- Advertisement -
首頁 標籤 PAM4

PAM4

- Advertisment -

Credo多款DSP光模組亮相 因應5G高速/頻寬需求

因應5G時代頻寬與傳輸速度等技術需求的革新,默升科技(Credo)日前針對資料中心應用及5G網路架構分別推出新品。其為資料中心網路平台推出的Dove系列,包含4款新品—Dove 100/150/200/400光通訊數位訊號處理器(DSP);而針對5G無線通訊網路中前傳/中傳光模組應用,則推出Seagull 50晶片,進一步滿足行動網路頻寬不斷攀升的需求。上述新品也同時於近期中國深圳國際光電博覽會(CIOE)對外發布。 Dove系列四款產品針對資料中心高速傳輸應用設計 650 Group創始人兼技術分析師Chris DePuy表示,有鑑於5G網路架構中無線接取(RAN)技術的更迭,使5G網路需要更多高頻寬的前傳及中傳連接;加上5G時代聯網裝置大量增加,需要於容量、傳輸速率及傳輸距離進一步提升的傳輸系統支援。另一方面,Credo架構副總裁錢浩立也進一步表示,雲端平台營運商與此同時也需要尋找可擴展頻寬,但又兼顧低成本/功耗的光模組方案,藉此滿足下一代資料中心頻寬擴展的需求。 針對資料中心需求,本次Credo推出的新一代Dove系列四款產品,除採用PAM4 DSP架構以大幅減少晶片尺寸外,也設計可插拔模組,於減少功耗的同時可提升光模組的性能;此外,該公司的DSP技術的處理及平衡技術可適時補償光傳輸損耗,如可維持連續CTLE及DFE/FFE接收平衡,同時也相容於IEEE標準,使產品具有互通性。 另一方面,現階段5G網路針對光模組的主要訴求為低成本,藉此推動DML雷射發射器於業界採用的普及,加速光學元件發展。此類設計需能夠支援前傳的工業級運作溫度範圍,以及中傳/回傳中需較長的傳輸距離,因此該公司針對5G無線通訊網路架構推出的Seagull 50 PAM4光通訊DSP可滿足上述需求,將光元件、溫度變化及光纖傳輸過程造成的損耗及非線性效應透過補償機制,進而實現穩定可靠的高性能,且適用於資料中心及5G無線/eCPRI前傳、中傳和回傳等應用。 Seagull 50屬於雙模DSP 650 Group創始人兼技術分析師Alan Weckel對此表示,由於100/200/400G已占目前資料中心連接網路市占率一半以上,且未來也將不斷成長,成為資料中心主流訴求速率。而雲端平台營運商也正同步部署更高密度的100G網路拓撲結構,並開始投資200/400G網路,以因應網路頻寬成長的需求。由此可見,隨著網路的傳輸速率不斷提升,網路的功率密度及可擴展性已然成為光模組及交換器設計中必不可缺的標準。
0

太克推支援56/28GBd應用8系列取樣示波器

太克(Tektronix)日前宣布推出新型 8 系列取樣平台,這是一款具有平行擷取功能的分解模組化儀器系列,每部主機皆具有多達 4 個通道,且可針對在多個輸入端上同時傳送的 PAM4 光訊號提供最高的量測準確度。8 系列由 TSO820 取樣示波器主機、光學取樣模組和 TSOVu (新軟體平台) 組成,其中 TSOVu 是一種新的軟體平台,能在主機 PC 上獨立於示波器主機執行,可即時和離線處理擷取的資料。Tektronix 同時還推出了外部光學時脈還原模組 TCR801,可涵蓋 26GBd 和 53GBd 的雙頻段範圍。這些功能強大的儀器和軟體為快速擷取和分析工作提供了完整的平台解決方案。 Tektronix 高效能產品組合總經理...
0

賽靈思新型Virtex UltraScale+ 支援高速傳輸與高頻寬記憶體

賽靈思(Xilinx)宣布Virtex UltraScale+系列產品再添新成員—VU57P FPGA。這是一款新型高頻寬記憶體(HBM)元件,能夠在極快速度、低延遲和低功耗需求下傳輸大量資料,同時融合了一系列適用於資料中心及有線與無線通訊中的眾多應用。 與DDR4等分離式標準型記憶體(Discrete Commodity Memories)相比, VU57P FPGA的記憶體頻寬和容量大幅提高,是延遲敏感型工作負載的優良選擇。它整合低功耗運算力與高達460GB/s的記憶體頻寬和容量,同時採用最先進的PAM4高速收發器,與主流25G收發器相比可實現兩倍的傳輸速率。整合的HBM控制器和AXI埠交換器可提供對整個16G HBM記憶體連續存取。 HBM FPGA的特別之處在於整合AXI埠交換器,可從任意AXI埠存取任意的記憶體位置,節省25萬個查找表、37萬個正反器和超過4W的功耗。該交換器不但能夠縮小設計尺寸、簡化設計,而且還有助於達成時序收斂、加快產品的上市速度並降低營運成本(OPEX)。此外,此款新元件還整合了高速連接,如採用RS-FEC模組的100G乙太網路、150G Interlaken、PCIe Gen4等,協助簡化設計工作並加快上市速度。
0

瞄準未來資料中心需求 賽靈思高階FPGA再升級

5G不僅將為電信及資料中心內部網路帶來更高的頻寬需求,相關網路設備還必須支援許多前所未有的智慧功能,以提升網路安全跟增加網路的靈活性。有鑑於此,賽靈思(Xilinx)於11日發表新一代高階產品Versal Premium,不僅廣泛支援目前市場上最先進的網通協定與高速介面技術,並具備大量可編程邏輯資源,可讓電信與網通設備開發者設計出各種獨特的應用功能。Versal Premium系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核,是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路,以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。 圖 賽靈思針對網路與雲端加速推出全球頻寬最大與運算密度最高的自行調適平台Versal Premium。 Versal為業界首款自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform;ACAP),是一個功能遠超常規晶片架構的革命性全新異質運算元件類別。全新Versal Premium以台積電7奈米製程技術而打造,結合軟體可編程能力、動態可配置硬體加速與預置連接與安全功能為一體,為加快產品上市進程提供了强大引擎。作爲Versal ACAP的最新產品系列,Versal Premium系列可提供比當前FPGA高達3倍的傳輸量,並內建乙太網路、Interlaken與加密引擎等元件,以實現快速且安全的網路。該系列提供了目前部署主流FPGA兩倍的運算密度,同時還針對持續擴展的多元且不斷發展的雲端與網路作業提供靈活應變的能力。 賽靈思產品與平台行銷副總裁Kirk Saban,Versal Premium是針對下一代網路設備與雲端資料中心所開發的解決方案,透過網路硬核IP突破性的整合,成就單晶片400G與800G的解決方案。Versal Premium在硬體與軟體開發人員都能輕鬆進行編程的可擴充平台上,提供了卓越的頻寬與運算密度,從而達到加速最佳化並大幅降低整體擁有成本(TCO)。」 Versal Premium是基於已經量產上市的Versal AI Core與Versal Prime ACAP系列產品所打造。Versal Premium創新且獨有的功能包含112Gbps PAM4收發器、頻寬可達數百Gb/s的乙太網(Ethernet)、Interlaken連接、高速加密以及內建DMA、同時支援CCIX與CXL的PCIe Gen5。在與Vitis統一軟體平台與Vivado設計套件整合後,Versal Premium能為硬體與軟體開發人員提供完整的解決方案堆疊,以協助發揮最高的生產力。 5G技術將使網路流量大幅增加,帶動功耗最佳化傳輸與現有資料佔用、功耗範圍內的最佳化傳輸量與運算密度的需求。為因應上述的挑戰,Versal Premium系列提供了高達9Tb/s的可擴充、自行調適的序列頻寬。具體方法為將112G PAM4與整合的網路功能模組用於收發器與核心網路、都會網路和資料中心互連(Data...
0

商業化應用全面開展 致茂力推5G應用量測方案

5G商轉如火如荼,5G服務與相關通訊設備已陸續出現在市場上,大舉推出的時間點預計將落在2020年,屆時不僅網路建設將大規模開展,支援5G的各種終端應用產品也將進軍市場。使得5G相關產品製造商將面臨截然不同的挑戰,如何大幅提升產品測試的效率,以趕上緊湊的產品上市時程計畫,將是5G供應鏈廠商必須克服的問題。 為此,致茂電子舉辦「2019 5G通訊量測應用研討會」,該公司總經理曾一士表示,2019年已經有14~15個國家推動5G商轉,2020年將持續增加。而除了5G,AI與IoT也是未來幾年重大的科技趨勢,這些技術發展與應用不啻是產業重心與商機。但相對之下,高傳輸速率、低延遲、高可靠度、功能安全性等的要求帶動元件、成品的測試挑戰與需求,為達成產品與技術效能全面提升的走向,測試的必要性也更被重視。 5G技術架構全面提升 5G網路全面改善4G系統的效能,工研院資通所新創長周勝鄰提到,5G主要透過無線電標準與網路規劃/建置來克服效能提升的技術挑戰。5G要求系統容量達4G的100~1000倍成長,其中透過大規模MIMO(Massive MIMO),以提升頻譜效率;開發高頻毫米波(mmWave),來取得更多可用頻段;超高密度網路(Ultra-Dense Networks, UDN)可以提升網路容量。 另外,5G的高可靠度/低延遲將帶動許多新興應用如:車聯網、智慧製造、智慧醫療、AR/VR等,許多過去未能落實的概念,在5G時代得以發展,小型基地台就會從強化網路覆蓋率的角色,轉變為擴增網路容量的任務,成為5G時代的組網主幹。 光通訊骨幹因應5G升級頻寬  而5G傳輸速率大幅提升,也帶動光通訊網路的發展,由於5G需要部署大量基地台,傳統的基地台功能也被拆分為RU(Radio Unit)、DU(Distribution Unit)、CU(Central Unit)三個主要單元,因應這些網路單元的布建與架構方式,致茂電子資深經理張敏宏(圖1)表示,光纖網路除了頻寬升級需求外,各式與無線接取單元搭配的光纖網路扮演重要的角色,包括RU與DU間的前傳網路(Fronthaul)、DU與CU間的中傳網路(Midhaul)、CU與核心網路間的後傳網路(Backhaul)都需要仰賴光通訊技術。 圖1  致茂電子資深經理張敏宏表示,光纖網路除了頻寬升級外,與無線接取單元搭配的光纖網路在5G時代將扮演重要的角色。 因應頻寬的成長需求,光通訊技術也推動改朝換代,尤其是高頻寬解決方案未來幾年將持續被導入,張敏宏表示,波長分波多工(Wavelength Division Multiplexing, WDM)應用將更為普遍,而已經發展相當成熟的不歸零(Non-Return-to-Zero, NRZ)編碼,將逐漸為可提供更高頻寬的四階脈衝振幅調變(Pulse Amplitude Modulation-4, PAM4)技術取代,核心骨幹網路頻寬將升級到400G,光通訊收發器(Transceiver)數量也將大幅成長。而在光收發器生產過程中,通常會在CoC(Chip on Carrier)階段進行燒機與光電特性量測,以確保光收發器品質與信賴性。 毫米波元件測試眉角多 5G導入高頻毫米波為一大技術亮點,但高頻電波特性帶來許多技術挑戰,致茂電子副總經理蔡譯慶(圖2)說明,4G射頻模組是由SiP(Silicon in Package)方式整合不同製程技術來製作功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)、濾波器(Filter)、開關(Switch)和被動元件等;5G毫米波射頻模組為維持號完整性,將走向高度整合,5G毫米波採用波束成形(Beamforming)技術,降低PA功率發射的限制與要求,5G天線模組也因為毫米波波長變短,模組得以微縮。 圖2  致茂電子副總經理蔡譯慶說明,5G導入高頻毫米波為一大技術亮點,但高頻電波特性帶來許多技術挑戰。 在RF元件的測試上,蔡譯慶指出,目前致茂就微型接觸力(Miniature Contact Force)、射頻屏蔽(RF Shielding)、整合性測試(All...
0

SERDES功耗天險難克服 矽光子準備接棒

日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP),為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過,由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大,連帶造成112G SERDES的功耗跟傳輸距離,都會在應用面遇到許多考驗。業界普遍認為,112G將是傳統SERDES技術的終點。若要進一步提高SERDES的傳輸頻寬,必然要轉向矽光子(Silicon Photonics)。 聯發科本次推出的112G SERDES矽智財,鎖定的應用是企業級網路與超大規模數據中心所使用的ASIC。由於AI、大數據分析的需求不斷增加,通訊晶片與各類加速器晶片所需處理的資料量都跟著暴增,加上5G即將邁入起飛期,未來資料中心所需處理的資料量,將只增不減。在此情況下,許多雲端服務供應商都已經開始在資料中心內逐漸導入400G乙太網,並計畫在未來兩到三年內再將頻寬拉高到800G。而頻寬達到112G的高速SERDES,則是實現800G乙太網不可或缺的關鍵技術。因此,可以預期的是,市場對112G SERDES方案的需求,在未來幾年內將出現明顯成長。 聯發科技的112G遠程SERDES是基於高性能訊號處理(DSP)的解決方案,同時支援PAM4和NRZ信令,適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用(VSR 、MR和LR),並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術,在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。此外,112G遠程SERDES支援多種 IEEE 標準的速度,包括1/10/25/50/100G和 FC16/FC32/FC64。聯發科技最新的ASIC方案提供了強大的診斷與測試功能,包括不干擾主資料路徑的內置資料監控器,以及對內建自我測試和電子迴路的支援。 然而,隨著1.6T乙太網標準已經出現在IEEE的發展路線圖上,許多研究機構跟晶片大廠,甚至是網通設備廠,都已經開始投入大量資源研發矽光子(Silicon Photonic)傳輸技術。因為現有的SERDES技術如果要再把頻寬往上拉高,功耗將會超過功率預算的上限,且傳輸距離也會變得太短,難以滿足應用需求。在晶片業者方面,賽靈思(Xilinx)已經明確宣示,112G將是現有SERDES技術的終點,未來該公司的研發方向將轉向矽光子。此外,英特爾在矽光子上的投入,也已經逐漸進入開花結果的階段。 更引人注目的是,網通設備大廠思科(Cisco)也已經連續購併了Luxtera與Acacia等矽光子領域的領導廠商,替未來的市場需求預做準備。Luxtera的矽光子技術主要應用在晶片對晶片通訊,Acacia的矽光子技術則是鎖定更長距離的傳輸應用。 工研院電光所林建中組長表示,由於目前速度最快的SERDES技術已把銅材料可以支撐的頻寬榨乾殆盡,加上功耗、傳輸距離等實際應用面上需要考量的因素。我們幾乎可以斷言,除非改用金、銀等導電性更好的材料,否則基於電氣訊號的SERDES,將很難再繼續走下去。在這個情況下,矽光子技術接棒,只是時間早晚的問題。工研院目前在矽光子的研發上,也已經有許多成果,主要是集中在矽光子晶片的自動化測試上。科技部針對矽光子技術,也已制定矽光子積體電路專案計畫進行基礎研究。其中,與高速通訊直接相關的1.6T矽光子光收發模組研究計畫,是由高雄科大的施天從教授擔任計畫主持人。 事實上,許多PCB業者也已經看到這個趨勢,開始投入內嵌波導材料的高速PCB技術研發。但目前這種PCB的價格遠比傳統PCB高出一大截,形成應用普及上的障礙。倘若此技術更加成熟,帶動價格下滑,將有機會成為矽光子技術的理想配套。 矽光子技術是一種基於半導體製程的光電技術,藉由半導體微影技術,將光源、鏡片等光學元件以及光接收器等光電元件縮小到數十至數百微米尺度,從而讓開發者得以在晶片上將其整合。不過,由於矽光子晶片需要比較好的光學特性,因此絕大多數都是採用絕緣層上覆矽(SOI)製程,而非標準CMOS製程,這使得矽光子晶片跟邏輯晶片必須進一步靠先進封裝技術來實現異質整合。
0

馬不停蹄 PCI-SIG計畫2021完成PCIe 6.0規範

PCI-SIG於不久前正式發布PCIe 5.0標準之後,近日又於開發者大會上宣布PCIe 6.0的規劃,指出PCIe 6.0的速率和PCIe 5.0相比將再提升一倍,達到64 GT/s,且仍具向後相容性,提供高效率、高性價比的效能,PCI-SIG預計PCIe 6.0的規範將於2021年完成。 PCI-SIG主席兼總裁Al Yanes表示,該協會正持續滿足現今資料吞吐量需求,而延續PCIe 5.0規範設定趨勢,PCIe 6.0制定的腳步持續加快,致力在一個產業能接受的時間範圍內訂定出傳輸頻寬翻倍的標準。 據悉,PCIe 6.0標準的頻寬最高達256 GB/s(在16通道配置下)、原始傳輸率高達 64GT/s,各項標準均是PCIe 5.0的兩倍;同時,PCIe 6.0兼容以往的PCIe介面,不過,和PCIe 5.0不同的地方在於,PCIe 6.0會採用Pulse-Amplitude Modulation 4(PAM4)的編碼技術,而非PCIe 4.0和PCIe 5.0的Non-Return-to-Zero(NRZ)技術,並且採用前向糾錯(Forward Error Correction, FEC)技術提高傳輸速率。 Principral...
0

伺服器互連需求上升 400GbE資料傳輸光速前進

雲端應用帶動了資料中心傳輸需求的成長,不僅是伺服器內部匯流排規格需要提升,伺服器之間的連線需求也必須同時兼顧,才能夠滿足高速傳輸與運算需求。 在資料中心內伺服器互連傳輸需求方面,以乙太網路(Ethernet)連線為主。由於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、高畫質影音等等應用持續發展之下,市場對於400GbE(400G Ethernet)的需求日益上升;正因如此,要看到市場規格由當今主流的100GbE進化到400GbE也指日可待。同時,訊號調變機制也必須從目前主流的不歸零編碼(NRZ)過度至四階脈衝振幅調變(PAM4)訊號傳輸。此技術進展縱然充滿挑戰,但也同時蘊藏龐大的商機。 高速傳輸勢不可擋 400GbE建設今年到位 安立知(Anritsu)業務暨技術支援部門專案副理王榆淙(圖1)指出,儘管目前已有模組廠商可以提供400GbE相關樣品,因應主要客戶驗證400GbE小型實驗性資料中心的建設需求,但是目前資料中心應用市場依然是以100GbE NRZ為主;400GbE相關建設預計將在2019年建置完成。由於市場需求的帶動,近年來傳輸介面的發展相當快速,除了當今市場正在朝400GbE全速前進之外,目前IEEE也已經開始討論800GbE的可行性。 圖1 安立知業務暨技術支援部門專案副理王榆淙指出,當今市場除了正在朝400GbE全速前進之外,目前IEEE也已經開始討論800GbE的可行性。 根據調研單位Ovum的數據指出,200GbE與400GbE的光學元件皆正在穩定成長中,年複合成長率(CAGR)約90%。另外,具有雙倍傳輸容量的PAM4傳輸技術,將逐漸成為主流(圖2)。 圖2 光通訊模組與零組件成長趨勢 Ovum分析師Ian Redpath表示,長距離的資料中心互連將持續發展,以支援資料中心內部的升級週期,市場主力也將逐漸由100GbE晉升為200GbE與400GbE。受此趨勢影響,市場也正在發生變化。賽靈思(Xilinx)有線IP行銷部門經理Amy Chang(圖3)也指出,目前業界正處於過渡時期,不僅是PCIe Gen5、CCIX將帶動產業變化,400GbE以及FlexE等各項關鍵介面技術的標準,也將在未來扮演重要角色,推動資料中心的轉型。 圖3 賽靈思有線IP行銷部門經理Amy Chang指出,目前業界正處於過渡時期,不僅是PCIe Gen5、CCIX、400GbE以及FlexE等介面技術,將在未來扮演重要角色,推動資料中心的轉型。 成本/功耗成400GbE推廣最大挑戰 Chang認為,市場若要採納400GbE主要將面臨三大挑戰:更低成本、更低耗電以及採用更高速的SerDes,這三者之間也將彼此相互影響。 資料中心不停的追求更高效能,促使業界發展出更快的介面速度。Chang指出,SerDes的高速序列介面是促成介面技術快速進展的關鍵,目前使用的SerDes技術為32GTps。賽靈思以及少數幾家供應商現在能透過三公尺以上的銅導線與光纖支援56 GTps的傳輸速度。 在未來三至五年,SerDes技術的鏈路速度將翻倍至112GTps,而賽靈思未來推出的Versal系列產品也將皆支援此速度。目前業界主流的SerDes世代支援25G NRZ,並需要16鏈路的25G通道來支援400GbE乙太網路解決方案。隨著業界開始廣泛採納56G PAM4收發器,400GbE技術的成本與耗電需求將逐漸下滑,而112G PAM4在幾年內也會跟進。 賽靈思是採用16×25G的介面及軟體矽閘極(Soft Silicon Gates)技術來展示400GbE方案的半導體廠商。並已於近期開始出貨新款可支援8×53G 400GbE IP的UltraScale+ 58G系列元件,而預計在2020年將隨後推出112G。 Chang進一步指出,由於各界需要更高的資料傳輸率,FlexE將透過現有的低成本實體層,承載這些更高的資料傳輸率。賽靈思已採用標準型低成本100GbE技術,在4×100GbE FlexE上達到400GbE的傳輸率。在未來,該公司目標是透過N×400Gb實體層運行更高的資料傳輸率(Terabit等級)。賽靈思將採用低成本的技術,來提供軟體IP促成更高的資料傳輸率。 資料中心互連 成光纖元件銷售最強驅動力 受到產業轉型、智慧型終端裝置、雲端服務及物聯網普及率增加影響,全球網路資料中心流量近年來一直保持高速成長。此趨勢也使得不同資料中心之間的互連需求增加,該趨勢同時將成為未來推動光纖元件市場的最強驅動力。 研究機構IHS Markit指出,資料中心互連(Data Center Interconnect, DCI)的應用需求,將會是推動光纖市場的重要驅動力,近年來,該應用領域是光通訊設備成長最快的。IHS Markit運輸網路高級研究總監Heidi Adams認為,資料中心互連領域已成為光纖最熱門的應用領域;有越來越多雲端服務供應商開始投資DCI市場,除了實現自有資料中心之間的互連之外,也能為企業提供DCI服務。 根據IHS...
0

SerDes速度成400GbE挑戰 賽靈思Versal新品正面迎戰

資料中心市場若要採納400G Ethernet(400GbE)主要將面臨三大挑戰:更低成本、更低耗電以及採用更高速的SerDes,這三者之間也將彼此相互影響。 資料中心不停的追求更高的效能,促使業界發展出更快的介面速度。賽靈思(Xilinx)有線IP行銷部門經理Amy Chang指出,SerDes的高速序列介面是促成介面技術快速進展的關鍵技術,目前使用的SerDes技術為32GT/s。賽靈思以及少數幾家供應商現在能透過三公尺以上的銅導線與光纖支援56 GT/s的傳輸速度。 在未來三至五年,SerDes技術的鏈路速度將翻倍至112GT/s,而賽靈思未來推出的Versal系列產品也將皆支援此速度。目前業界主流的SerDes世代支援25G NRZ,並需要16鏈路的25G通道來支援400GbE乙太網路解決方案。隨著業界開始廣泛採納56G PAM4收發器,400GbE技術的成本與耗電需求將逐漸下滑,而112G PAM4在幾年內也會跟進。 賽靈思採用16×25G的介面及軟體矽閘極(Soft Silicon Gates)技術來展示400GbE方案的半導體廠商。賽靈思近期已開始出貨新款可支援8×53G 400GbE IP的UltraScale+ 58G系列元件,而預計在2020年將隨後推出112G。   Chang進一步說明,由於各界需要更高的資料傳輸率,FlexE將透過現有的低成本實體層,承載這些更高的資料傳輸率。賽靈思已採用標準型低成本100GbE技術,在4x100GbE FlexE上達到400GbE的傳輸率。在未來,該公司目標是透過N×400bG實體層運行更高的資料傳輸率(Terabit等級)。賽靈思將採用低成本的技術,來提供軟體IP促成這些更高的資料傳輸率。  
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -