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RF收發器

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ADI推出高動態範圍RF收發器 因應關鍵任務通訊應用

亞德諾(Analog Devices, ADI)日前推出具備高動態範圍之新系列RF收發器首款產品,適用於各種商業和防務應用。高性能ADRV9002 RF收發器適用於關鍵任務通訊應用,諸如急救員無線電、專用長期演進(LTE)網路和衛星通訊。在這些應用中,尺寸、重量和功率皆為關鍵設計考慮因素。此收發器為ADI屢獲殊榮之RadioVerse設計和生態系統的新產品。 ADI無線通訊事業部副總裁Joe Barry表示,關鍵任務通訊網路對於確保我們的安全至關重要。隨著無線電頻譜變得更加擁擠,這些通訊網路辨識複雜訊號的難度也隨之提高。新品能正確解碼嚴重擁擠頻譜中的訊號,而這將有助於客戶開發功率和性能可根據各種商業和軍事應用而擴展的無線電平台。 其收發器之特性及優勢如下:優秀的動態範圍,能在單一元件內辨識寬頻並因應窄頻操作挑戰,工作頻率範圍為30MHz~6GHz,可實現-150dBc/Hz的接收器動態範圍及高度線性化之發送器。首款設計用於支援12KHz~40MHz之窄頻和傳統寬頻訊號的射頻收發器,能夠處理語音、資料和圖像或視訊訊號,並採用數位訊號無線電校正演算法、AGC、DPD、跳頻和通道濾波技術,可對性能和功率進行動態調整。
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ADI推出高整合寬頻RF收發器簡化應用設計

亞德諾半導體(ADI)推出新型寬頻收發器ADRV9026,其為RadioVerse設計和技術生態系統的一部分,用於支援包括單一和多重標準之3G/4G/5G macrocell基地台、大規模MIMO(M-MIMO)及小型蜂巢式系統等基地台應用。ADRV9026為ADI第四代寬頻RF收發器,提供與低功率、小尺寸之通用平台解決方案之四通道整合。此款軟體定義新型收發器支援頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)標準,可協助簡化3G/4G/5G應用之設計,同時降低系統功率、大小、重量和成本。 RadioVerse設計和技術生態系統提供一站式無線電設計環境,專注於簡化多種市場與應用的無線電開發過程,其中包含快速原型製作平台、晶片級評估系統、模擬工具和開發套件,提供不同層次設計支援的全球化合作夥伴網路。 本產品採用14x14mm BGA封裝,主要特性含整合雙通道觀測接收器的四通道發射器和接收器;LO頻率範圍為650MHz至6000MHz;最大接收器/發射器頻寬為200MHz;最大觀測接收器/發射器頻率合成頻寬為450MHz,可用於所有本機振盪器及基頻時脈的多晶片相位同步。
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扇出型封裝2024年設備與材料市場規模成長至7億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,在沒有IC基板的外形尺寸,具有增加的I/O密度的性能和具有晶片保護的可靠性方面,扇出型(Fan-Out)封裝已被證明是有益的。因此,毫無疑問,業界對將扇出型封裝延伸到新應用製程的興趣仍然很高。 在這個數位化的時代,製造商需要更快的上市時間和可靠的技術來整合更多的功能。扇出型封裝非常適合滿足新的需求,因為其製程可以整合自不同晶圓尺寸和來源的裸晶。Yole發布了一份報告,提出Fan-Out應用設備和材料市場的相關概況。Fan-Out封裝的設備和材料收入預計將從2018年的2億多美元成長到2024年的7億美元以上,在這段期間,該產業的年複合成長率CAGR為20%。 在這個新的設備和材料報告中,市場的大小基於反映扇出型封裝的特徵和相關性的過程。設備市場價值明顯高於Fan-Out封裝的材料市場,每個晶圓的設備平均售價一般高於每個晶圓的材料平均售價。此外,某些關鍵製程不需要任何材料,例如拾取和放置。雖然Fan-Out封裝在其他主流的封裝平台中仍然是一個相對較小的市場,但它可以涵蓋高階HD扇出和低階Core Fan-Out應用。從歷史上看,扇出型封裝對於PMIC、RF收發器、連接模組、音頻/編解碼器模組以及雷達模組和感測器等應用至關重要。
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