Snapdragon
高通Snapdragon 865平台支援2020首波5G智慧手機
高通(Qualcomm)日前宣布全球OEM廠商和品牌包括華碩、黑鯊、富士通、 iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、紅米、三星、夏普、Sony、vivo、小米和ZTE選擇高通Snapdragon 865 5G行動平台在今年推出5G終端。高通Snapdragon 865 5G行動平台是先進的行動平台,旨在為新一代旗艦裝置提供無與倫比的聯網能力與效能,搭載公司第二代的高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統,更經由高通 FastConnect 6800行動聯網子系統重新定義Wi-Fi 6效能與藍牙音訊體驗。尖端的Snapdragon 865支援頂級裝置實現突破性功能,從十億畫素處理速度攝影和媲美桌上型電腦功能的高通Snapdragon Elite Gaming,到第五代高通人工智慧引擎帶來智慧和直覺的體驗。
高通技術公司資深副總裁暨行動通訊部門總經理Alex Katouzian表示,作為無線技術創新者,該公司致力於為消費者推動和擴展5G。2020年Snapdragon 865將使全球數十億智慧型手機使用者體驗5G成為可能,進而進一步實現身臨其境的行動體驗,例如高速電競、智慧多鏡頭拍攝和全天電池續航力。
在2019年12月推出Snapdragon 865行動平台後,已有超過70多種基於此平台的設計已經宣布或正在進行開發中。此外,搭載Snapdragon 8系列行動平台已經宣布或正在進行開發中的設計已超過1,750款。已經宣布或即將推出的基於Snapdragon 865行動平台的智慧型手機包括黑鯊3、富士通 arrows 5G、iQOO 3、Legion 電競手機、努比亞紅魔 5G、OPPO...
高通新Snapdragon三平台優化4G智慧手機體驗
高通(Qualcomm) 宣布推出三個全新行動平台,高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5.1,支援雙頻(L1和L5)全球導航衛星系統(GNSS)以提高定位的準確和耐用度,並且為支援印度區域導航衛星系統(NavIC)的系統單晶片解決方案。這些全新平台還具有高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)與高通感測樞紐(Qualcomm Sensing Hub),旨在於攝影、語音助理和幾乎常時啟動的場景中增強情境意識,提供全新和改進的人工智慧用戶體驗。
高通副總裁暨印度區總裁Rajen Vagadia表示,雖然5G在全球各地迅速普及,該公司也意識到4G為印度消費者推動寬頻連接的功能是非比尋常的。4G仍將是高通技術公司在印度等地區專注的領域,並持續在這些地區做為連接的關鍵技術。該公司的目標是使合作夥伴能夠繼續推出提供消費者可以信賴的無縫連接和出色行動體驗的解決方案。
高通定位套件(Qualcomm Location Suite)實現首次在行動裝置上同時支援多達七個衛星星座,包括使用所有NavIC的衛星,以實現更精確的定位能力、更快的首次定位時間(TTFF)位置獲取,並提高定位資訊服務的穩定性。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,當今的智慧型手機用戶需要快速、無縫的連接、先進的功能和持久的電池續航力。這次4G產品線的擴展使該公司合作夥伴能夠提供滿足全球需求的精密解決方案,並在多個層級和價格帶中實現卓越的遊戲體驗。
高通擘畫藍圖 2020 5G技術躍升主流
在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上,高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流,為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性,在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。
Amon表示5G將以前所未見的方式,為聯網、運算與通訊帶來全新且令人興奮的機會,很高興能於其中扮演要角,推動全球採用5G技術。日前發表的Snapdragon5G行動平台將持續在2020年使5G規模化。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布兩款全新5G Snapdragon行動平台,在2020年引領5G與AI及其規模化。搭配SnapdragonX55數據機及射頻系統的Snapdragon865旗艦行動平台,是先進的全球5G平台,旨在帶給新一代旗艦行動裝置優良的聯網能力與效能。Snapdragon765/765G帶來整合5G聯網、人工智慧處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。預期Snapdragon865與Snapdragon765/765G將為2020年推出的先進Android手機搭載,無論使用者處在5G或是4G覆蓋範圍。完整平台細節即將揭曉。
Katouzian亦介紹高通第一個以行動平台為基礎的模組系列產品—Snapdragon865及765模組化平台。這些產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon與Vodafone,並預計於2020年持續增加。
此外,高通也發表新款超音波螢幕指紋感測器3D Sonic Max,提供比前代產品大17倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證提高安全性,並提升速度與使用方便性。
互別苗頭 聯發科/高通戰場擴展至電競手機
聯發科、高通(Qualcomm)不約而同瞄準電競手機市場,並在近期各自推出解決方案。聯發科推出首款專攻遊戲的手機晶片「Helio G90」系列和晶片級遊戲優化引擎技術「MediaTek HyperEngine」;至於高通則是宣布與騰訊遊戲簽署合作備忘錄(MoU),將在遊戲領域展開全面策略合作。兩大手機晶片供應商的競爭態勢從5G延伸至手機遊戲領域。
為搶攻電競遊戲市場,聯發科宣布推出Helio G90和遊戲優化引擎MediaTek HyperEngine,該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而Helio G90T則由兩個Cortex-A76和6個Cortex-A55組成,並搭載ARM Mali–G76 MC4,主頻高達800MHz,並且內置雙核APU,結合CPU和GPU,可提供1TMACs的AI算力,並且支援 10GB LPDDR4x記憶體,頻率最高可達2,133MHz,為手機帶來強勁的性能。
聯發科推Helio G90提升遊戲體驗。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,遊戲、社交和購物已成為智慧手機的前三大應用,全新的Helio G90系列晶片致力於帶給消費者更好的使用體驗,尤其針對遊戲需求進行再度升級,為消費者帶來卓越的遊戲性能和遊戲體驗,包括協助用戶獲得更順暢、快速的網路連接,以及極速的觸控反應。
不讓聯發科專美於前,高通則是與騰訊遊戲合作,進行聯合優化,其中包括基於高通 Snapdragon的行動遊戲裝置、優化遊戲內容和性能、增強Snapdragon Elite Gaming特性、雲端電競、AR/VR 、5G遊戲使用案例開發等其他相關技術。
高通中國區董事長孟樸指出,憑藉30年的持續創新,該公司正在開啟全新的娛樂和遊戲時代。作為5G的關鍵使用情境,行動遊戲將能夠很快利用新一代連接技術的優勢。更快的速度、更高的頻寬和出色的超低延遲將支援即時、多人的沉浸式遊戲體驗。希望透過此次與騰訊遊戲宣布的全新策略合作,豐富全球消費者的生活並改變遊戲規則。
簡而言之,在智慧手機銷量呈現下滑的情況之下,手機晶片供應商除希望5G手機能帶動新一波換機潮外,也紛紛擴展市場觸角以獲取更多收益。而隨著行動技術不斷演進,消費者對出色的行動遊戲體驗的要求也越來越高,因此,整個行動遊戲產業亟待建立更強大的合作關係,手機供應商也開始將發展重點延伸至電競遊戲市場,高通、聯發科皆是如此,並已備妥相關解決方案。
高通希望基於Snapdragon平台的核心產品與技術,以及騰訊在遊戲開發領域的專長和廣泛資源,雙方旨在開發消費者喜愛的高品質遊戲;而聯發科則希望透過新推出的Helio G90晶片和MediaTek HyperEngine技術讓畫面更逼真生動,增加遊戲沉浸感。可以想見,未來高通和聯發科之間的競爭戰火,勢將從5G延伸至遊戲市場。
高通則與騰訊合作優化遊戲內容和性能。
較勁高通Snapdragon 675 聯發科推出Helio P70
聯發科、高通(Qualcomm)兩大手機晶片商競爭再起,繼高通發表新一代Snapdragon 675行動平台後,聯發科也於近日推出曦力P70(Helio P70),該產品同樣搭載NeuroPilot 平台,透過APU、CPU與GPU的協同運算實現更強大的AI處理能力,升級手機影像拍攝、連網及遊戲效能。該晶片目前已經量產,終端產品預計將於11 月份上市。
為搶攻AI手機市場,高通、聯發科間的競爭可說日益白熱化。高通日前剛推出Snapdragon 675行動平台,強調提升後的AI、電競效能,並宣布該平台已開始供貨,相關終端消費裝置將於2019年第一季上市。而在高通發布Snapdragon 675不久後,聯發科隨即發布曦力P70,且宣布搭載此晶片的終端產品於11月就會亮相,較勁意味可說十分濃厚。
據悉,新推出的曦力P70主打升級後的AI效能。該產品採用台積電12nm FinFET製程,採用多核APU,工作頻率高達 525MHz,可實現快速、高效的Edge-AI處理能力。
同時,為了將AI性能最大化,該晶片組採用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆Arm Cortex-A73 2.1GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0GHz處理器;且搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達900MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%,且增加10~30%的AI處理能力。這意味著可以支援更複雜的AI應用,例如即時人體姿勢識別、AI驅動的圖像與視訊體驗(如即時美化、場景檢測、AR等),並改善臉部檢偵測的深度學習能力,使識別精確度高達 90%。
此外,透過GPU增強功能,並經過優化而降低了幀率抖動,該晶片組可為終端設備帶來更好的遊戲效能、改善觸控延遲和顯示視覺效果,為消費者提供更好、更流暢平順的遊戲體驗。該產品還搭載4G LTE且具備300MBit/s的下載性能,支持雙SIM卡雙4G VoLTE,帶來更高的通話品質和更快的連線速度;且透過聯發科的AI視訊轉碼器,還能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於Skype、Facebook等在內的視訊通話,以及Youtube直播視訊流。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎,新推出的P70晶片組不僅確保高效能,還能為AI應用帶來更優異的性能。