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IDM/晶圓代工同步起跑 新興記憶體市場起飛

在整合元件製造商(IDM)與晶圓代工業者陸續攻克種種技術門檻後,次世代非揮發記憶體已進入大量生產階段,並使得相關市場規模迅速成長。據研究機構Yole Developpement預估,從2019年到2025年,獨立型新興記憶體的市場規模將從5億美元成長到41億美元,複合年增率(CAGR)可達42%;嵌入式記憶體的市場規模則成長更快,可望從2,000萬美元成長到21億美元,CAGR為118%。 Yole所定義的新興非揮發記憶體包含PCM、MRAM與RRAM三種,獨立型新興非揮發記憶體將以PCM為主,MRAM則在嵌入式市場上囊括絕大多數市場。  
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新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,新興非揮發性記憶體NVM,包括MRAM、RRAM和PCM等,隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為,DRAM的發展將在未來五年繼續,但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步,NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM,但會以各種記憶體加速的方式出現。此外,SCM(Storage Class Memory)將成為主要的新興NVM市場,並將在未來5年內由3D XPoint主導。 新興記憶體技術未來兩年將進入起飛期,從應用角度來觀察,Yole認為,包括MCU嵌入式NVM、工業/交通/消費性電子、企業SCM、客戶SCM等應用,2017年市場規模約9900萬美元,2018年市場規模約為2.8億美元,2019年將成長至10.8億美元,2017~2019年複合成長率(CAGR)高達230%。 從技術角度來看,MRAM將發展嵌入式MCU應用,因為所有大型代工廠都參與了此領域。獨立的RRAM將嘗試在SCM應用上獲得PCM的市場占有率。由於SCM應用,未來三年新興的NVM銷售量將成長一個數量級以上。 另外,MRAM和RRAM市場領域的晶圓代工廠參與度增加,GlobalFoundries、台積電、聯華電子、中芯國際和三星代工服務等皆積極投入,以提供有吸引力的服務。這一趨勢表明了代工廠對儲存業務的興趣日益成長。例如,也有產業消息傳出台積電宣布可能收購一家記憶體公司。 在獨立業務中,新興的NVM不會取代DRAM和NAND,而是將在記憶體模組中與它們結合使用,例如,SSD、DIMM和NVDIMM。在2023年,由於3D XPoint作為企業和客戶端SCM的日益普及,PCM將在獨立內存市場保持領先地位。值得注意的是,三星和東芝通過開發基於3D NAND的SCM解決方案採取了不同的戰略路線,如Z-NAND(三星)和XL-Flash(東芝,2018年8月展示)。但是,這些技術將用於企業級SSD,並且不會與相容DDR4的Optane DIMM競爭,預計這將占整體3D XPoint銷售額的50%以上。  
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