PAC
- Advertisment -
貿澤供貨Qorvo BLDC馬達控制PAC
貿澤(Mouser)即日起開始供應Qorvo的PAC552748V電源應用控制器(PAC)。這款適用於無刷DC(BLDC)馬達的電荷泵型馬達控制器與驅動器整合多項功能，尺寸輕巧，提供以微控制器為基礎的電源與馬達控制解決方案。PAC5527適用於無刷馬達控制應用的解決方案，適合像是高效能電動工具(最高24V)、12V伺服器或DC風扇、無人機和遙控(RC)系統。
貿澤電子供應的QorvoPAC5527是一款系統單晶片(SoC)控制器，能讓搭載BLDC馬達的工具獲得高效能、高效率和長效電池續航力。這款SoC採用150MHz Arm Cortex-M4 F32位元微控制器，內建128KB快閃記憶體，能讓設計人員彈性整合診斷和自我檢查等功能。
PAC5527裝置亦具備Qorvo擁有高設定能力的電源管理器，此為使用方便、多功能的電源管理解決方案，其中包含用於為低側閘極驅動器供電的降壓升壓穩壓器、為高側閘極驅動器供電的電荷泵DC/DC，以及具備電源與休眠管理功能的四個線性穩壓器。裝置亦搭載Qorvo的可配置類比前端，內含單端可程式增益放大器、差分可程式增益放大器、數位類比轉換器、比較器和10個類比前端輸入輸出接腳。
貿澤供貨Qorvo混合訊號SoC 助家電實現智慧電源控制
貿澤電子(Mouser)與Qorvo攜手將PAC5556電源應用控制器引進到代理通路之中。PAC5556混合訊號系統單晶片(SoC)提供智慧型的電源控制，具備非常高的功率密度，且尺寸小巧，能為設計人員提供更為強化的效能、可靠度與能源效率，還能協助減少多達35%的材料清單成本。
Qorvo可程式電源管理事業單位資深主管David Briggs表示，PAC5556擴充了該公司經過高階最佳化的PAC裝置系列，將BLDC和PMSM可程式馬達控制器與驅動器實作到同一個整合式封裝內。新一代具備智慧能源功能的AC供電家電、裝置和設備的控制與供電方式，將因為這款裝置而徹底改變。
貿澤電子供應的Qorvo PAC5556電源應用控制器搭載完整可程式、32位元、150MHz的Arm Cortex-M4F高效能數位處理器，內含128 KB快閃記憶體。PAC5556亦整合可設定的電源管理器、600V N通道DC-DC降壓控制器、Qorvo的可配置類比前端，以及應用專屬的電源驅動器。PAC5556包含多項用於馬達控制的周邊裝置，例如2.5MSPS類比數位轉換器(ADC)，以及含有硬體式死區時間插入的PWM計時器。針對不需要隔離功能的高電壓系統，這款經過高階最佳化的解決方案也能藉由其系統單晶片的整合式功能，大幅降低材料清單的成本。
泓格ViewPAC系列新品結合顯示螢幕/可程式自動化控制器
ViewPAC系列產品為泓格科技自行開發，結合顯示螢幕以及可程式自動化控制器(PAC)之控制運算於一體的整合型產品。ViewPAC-xx3x系列產品後方的擴充插槽，讓使用者自行針對不同的應用現場選用適合的I/O模組進行資料擷取，並且可同時透過ViewPAC本身的螢幕來監看設備狀況，解決沒有外接螢幕或者螢幕與控制器無法通訊，導致無法即時排除設備異常的情況。
泓格科技新釋出的VP-5208-CE7採用Cortex-A8的CPU，配備符合IP65防水防塵標準的12.1吋TFT LCD螢幕，內建Windows Embedded Compact 7作業系統。支援Modbus TCP/UDP、Modbus RTU/ASCII Master、Modbus TCP/RTU Slave、DCON等多種通訊協定。支援Data Binding可多台控制器間資料互相交換。提供即時線上更新，可於運作中小幅修改，不須停止執行中的專案及支援線上偵錯、監控與離線模擬程式。
除了支援泓格科技自行開發符合IEC61131-3的Win-GRAF軟邏輯之外，考慮使用者的需求，提供免費HMI編輯軟體eLogger，讓使用者可以透過拖曳圖形元件的方式編輯人機介面。因為支援Windows CE7，使用者也可用VB.NET和C#來開發與管理應用程式。開發完成後還可以和Win-GRAF互相交換變數資料，達到更實用、更便利的目的。
Intel擴充FPGA加速卡產品加速資料中心計算
英特爾(Intel)近日推出了採用英特爾Stratix 10 SX FPGA(英特爾超強大的FPGA)的全新英特爾可程式設計加速卡(PAC)，以擴充其現場可程式設計閘陣列(FPGA)加速平台產品組合。借助面向英特爾至強CPU及FPGA的加速棧，這款高頻寬卡可為資料中心開發人員提供強大的平台，用於部署基於FPGA的加速工作負載。HPE將成為首家將採用Stratix 10 SX FPGA的英特爾PAC，和面向英特爾至強可擴展處理器及FPGA的英特爾加速棧，整合至其伺服器產品的OEM。
HPE副總裁兼HPC與AI事業部總經理Bill Mannel表示，看到基於FPGA的加速器市場成長迅速，越來越多的開發人員(無論專業知識如何)都可採用全新的英特爾FPGA解決方案工具，實現工作負載加速。該公司計畫在產品中使用英特爾Stratix 10 PAC和加速棧，以說明客戶輕鬆管理複雜及新湧現的工作負載。
與之前宣布的採用英特爾Arria 10 FPGA的英特爾PAC一樣，全新採用Stratix 10 SX FPGA的英特爾PAC支援設計合作夥伴生態系統，致力於交付廣泛應用工作負載的加速IP。採用Stratix 10 SX FPGA的英特爾PAC是一種外形更大的卡，專為內嵌處理和記憶體密集型工作負載而構建，如流分析和視頻轉碼。而外形較小的採用Arria 10 FPGA的英特爾PAC適用於回溯測試、資料庫加速和影像處理等工作負載。
AI帶動數據分析需求 Intel推FPGA加速卡迎戰
由於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等等技術的出現，全球的數據資料量正在快速增加。可程式化邏輯閘陣列(FPGA)具備低功耗、低延遲等特性，適合導入於邊緣運算應用之中。在未來，CPU、FPGA、ASIC等各種處理架構更將隨著不同應用出現而有更多整合的需求。針對以上趨勢英特爾(Intel)已推出對應解決方案，以迎接挑戰。
英特爾可程式化解決方案事業群亞太區總經理暨業務總監Ro Chawla指出，目前全球所累積的數據資料中，90%是在過去兩年內創造出來，可以想見全球數據資料量的成長速度相當驚人，該趨勢也為數據處理帶來挑戰。而FPGA的出現正是為了要解決巨量數據資料處理目前所面臨的瓶頸。
Chawla進一步指出，展望未來FPGA市場發展，整體FPGA市場預計將在2020年達到75億美元，加速器市場更有望在2021年達到200億美元。加速器市場不僅是包含FPGA，也包含了GPU與ASIC處理架構。
由於資料量的爆炸性成長，資料中心營運商需要保持大規模效能需求和營運效率之間的平衡。如富士通、戴爾 EMC等OEM廠商，亦在其伺服器系列中採用了英特爾可程式加速卡 (Programmable Acceleration Cards, PAC)。這是可程式化晶片的重要發展，旨在加速今日新型態資料中心的主流應用，憑藉出色的多功能性和速度，可支援處理從資料分析到金融服務的各項工作負載。
英特爾可程式化解決方案事業部業務經理林士元指出，目前FPGA的應用領域以數據中心為大宗，也由於大數據的重要性持續存在，因此數據中心也一直都是FPGA的重要應用領域。
除了數據中心應用之外，由於FPGA具備低功耗、低延遲等優點，也能符合邊緣運算的處理需求。以影像辨識為例，GPU雖在影像處理、訓練模形方面有極佳的表現，然而GPU的功耗較高，約可達到150W以上；相比之下，FPGA 50~60W的低功耗更適合做為邊緣運算使用。
Chawla提及，沒有任何一種處理器架構可以獨立解決所有的應用問題，因此技術趨勢將轉向異構計算架構。英特爾所推出的Open VINO架構能做到異構運算，適用於各種處理架構，未來也將會看到更多異構應用可能出現。
林士元更指出，目前英特爾已開始關注投資安防監控市場，該市場未來更有望成為FPGA成長最快的應用領域。也已經有廠商與Intel合作，開始將FPGA與加速器架構導入至人臉辨識、車牌辨識的邊緣運算應用之中。