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是德/高通驗證5G小基站RAN 加速O-RAN普及化

是德科技(Keysight)日前宣布攜手高通(Qualcomm),於美國紐澤西州建置多個測試平台進行開放式無線接取網路(O-RAN)開發及晶片模組設計的驗證。雙方採用的O-RAN測試解決方案應用於高通5G小基站無線接取網路的驗證,可望加速採用O-RAN互通架構的普及。 高通產品管理資深總監Puneet Sethi表示,雙方合作採用是德5G整合測試方案及高通5G RAN平台,使供應商可加速小基站參考設計的驗證,進一步促使小基站生態系統逐步採用O-RAN標準。 本次雙方合作採用是德整合的測試方案,進而從RAN的邊緣到5G核心網路(5GC)的邊緣都可維持端到端的穩定性;與此同時,除了利用是德Open RAN Studio驗證採用高通5G RAN平台的RU參考設計是否符合O-RAN聯盟制定的標準,也利用是德5G多頻段Vector收發器驗證其是否相容於3GPP RF標準。 對於行動營運商來說,從物理層到應用程序層之間的跨協定堆疊,符合開放式架構的射頻單元(O-RU)與分散式單元(O-DU)之間的互通性至關重要,其得以使營運商實現各項5G服務。據此,是德與高通自2018年便開展合作,利用O-RAN標準以及虛擬化無線接取網路(vRAN),加速推動具互通性的小基站開放架構獲廣泛採用。
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高通/是德/SGS攜手測試C-V2X 保障車輛行駛安全性

為了加強蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)技術的發展,晶片商高通(Qualcomm)、測試及驗證商是德科技(Keysight),以及全球檢驗、驗證、測試和認證機構SGS日前宣布開展三方合作,推促汽車產業根據3GPP釋出的Release 14版本,著手進行C-V2X技術的初期測試。據此,本次合作可望進一步提升汽車駕駛、乘客及行人於行進中的安全性。 是德科技資深總監Lucas Hansen表示,本次三方合作有助於加速汽車產業採用相關通訊協定及技術,並可望打造運輸、物流及行動性的未來。該測試方案可同時支援OmniAir聯盟及全球認證論壇(GCF)測試計畫的驗證標準,進一步支援C-V2X生態系的擴展。 本次初期試驗於2020年8月進行,SGS採用是德的RF/RRM DVT及一致性工具套件,以及高通的Snapdragon汽車4G晶片,藉此於實驗室執行初期測試。至於三方合作的關鍵測試應用案例,符合第三代合作夥伴計畫(3GPP)中R-14的規範,內容則包含應用於車對車(V2V)通訊部署裝置的射頻(RF),以及無線資源管理(RRM)性能驗證;同時,該案例也支援OmniAir聯盟及GCF所規範的C-V2X測試計畫。 高通工程副總裁Prashant Dogra則對此表示,回顧C-V2X測試與現場試驗的發展進程,不難看見車輛搭載支援即時共享通訊功能所需的技術層出不窮。因此,為防止事故發生、避開障礙物,以及可接收即時路況的更新,對於人們來說便至關重要。而本次試驗中使用的Snapdragon汽車4G平台整合了全球導航衛星系統(GNSS)及C-V2X技術,以利時間及位置定位方面得以更加精準。
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高通攜華晶科攻5G和AIoT 打造4K視覺影像解決方案

華晶(Altek)成為高通(Qualcomm)人工智慧物聯網(AIoT)生態系的重要夥伴,基於QCS610系統單晶片(SoC)的IPC610攝影機開發套件(DevelopmentKit)原型機,將有助快速進入AIoT生態鏈並擴展市場。 正因5G具備高速率、低延遲與廣連結三大特性,高通專為AIoT打造「視覺智慧平台(VisionIntelligencePlatform)」,搭載專為AIoT開發的QCS610的系統單晶片,並由IPC610原型機提供高品質4K視覺影像處理能力和機器學習提供強大的邊緣運算能力(EdgeAI),實現工業級與消費級智慧視覺影像解決方案,可運用於智慧零售、智慧家庭、及居家辦公(WFH)等多元場景。 華晶科夏汝文執行長表示,華晶科與高通擁有長期的合作夥伴關係,從視覺智能平台首次發布開始,是首個為物聯網專門建置的系統晶片,我們共同開發了一系列基於高通技術的SoC邊緣運算AI視覺影像解決方案,包含具有邊緣運算能力的AI攝影機和AIBOX。透由精準快速辨識並提供保護數據隱私,在不同的場域中創造全新的體驗。 高通產品管理高級總監TimYates表示,相信在5G時代中,未來在智慧安控市場中支持4K辨識率的需求將會持續增加,而目前需要升級現有的全高清(FullHD)安控攝影系統,加入支持AI智慧功能的需求力道更是強勁。在高通支持最新的QCS610系統晶片具備強大的AI推理計算能力,華晶科提供優化各種應用上需要的AI視覺影像處理能力,是兼具性能和成本的AIoT智慧視覺解決方案。
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高通推機器人RB5平台為5G/AI應用鋪路

高通(Qualcomm)日前基於過去成功的RB3平台,發布專為機器人設計的RB5平台。RB5平台由一系列機器人/無人機通用的軟硬體產品組合而成,將能整合高通的5G及人工智慧(AI)技術,有助於開發人員與製造商創造出下一世代所需的高算力、低功耗機器人/無人機設備,並預計2020年上市。 圖 RB5開發套件。來源:高通 RB5平台採用高通QRB5165處理器,客製化機器人所需的應用程式,提供強大的異構計算結構(Heterogeneous Computing Architecture),加上第五代高通的AI 引擎,效能可達到每秒15兆次 (Tera Operations Per Second, TOPS),用以運算複雜的AI與執行深度學習。此處理器同時使用新的高通Hexagon張量加速單元(Hexagon Tensor Accelerator, HTA)、可支援七顆鏡頭的影像處理器與強化影像分析能力的電腦視覺引擎。 整合RB5平台與QRB5165處理器,高通可以設計多元的產品,包括現成的系統模組,以及晶片上靈活的設計。該解決方案有多種組合,可依照商業或工業及的溫度範圍選擇。同時透過配套模組支援4G及5G連接,RB5機器人平台可為未來的5G機器人及智慧系統鋪路 RB5平台的主要技術包括: 1. 強力的異構計算功能:為了達到高功率的計算效能,平台所用的處理器整合Octa Core Qualcomm Kryo 585 CPU、powerful Qualcomm Adreno 650 GPU、多個數位訊號處理器(DSP)以及ISP,並且使用包含Hexagon張量加速單元的專用AI引擎、電腦視覺引擎。 2. AI引擎:新型的Hexagon張量加速單元基於第五代的高通人工智慧引擎,可以提供每秒15...
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美議員提案補助半導體商228億

有鑒於新冠疫情(COVID-19)、香港情勢變化以及晶片生產重心逐漸轉往亞洲,美國議員提案補助半導體製造商228億美元,期望在中國的強力競爭之中,刺激美國的晶片產業發展。 示意圖 美國議員提案補助半導體製造商228億美元。來源:Unsplash 建造一座晶圓廠需要150億美元,大部分支出在於昂貴的工具。補助的提案如果通過,除了將會為半導體設備創造40%可退還的所得稅抵免額度,還會提撥100億美元的聯邦資金來鼓勵建廠,同時提供120億美元的研發基金。補助法案將根據美國國防部的「國防生產法」取得授權,而得以動用資金。 晶片生產中心移往亞洲已是大勢所趨,雖然英特爾(Intel)與美光(Micron)等公司仍在美國當地生產晶片,但是半導體產品生產轉為以亞洲為主。其中台積電即掌握了晶片代工過半的市場分額,以及更先進的製程技術。而蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)及Nvidia等公司都依賴台機電和其他亞洲的代工廠製造晶片。
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是德聯手高通加速RU開發

是德(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm)共同合作,加速推動採用5G虛擬化無線存取網路(vRAN)架構之小型基地台的部署進程。 是德科技網路存取事業群副總裁暨總經理Giampaolo Tardioli表示,該公司很高興能與高通科技合作,共同推動 5G 小型基地台產業的發展。根據 Mobile Experts 的預估,未來五年間 5G 小型基地台產業將以 10% 的年複合成長率(CAGR)成長,到 2024 年,總投資額將上看 52 億美元。 是德科技 5G 多頻段向量收發器是全方位解決方案,讓無線設備製造商能夠透過其自動化功能,更快完成設計驗證和製造測試。 行動通訊業者預料將開始全面部署各種小型基地台,尤其是在室內環境,以提供高資料速率、低延遲的增強型無線服務, 最終目標是,提升工廠生產效率、加強企業無線連結的可靠性,以及為線上遊戲、電視直播、和擴增及虛擬實境等應用,提供穩定而一致的使用體驗。 是德科技 5G多頻段向量收發器和高通科技5G RAN 解決方案的組合,可協助業者加快射頻單元(RU)的開發速度,滿足各種 5G 使用案例的關鍵需求。是德科技...
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高通台灣創新中心揭幕 扶植台灣資通訊新創生態系

高通(Qualcomm)宣布位於台北的高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)正式啟用,科技部次長許有進日前與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行揭幕儀式。高通台灣創新中心將作為高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外,中心未來也將舉辦多種課程與講座,開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。 美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,經過第一屆高通創新競賽,高通與台灣新創團隊建立緊密互動關係,深刻體認在堅實的資通訊產業基礎上,台灣新創生態圈的特色在於軟硬體結合,極具競爭力。在第二屆創新競賽開始之際,高通台灣創新中心揭幕運作,格外具有意義。此中心將成為高通與台灣新創生態系互動、交流的平台,並加深高通與台灣的鏈結。 高通台灣創新中心設置實驗室,提供團隊產品開發、量測及除錯的環境。中心設有不同型式之會議室與共同工作空間,作為高通台灣創新競賽基地,也將舉辦尖端科技、新創經營、智慧財產權及專利布局等相關講座,與台灣更廣泛的新創生態系成員互動。競賽入選團隊將能在中心測試與精進其產品或解決方案,增進市場性和競爭力。這座創新中心將成為高通與台灣新創圈溝通平台,充分展現持續投資台灣、扶植台灣資通訊與新創生態系發展的承諾。 第二屆高通台灣創新競賽已於2月12日開放報名,歡迎台灣新創團隊踴躍報名,利用高通行動平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。為協助有興趣的新創團隊進一步了解報名與競賽相關事宜,將於3月10日舉行線上直播說明會,歡迎全台優秀新創團隊參加提問。
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英飛凌攜手高通強化高品質標準3D驗證

英飛凌(Infineon)與高通(Qualcomm)攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計,進而擴展3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢。近四年來,英飛凌的3D ToF感測器技術已活躍於行動裝置市場。不僅如此,英飛凌亦於美國拉斯維加斯舉行的2020年CES(國際消費性電子展)中展示小尺寸(4.4mm×5.1mm)、功能強大,具有VGA解析度的3D影像感測器,可實現出色的人臉識別、強化相片功能以及逼真的擴增實境體驗。 英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示,現今的智慧型手機不僅是一種資訊媒介,而且正逐步肩負起安全和娛樂的功能。3D感測器能支援新的用途和應用,如安全驗證或透過臉部辨識進行支付。該公司持續專注在這塊市場,設定了明確的成長目標。本次雙方合作開發採用REAL3影像感測器的參考設計,凸顯該公司在這塊領域的潛力與發展雄心。英飛凌與專注於軟體及3D時差測距系統領域的pmdtechnologies公司合作開發3D ToF感測技術。 從2020年3月開始,英飛凌的REAL3 ToF感測器將首度在5G智慧型手機上實現影片散景 (Bokeh)功能,即使在動態影像中也可呈現出良好影像效果。該款應用借助精準的3D點雲演算法和軟體來處理接收到的3D影像數據。3D影像感測器會捕捉從使用者和掃描物件反射的940nm紅外線,還利用高階數據處理來實現精準的深度測量。獲得專利的背景照明抑制(SBI)技術,讓無論是強烈的日照或黑暗的室內環境,都能在任何光照條件下提供寬廣的動態量測範圍,確保高穩健性,同時不會降低數據處理品質。
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電信營運商將支援高通運算平台驅動5G PC

高通(Qualcomm)日前宣布來自全球的電信營運商將支持採用高通Snapdragon運算平台的5G PC。隨著首款Snapdragon驅動的常時啟動、常時聯網5G PC預計將於今年推出,以及5G網路在全球快速擴展,2020年,電信營運商將透過在零售據點和企業進行測試和部署,為消費者和企業重新定義行動運算。全球115個國家的電信營運商和全球OEM廠商都在投資5G網路和終端裝置,其中Snapdragon技術在驅動PC生態系方面發揮重要作用,滿足對更快、更高效和更強大的行動運算體驗的需求。 高通技術公司資深副總裁暨運算與邊緣雲部門總經理Keith Kressin表示,5G將改變並重新定義橫跨全球網路的PC用戶體驗。下載或上傳大型文件所花費的時間將成為過去式,而較快速的連接將提高工作效率、改善娛樂體驗等。 Snapdragon驅動的常時啟動、常時聯網5G PC擁有多天的電池續航力和透過人工智慧加速的性能,將釋放5G的巨大潛力。消費者可以在以下已經推出和即將推出的全球電信營運商網路上體驗5G較快速、每秒數千兆元級的峰值速度和較低延遲: 北美洲 Verizon Sprint 歐洲、中東與非洲 EE 瑞士電信(Swisscom) 西班牙電信(Telefonica) 義大利行動電信(TIM) Transatel 亞洲、澳洲與紐西蘭 中國移動 中國電信 中國聯通 KDDI株式會社(KDDI Corporation) 樂天移動(Rakuten Mobile) KT公司(KT) LGU+ SK電信(SK Telecom) 軟體銀行(Softbank Corporation) Telstra 較快連接方案將橫跨2020年向亞洲、澳洲、紐西蘭、北美洲和歐洲廣泛的無線網路的消費者推出。Snapdragon支援的常時啟動、常時聯網5G PC通過5G連接將提高效率和娛樂性, 使消費者和企業團隊在全球各地保持聯繫與生產力。
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高通5G技術實現高性能/效率新應用

高通(Qualcomm)日前宣布示範一系列全新先進5G技術,延續研發未來5G技術的承諾,部分示範也於日前舉行的「What’s Next in 5G」記者會上公開。此外,這些示範還展示該公司驅使全球行動生態系和新興垂直產業,支援下一代服務和商業模式以及創建全新使用案例和體驗的能力。 高通技術公司工程部門副總裁 John Smee表示,該公司的研發工作持續提供突破性技術,以推動行動生態系的發展。人們現在身處的2020年是5G時代的開始,現在是展示該公司在實驗室中進行的創新技術的良好時機,為未來一年預期的發展奠定基礎。 5G的第一階段專注於在智慧型手機裝置上提供全新與更好的體驗。然而5G的下一階段跨越3GPP Release 16、17和更高版本,將改變產業和使用案例,例如工業物聯網、汽車、擴增現實和更多。高通推動5G擴展的研究重點領域包括先進5G大規模多重輸入輸出(MIMO)空中傳輸測試網路,此端到端系統在3.5GHz中運行,強調可進一步提高多用戶大規模多重輸入輸出(MIMO)的網路容量和用戶體驗優勢的關鍵創新,以及實現如擴增實境等廣域、低延遲服務;而5G廣域技術的發展,則為了展示2020年之後5G廣域網路和裝置的未來,此展示模擬全雙工多重輸入輸出和精確裝置定位技術等新功能的性能,並介紹用於物聯網的全新數據管理方法。 此外,提供室外毫米波空中傳輸測試網路上的真實體驗,其中28GHz的端到端系統示範了在不同現實操作場景下毫米波行動性、耐用性和性能的先進途徑,帶來了增強的全新行動體驗;5G行動毫米波技術的演進則模擬將隨Release 16+推出的新毫米波網路和裝置功能的系統性能,能將簡化網路緻密化、提高系統性能並增強裝置效率。放眼未來5G工廠,此工業5G測試網路中的現場展示,示範即將推出的工業自動化相關5G功能的優勢,例如時間敏感網路(TSN)和增強的超可靠低延遲通訊(eURLLC)。 而該公司亦實現在室內5G網路上進行精確定位,透過利用多個5G傳輸點測量到達時間差,示範可用於資產追蹤和自動引導車輛控制等工業物聯網應用的次米級3D定位;談到5G新空中介面蜂窩式車聯網(C-V2X),3GPP Release 16帶來基於5G新空中介面的其他蜂窩式車聯網功能,利用全新的先進使用案例來輔助蜂窩式車聯網。在此5G新空中介面蜂窩式車聯網展示中,透過互動式模擬以及與Release 16校準的空中傳輸測試網路原型,展示傳感器共享如何基於距離可靠性,可在具有挑戰性的無線電環境中改善反應時間。
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