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聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。 Mobile Experts首席分析師Joe Madden表示,由於射頻前端市場已變得極度複雜,因此業界需要對此採取相應手段因應此類複雜架構。而Open RF Association透過標準化一些通用元素,進而使RFFE供應商可將研發動能聚焦在創新層面;與此同時,在非競爭領域的通用基礎元件也可望縮短產品的上市時程,並確保跨平台之間的相容性。此外,透過改善市場經濟規模,業界可望省下數百萬美元的資金,但卻不會削弱供應商間的競爭狀況。 OpenRF期望晶片供應商及OEM可實現5G RFFE模組的互通性,加速打入5G市場 為了支援RFFE及晶片模組的互通性,以利建構穩固的生態系統,OpenRF計畫推動數項舉措,如針對系列核心晶片模組及RFFE功能與介面,以實現5G基頻的互通性,並且支援供應商的創新;同時,該聯盟也規畫根據產業標準構建標準,盡可能提升RFFE的可配置性(Configurability)及有效性(Effectiveness);另一方面,該聯盟也打算開發通用的硬體抽象層(Abstraction),以增強收發器/數據機及RFFE模組介面,並規畫擬定射頻功率管理辦法。 OpenRF表示,其成立要旨為提供開源框架,在不限制創新的前提下規範軟硬體介面,並預期為5G OEM帶來多元的彈性,使其能於上市時間、成本性能與供應鏈角色之間獲取優勢,在具有眾多供應商的生態系統選擇較有利的解決方案,並於5G基頻上使用相同的RFFE。據此,該聯盟目前已獲一些全球晶片/RFFE供應商及設備製造商的支援,進一步改善傳統參考設計流程,將更有利的可調控方案加速推向市場,滿足市場需求並推進產業利益。
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艾邁斯推出接近/光感測器模組 協助手機縮減邊框寬度

艾邁斯半導體(ams)日前發布環境光感測器(ALS)和接近檢測整合模組─TMD2755,協助手機OEM製造商針對中階市場開發近無邊框顯示幕的行動設備。與市面上同類產品相比,TMD2755模組的面積小40%,體積小64%。 TMD2755提供完整的三合一感測器整合方案,大幅簡化手機製造商的開發過程,減少電路板空間要求,並實現優秀的薄型系統設計(Low-profile System Design)。其結合了低功耗VCSEL發射器(內建工廠校準驅動器),紅外線偵測器(IR photodetector)和環境光感測器,並採用了0.6mm的低高度封裝。 新模組的佔位面積僅為1.1mmx3.25mm,比市面上同類模組小40%。 在這一區隔市場中,窄邊框/大尺寸顯示產品的一個共同特徵是接近/光感測器和防護玻璃之間的空氣間隙較大。TMD2755非常適合顯示器和手機邊緣間的間隙小於1mm且感測器埋放較深,因此需要大氣隙解決方案的智慧型手機。 該元件具有高近距離串擾補償功能,並通過補償不必要的反射串擾來支援在高擴散玻璃後面的運作。它還可以在弱光環境和深色玻璃下提供準確而穩定的測量。TMD2755免除了對光導管和中介層(Interposer)的需求以及兩個獨立感測器的成本,降低材料清單總成本,形成一種具成本效益的解決方案。此外,手機製造商可以輕鬆地在多個手機型號中採行內建TMD2755的單一光學感測解決方案,不僅減少開發工作,也能降低所需的晶片庫存數量。
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意法公布2020第一季財報

意法半導體(ST)日前公布截至2020年3月28日的第一季財報,第一季淨營收達22.3億美元,毛利率為37.9%,營業利潤率則達10.4%,淨利潤為1.92億美元,稀釋每股盈餘21美分。 意法半導體總裁暨執行官Jean-Marc Chery表示,2020年第一季淨營收較去年同期增加7.5%,其中影像產品銷售營收漲幅居前,其次是類比元件和微控制器,而汽車、功率離散元件和數位產品的銷售下滑。營業利潤率成長則至10.4%,淨利潤亦增加了7.9%,達1.92億美元。第一季營收相較季度初步預測的中位數減少約5%。新冠病毒肺炎疫情在全球爆發,隨著各國政府相繼採取防控措施,為該公司的製造和物流帶來挑戰,尤其是在本季末最後幾天對物流的影響。第一季毛利率為37.9%,基本符合預期的中位數目標。第一季淨財務狀況穩定,總計6.68億美元,可用流動資金達27億美元,可用信貸額度則為11億美元。 展望第二季,該公司會將市場環境需求下滑,尤其是車用電子市場,以及因受政府管控措施之影響而對生產營運和物流帶來的挑戰列入考量,預計ST所有工廠都將正常營運,不過其中一些工廠將降低產能,當前閒置產能支出估計約400個基點。公司力保2020全年營收在88億至95億美元區間,下半年較上半年之營收預計增加3.4億至10.4億美元,其成長動力來自已啟動的客戶計畫和供應限制取消,具體增幅將取決於市場發展變化。ST已將2020年資本支出計畫從15億美元下調到10億至12億美元區間。 淨營收總計22.3億美元,較去年上揚7.5%。其中影像晶片、類比元件和微控制器的部分業績成長抵消了車用晶片、功率離散元件和數位晶片的營收降幅。而OEM業務營收增加22.5%,不過代理商營收卻萎縮了21.4%。另方面,淨營收相較上季衰退19.0%,比季度初預測的中位數少了約5%,這是因為新冠病毒肺炎疫情在全球蔓延,隨後世界各國政府相繼採取防控措施,為製造和物流帶來了挑戰,特別是在本季末的最後幾天,為物流帶來巨大挑戰。所有產品部門營收皆較上季下滑。 毛利潤總計8.46億美元,較上年增加3.5%。毛利率為37.9%,較去年同期下滑了150個基點,這主要受到價格壓力和閒置產能支出的影響,包括與新冠病毒肺炎疫情相關的勞動力管控措施。第一季毛利率較公司預測的中位數低10個基點。 營業利潤總計2.31億美元,比去年同期的2.11億美元提升9.4%。營業利潤率較去年下滑20個基點,並占淨營收10.4%,而2019年第一季則為10.2%。淨利潤和稀釋每股盈餘分別為1.92億美元和21美分,而去年同期則分別為1.78億美元和20美分;第一季資本支出(扣除資產銷售營收)為2.66億美元。去年同期,淨資本支出則為3.22億美元。本季度的庫存為17.7億美元,相較去年持平。季末庫存周轉天數為116天,低於去年同期的124天。 第一季自由現金流(非美國通用會計原則)為1.13億美元,去年同期則為負6,700萬美元。第一季,公司現金股息支付總計5,300萬美元。作為過去提出之股票回購計畫的一部分,本季公司完成6,200萬美元的股票回購操作。截至2020年3月28日,意法半導體淨財務狀況(非美國公認會計準則)為6.68億美元;2019年12月31日的淨財務狀況為6.72億美元;第一季度,總流動資產為27.1億美元,總負債則為20.4億美元。
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受疫情擴大影響 NAND Flash市場第三季將走跌

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,雖然新冠疫情延燒,使得2020年第一季的終端產品出貨動能疲弱,但在NAND Flash方面,第一季均價在淡季仍上漲約5%。而第二季受到北美及中國市場資料中心的需求持續提升,因此Enterprise SSD占整體NAND Flash出貨比重攀升,將帶動NAND Flash第二季的均價較第一季上漲至少5%。 面對不明朗的疫情狀況,目前OEM客戶有意快速建立安全庫存,以免疫情衝擊中國及南韓的NAND Flash生產重鎮造成危機,因而提高第二季的採購量。考量此因素,不排除目前議價熱絡的狀態可能隱含部分的重複或超額下單 (double booking)的狀況。 至於現貨市場以及通路端,NAND Flash的價格疲態明顯,除了Wafer以外,由於相關通路商有套現求售壓力,部分品牌的SSD產品也開始走跌。目前第二季的NAND Flash整體需求以Enterprise SSD支撐,其他品項的漲勢則相對較弱。分析下半年全球疫情擴散速度大於預期,因此NAND Flash漲勢可能在下半年反轉,甚至最早於第三季開始走跌。 由於多數NAND Flash原廠都傾向將產能轉往Enterprise SSD,以獲得比Client SSD產品線更高的毛利,導致Client SSD供給吃緊。需求方面,即便第一季筆電出貨量受疫情影響衰退明顯,採購端認為後續Client SSD價格將持續走揚,所以並未下修現在與第二季的採購量,目的是提高安全庫存水位,增加第二季Client SSD價格成長的可能性,預計將至少有5%漲幅。 針對Wafer市場,從2019年第四季以來,因為伺服器/資料中心的SSD需求暢旺,加上來自遊戲新機採用SSD的新興需求,在產品排擠效應下,供應商紛紛降低對Wafer市場的供給,進而帶動價格上漲。而現階段仍未見到伺服器/資料中心需求下修及遊戲機上市時間延後,Wafer供給還是相當有限,因此TrendForce預期Wafer市場在三、四月份仍有短期支撐動能,但隨著下半年三大終端產品需求恐受疫情衝擊,無法排除Wafer市場在第二季末報價開始轉弱的可能。   ​  
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Gartner:2019全球記憶體市場衰退 英特爾重奪龍頭寶座

國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座。 Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示,2019年記憶體市場營收下滑31.5%,占半導體整體銷售的26.7%,其中DRAM從2018年底到2019年全年都供過於求,因此2019年營收下滑37.5%。這次供過於求狀況產生,主要原因在於超大規模(Hyperscale)市場需求突然下滑。OEM庫存水位過高,使得廠商於2019上半年期間都在解決此狀況,而下半年DRAM廠商庫存過多也壓低了價格,造成2019年全球DRAM平均售價(ASP)下滑47.4%。 2019年,英特爾從連續稱霸兩年的三星電子手中,重新奪回全球半導體廠商營收排名第一的寶座(見表1)。由於伺服器市場趨緩、CPU供應持續吃緊、英特爾在去年第四季將蜂巢式調變解調器(cellular modem)業務出售給蘋果(Apple)等因素,導致英特爾2019年半導體營收下滑0.7%。 三星因記憶體市場衰退落到第二名,與其他記憶體廠商一樣因DRAM及NAND flash市場供過於求和價格下滑而陷入苦戰。2019年三星記憶體營收下滑34%,占整體銷售的82%。 表1:2019年全球前十大半導體廠商營收(單位:億美元) 就記憶體部門而言,2019年NAND flash衰退幅度較整體記憶體市場小,營收下滑23.1%,主因是2018年底庫存水位上升,2019年上半需求趨緩又更形惡化。KIOXIA和Western Digital合資成立的晶圓廠發生斷電事故,促使廠商出清庫存,推動價格從低點回升,使2019年7月NAND市場開始穩定。由於市場對於固態硬碟(SSD)及5G智慧型手機需求強勁,Gartner認為NAND市場回溫的趨勢將持續到2020年。 其他類型裝置的營收表現各異。類比產品下滑5.4%,主要原因在於終端設備市場疲軟,尤其是工業與舊款車用產品與其他泛用標準型裝置,例如微控制器和其他邏輯產品;受惠於智慧型手機鏡頭數量不斷增加,光電類則是增長2.4%,創下所有類型裝置當中最佳表現。 Andrew Norwood指出,Gartner預期在廠商清空過高庫存,進而拉抬晶片(尤其是記憶體部門)的平均售價後,2020年半導體市場營收將會上揚。邁入2020年,儘管中美貿易戰的局勢似有緩解趨勢,不過2019年美國已將華為等幾家中國大陸企業列入出口管制實體名單,最直接的衝擊就是迫使華為到美國以外地區尋找替代的晶片供應商,像華為獨資成立的海思半導體(HiSilicon)就是名單首選,其他還有日本、台灣、南韓和中國大陸廠商。這部分將是2020年的觀察重點之一。
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ToF技術大躍進 意法模組供貨突破10億

意法半導體(ST宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體影像事業部總經理Eric Aussedat表示,ST是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中,ST的FlightSense飛行時間產品藍圖從高性能單區測距裝置,擴展到多區域偵測解決方案,最近另增加高解析度3D深度感測器,為先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和雷射自動對焦應用帶來創新。 意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode, SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造。最終模組整合SPAD感測器和垂直腔面發射雷射器(Vertical Cavity Surface Emission Laser, VCSEL),以及提升產品性能的必要光學元件,封裝測試在意法半導體內部的後段製造廠完成。 VL6180、VL53L0和VL53L1系列產品以及其他產品亦已量產,目標應用是消費性電子、個人電腦和工業市場。意法半導體採用其垂直整合製造模式生產飛行時間感測器,為客戶提供良好服務水準、產品品質、客戶支援和產品性能。
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高通擘畫藍圖 2020 5G技術躍升主流

在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上,高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流,為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性,在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。 Amon表示5G將以前所未見的方式,為聯網、運算與通訊帶來全新且令人興奮的機會,很高興能於其中扮演要角,推動全球採用5G技術。日前發表的Snapdragon5G行動平台將持續在2020年使5G規模化。 高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布兩款全新5G Snapdragon行動平台,在2020年引領5G與AI及其規模化。搭配SnapdragonX55數據機及射頻系統的Snapdragon865旗艦行動平台,是先進的全球5G平台,旨在帶給新一代旗艦行動裝置優良的聯網能力與效能。Snapdragon765/765G帶來整合5G聯網、人工智慧處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。預期Snapdragon865與Snapdragon765/765G將為2020年推出的先進Android手機搭載,無論使用者處在5G或是4G覆蓋範圍。完整平台細節即將揭曉。 Katouzian亦介紹高通第一個以行動平台為基礎的模組系列產品—Snapdragon865及765模組化平台。這些產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon與Vodafone,並預計於2020年持續增加。 此外,高通也發表新款超音波螢幕指紋感測器3D Sonic Max,提供比前代產品大17倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證提高安全性,並提升速度與使用方便性。
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洛克威爾全新伺服系統節省成本簡化選型流程

隨著消費者對產品與包裝尺寸多樣化需求增加,機器須朝小型且更彈性的方向發展。為讓OEM在開發小型機器時更具成本效益,洛克威爾(Rockwell)推出全新Kinetix 5100伺服驅動器、Kinetix TLP馬達與纜線,可整合為一套系統且不需控制器即可運作。 洛克威爾產品經理Simon Wong表示,此伺服系統適合用在中小型包裝機器,實現具成本效益的伺服控制;驅動器、馬達和纜線組合產品在系統定價具優勢。且OEM可依機器額定功率選擇產品,比起須選型和選擇流程,更省時間與心力。此方法與產品組合加速該公司於新興市場成長。 Allen-Bradley Kinetix 5100伺服驅動器提供多重控制模式,支援更多種高速低功耗運動控制應用,可與Micro800控制器或Logix控制系統搭配運作或單獨使用,OEM可依應用選擇最適配置。 隨著庫存單位(SKU)遽增,業者須進行多次生產切換,且通常為手動。此伺服系統幫助OEM提高客戶生產力、創造機動化或自動化系統,有助縮短生產切換時間。 洛克威爾運動控制業務經理Michael Vlahos表示,當今企業關鍵為彈性生產能力。新系統專為提升效率與多樣化而生,讓企業滿足更多客製化產品解決方案需求。 此外,透過內建安全關閉扭矩(STO)功能,使用者可在不切斷機器電源的情況移除馬達扭矩,當機器達安全狀態可更快重啟。雙埠EtherNet/IP則支援裝置層環狀拓撲。
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是德發表汽車網路安全防護服務

是德科技(Keysight)日前發表全新的汽車網路安全防護服務,讓汽車製造商(OEM)及其供應商(Tier 1)的汽車安全專業人員,能夠透過主動的網路安全防護措施,確保汽車從研發、生產到售後的安全。 近來有越來越多連網汽車出廠和上路,因此駭客無不想盡辦法,從裡到外地攻擊汽車的潛在弱點。全球無數車載系統,例如資訊娛樂系統、引擎控制設備(ECU),都將淪為惡意攻擊的切入點。此外,連網汽車採用日益複雜的軟體,這樣雖然可為汽車駕駛提供高階功能,卻也為惡意軟體製造可趁之機,例如破壞汽車的煞車和轉向系統,所導致的傷亡不堪設想。 是德科技的汽車網路安全防護服務,包含整合式硬體、軟體和服務,可滿足汽車OEM及其第一級供應商的需求,確保他們所生產的汽車安全無虞;同時還可克服科技快速發展的規模及伴隨而來的複雜度挑戰、縮短產品上市所需的時間,並補足OEM及其一級供應商的內部網安措施。 是德科技深知,汽車網路安全必須在產品設計初期就納入考量,並推展到整個發展生命週期,甚至延伸到售後階段。為滿足此需求,是德科技提供全方位的解決方案,其中包含下列要件:硬體設備,可透過所有相關介面(例如  Wi-Fi、蜂巢式網路、Bluetooth、USB、CAN 和車載乙太網路)來連接待測裝置;應用軟體,可模擬攻擊、通報安全漏洞(和嚴重程度),並提出建議的修復方式;專為待測裝置量身打造的迴歸測試,可簡化並加速驗證安全修補流程;企業級測試管理系統,可無縫整合被廣泛使用的 OEM 和第一級供應商企業平台。 為了確保嚴格的主動防護,是德科技另亦提供網路威脅資料庫的訂閱服務,它會經常更新最新的安全攻擊、迴避戰術和惡意軟體範例,並且定期公布應用協定,同時持續更新和增強軟體。 是德科技汽車能源解決方案副總裁暨總經理Siegfried Gross表示,現代汽車極為依賴網路和軟體,如此雖然大幅提升便利性,卻更容易遭受到新興網路威脅的潛在攻擊。是德科技全新的解決方案,使得OEM和第一級供應商能夠有效強化汽車安全,並以一致的方式,在企業內部全面擬定、部署和執行潛在安全漏洞測試。  
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Project Athena計畫啟動 Intel力拓筆記型電腦生態系

英特爾(Intel)近日舉辦2019台北國際電腦展(2019 COMPUTEX)展前記者會,並於會中宣布將於台北、上海和美國加州Folsom展開Project Athena開放實驗室(Open Labs)計畫,針對Project Athena設計規格所需的筆記型電腦元件行支援。透過提升OEM元件選擇流程效率,並根據實際工作負載和使用模式,持續進行調整和測試循環,進而加速開發高階筆記型電腦的設計與功能,同時擴展與PC生態系的整合。 英特爾客戶運算事業群副總裁暨行動創新總經理Josh Newman表示,英特爾透過平台配置工具(The Platform Configuration Tool)、顯示螢幕擴展(Display Enablement Expansion),以及Project Athena開放實驗室三大合作方針來擴展筆記型電腦生態系。其中Project Athena開放實驗室是執行中的關鍵,將實現與元件生態體系更為全面的協同合作,以提升整個筆記型電腦的創新標準。 據悉,筆記型電腦中的每個元件都會影響從功耗到回應速度在內的各種使用者體驗。在Project Athena開放實驗室推動元件供應商評估、調整和合規性,將有助於在效能不妥協的前提下,提供更佳的技術;且元件的及早調校和啟用,為OEM設計的準備和落實奠定更紮實的基礎,協助確保系統得以滿足Project Athena的使用者經驗。 英特爾指出,Project Athena開放實驗室將是2020年及未來下一波Project Athena設計的第一步。獨立硬體供應商(IHV)將有機會透過Project Athena開放實驗室提交合規評估的零組件,而英特爾的OEM合作夥伴也可以提名其偏好的元件供應商參加。 英特爾強調,每個開放實驗室都會由經驗豐富的工程師支援,負責進行測試、調整和提供建議,以改善各種筆記型電腦元件和類別(如音頻、顯示器、嵌入式控制器、觸覺元件、SSD和無線技術)的效能和功耗。OEM和硬體供應商可以全年隨時進入實驗室進行元件評估和解決方案探索,而在經過評估之後,英特爾將提供一系列的元件清單供OEM在整個產品開發週期中參考。
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