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是德科技協助全球認證論壇驗證行動裝置

是德科技(Keysight)日前宣布其5G協定與RF/RRM & DVT符合性工具套件廣獲採用,以便向全球認證論壇(GCF)提交非獨立模式(NSA)與獨立模式(SA)的5G NR(New Radio)測試案例。如此,GCF可根據全球行動通訊標準組織3GPP制定的標準,對5G NR NSA和SA行動裝置進行認證。 是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan表示,是德科技致力於支援晶片組、裝置製造商和測試實驗室,在不同情境加速驗證,提升終端用戶使用5G裝置連接全新行動服務,維持GCF驗證測試案例供應商的穩定地位;同時協助業者以快速有效的方式,滿足全球製造商對不同外觀尺寸5G多模裝置的測試要求。 GCF於10月23日在德州Fort Worth市舉辦的CAG#60會議上,啟動此認證計畫。是德科技在通用平台提供全球數量龐大的已驗證GCF 5G協定與射頻符合性測試案例數及頻段數,使產業生態系統驗證行動裝置在5G NR NSA和SA模式的性能。 是德科技是目前唯一提供支援射頻解調的已驗證GCF 5G符合性測試案例廠商。2019年7月,是德科技與高通科技(Qualcomm Technologies)合作,共同發表全球第一個通過GCF驗證5G RF解調與RRM測試案例。 是德科技5G符合性工具套件是其5G網路模擬解決方案的核心元件,可發揮UXM 5G無線測試平台特性,因應從設計到驗收及製造的裝置開發工作流程需求。行動通訊業者、晶片組和裝置製造商及測試實驗室,皆可使用工具套件取得數量眾多且通過全球認證論壇(GCF)與PTCRB驗證的測試案例。
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2025年物聯網模組產業規模將達3.5億

根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究指出,隨著5G模組於2019年開始緩慢發展,4G IoT模組的出貨量將在三年內達到頂峰,而2023年將成為關鍵轉折點,因為5G模組的數量將超過4G模組。汽車市場將是物聯網蜂巢式模組的最大消費者,並將在2025年之前明顯提高其市場比重。 Strategy Analytics表示,5G的低延遲優勢將使需要即時通訊的物聯網應用成為可能,例如卡車車隊、自動駕駛、低延遲和QoS。製造業以及醫療保健中的遠程手術等領域。當發展至獨立式(SA)5G網路架構以後,用於IoT的5G變得非常有趣。能夠根據客戶要求和eMTC提供網路切片而且NB-IoT標準也與5G NR(新無線電)一起升級到3GPP Release 16的第二階段,很明顯,在預測期內5G將能夠滿足廣泛的IoT需求。” Strategy Analytics認為,預計中國的成長不會放緩,因為它在亞太地區處於領先地位。除了國家對包括智慧家電和高階消費電子產品在內的製造業進行投資之外,中國政府還在工業控制、能源、金融服務和醫療保健等領域促進物聯網的發展。作為官方智慧城市試點項目的一部分,還將向市政當局和經濟開發區提供資金,這些試點項目正在尋求使用物聯網應用來解決主要的城市問題,例如交通阻塞和污染。  
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聯發科攜手T-Mobile實現5G SA聯網通話

聯發科技和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境(Multi-vendor Network Environment )之下,日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的聯網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加上終端晶片供應商聯發科技及電信運營商T-Mobile,在共同合作測試的環境下,實現了全球第一個獨立組網的聯網通話,成功地模擬T-Mobile網絡中的實際5G部署,帶動獨立組網架構商用目標邁出了重要的一步。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,這項成就顯示了聯發科技以突破性的5G技術,讓北美市場的消費者得以使用最先進的 5G網路。我們將持續保持技術的先行行列,扮演全球5G產業生態圈的重要角色,致力加速5G商轉時程。」這是聯發科技今年五月份與電信基站廠商愛立信成功完成獨立組網通話測試後,另一項重大的進展。 本次通話測試使用了聯發科技5G多模數據機晶片M70。聯發科技於今年五月推出了第一顆5G系統單晶片(SoC),該晶片採用 7奈米製程,可為首批旗艦型5G高端智慧手機提供超快速連接和極致的用戶體驗。聯發科技 5G 系統單晶片整合M70 的數據及全球先進的技術,包括安謀最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理器(APU),可適用於5G獨立式和非獨立式組網(SA/NSA)及Sub-6GHz 頻段,並支援2G到5G各世代的通訊。 即將在2020年廣泛部署的5G獨立組網,相較於非獨立組網更有效率。非獨立組網是與前代LTE之混合組網,在5G獨立組網架構下才能支援完整的5G功能,包括超低延遲、高覆蓋率、高承載率的優點,並支援多項的應用如AR/VR、線上遊戲、智慧工廠、智慧電表、車聯網等,滿足需要即時回應及大量連結的應用,超快速連接也讓消費者能享受更佳的效能與流暢度。 聯發科技的5G多模數據機晶片M70適用於5G獨立與非獨立組網架構,最高下載速度4.7Gps(Sub-6GHz頻段),支援新無線電的空中介面New Radio(NR)及載波聚合(CA),讓電信運營商享有更多部署上的彈性。
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現在就是未來 5G技術/服務/應用大躍進

行動寬頻堂堂邁入第五代,3GPP 5G新無線電(New Radio, NR)核心技術架構Release 15,甫於2018年6月通過,2018年底便有電信營運商宣布開台,2019年4月美、韓相繼商轉,中國在6月初提前釋出四張5G執照,就連原本計畫2020年才拍賣5G頻譜的台灣,也傳出將提前於2019年底釋照,2020年商轉上路。相較於4G LTE推廣初期的2010~2012年,5G的商轉進度十分迅速。 儘管近期許多消息傳出,5G網路體驗差強人意,沒有預期的順暢與便利感,但5G是未來十年最重要的科技發展引擎,所謂科技力即國力,5G落後意味未來國力的落後,這或許就是各國競相推動5G提前開台的原因,5G將帶動龐大的科技經濟產值,關注的各方都不想在發展的過程中落後。但高規格的平台需要相得益彰的應用以帶動市場的發展,5G的殺手級應用是甚麼?更是投入市場的廠商亟欲挖掘的重點。 5G為未來15年經濟火車頭 5G將是下一階段科技發展的重要動力,根據GSMA的預估,5G在未來15年將帶動全球經濟增加2.2兆美元,受益最大的領域為公用事業。資策會MIC認為,2019年底之前,全球將有21個國家/區域,近40家電信營運商推出5G商用服務,釋照、開台動作越來越積極,也將帶動從上游晶片、設備、終端裝置到軟體、服務等不同層面的龐大商機,以5G智慧型手機為例,2019年5G手機出貨量預估達460萬支,2020年採用5G SoC的手機即將上市,最重要的iPhone 5G也可望問世,2020年5G手機出貨大幅成長至7,400萬支,2021年更將成長至1.86億支。 另外,5G大幅提升行動通訊的各項技術表現,高頻寬、低延遲、大量連結的目標,也讓網路建設需求較過去幾代更高,Nokia台港澳業務銷售總監鄭志中舉例,3G時代布建基地台,單一營運商只需要300~600個基地台就可以達成全台覆蓋率,4G時代提升到上千個,5G除了中低頻段之外,還納入了高頻毫米波,其電波特性傳輸距離短易衰減,被物體阻擋、遮蔽訊號傳輸也會中斷,因此5G時代基地台數量恐怕需要上萬座。 數百公尺內短距離的高速傳輸要倚靠小型基地台(Small Cell),根據資策會MIC的研究顯示,5G小型基地台從2019年開始逐步發展,隨著全球5G商轉加溫,未來幾年小型基地台數量也將持續成長,至2025年市場規模將超過840萬台,具備5G功能的小型基地台數量約518萬台(圖1)。5G小型基地台初期主要新建或升級為非獨立式(Non Standalone, NSA)基地台,前兩年與獨立式(Standalone, SA)基地台一同發展,至2023年左右5G獨立式基地台成為主流。預估2024~2025年之間營運商5G網路將慢慢升級為獨立式網路架構,非獨立式基地台將逐步退場。 圖1 2018~2025年全球新建/升級之小型基地台市場趨勢 資料來源:SCF、資策會MIC(1/2019) R16規範協助5G標準完善 R15是第一版的5G技術規範,目前已經商轉的服務,各項客觀技術條件都在早期階段,包括5G晶片為初代、5G手機選擇尚少、營運商網路布建剛起步,技術尚未成熟,效能還有很大的優化空間,而在規格制定上,3GPP還在研討下一個R16版本的規範內容,資策會智慧系統研究所研究工程師李永台(圖2)說明,在5G技術的發展規劃中,R15屬於5G Phase1第一階段,R16則是5G Phase2,R16版本會強化R15不足的部分,讓5G技術更臻完善。 圖2 資策會智慧系統研究所研究工程師李永台 5G分離式元件,可將功耗及封裝尺寸降低高達50%。 2019年3月R16版本正式進入工作階段,達成初步共識後,會持續進行修正與強化,預計2020年6月完成版本規格的最終定案。李永台指出,R16會討論終端省電功能,將5G訊號運行於非授權頻段的NR-Unlicense,車聯網V2X,低延遲工業物聯網(IIoT)、與私網相關的FAPI介面、定位功能(Positioning)與移動性的強化等。 現階段5G需要全面的技術改善,ADI通訊基礎設施業務部中國區策略市場經理解勇指出,目前5G網路建設尚處於初期階段,還需要不斷完善和優化,以提高訊號覆蓋和使用者體驗,這個過程需要二到三年、甚至更長的時間。在2019年,5G以NSA組網為主,覆蓋熱點區域和室內場所,強化eMBB高速上網體驗;到2020年時,隨著SA網路的成熟和部署,5G將支援mMTC物聯網聯結和URLLC低延遲、高可靠度服務,加速社會的數位化轉型。 新應用為市場健康發展關鍵 針對5G的三大目標願景,要達成低延遲與高可靠度傳輸,必須透過迷你時槽(Mini-slot)與超低錯誤率編碼策略,不過缺點是會降低頻譜使用效率,也就是必須犧牲傳輸速率。高傳輸速率部分,6GHz以下使用100MHz頻寬,最高速率可達1.5Gbps;而在高頻毫米波的加持之下,終端2T/4R,使用400MHz頻寬,峰值速率預期可達下載(DL)7.1Gbps,上傳(UL)1Gbps。大規模聯結方面,以4G NB-IoT來看,需要支援信令簡化,若基地台布建不夠密集,則需要更大的頻寬,因此每平方公里100萬節點連結目標難以達成,因此後續標準也將討論NB-IoT的發展可能。 過去幾代行動通訊都是以消費性應用為主,現階段商轉的服務也從這個角度被檢視,但就算是500~700Mbps的傳輸速率,在現有的應用上,也少有迫切需要長時使用這麼高的頻寬,許多調查已經指出,行動通訊的發展趨勢,包括:網路資料量、傳輸速率都將持續提升,但是每用戶平均收入(Average Revenue Per User, ARPU)下滑趨勢將不再逆轉,數據服務可能無法再刺激營收成長,這也是電信營運商對5G投資異常謹慎的原因。 所以5G的藍海在哪裡?因為不管技術發展與產業推動多麼積極,最後都需要市場需求來支撐,目前看來消費者期待電信營運商提供數百Mbps的傳輸速率與無限的傳輸流量,但付出更少的資費。因此,5G新應用就成為廠商關注的重點,中華電信認為,VR/AR/360度環景、車聯網、雲端辦公、雲端遊戲、智慧工廠、智慧城市、無線醫療、無人機、物聯網、社交網路的影音直播等十大應用,為5G時代深具潛力的商機。 布局技術/產品迎商機 而哪些應用可以在這兩年迅速發展、竄起?為廠商賺進5G第一桶金,哪些應用含金量最高?可以創造最大規模商機,哪些應用又需要比較長時間醞釀發展?想必是所有廠商持續關注的重點。而除了密切關注5G新應用的發展動態之外,廠商現階段的重點更在優化自身的技術與解決方案,英飛凌大中華區射頻及感測元件部門行銷總監麥正奇說,5G發展一個廣泛又綿密部署的網路(圖3),在這些多樣化的聯結方式與應用中,廠商應藉由現有的技術基礎找到可以發揮的市場,並布局未來的商機。 圖3 5G eMBB多樣聯結與網路架構 可編程元件廠商賽靈思(Xilinx)以其彈性化特性,協助局端設備開發,該公司通訊業務部門主管總監Gilles Garcia(圖4)表示,以室外基地台為例,由於空間有限,對於天線的尺寸、承重都有很高的要求,傳統的天線難以滿足高度整合小型化的特點,Xilinx希望協助減少終端產品使用晶片的數量、降低功耗並提高系統設計的效率。藉由取代分離式元件,可將功耗及封裝尺寸降低高達50%。 圖4 賽靈思通訊業務部門主管總監Gilles Garcia 2017年2月,Xilinx宣布推出第一款採用RF級類比技術的RFSoC元件,將ADC/DAC和SD-FEC與SoC整合,第一代產品主要應用4GHz及以下頻段,並於2019年2月推出第二代/第三代RFSoC產品,藉以滿足5GHz/6GHz的應用需求。Garcia表示,第二代RFSoC元件,於2019年6月投入量產;第三代RFSoC元件則能在RF資料轉換器子系統中支援6GHz以下頻段直接射頻取樣、提供延伸毫米波介面,並減少20%的功耗,預計於2019下半年問市。省去分離式元件能減少50%的功耗與元件空間,適合大規模多輸入多輸出(Massive MIMO)基地台系統應用。 目前毫米波的效能表現是許多廠商頭痛的問題之一,麥正奇直言,毫米波可以為高速傳輸帶來突破性的發展,但其訊號易衰減的問題也讓RF廠商吃盡苦頭,波束成形在傳送與接收端的對位非常重要,軟體設計難度頗高,還須時間發展;另外,毫米波高頻特性讓元件可以微小化,因此手機CPU廠商希望可以將RF、濾波器、功率放大器(PA)、天線等射頻前端整合成單一元件AiP(Antenna in...
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小型基地台2025年市場規模逾840萬台

5G商轉帶動小型基地台(Small Cell)商機,根據資策會MIC的研究顯示,5G小型基地台從2019年開始逐步發展,隨著全球5G商轉加溫,未來幾年小型基地台數量也將持續成長,至2025年市場規模將超過840萬台,具備5G功能的小型基地台數量約518萬。 5G小型基地台初期主要新建或升級為非獨立式(Non Standalone, NSA)基地台,前兩年與獨立式(Standalone, SA)基地台一同發展,至2023年左右5G獨立式基地台成為主流,3G/4G基地台由於負責網路覆蓋率的任務,至2025年4G網路仍扮演重要角色,4G/5G整合型基地台需求因而持續成長。預估2024~2025年之間營運商5G網路將逐步升級為獨立式5G網路架構,非獨立式基地台將逐步退場。  
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搶占市場先機 英特爾宣布提前推出5G基頻晶片

搶占5G市場先機,英特爾(Intel)宣布提早推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組,此一經過優化多模數據機,可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接,將可加速5G通訊技術被廣泛採用。Intel指出,該產品提早半年上市,預計將於2019下半年推出,而使用該數據機晶片組(包括手機、PC與寬頻存取閘道器)的商用設備預計將於2020上半年上市。 Intel公司副總裁暨通訊與設備事業群總經理Cormac Conroy表示,該公司看到市場對於XMM 8160進階功能集的龐大需求,因此決定將這款數據機晶片組的上市時間提早半年;新推出的數據機晶片組可支持大容量以擴充至多種設備類別,配合全方位的5G部署。 XMM 8160為一款多模數據機,可透過單一晶片組支援5G新無線電波(New Radio, NR)的新標準,包括獨立(Standalone, SA)和非獨立(Non-standalone, NSA)模式,以及4G,3G和2G傳統無線電波。 該產品還提供單晶片支援多模,可以設計出更小更省電的裝置,這可適用於5G與之前的無線網路、並且不會造成額外太複雜的設計、電源管理和外型規格調整等問題;另外,透過直接導入多模解決方案,新款數據機的功耗、尺寸和可擴充性方面皆有明顯的改進;值得一提的是,整合式多模解決方案還支持LTE和5G的雙連接(EN-DC)功能,當5G訊號無法使用的時候,5G行動網路可以跟4G標準相容。 同時,為解決用戶、裝置和連網機器帶來的更多巨大頻寬的需求,業界紛紛轉向毫米波(mmWave)頻譜和中頻頻譜,為此,該數據機也支持新的mmWave頻譜以及6GHz以下5G NR通訊標準(包括600MHz至6GHz的FDD和TDD頻段)和下載速度高達6Gbps所需的先進技術。
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