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轉移智慧手機使用體驗 高通冀當PC市場變革者

為改善PC連網、運算效能和電池續航力,讓消費者在使用PC時感受如智慧手一般的體驗,高通(Qualcomm)繼2018年底推出新一代5G PC商用平台「Snapdragon 8cx 」之後,近期更於2019台北國際電腦展(2019 Computex)上與聯想攜手宣布啟動「無限計畫(Project Limitless)」,為常時啟動、常時連網PC生態體系帶來創新,目前雙方已合作打造首款基於Snapdragon 8cx平台的5G PC;同時,高通也希望透過Project Limitless、Snapdragon 8cx等方案,成為PC市場的變革者。 高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示,高通未來在PC市場希望扮演的角色是「顛覆、改寫遊戲規則」。舉例來說,過往傳統PC的若風扇設計不佳,消費者在進行多工處理時,PC容易過熱,如此一來便容易影響使用體驗。因此,高通計畫將智慧手機的優勢,如常時啟動、常時連網、高續航力、快速充電、散熱佳等轉移至PC。 為此,高通推出採用7奈米製程的Snapdragon 8cx 5G平台,該產品包含了整合Category 22 LTE的Snapdragon X55 5G數據機晶片,可實現高達2.5Gbps的下載速度,滿足現今不斷成長的連接和性能需求,並維持高續航力和高效運算。 另外,高通也與聯想攜手推動Project Limitless,透過雙方的技術合作為常時啟動、常時連網PC生態體系帶來創新,而聯想已基於Project Limitless和Snapdragon 8cx 5G運算平台打造出首款常時連網5G PC。而除了與聯想的合作之外,另外還有至少8家業者(包含台廠)也與高通合作,預計在2019年底推出基於Snapdragon 8cx的產品(約有6~7款)。 Katouzian指出,過去十年來PC的重要性的確不斷下降,主要原因在於行動端的運算、應用等已從陸續從PC轉移至手機,像是網路購物、玩遊戲、看影片等,PC慢慢成為純「工作性質」;消費者對於PC的需求、滿意度持續下降。而散熱設計不佳、不易移動、續航力不高、無法常時啟動等皆為消費者對PC不甚滿意的因素,所以,為了要重振PC市場,首要任務便是將智慧手機的使用體驗轉移至PC,提高消費者對PC的滿意度。
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手機廠積極切入 TWS藍牙耳機成長率達52.9%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,隨著藍牙5.0的問世,解決真正無線立體聲(True Wireless Stereo, TWS)藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機,預計將帶動2019年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組,年增52.9%。 拓墣產業研究院指出,TWS藍牙耳機逐漸成為市場熱門議題,其產品特色除了聲學性能之外,還強調各種功能服務,比其他耳機產品更接近手機等消費電子的產品策略,再加上具有成為出貨量達「億」級產品的潛力,使得包括Apple、Samsung、Sony、華為、小米等品牌皆積極推出產品,其中以Apple的AirPods占據主要市場,市占率約51.3%。 此外,為增加TWS藍牙耳機附加價值,手機廠也在TWS藍牙耳機上開發語音助理和語音應用,尤其若是考量到要有更快速反應的語音功能,除了強化傳輸功能外,TWS藍牙耳機中也將會搭載簡單的語音助理,讓耳機就能做到特定功能的語音辨識、分析,減少資訊資料的傳輸量和反應時間,此發展趨勢將帶動TWS藍牙耳機硬體性能的提升。因此,除了藍牙通訊晶片外,包括運算晶片、記憶體、甚至是MEMS麥克風都會是TWS藍牙耳機未來需要升級的關鍵零組件。 以目前零組件需求與供給狀況來看,TWS藍牙耳機未來若是導入語音助理,降噪或聲音辨識勢必將成重要功能,也將使得MEMS麥克風數量採用有所增加,一組至少會達到4~6顆的數量。而在關鍵的藍牙晶片模組的部分,除了Apple搭載自行開發的藍牙晶片外,品牌廠多採用國際大廠Qualcomm、Broadcom以及陸廠恒玄的晶片,另外,包含台灣廠商瑞昱、絡達、原相等也陸續推出TWS藍牙耳機晶片模組產品,並陸續吸引品牌廠採用。  
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軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019年上半年高科技產業關鍵字非「5G」莫屬,從消費性電子展CES到世界通訊大會MWC,各式各樣的5G方案競相出籠,晶片、手機、CPE、創新應用(娛樂/遠端電視製播/遠距醫療手術/工業/交通)、商業化服務、關鍵技術(Network Slicing/CoMP for Spectrum Sharing/C-V2X),看得消費者眼花撩亂,5G在這一年邁入全面啟動的階段,標準宣示的前瞻應用願景看似就在眼前。 另外,除了許多展示的5G之外,美國與韓國已經於2018年底與2019年初推動商轉,其他各國也在釋照與網路建置的階段,如火如荼發展中,據統計2019年3月已經有70個5G網路建置計畫拍板。不過,就在此時,拔得全球頭籌的美國Verzion 5G服務,傳出訊號太難找用起來像4G,網速不穩定;無獨有偶,積極投入5G的南韓,消費者體驗也從原先宣稱的4G 40倍網速,掉到只有4倍左右,到底要全面改變人們通訊體驗的5G是真的掉漆,還是美麗的誤會,我們從現況觀察進一步分析這些迷思的真相是甚麼。 MWC 2019 5G方案大舉出籠 在3GPP於2018年第三季順利通過5G標準的背景下,MWC 2019自然就是領導廠商們秀肌肉的舞台,從5G晶片來看(圖1),龍頭Qualcomm推出Snapdragon X55基頻晶片,開始支援2/3/4/5G,5G下載速率達到7Gbps,4G達到2.5Gbps(Cat.22);聯發科M70為業界Sub-6GHz實測最快的晶片,下載速度達到4.2Gbps,但還沒有支援毫米波頻段;UNISOC在GTI Summit中發表5G晶片,僅支援Sub-6GHz,採用12奈米(nm)製程。 圖1 5G晶片解決方案概況 資料來源:各業者,資策會MIC整理(03/2019) 另外,三星也推出Exynos Modem 5100基頻晶片,預計只會搭載在自家手機或部分機型上;華為旗下的IC設計公司海思(Hisilicon)發表Balong 5000基頻晶片,規劃將與Kirin 980應用處理器共同提供手機終端的5G服務;而過去一段時間相當積極的Intel也以XMM8060調制解調器應戰,本來預計2019年下半年推出正式的5G晶片,然而在4月中,Intel宣布退出5G數據機晶片,看來未來手機市場高達15億規模,5G晶片合格玩家還是只有一隻手數得出來。 而就算5G晶片還是半成品,手機品牌廠商還是積極推出5G手機與終端,MWC 2019各家業者展出多款產品,包括家用網路設備(Router、CPE)、行動分享器(Hotspot)、小型基地台(Small Cell)與最受矚目的5G手機等。Samsung、華為、LG、Sony、OPPO、小米、Motorola、中興等一二線品牌皆有展示,包括原型機與商用機共十二款,除了華為採用自家5G晶片,其他業者皆是採用高通的5G解決方案Snapdragon 855,搭配5G基頻X50。 5G服務上路 消費者體驗待加強 而5G的全新體驗,也跟著緊鑼密鼓的上路了,2018年10月美國Verizon推出毫米波固定式無線存取(Fixed Wireless Access, FWA),12月AT&T推出5G毫米波熱點服務,南韓三大電信業者SK、KT、LG Uplus的5G服務也於2019年3月商轉,南韓政府更宣示未來四年將斥資30兆韓元(約台幣8100億元)支持5G生態體系。 不過在消費者體驗上,有科技媒體編輯使用摩托羅拉Moto Z3手機測試Verzion的5G網路,表示訊號不夠穩定,5G偶爾能達到最高網速600Mbps,有時卻下降至200Mbps,使用體驗與4G差不多,沒有明顯的升級感。而且5G網路覆蓋率低、訊號也很少,經常走幾步就沒有訊號;在有5G網路情形下,網速平均在400到接近600Mbps,但上傳速度比預計要慢很多,甚至只有20~30Mbps。而南韓的體驗也一樣悲慘,上網速度沒有如預期大幅提升,並且有用戶抱怨,走到地下室,或者走進地鐵站的時候,很難收到5G訊號,手機會自動從5G轉回4G。 2019為5G商用化元年 事實上,以5G的發展進度來觀察,2019年本來就是5G剛起步的一年,不僅網路覆蓋率非常侷限,終端產品裡的5G晶片也是第一代產品,手機是最早一代的商用機,根據資策會MIC的統計資料指出,2019年5G手機出貨量預估達到372萬台(圖2),市占率僅0.2%左右,要到2021年才會突破億台里程碑,達1.2億台,2023年達約4.5億台,逐漸侵蝕4G手機的市占率,相關環境建置與服務將逐步到位,以下從幾個面向來深入觀察。 圖2 2019~2023智慧型手機與5G手機出貨量 資料來源:資策會MIC(03/2019) 關鍵零組件完成度不高 分析前述幾個5G晶片廠商推出的產品,都是5G基頻數據機晶片,智慧型手機每年創造數千億美元的產業規模,5G手機要處理更多訊息與運算,採用系統單晶片(SoC)比較具效益,分析師預估2020年整合應用處理器的5G系統單晶片才會大規模問市,可進一步帶動產業加速推展。 另外,智慧型手機真正的龍頭Apple在今年完全沒有傳出5G...
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是德攜手高通建立5G NR FDD模式數據呼叫

是德科技(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies)合作,成功建立行動業界首次的分頻多工(FDD)模式5G NR數據呼叫,以加速TDD與FDD等技術在所有主要3GPP頻段中的全球部署。 利用提供整合式多模支援的高通科技第二代 Snapdragon X55 5G 數據晶片及是德科技 5G 網路模擬解決方案,雙方再次達成重要里程碑。是德科技使得裝置製造商能夠以非獨立(NSA)與獨立(SA)模式,驗證 5G NR 多模(FDD 與 TDD)設計。 高通科技工程部副總裁Prashant Dogra表示,高通科技與是德科技兩年多來在5G領域緊密合作,這次再度取得了重大成就。未來將加速推動即將於 2019 年展開的5G世代,讓消費者的生活變得豐富而多彩多姿。 利用是德科技端對端5G解決方案,裝置製造商可靈活而快速地驗證各種外觀尺寸的多模裝置設計,以滿足全球市場需求,進而開啟緊密連結的新時代。是德科技5G網路模擬解決方案基於Keysight UXM 5G無線測試平台,讓裝置製造商能同時在NSA及SA模式中,驗證在6GHz以下(FR1)及毫米波(FR2)頻段運作之5G NR裝置的協定、射頻和無線電資源管理(RRM)特性。 是德科技無線測試事業群資深總監Lucas Hansen表示,是德科技 5G 解決方案使得OEM廠商能夠使用Snapdragon X55...
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是德與高通協力於CES展示5G工業物聯網應用

是德科技(Keysight)與高通科技(Qualcomm Technologies)於2019年美國消費電子展(CES)中,使用5G網路模擬解決方案及Qualcomm 5G 技術,展示NAVER LABS 的工業物聯網(IIoT)應用。 此次的概念驗證(proof-of-concept)展示,使用高通集團(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技生產的Qualcomm Snapdragon X50 5G數據機晶片,以及是德科技5G模擬解決方案,來控制NAVER LABS的AMBIDEX工業機械手臂。5G網路將掀起一波工業物聯網革命,以支援低延遲、高可靠度且更大量的連網裝置。為此,第三代合作夥伴計畫(3GPP)將於第16版標準中加入5G NR超可靠低延遲通訊(URLLC)特性和功能,以協助行動網路業者和企業因應各種高效能工業應用的要求。 高通科技商業發展部門副總裁Jeffery Torrance表示,這次的展示有助於推動5G工業物聯網在近期邁向商業化部署,這是高通和是德科技近三年來密切合作的另一重要成果。我們共同達成了幾個重要的產業里程碑,包括成功展示採用3GPP 5G NR獨立模式(SA)的IP資料傳輸。這次展示使用Keysight 5G網路模擬解決方案以及智慧型手機尺寸規格(form-factor)測試裝置,後者內含高通於 2018 年 12 月推出的 5G 數據機晶片和天線模組中。 是德科技5G網路模擬解決方案充分利用UXM 5G無線測試平台的優勢,可對在低頻段和毫米波頻譜運作的跨協定和射頻裝置進行驗證,並提供無線電資源管理(RRM)。該平台率先通過全球認證論壇(GCF)核可,可支援5G NR非獨立(NSA)測試案例。 是德科技無線測試部門副總裁暨總經理Kailash...
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搶搭5G商機 高通新款5G數據機/射頻方案齊出

為搶占5G市場先機,高通(Qualcomm)近日發布全新第二代5G新空中介面(NR)數據機「Snapdragon X55」以及針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。 據悉,Snapdragon X55是一款整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片,可支援5G新空中介面毫米波(mmWave)及6GHz以下(sub-6 GHz)頻譜頻段,其5G下載速度最高可達7Gbps,上傳速度可達3Gbps,同時亦支援Category 22 LTE,下載速度高達2.5Gbps。 該產品還同時支援TDD和FDD兩種運作模式,且無論是獨立型(SA)或非獨立型網路(NSA)皆可使用,以支援5G布建。另外,該數據機亦設計用以支援4G/5G的動態頻譜共享技術,讓電信營運商能夠利用其現有的4G頻譜,動態提供4G及5G服務,藉以加速5G布建。 至於第二代RFFE解決方案,其設計旨在與全新高通Snapdragon X55數據機協同作業,針對同時支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能5G行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統。 高通總裁Cristiano Amon表示,面對5G時,OEM廠商面臨到許多棘手的設計挑戰。對於支援5G到2G的多模運作技術的需求,加上不斷增加的頻段組合數量,帶來了前所未有的複雜性。離散數據機或射頻解決方案已不敷使用,為此,該公司藉由提供全面性的數據機至天線解決方案,協助OEM廠商於2019年實現第一波5G裝置的商業化。 新推出的射頻前端解決方案包含高通QTM525 5G毫米波天線模組,此模組基於高通技術公司首款毫米波天線模組的創新,透過降低模組高度,以支援相較於8釐米厚的手機更加流線時尚的5G智慧型手機設計。此全新模組除了和前幾代同樣支援n257(28GHz)、n260(39GHz)和n261(US 28 GHz)等頻段外,還新增n258(26GHz)頻段,可供北美、歐洲及澳洲等地使用。 總而言之,新發布的Snapdragon X55和RFFE解決方案,其目的皆協助OEM廠商加速5G產品的推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段,並降低打造5G行動裝置的開發成本。由於裝置的先進功能,行動營運商可藉由網路容量及覆蓋率的提升而受惠,而消費者則能享受到更加流線時尚的5G智慧型手機,並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。
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WiTricity收購Halo技術 高通另闢蹊徑布局汽車無線充電市場

為加速電動汽車無線充電應用,無線充電技術業者WiTricity宣布收購高通(Qualcomm)旗下電動車無線充電技術「Halo」與智慧財產權資產。透過此一收購,WiTricity將取得高通手上超過1,500項的電動車無線充電相關技術專利與專利申請內容,同時,高通也將持有WiTricity的少量股份,以股東的身分繼續投資電動汽車無線充電技術研發。 高通公司無線充電前副總裁兼總經理Steve Pazol表示,透過引進高通的尖端技術和專業知識,例如高通Halo無線電動汽車充電(WEVC),得以進一步提供創新的汽車解決方案,利於創造更高效率、更安全、更清潔的都市行動化願景,同時也為車主改進汽車使用體驗。該公司有信心將WEVC與WiTricity的市場優勢互相結合,提供更佳的技術滿足市場需求。 據悉,此次收購將統一技術開發,讓汽車製造商能提供更順暢、高效率的充電體驗;電動車車主無論是在家裡、車庫或公共停車場,只須停在無線充電地墊上方就能開始充電,無需任何笨重纜線,幾乎消除插電需求。 同時,高通公司和WiTricity兩家公司也一直與國際標準組織合作,不少標準組織目前也正採用這兩家公司的參考設計。因此,本次收購也進而推動標準統一化,確保充電設備於汽車製造商間的互通性。 WiTricity執行長Alex Gruzen指出,該公司的無線充電技術是電力、共享、自動駕駛等未來行動時代的關鍵。電動汽車用戶和車隊要求簡便的充電體驗,而將WiTricity產品結合高通Halo技術,將簡化全球互通性,並加速汽車無線充電商品化。 目前中國及其他重視全球暖化的國家,其汽車製造商正逐步淘汰內燃機汽車,全球電動車市場需求明顯上升,預計2030年全球將有超過1.2億輛電動汽車上路,而投資充電公共基礎設施的金額將超過500億美元。到2040年,單是中國就將有2億輛電動汽車上路,占全球所有汽車總量的三分之一(5.59億輛),WiTricity期望屆時這些電動車都能透過該公司的獨特技術進行簡便的無線充電。
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NXP推出高整合行動電源解決方案

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布推出高度整合行動電源解決方案(Power Bank Solution),支援最新、最快的行動設備充電方法,包含支援15瓦無線充電與Qualcomm Quick Charge 4+快充輸出。恩智浦行動電源解決方案旨在提供超過50瓦的功率,並為智慧型手機、手錶、平板電腦和筆記型電腦提供不同功率水準的快速同步多通道充電,只需充電5分鐘,即可為行動設備提供長達5小時的電池續航時間。 使用此解決方案,恩智浦的客戶能更快且更省力地設計行動電源應用。恩智浦客戶及合作夥伴加百裕工業股份有限公司(Celxpert Energy Corporation)即認為全新恩智浦行動電源設計符合市場需求,能支援最新功率輸出技術,包含具有無線快充功能的智慧型手機。加百裕亦與恩智浦合作提供客製和製造服務,進一步降低行動電源供應商的工程成本與縮短上市時間。 恩智浦行動電源解決方案支援無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)Qi標準,適用於功率傳輸、通訊和安全。基於Qi認證的MP-A11拓樸(Topology)結構,其固定頻率設計能支援高達15瓦的Qi無線充電設備,包括為最新款智慧型手機提供最快速的無線充電功能。
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較勁高通Snapdragon 675 聯發科推出Helio P70

聯發科、高通(Qualcomm)兩大手機晶片商競爭再起,繼高通發表新一代Snapdragon 675行動平台後,聯發科也於近日推出曦力P70(Helio P70),該產品同樣搭載NeuroPilot 平台,透過APU、CPU與GPU的協同運算實現更強大的AI處理能力,升級手機影像拍攝、連網及遊戲效能。該晶片目前已經量產,終端產品預計將於11 月份上市。 為搶攻AI手機市場,高通、聯發科間的競爭可說日益白熱化。高通日前剛推出Snapdragon 675行動平台,強調提升後的AI、電競效能,並宣布該平台已開始供貨,相關終端消費裝置將於2019年第一季上市。而在高通發布Snapdragon 675不久後,聯發科隨即發布曦力P70,且宣布搭載此晶片的終端產品於11月就會亮相,較勁意味可說十分濃厚。 據悉,新推出的曦力P70主打升級後的AI效能。該產品採用台積電12nm FinFET製程,採用多核APU,工作頻率高達 525MHz,可實現快速、高效的Edge-AI處理能力。 同時,為了將AI性能最大化,該晶片組採用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆Arm Cortex-A73 2.1GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0GHz處理器;且搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達900MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%,且增加10~30%的AI處理能力。這意味著可以支援更複雜的AI應用,例如即時人體姿勢識別、AI驅動的圖像與視訊體驗(如即時美化、場景檢測、AR等),並改善臉部檢偵測的深度學習能力,使識別精確度高達 90%。 此外,透過GPU增強功能,並經過優化而降低了幀率抖動,該晶片組可為終端設備帶來更好的遊戲效能、改善觸控延遲和顯示視覺效果,為消費者提供更好、更流暢平順的遊戲體驗。該產品還搭載4G LTE且具備300MBit/s的下載性能,支持雙SIM卡雙4G VoLTE,帶來更高的通話品質和更快的連線速度;且透過聯發科的AI視訊轉碼器,還能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於Skype、Facebook等在內的視訊通話,以及Youtube直播視訊流。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎,新推出的P70晶片組不僅確保高效能,還能為AI應用帶來更優異的性能。
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MIC:2019年AI手機滲透率超過五成

資策會MIC表示,多接取邊際網路運算(MEC)將扮演5G新應用發展的樞紐角色,其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備,對於支援IP監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現,因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。 MIC資深產業分析師李建勳指出,5G與支援AI應用手機商機可期,初代5G智慧型手機將於2019年上半年陸續問世,預計全球各國2020年商轉5G網路後,出貨將於2021年有更顯著成長;至於支援AI應用手機在IC設計業者推波助瀾下,其中低階手機迅速上市,預計2018年支援AI應用手機出貨量將可突破5億台,2019年後滲透率將突破五成。 2017年智慧型手機搭載人工智慧引擎者為Apple iPhone 8與X系列,與華為Mate 10系列,出貨量達到8060萬台;2018年,Qualcomm、Samsung與聯發科也相繼推出人工智慧處理器,在眾多Android品牌大廠的支持下,預期出貨量將迅速攀升,預期到2019年後,人工智慧功能在智慧型手機的滲透率可突破五成,100美元以下的機種在聯發科與紫光展銳的投入下,也得以大量導入人工智慧引擎。 AI在IC設計業者的推波助瀾下,支援AI應用的中低階手機迅速上市,李建勳表示,預計2019年支援AI應用的手機出貨量可突破8億台,達8億4030萬台左右;2020年AI手機快速突破10億大關,市場滲透率超過60%,已是未來智慧型手機中普遍的功能。  
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