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Power Integrations推GaN功率級LED驅動器

Power Integrations日前宣布推出適用於智慧型照明應用之LYTSwitch-6系列的安全絕緣LED驅動器的新成員–LYT6078C。這款新型LYTSwitch-6IC採用Power Integrations的PowiGaN氮化鎵(GaN)技術來提供效率與效能優勢,該公司還發布了最新設計範例報告(DER-920)加以佐證。 基於PowiGaN的LYT6078C IC納入了一個750V功率切換開關,可提供高達90W的無閃爍輸出,此系列的其他成員則可提供高達110W的無閃爍輸出。在PFCStage與LYTSwitch-6LED驅動器雙雙加持之下,系統效率超過90%。採用微型InSOP-24表面接合封裝的LYTSwitch-6IC具備先進的過熱保護系統,能在發生異常狀況時透過降低輸出功率來限制裝置溫度,同時維持光輸出。LYTSwitch-6IC還整合了Power Integrations的FluxLink通訊技術,毋需光耦合器即可進行二次側控制,並在線路、負載、溫度和製造過程中提供優於±3%的定電流和定電壓(CC/CV)調節。所有LYTSwitch-6 IC都具有快速暫態反應,並輕鬆支援脈衝寬度調變(PWM)調光。 LYT6078C的效能優勢在全新設計報告(DER-920)中展露無遺,這份報告還詳細介紹了可調光LED鎮流器所採用的雙級升壓式功率因數修正(PFC)和隔離返馳式架構(Topology)。此裝置採用LYTSwitch-6LYT6078C IC和Power Integrations的HiperPFS-4PFS7624CPFC控制器,當在220VAC至277VAC的輸入電壓範圍內於1350mA下驅動48VLED燈串時,峰值效率超過91%。在待機模式下,系統功耗低於80mW,可讓工程師在設計照明控制(尤其是光線暗淡至關閉電路)時擁有絕佳靈活性。 LED照明產品行銷總監Hubie Notohamiprodjo表示,Power Integrations新推出之基於PowiGaN的LYTSwitch-6 IC為照明製造商節省了智慧型照明電源供應器的空間和系統成本。本公司在最新設計報告中的主要設計目標是實現高功率因數(PF)、低諧波含量、高效率以及輸出電流為0至100%的3合1調光。藉由將全新LYT6078C驅動IC與HiperPFS-4PFC控制器整合在一起,輕鬆化解所有設計挑戰。
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意法推通用型車門鎖控制器 簡化設計並強化安全

意法半導體(ST)L99UDL01通用型車門鎖IC整合6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋閘極驅動器,以及電路保護和診斷功能,可提升方案安全性、簡化設計並節省空間。 L99UDL01 是電子技術中控鎖整體解決方案,來自車身控制模組(Body-Control Module,BCM),其取代了多個獨立馬達驅動器以及相關的類比和被動元件,同時提供了更先進的功能。 該IC整合一個獨特安全保護功能,在發生事故時,該功能可以強制接管正常操作,便於急救人員能夠進入車輛施救。其他增值功能包括PWM輸出電流穩壓和高階診斷功能,可以檢測超載電流、開路負載、電池短路和接地短路,在不啟動負載的情況下完成負載完整性檢查。 晶片上整合的6個MOSFET半橋可以獨立連接,也可以並聯成兩個各組最多三個半橋的輸出通道,以分配更大的電流負載。輸出MOSFET受到全面保護,低RDS(ON)電阻可提升效能並簡化熱管理設計。為確保性能處於最佳狀態,可調整重要參數,包括導通時長、斷態故障檢測,以及輸出電流大小和方向。利用設定限流功能,設計人員可以降低門鎖馬達受到的電應力,並提升系統可靠性。 兩個半橋閘極驅動器讓設計人員連接所選的N通道MOSFET,或者為控制額外的大功率負載,可以選擇與智慧功率元件連線,提升設計的靈活性。驅動器整合主動電流再迴圈模式,可最大程度地降低耗散功率,另內建外部功率元件保護功能,包括漏-源電流監測和斷態故障偵測。 此外,L99UDL01提供50µA待機和休眠兩種省電模式。待機模式可透過BCM模組的SPI命令重新啟動控制器,而休眠模式則可將電流降至15µA以下。
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英飛淩推分離式CoolSiC MOSFET模組化評估平台

雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200 V CoolSiC MOSFET採用 TO247 3 針腳和 4 針腳封裝的驅動選項,英飛凌(infineon)推出模組化評估平台,其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板,驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡;其他版本將於近期內推出。該產品系列有助於推動碳化矽成為主流,縮短多種應用的上市時程。 評估平台的主板分為一次側和二次側兩個區塊。一次側含12V供電及脈衝寬度調變(PWM);二次側為驅動器的第二供電來源,以及包含用於測量電流和外部電感分流連接的半橋。驅動器的正操作電壓調整範圍介於+7.5至+20V之間,負電壓介於+1V至-4.5V。主板設計的最高電壓為 800 V,最大脈衝電流為130A。如要測量到最高175°C的溫度,可將散熱器搭配加熱元件使用。 驅動器卡板採用EiceDRIVER系列的驅動器 IC,適合SiC功率裝置的高頻切換,可提供兩種驅動器選項的參考設計。第一個模組化驅動器卡板內含1EDC Compact 1EDC20I12MH,整合主動米勒鉗制,啟動電壓通常低於 2 V。第二個驅動器卡板內含1EDC Compact 1EDC60H12AH,可提供雙極供電,VCC2 為 +15 V,GND2 為負電壓。本產品系列新添這兩款驅動器卡板後,將涵蓋設計人員在設計 SiC MOSFET...
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特瑞仕新降壓DC/DC轉換器鎖定車載應用

特瑞仕半導體開發了把電感和控制IC組成整體、符合車載可靠性標準AEC-Q100的小型降壓micro DC/DC轉換器XDL605/XDL606系列。 當使用XDL605/XDL606系列時,只需要在外部零件中增加陶瓷電容和設定電壓的電阻,即可組成DC/DC轉換器電源電路,有利於大幅度節省電路板面積和空間及縮短開發時程。此外該產品的內置電感結構使得電路板布局更為便捷,並將EMI雜訊及電路工作故障率抑制在最小限度。 輸入電壓在3.0V~36V之間(絕對最大額定值40V)、開關頻率為2.2MHz、內置了0.75V的基準電壓源,使用外部電阻設定1.8V~5.0V的輸出電壓。控制方式可以選擇PWM控制(XDL605)和PWM/PFM自動切換控制(XDL606)。 軟啟動時間在內部預設為2.0ms(TYP.),可通過EN/SS PIN腳連接電阻和電容,可以任意地設定軟啟動時間。此外,透過Power Good功能,可以監控輸出電壓的狀態。透過將軟啟動時間與Power Good功能功能組合,也可以執行順序控制。 XDL605/XDL606系列將電感和控制IC封入到超小型無引腳封裝DFN3625-11B(外形尺寸:2.5x3.6x h1.55mm)是符合AEC-Q100標準,世界較小級別的電感一體型DC/DC轉換器。此外,封裝組件採用了了可潤濕側翼結構。在端子側面形成斜坡狀,能實現焊接連接部位的自動目視檢查。 該系列產品也提供常規外置電感DC/DC轉換器XD9267/XD9268系列。通過提供常規外置電感和內置電感一體型兩種產品,為各種產品應用提供較佳解決方案。
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意法新VIPer控制器彈性且耐用 簡化智慧裝置電源設計

意法半導體(ST)新VIPer222控制器可用於高達8W的高壓電源轉換器,具有體積小、低成本等優勢,其功能齊全,可應用於家電、大樓自動化設備、智慧照明,以及智慧電表等應用。 VIPer222整合誤差放大器、電流檢測MOSFET和高壓啟動電路等功能,可用於多種主流轉換器拓撲,其中包括非隔離式或隔離式反激轉換拓撲;一次側穩壓或帶光耦的二次側穩壓隔離反激式拓撲;降壓轉換和降壓-升壓轉換拓撲。 VIPer222是意法半導體高整合度控制器系列中的第一款整合730V耐壓型功率級產品,確保控制器具有出色的可靠性,此外,另整合了短路保護、過熱保護、脈衝省略保護、軟啟動,以及用於提升輕載效能的高載模式管理電路。 為大幅減少外部元件數量並簡化轉換器的設計,新控制器亦整合了其他功能,例如,4.5V-30V的寬範圍工作電壓(VCC),不論需要多大的輸出電壓,都可以輕鬆地解決控制器供電問題。30V直流低啟動電壓可寬壓輸入,並方便控制器在低輸入電壓時啟動。輕載功耗低於40mW,使應用設計更容易達到節能設計的要求。採用頻率震動技術的PWM控制,可以使用較小輸入濾波器。
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隔離層偏置供電設計靈活並簡化 DC/DC電源四架構大整併

穿過隔離層移動訊號和電源對設計工程師而言是一項常見的挑戰。為了提高安全性和抗噪,或產生較大的電位元差時,可能需要在不同系統領域間進行隔離。如手機充電器透過內部隔離,可以在連接器短路時防止用戶觸電。而在工廠機器人等其他應用中,敏感控制電路單獨接地,並與產生較大直流電流、噪音和接地反彈的馬達進行隔離。 通訊和感應通常在隔離層中進行。具有控制器區域網路(CAN)或CAN靈活資料傳輸速率(FD)通訊協定的汽車應用,透過整合隔離和收發器元件的隔離式CAN收發器,可以將這些訊號和汽車的高壓側隔離。工業應用也可以使用CAN協定和RS-485協定進行遠距離序列通訊。與隔離CAN和CANFD訊號雷同,設計工程師可以使用專門為RS-485協定設計的隔離式收發器。保護繼電器使用隔離式電流和電壓感測器來感測電網中的電力輸送。牽引逆變器和馬達驅動器接收馬達控制器發出的脈衝寬度調變訊號,然後訊號經過隔離器向閘極驅動器發出開啟或關閉絕緣柵雙極電晶體的指令。 隔離偏置轉換器可透過從隔離層一側提供另一側偏置電源,實現隔離通訊和感應。電流和電壓感測器、數位隔離器和閘極驅動器通常需15W以下甚至低至幾十毫瓦的電源。圖1為上述每個應用的範例。 圖1 隔離式偏置應用 隔離式DC/DC偏置電源應用多 無論是具有外部電源開關的控制器、集結了多個電源開關和控制器的轉換器,或是整合控制器、電源開關和變壓器為一體的電源模組,都有許多可提供隔離式偏置電源的解決方案。因為偏置電源解決方案的種類廣泛,涉及的應用也五花八門,為了以最低成本符合各類規格,全面瞭解應用需求至關重要。設計人員至少應該瞭解偏置電源的輸入電壓範圍、輸出電壓和輸出功率需求。 有些應用需要多個偏置電壓,因此確定每個輸出的可接受調節範圍為關鍵。隔離等級、操作環境溫度範圍、電磁干擾(EMI)和電磁相容性(EMC)等系統要求會進一步影響設計決策。表1從較廣泛的角度展示隔離式偏置轉換器的四種規格範例。 接下來介紹隔離式偏置電源拓撲的一些範例。 返馳式架構靈活調節/隔離/輸出 返馳式轉換器是一種眾所皆知的拓撲架構,數十年來被廣泛應用。這種電源轉換器因擁有靈活性和低成本等特點,可用於多種應用。透過整合場效電晶體(FET)和一次側控制等增強功能,這種拓撲結構更受矚目。 相較順向、推挽和半橋型等降壓拓撲,返馳式拓撲僅需要一個初級開關、一個整流器和一個類似變壓器的耦合電感器,如圖2為轉換器的簡化電路圖。當初級開關打開時,輸入電壓會施加在初級線圈上,在變壓器的氣隙內儲存能量。在這種情況下,僅有輸出電容器能給輸出負載供電。初級開關關閉時,儲存在變壓器中的能量通過整流器輸送到次級側,為負載和輸出電容器供電。 圖2 返馳式轉換器 返馳式轉換器完全可作為偏置轉換器,原因為返馳式轉換器能在一個轉換階段內實現調節和隔離,也可靈活用於多個輸出。因此讀者可選擇輸出繞組的數量,隨後在變壓器上纏繞線圈,借此支援自身選擇的配置。輸出繞組上的電壓是工作週期和初級到次級繞組匝數比的函數;同時為滿足系統隔離需求,也可以將每個輸出端作為不同的接地基準點。此外,返馳式轉換器的其他優勢,包括相對較低的成本和寬輸入輸出工作電壓範圍。 為實現最佳性能,正確設計返馳式變壓器非常重要。變壓器應有良好的耦合力且漏電感低,以實現最高效率和最佳調節,尤其是在多輸出的情況下。然而還必須限制初級和次級側間的寄生電感,以防止產生過多的電磁干擾(EMI)。 隔離式偏置電源拓撲實現穩定控制 如德州儀器(TI)用於搭建隔離式偏置電源的專用拓撲—Fly-Buck轉換器,其工作輸入電壓可高達100V。與返馳式轉換器相同,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)通常整合在積體電路(IC)內,可輕鬆實現初級側控制。圖3所示為Fly-Buck轉換器。該拓撲採用同步降壓轉換器和耦合電感器來產生一個或多個隔離式輸出;當高側開關打開時,初級側則作為降壓轉換器運作,次級繞組電流為零;而當高側開關關閉且低側開關打開時,初級側則利用其儲存的能量對次級側供電。 圖3 Fly-Buck轉換器 推挽式變壓驅動器彈性又降噪 推挽式變壓驅動器是適用於低噪聲、小型隔離式電源的常用解決方案,由具有嚴格電壓調節功能的輸入軌供電,以開環模式運作,固定工作週期50%。整合MOSFET到積體電路中,可實現緊湊的電磁解決方案。 圖4所示為推挽式拓撲。推挽式拓撲是順向雙端拓撲,有兩個MOSFET作為接地基準,因此毋須外部自舉電路。與單端順向拓撲轉換器類似,FET的電壓應力是輸入電壓的兩倍。兩個MOSFET每隔半個週期切換一次,工作週期為50%,驅動變壓器裡中心抽頭的繞組。 圖4 推挽式變壓驅動器 同步降壓轉換器非常普遍,因而使得Fly-Buck轉換器拓撲備受青睞。由於回饋迴路可以在初級輸出電壓處閉合,該轉換器不需要額外的輔助繞組或光絕緣器來進行控制。同時,因耦合電感器的結構靈活,匝數比、額定絕緣等級、次級繞組數和PWM工作週期都可控制,因此適用於多種應用。 與返馳式轉換器相同,耦合電感器也必須合理設計,尤其注意要在限制初級到次級的寄生電容時控制漏電感。對於需要100V以上輸入的應用,可以使用具有外部MOSFET的Fly-Buck轉換器。 推挽式變壓驅動器是一種普遍的隔離式偏置電源解決方案,原因是其具有靈活性,能支援多路輸出;其開環配置省去回饋迴路,進而簡化設計。該變壓器具有較低的初級和次級電容,相較返馳式和Fly-Buck轉換器能降低共模噪音。此外,推挽式拓撲能更有效利用變壓器鐵芯的磁化電流,以實現比返馳式和Fly-Buck轉換器更小的磁解決方案。 即使變壓驅動器具有許多優點,但也應注意權衡利弊。不同於返馳式和Fly-Buck轉換器,變壓驅動器不支援寬輸入電壓範圍,需要嚴格調節輸入電壓;且由於沒有閉合迴路,不容易滿足輸出電壓反饋調節需求,可能需要低壓差線性穩壓器(LDO)。 電源模組常搭配隔離式偏置轉換器 電壓模組具有數十年的發展歷史。這類解決方案非常普遍,與離散式電源相比可顯著提高整合度。電源模組種類繁多,可提供輸入電壓、輸出電壓、輸出功率、輸出數量、隔離等級和調節等選項。 一般電源模組內部運作的原理,其拓撲包括變壓驅動器,與離散式拓撲雷同;某些元件可能整合成一個輸出LDO作為調節。 電源模組為大部分的隔離式偏置轉換器應用提供多種選項,因為毋須規定、設計或選擇變壓器,可以大幅簡化設計過程,只需加入輸入和輸出去耦電容就可以開始設計。同樣地,也提供同步、輸出電壓選擇、賦能和錯誤訊號等其他選項。 在使用專門配置輸出數量和變壓器匝數比的模組時,可能會降低靈活性。與額定環境溫度為125℃的模組相比,55℃和85℃選項的模組更受青睞;同樣地,採用完全增強式隔離的模組數量也不及採用功能型或基本隔離的模組。 未來偏置解決方案趨向整合 變壓器設計的創新和更高頻率的拓撲可使IC設計者將變壓器和矽整合到一個IC中,而終端用戶不需再設計變壓器或降低系統性能,便能獲得小型輕量級的隔離式DC/DC偏置電源。圖5所示為德州儀器偏置電源UCC12050的原理圖,儘管看起來與具有整合功率級和整流器的電源模組類似,但研究其運作後發現,其開關頻率比電源模組高很多。 圖5 UCC12050隔離式DC/DC偏置電源 相較開關頻率較低的其他電源,該電源的高度和重量都顯著降低;若使用內部拓撲控制方案,毋需LDO或外部回饋元件即可實現閉合迴路運作,因此可為各種隔離式DC/DC偏置電源應用帶來許多優勢。其設計使用EMI最佳化變壓器,初級側至次級側之間的電容僅為3.5pF,採用雜訊控制方案。毋需鐵氧體磁珠或LDO,雙層PCB解決方案本身即符合CISPR32B類標準。該裝置性能強勁,增強型隔離額定值為5kVrms,額定工作電壓為1.2kVrms,可在125℃環境溫度下運作。該裝置系列還包括UCC12040,其基本隔離額定值為3kVrms,額定工作電壓為800Vrms。 表2則對上述各種拓撲進行比較,可藉此看出,具有外部變壓器的拓撲能帶來較大的靈活性,而電源模組和UCC12050簡便易用。 現今已有許多隔離式電源可以選擇,但仍須瞭解輸出數量、調節需求、輸出功率、隔離等級、工作溫度和輸入電壓範圍等系統級規格。 (本文作者為德州儀器業務主管)
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TI:擴展電源轉換應用即時控制資源並維持平台開發解方

在需要連續的高性能與高效率的即時電源轉換領域,投資可擴展與不間斷的工業與汽車電源轉換解決方案對設計工程師而言至關重要。這種需求更提升了對即時控制系統的需求,例如在伺服驅動系統、電力傳輸、電網基礎設施和車載充電應用中對MCU每秒百萬條指令(MIPS)的計算能力,脈寬調變器(PWM)和類比數位轉換器(ADC)的數量。這也導致開發人員需要以簡單且低風險的方式建立與維護其產品線。性能可擴展性(Performance Scalability)和產品組合相容性(Portfolio Compatibility)為開發人員提供了一種省力又符合經濟效益的方式來擴展即時控制資源並長期維護電源轉換解決方案的平台。 可再生能源的興起帶動了在諸如太陽能逆變器等應用中使用更高功率水平的趨勢。隨著功率水平的提高,需要更多即時控制資源。例如MIPS、PWM 和 ADC,這些都是功率轉換過程中至關重要的零組件。解決此需求的典型方法是藉由單一中央控制器控制太陽能逆變器系統中的多個功率級。若該控制器的資源不足以解決更高的功率水平與越來越多的功率級時,該如何處理呢?分散式架構就是這個問題最好的解決方案。 分散式架構的理念如下:連接多個即時控制MCU,以擴展系統可用的資源和周邊裝置的數量。此方案能使設計人員在不影響產品性能的前提下實現其產品要求的性能與效率。多晶片解決方案的成本、藉由隔離和接口速度連接多裝置的複雜性、以及主機/主處理器上缺少具有外部記憶體接口的周邊裝置 德州儀器(TI)的C2000即時控制MCU產品組合藉由分散式架構實現電源轉換的價值,同時解決了上述的三個問題:C2000即時控制MCU產品組合的最新版本 TMS320F28002x 系列價格實惠,可幫助設計人員透過分散式架構最佳化BOM 成本。C2000 即時控制MCU產品組合中的其餘功能可以進一步最佳化系統成本。 而快速串行接口(FSI)以高達200MBPS的速度實現可靠且強大的高速傳輸晶片(Chip-to-chip)或板對板(Board-to-board)通訊。與其他接口(如 CAN 或 SCI)相比,FSI 更具優勢。CAN 與 SCI 的速度慢且不提供偏移補償(Skew compensation),並不適合作為連接多個MCU跨隔離通訊的解決方案。由於FSI固有的偏移補償功能和速度,連接多個MCU以獲得資源可擴展性成為一種省力且穩健的接口選項。 F28002x中引入的主機接口控制器(HIC)使MCU可以充當橋接器,使主處理器最終能間接獲得控制器上的 FSI 和其他周邊裝置。無論讀者的主機處理器上是否提供FSI,F28002x 都允許設計人員透過分散式架構實現可擴展性。 除了資源可擴展性,設計人員還面臨構建和維護產品平台的挑戰。為了有效實現這一點,需要一種省力且低風險的方法來構建從高階到中階再到低階的產品線。 C2000 即時控制MCU產品組合提供了跨系列裝置的周邊和代碼相容性,減輕開發人員使用多種產品的工作量。這簡化了基於類似MCU技術的產品遷移和構建過程,從而實現了可持續的平台解決方案。圖 2 所示為C2000即時控制 MCU從高階到中階再到低階的第三代產品中接腳到接腳、周邊裝置和代碼相容的系列裝置。 在不斷發展的汽車和工業電源轉換市場中,設計人員正在尋找能夠幫助他們應對2個關鍵設計挑戰的創新解決方案:如何輕鬆擴展即時控制資源,以及如何建立與長期維護平台解決方案。透過FSI連接多個C2000即時控制MCU,以在太陽能逆變器和分散式多軸伺服驅動器(Distributed...
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盛群新推HT45F4840/HT45F4842數位舵機MCU

盛群(Holtek)針對直流有刷數位舵機領域,推出Digital Servo專用MCU:HT45F4840與HT45F4842內建DC馬達專用之10-bit PWM模組、支援高速UART,非常適用於UART舵機與PWM舵機產品應用。 MCU主要資源為4K Word Program ROM、256 Byte Data RAM、系統頻率為16MHz;針對不同系統電壓,內置LDO輸出可選擇3.3V或5V。內建DC馬達專用之10-bit PWM模組,提供帶死區控制之互補式PWM,並提供防呆保護機制。支援高速UART,速度可高達1M bit/s;支援IAP功能,使用單線半雙工UART來更新ROM的資料。 HT45F4840針對大扭力舵機,可根據使用需求,搭配不同驅動能力之外部MOSFET;提供10-pin SOP、16-pin NSOP及16-pin QFN(3×3)封裝。 HT45F4842內建H-Bridge和過流、過溫保護,只需極少的被動元件,可縮小PCB尺寸及降低成本;提供10-pin SOP-EP、24-pin QFN(4×4)封裝。 該系列產品提供舵機參數平台,藉由平台調整MCU的內部參數與IAP燒錄,可快速地完成各種舵機的調適,另外支援IAP燒錄更換程式不用拆卸舵機模組,相對於傳統方案有著整合度高,靈活度大的優勢。
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Diodes推車規降壓LED驅動器改善照明系統

Diodes日前宣布推出AL8843Q與AL8862Q兩款符合汽車規格的直流對直流(DC-DC)降壓轉換器,適用於驅動汽車內外部單一的LED或多重LED燈條。產品應用包含目前許多製造商已設為標準配備的日行燈(DRL),亦包含霧燈、方向燈、煞車/停止燈。 AL8843Q與AL8862Q的供應電壓皆從4.5V到至少40V(AL8862Q達55V),可承受相當嚴重的電壓變動,例如怠速啟動或熄火/啟動操作時的負載突降,不會產生對應的LED驅動器電流衰減問題。 高整合度不僅帶來高效能,亦減少物料清單。兩款皆內建功率MOSFET:AL8843Q為40V/0.2Ω,AL8862Q為55V/0.4Ω。此外,驅動器具備遲滯模式降壓LED驅動器控制器,簡化回饋迴路,工程師得以只運用四個外部元件,設計出高度穩定的降壓轉換器。 兩款產品功能不同,AL8843Q輸入電壓範圍為4.5V至40V,提供3A的輸出電流,AL8862Q輸入電壓範圍則為5V至55V,提供高達1A的輸出電流。不過,兩款皆支援0%至100%全範圍PWM調光,可以0.4V至2.5V之間的類比輸入來控制,或以外部微控制器或主機處理器產生的PWM訊號來控制。安全功能包含過熱保護以及LED短路與開路防護機制。AL8862Q配置開路式故障指示器腳位,判定過低時將回報故障狀況。 採用SO-8EP封裝的AL8843Q與AL8862Q符合AEC-Q100 Grade1等級規範,支援PPAP文件,並由IATF16949認證的設施製造。
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意法推高整合低功耗PMIC節省電路板空間

意法半導體(ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator, LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求。 Octavo Systems策略副總裁Greg Sheridan表示,STPMIC1是OSD32MP1x系列系統級封裝元件的理想電源管理解决方案,只有一個輸入和14個輸出軌(包括5V升壓電壓),可滿足STM32MP1微處理器的全部電源需求,同時還有多個輸出可以爲系統的其餘元件供電。該公司SiP能夠採用18mm×18mm的小尺寸封裝,並彈性地為各種應用供電。 該晶片是意法半導體STM32MP1異構多核微處理器的最佳配套PMIC。STM32MP1整合了單核心和或雙核心Arm Cortex-A7處理器和Cortex-M4內核心、可選3D圖形處理單元,以及豐富的數位和類比外部周邊,適用於各種應用領域。 相較使用離散元件設計相同數量的電源軌,STPMIC1不僅能節省電路板空間和物料清單成本,而且還能提供電源軌監控和保護功能,處理上電/掉電順序,並滿足ST32MP1的電壓精度和建立時間要求。 意法半導體授權合作夥伴Octavo Systems利用STM32MP1和STPMIC1開發出了OSD32MP1x系列微處理器系統級封裝(SiP)元件。相較採用離散元件之等效系統,該解决方案佔板面積减少高達64%,同時還解决了上電掉電順序等電源設計難題。 除爲微處理器單元(Microprocessor Unit, MPU)和外部系統元件供電之外,STPMIC1還提供一個DDR內存參考電壓電源、一個500mA USB OTG功率開關和一個通用功率開關。MPU可以透過I²C介面和其它腳位管理PMIC。 電源管理IC的四個降壓轉換器旨在確保電源瞬態響應快速,輸出電壓控制精準,以應對各種運作條件。在低負載時,脉衝頻率調變模式可提升電源效能;在正常運作時,脈衝寬度調變(Pulse-Width Modulation, PWM)同步可最大程度地降低電磁干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)。 升壓轉換器具有旁路模式功能,最多可以爲兩個USB連接埠供電,在使用電池或低成本5V AC/DC變壓器時,確保電壓調整平順。 在六個LDO穩壓電源通道中,有一個通道提供DDR3內存介面的終端電阻供電,其旁路模式還可為低功耗DDR供電。另一個通道則提供了自動電源檢測功能,可以爲USB PHY晶片供電,其餘四個LDO則是通用穩壓電源。 爲簡化STPMIC1原型開發,意法半導體還推出STPMIC1的評估板STEVAL-PMIC1K1,簡單易上手,可用於啟動電源管理IC功能的按鈕和數位I/O,以及連接穩壓器和功率開關的排針。評估板還包括一個USB加密盤,用於配置晶片的寄存器。
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