來越重要的角色,其觀點對應到英特爾執行長Bob Swan在2019年四月談及2019年Q1財報不理想。Swan說,英特爾正在評估生產NAND的業務,因為此項業務並不賺錢。 針對英特爾自產晶片的脈絡,可以回溯已經解散的合資公司IM Flash。2005年英特爾跟美光(Micron)合資創立IM Flash,專為英特爾及美光生產SSD所需的快閃晶片。IM Flash全盛時期掌管三間分別位於美國與新加坡的工廠。然而2013年英特爾宣布將其中兩家晶圓廠的股份轉售給美光,引起軒然大波。當時英特爾表示,此舉是為了修改兩方的協議,以便雙方都能投入在Optane產品中採用的3D XPoint技術。因此英特爾過多的NAND晶片,再將多餘的產能賣給美光,並建立3D XPoint的未來業務。 XPoint的產品在2015年七月發布,晶片由IM Flash在同時製作3D NAND晶片的狀況下同步生產。不久之後,英特爾在同年宣布於中國大連生產自家的3D NAND晶片。接續而來的重大轉變發生在2018年十月,美光表示有意收購英特爾在IM Flash的股份,隔年美光如願收購,並與英特爾簽下提供XPoint晶片的協議。
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