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台積電/ANSY攜手催生車用可靠度解決方案

台積電(TSMC)與ANSYS的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0 Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通過市場驗證的工作流程,支援客戶開發使用台積電7奈米(nm)FinFET(N7)製程技術的智慧財產(IP)、晶片和封包。此擴充版指導方針以台積電和ANSYS運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS Totem以及ANSYS Pathfinder-Static的可靠度解決方案合作成果為基礎,幫助客戶針對新世代智慧汽車需求,開發更高效率與更可靠耐用的晶片。   對於先進駕駛輔助系統、資訊娛樂控制與自動駕駛所使用的尖端車用平台而言,可靠度極為重要。Automotive Reliability Solution Guide 2.0擴充版指導方針整合各種可靠度功能,支援彼此客戶運用台積電N7製程技術的IP、晶片和與封包,開發車載應用。此指導方針的工作流程包含電子飄移(EM)、自加熱(Self-Heat)與晶片封包熱共同分析(Thermal Co-Analysis)的熱可靠度以及靜電放電(Electrostatic discharge)。它亦包含統計電子飄移預算(Statistical Electromigration Budgeting, SEB)的新工作流程。   SEB透過排定最重要的EM signoff修補順序,同時避免過度設計以降低成本、提高效能和提升產品可靠度,幫助晶片設計師滿足嚴格的安全和可靠度要求。RedHawk和...
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海思借力ANSYS推動產品創新

透過廣泛運用ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案,海思半導體(HiSilicon Technologies),同時也是華為技術有限公司(Huawei Technologies)的全資子公司,將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。 透過簽署多年合約,全球無晶圓廠半導體業者海思運用ANSYS針對電源完整性及可靠度簽證(Signoff)的半導體與電子模擬套裝解決方案,處理複雜的多物理場挑戰,包括晶片熱效應、老化(Aging)、熱感知統計電子遷移預算(Statistical Electromigration Budgeting, SEB)、靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)以及製作給整個封裝與系統做模擬的晶片功率模型(Chip Power Model, CPM)。除此之外,海思也選定ANSYS RedHawk-SC為新世代電源完整性及可靠度簽證解決方案,應用範圍包括7和5奈米(nm)等先進製程節點。 海思平台部門主管Catherine Xia表示,新世代晶片的大設計尺寸及先進製程技術為電源完整性帶來前所未有的挑戰。即便有這些問題,ANSYS的RedHawk-SC等解決方案也能將執行時間縮短至低於1/10,將記憶體需求減少至低於1/15,且精確度超越先前的RedHawk版本。 ANSYS副總裁暨總經理John Lee則表示,海思需要最先進的解決方案才能創造快速精確的成效。RedHawk-SC採用業界首創針對電子系統設計及模擬設計的大數據架構,能滿足上述需求。事實上,該公司所有的7奈米RedHawk客戶都在使用或正在部署RedHawk-SC,用於最複雜的產品及設計的簽證。
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