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Silicon Interposer

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應用範圍擴展/效能指標躍進 5G測試/驗證十八般武藝齊備

2020年伊始,台灣的5G頻譜競標結果初步揭曉,全球各個國家與地區也將投入更多5G商轉活動,5G進入高速發展階段,相關裝置預計將大舉出籠,包括網路基礎建設、聯網設備、行動終端與聯網節點等,根據產業分析機構研究指出,2025年5G裝置年出貨量將突破10億台。5G網路速率更快、使用頻段更高、連結規模更大、網路延遲更低、聯網可靠性更高,技術規格全面提升,使得產品設計難度大幅提高,如何達成效能目標,除了從晶片、架構、系統設計等層面提升之外,更需要透過良好的產品測試、驗證協助達成5G的技術目標。 5G技術規格與前代技術4G LTE相較,產品測試驗證帶來諸多挑戰,如量測準確度,由於5G使用頻段更高,天線校準與準確度、治具設備容錯範圍與訊號反射等,產生量測不確定性;且測試計畫複雜,須將量測作業整合至裝置測試計畫中,進行電波暗室整合、波束特性等驗證;再者測試時間延長,因為5G使用頻段更寬廣,每個使用到的頻段都需進行驗證,導致測試計畫複雜度大為提升,校準與量測的時間更長。 5G測試驗證複雜度大幅提高 由於5G技術革新幅度更甚於4G,加上5G應用領域廣泛,可以說是未來10年全球網路的基礎架構,重要的是5G網路規模將是4G的數十倍,多樣化的應用帶動網路架構持續成長,從技術架構來觀察,5G為因應三大應用情境,採用高度彈性的底層技術,透過網路切片(Network Slicing)與軟體定義網路(Software Defined Networking, SDN)和網路功能虛擬化(Network Function Virtualization, NFV)來達成差異頗大的各式網路應用需求,透過這些技術自由組合各種應用需要的功能,造成數以萬計的網路型態,測試驗證複雜度可見一斑。 另外,5G網路在技術指標的要求上,並未因網路複雜度而有所放鬆,三大技術指標傳輸速率最高達20Gbps,每平方公里聯結數量達100萬,網路延遲1毫秒(ms),就現有技術水準而言都不是簡單任務,包括網路架構、晶片、系統等設計都需升級,甚至材料也需大幅革新。5G技術與產品驗證涵蓋的範圍也非常廣泛,本文僅從晶片設計測試、半導體測試設備、訊號測試儀器等面向進行探討,期能一窺5G測試驗證的概況。 5G效能需求搭配先進構裝技術 IC設計高度集積化的發展從未停止,從過去電路線寬微縮發展到系統級封裝與近年的異質整合,5G對於效能的要求使得晶片需要採用先進製程,宜特科技可靠度工程室副總經理曾劭鈞(圖1)表示,5G晶片主要分成需要輕薄短小且省電的行動終端晶片與強調效能的基地台/雲端設備高速運算晶片。行動裝置在效能提升之下仍以追求輕薄短小的封裝型式為主,手機應用處理器(AP)以晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)延伸出的扇出型(Fan-out)及Fan out POP(Package on Package)封裝型式為主。 圖1 宜特科技可靠度工程室副總經理曾劭鈞表示,2.5D IC是讓不同製程的裸晶,採取平行緊密排列,放置在矽基板的中介層上。 另外,5G將高頻毫米波頻段導入商用,使得5G訊號從1GHz以下,延伸到超過30GHz,曾劭鈞認為,5G帶動更多天線的需求在天線數量激增但可用面積維持不變的情況,射頻前端的AiP(Antenna in Package)封裝型式則成為目前廠商的最佳解決方案,而AiP主要採SiP(System in Package)或PoP的結構來縮小天線體積。 而在雲端/基地台裝置的部分,曾劭鈞提到,5G的基地台要處裡更龐大的資料量,目前廠商採用先進的2.5D/3D封裝來提升訊號傳遞速度/品質,以Silicon die如CoWoS的矽中介層(Silicon...
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