R14
高通/是德/SGS攜手測試C-V2X 保障車輛行駛安全性
為了加強蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)技術的發展,晶片商高通(Qualcomm)、測試及驗證商是德科技(Keysight),以及全球檢驗、驗證、測試和認證機構SGS日前宣布開展三方合作,推促汽車產業根據3GPP釋出的Release 14版本,著手進行C-V2X技術的初期測試。據此,本次合作可望進一步提升汽車駕駛、乘客及行人於行進中的安全性。
是德科技資深總監Lucas Hansen表示,本次三方合作有助於加速汽車產業採用相關通訊協定及技術,並可望打造運輸、物流及行動性的未來。該測試方案可同時支援OmniAir聯盟及全球認證論壇(GCF)測試計畫的驗證標準,進一步支援C-V2X生態系的擴展。
本次初期試驗於2020年8月進行,SGS採用是德的RF/RRM DVT及一致性工具套件,以及高通的Snapdragon汽車4G晶片,藉此於實驗室執行初期測試。至於三方合作的關鍵測試應用案例,符合第三代合作夥伴計畫(3GPP)中R-14的規範,內容則包含應用於車對車(V2V)通訊部署裝置的射頻(RF),以及無線資源管理(RRM)性能驗證;同時,該案例也支援OmniAir聯盟及GCF所規範的C-V2X測試計畫。
高通工程副總裁Prashant Dogra則對此表示,回顧C-V2X測試與現場試驗的發展進程,不難看見車輛搭載支援即時共享通訊功能所需的技術層出不窮。因此,為防止事故發生、避開障礙物,以及可接收即時路況的更新,對於人們來說便至關重要。而本次試驗中使用的Snapdragon汽車4G平台整合了全球導航衛星系統(GNSS)及C-V2X技術,以利時間及位置定位方面得以更加精準。
專訪u-blox業務開發經理陳曉誾 u-blox SARA-R5模組支援5G/eSIM
Strategy Analytics研究報告指出,儘管同期中國以外的地區發展進度相對落後,但授權頻段連接的數量將大幅超過非授權頻段,預計2025年,授權頻段LPWA連接數將成長到近9億個。截至2020年第二季已有92個NB-IoT和36個LTE-M網路,NB-IoT的漫遊問題在R14版本得到有效解決,LPWA的成長性更加樂觀。
u-blox也於2019年6月正式推出自有核心並支援R14標準的SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組,該公司業務開發經理陳曉誾表示,此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可提供端到端安全性和長時期產品可用性,藉由將硬體式的信任根(Root of Trust)整合在UBX-R5晶片組裡的分離式安全元件中,可為從晶片一直到雲端的安全通訊奠定基礎。安全元件符合EAL5+的高通用標準認證,可保護敏感資產和通訊內容。
u-blox業務開發經理陳曉誾表示,SARA-R5模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可升級5G網路並支援eSIM應用
隨著行動網路業者5G網路服務持續商轉,LTE-M和NB-IoT可透過NB-IoT on NR的標準運行於5G網路。陳曉誾說明,SARA-R5也只需對已部署的裝置進行軟體升級,即可支援5G。SARA-R5系列共有兩種版本:內建u-blox M8 GNSS接收器的SARA-R511M適用於汽車、車隊管理、人或物的追蹤以及車載資通訊系統的行動應用。GNSS接收器的晶片設計包括專用的GNSS天線介面,可與蜂巢式連接協同運作。
第二個版本為SARA-R510M,經過最佳化設計,能提供可實現的最低功耗,在省電模式下,消耗的電流小於1微安。同時,SARA-R5整合了eSIM功能,可為客戶提供SIM啟動和訂閱管理的服務。
搶進全球低功耗物聯網 NB-IoT聚焦R14/多模開發
NB-IoT R14版本於2017年6月底定,而3GPP也表明,2020年前不會再推出NB-IoT與eMTC(LTE-M)以外的新技術標準。在技術規格上,R14版本強化NB-IoT效能與整體的穩定性,並導入空中韌體更新(Firmware Updates Over The Air, FOTA)機制支援設備與裝置更新,使得NB-IoT技術更具確定性,也吸引業者逐步投入NB-IoT開發,預期2019年產業將聚焦於R14解決方案的開發。
事實上,在R14版本公布之初,只有部分晶片廠選擇跟進R14,如聯發科在2017年6月即宣布推出符合R14的NB-IoT系統單晶片(SoC),而華為也在2017年底推出支援R14的Boudica 150 NB-IoT晶片。但同屬NB-IoT技術規格主導廠商之一的高通,直到2018年上半年都沒有推出R14晶片,市場對於選用R13版本或R14版本進行商用布建也始終沒有定見。直到2018年12月,高通推出旗下首款符合R14版本的物聯網專用蜂巢式晶片組,市場趨勢才逐漸明朗。目前包括移遠通信、芯訊通、金雅拓與泰利特等模組商,也都宣布採用該款晶片開發R14產品,商用產品預計在2019年上市。
談到R13與R14規格,u-blox商業開發經理黃俊豪表示,R14功能演進中,FOTA機制對於商用布建尤其重要。R13規格並沒有強制要求支援FOTA,導致裝置功能更新不易,且會帶來龐大的人力與成本負擔。若晶片/模組沒有額外支援FOTA功能,R13的晶片可能只能供測試階段使用。
裝置的可靠度、資訊安全、覆蓋範圍、彈性與尺寸,都是LPWA模組設計的要點。此外,由於目前各國主流技術與採用的頻段皆有不同,為能滿足全球應用市場,除了整合Wi-Fi、GPS等技術,模組商也紛紛推出支援2G/LTE-M/NB-IoT的多模以及多頻解決方案,為用戶在終端移動性和國際漫遊等方面提供更多選擇的可能性。
對此,移遠通信高級副總裁張棟表示,儘管NB-IoT在技術與生態系的演進之下,已逐步邁向全球化部署,但部分區域仍處於GSM和NB-IoT的過渡階段,因此,市場對於多模方案仍有一定的需求。多模與多頻方案,除了有助於模組商掌握全球低功耗物聯網市場,也能藉由彈性化的選擇協助產業將既有的2G終端逐步轉向LTE-M/NB-IoT。