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Digi-Key即將經銷NI測試與量測產品
Digi-Key提供全球最豐富的電子元件品項現貨，且可立即出貨；在此宣布擴大產品組合，新添加特定款式的 NI 軟體連線式測試與量測產品。此計畫將大幅擴充Digi-Key 整體的自動化測試品項。
企業不斷遭遇的難題之一，就是在更短期限內推出高品質產品。工程師若使用Digi-Key的全球經銷通路和次日到貨服務，即可快速取得可用工具，以便提供高品質、可重現的測試與量測資料，協助其加速產品的驗證與生產作業。NI的PC架構產品可輕易架設與配置，能節省工程師的時間，即可專注於開發工作，以發揮更大的影響力。
NI的全球合作夥伴計畫副總裁Jim Ramsey表示，在恰當的時機以合適的方式為工程師提供正確工具，有助於提升生產力。透過Digi-Key供應該公司的產品，客戶便能以熟悉的流程訂購，該公司也能開拓全新管道，協助更多工程師取得所需的工具。
Digi-Key 全球供應商管理副總裁 David Stein 表示，很高興能夠為客戶提供 NI 產品。NI 的自動化測試與量測產品將協助客戶即時分析系統資料，以便加速專案進展。
風格更簡潔 國家儀器發表新品牌標示
國家儀器(National Instruments)發表全新的品牌標識，包含新的公司Logo與視覺形象。從現在起，國家儀器的英文名字將簡化為「NI」，至於全球各地使用當地語言命名的公司名，例如台灣的「國家儀器」與中國的公司名稱「恩艾」，是否會跟著調整，則還在討論中。
NI執行長Eric Starkloff表示，為了更好地服務致力於創造、應對世界最艱巨而緊迫挑戰的工程師和企業，公司一直在改變。從NI成立之初，我們專注於一件事--從根本上改善工程師的創新方式。至今，我們初心不改，但40多年的光陰改變了很多事，工程師跟客戶的業務和技術變得更加複雜，我們提供的產品也已經不僅止於儀器設備，還包含軟體工具等生態系配套。此外，NI也已經從一家美國公司，變成全球性的企業。
因此，Instrument這個字，已不足以準確地描述公司現在提供的技術跟解決方案；National這個名字，也有調整的空間。為了化繁為簡，公司決定將品牌標誌、視覺形象都直接簡化為NI。
為貼近目前的發展，國家儀器原有的企業Logo--內嵌老鷹頭像的N字母，正式走入歷史，公司的英文名稱也從National Instruments簡化為NI。
NI行銷長Carla Piñeyro Sublett則指出，我們的客戶正在這個世界留下他們的印記，他們燦爛的功績激勵著我們所有人，他們創新的壯舉將對整個星球甚至更廣闊的領域產生影響。我們全新的品牌形象融入他們的故事，銘刻他們非凡的工程創造力，並致敬他們對整個社會的貢獻。
40多年以來，NI與眾多優秀的工程師和企業攜手，用測試測量技術共同解決全球最緊迫的挑戰。從資料和自動化到研究和驗證，NI軟體互聯的方法正在説明客戶更快速、更可靠、更安全地測試創新的想法。NI多年積累的豐富的軟體，結合最新的雲計算和機器學習，正在推動測試測量行業整體的現代化，説明客戶快速構建下一代產品。
Starkloff透露，這個改變已經醞釀了一段時間，最近幾個月發生的事情深刻地改變了我們的生活，使得NI不得不停下來鄭重地思考，現在是否是向客戶介紹這些改變的正確時間？答案對我們來說異常清晰，世界從未像現在這樣需要工程師和工程文化。從低成本的呼吸機到清潔能源系統、再到維繫我們每天溝通的通信設備，我們生活在一個由工程師運用技術定義並打造的世界裡。是他們的熱情和創新，確保我們在這個充滿挑戰的時代中更加堅強。
蔚華/Wintest交互投資 擴大搶攻大中華測試市場
半導體測試解決方案供應商蔚華科技積極擴展大中華區市場，繼2019年9月宣布NI結盟之後，近期再度宣布通過與經銷夥伴Wintest Corp合作投資案，雙方互相投資，共同開發符合大中華市場之測試設備，以搶占半導體國產化需求之巨大商機。
蔚華科技董事長陳有諒表示，該公司三十多年的半導體測試專業極具價值，本次與Wintest及武漢精測的策略合作是蔚華轉型的重要指標，同時也是布局大中華市場的關鍵投資之一，在專業服務的基礎下，強化與客戶與經銷合作夥伴的策略聯盟，從市場戰略到產品開發都緊密合作，朝向一致的目標努力，共同創造最大的利益。
蔚華與NI、Wintest等業者合作搶攻大中華區半導體測試市場。
蔚華為了拓展大中華區市場可說是動作頻頻，先是在2019年宣布與NI結盟，將NI的測試機台搭配蔚華的分類機、探針、探針卡等經銷產品，組成完整的測試系統，可為台灣及大中華區半導體產業提供更多元且具競爭力的解決方案。另外，NI在射頻相關測試領域具領導地位，雙方合作也將以此為起點，逐步擴大至其他類比或混合訊號IC測試範疇。
而在與NI結盟後，蔚華又加深與日本半導體測試設備製造商Wintest的合作，Wintest專注於顯示器驅動IC、TDDI及CIS/CCD影像感測器產品測試，其產品不僅可滿足客戶高速、低功耗的測試需求，且具競爭力的價格更是搶占市場的重要優勢。
Wintest社長姜輝指出，蔚華熟悉產業脈動，理解客戶需求，深受客戶信任，是該公司拓展大中華區半導體測試市場的合作夥伴首選，本次投資案也讓雙方在業務與經營的策略合作更加緊密，強強聯手勢必創造豐碩的成果。
另外，Wintest重要股東武漢精測電子集團同樣也是蔚華重要策略合作夥伴，武漢精測副總經理沈揚威認為，蔚華從測試程式開發到量產導入都能提供滿足客戶需求的工程服務支援，是精測拓展中國半導體市場的重要助力，樂見蔚華與Wintest正式結盟，而該公司將優先採用並共同推廣蔚華的半導體測試解決方案。
Cadence收購AWR 5G RF通訊系統創新爆發力大增
電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)與國家儀器(NI)共同宣布達成Cadence收購NI子公司—高頻射頻(RF)EDA軟體技術供應商AWR的最終協議。雙方達成戰略合作協議，擴大推動通訊領域電子系統創新的合作，同時AWR專業RF人才團隊也將加入Cadence。
Cadence將收購AWR，攜手於電子通訊領域規畫創新藍圖。
Cadence總裁Anirudh Devgan博士認為，面臨產品上市週期遽增的壓力，以及為設計飛速成長的5G、無線應用通訊與雷達晶片、模組及系統，客戶須整合設計、模擬及分析環境，使產品差異化並縮短設計週期。而AWR的人才和技術將助Cadence開發更優化及緊密整合的RF設計解決方案，加速系統創新且持續推動智慧系統設計策略。
根據雙方最終協議條款，收購完成時Cadence將支付約1.6億美元現金，且有約110名AWR員工將加入該公司。本次收購預計於2020年第一季完成，須滿足獲監管部門批准等的慣例成交條件(Customary Closing Conditions)。未來雙方技術整合運算軟體後的工作流程，將與NI LabVIEW和PXI等模組化儀器系統及半導體資訊平台緊密結合，組成全新策略聯盟。
AWR的軟體工具可協助微波和射頻工程師設計複雜的高頻RF應用無線產品，適用領域自通訊、航太、國防、半導體、電腦至消費電子，讓客戶加速系統設計及產品開發週期，縮短從概念到生產的時間。
AWR總經理Joseph E. Pekarek表示，RF/微波/毫米波應用需有卓越解決方案，才能實現設計首次通過，確保優良設計性能。加入Cadence後，該公司將充分發揮Virtuoso和Allegro兩大設計工具平台核心優勢，整合AWR設計環境平台，提供複雜IC、封裝及電路板完整的解決方案。
回顧傳統RF/微波設計流程，使工程師面臨兩大挑戰。其一為極易出錯，易使生產力下降及效能損失。然而AWR設計環境將無縫整合Cadence Allegro PCB設計工具、Virtuoso與Spectre平台，助客戶實現RF IC設計。
另一艱難挑戰，是電磁及熱分析工具極為困難的相關設置使用。為解決此難題，Cadence亦整合系統分析工具，包含Clarity 3D電磁求解器、Celsius熱傳求解器及Sigrity PowerSI技術。
筑波代理NI MicroPross推出NFC2.0/EMVCo 3.0測試方案
EMV 3.0於2018年4月引入此供應鏈，並將於2020年1月1日起成為所有非接觸式支付終端製造商的強制性認證要求。為了支援客戶更快地滿足新的標準要求，從而協助他們能夠更快地進入市場，Micropross的L1 3.0測試台早在2018年底前已獲得EMVCo認證，成為第一家在EMV測試工具中獲得EMV 3.0測試認證的廠商。已與Micropross接觸的實驗室客戶成為第一批認證的EMV 3.0認證實驗室，並協助他們的客戶在測試EMV 3.0。
非接觸式支付系統的改變，從支付終端+接口智慧卡演變為支付終端到各種載體的模式，EMVCo增強了它的模擬一致性測試方法，以確保無論客戶是否使用傳統非接觸式智慧卡，手機，智慧手錶作為支付手段，他的體驗將是安全、便利的交易。
除了獲得EMVCo認證外，Micropross的EMV 3.0測試平台還有許多技術優勢。它可提供完全自動化的操作，而且從測試結果也非常接近認證實驗室操作員獲得的數值，並提供明確的通過/失敗提示，指出通過的原因或失敗的原因。此外，Micropross的工具非常靈活，可進行編程以超出EMVCo給出的限制進行測試，讓客戶評估他的設計中有多少特性範圍，成為預先一致性測試，同時也可調試的完美工具。
在過去十年中，NI Micropross致力於將晶片組以及NFC整合到手機中，近期看到NFC被用於更多創新用途，例如車載免鑰匙解鎖，視訊遊戲或醫療保健設備。 新客戶看到NFC的價值並將這項技術添加到新產品中，從而有助於NFC持續增長。
筑波科技行銷副總經理許棟材表示，有些客戶每週7天，每天24小時都在使用Micropross測試系統。在維修或校準上，至關重要的是將系統任何停機時間降至最低。因此，Micropross宣布中國客戶現在可利用位於上海的NI服務中心來維修和校準大部分NI NFC測試儀，減輕所有物流產生的負擔。而筑波科技在中國蘇州與深圳辦公室的專業銷售與支援團隊將提供客戶便捷有效益、在地化無縫接軌的服務。
NI結盟蔚華打造半導體量測新紀元
國家儀器(NI)聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會，由NI台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席，說明雙方2019年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術，為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務，實踐NI投資大中華區市場的承諾。
隨著萬物互聯的時代來臨，自駕車、物聯網等各種前瞻應用將為半導體行業帶來無限商機。根據國際半導體產業協會(SEMI)預估，台灣2019年可望超越南韓，成為全球最大半導體設備市場。NI國家儀器台灣區總經理林沛彥表示，台灣已是NI投資大中華的重要布局之一；未來NI看好整個大中華市場，將持續注入量測技術活水，助力半導體產業挖掘創新商機。值此良機，NI透過經銷夥伴蔚華科技深厚的技術實力與廣泛的經銷通路，聯手推出最高品質的量測服務，以協助半導體產業大幅縮短產品從研發到上市的時間，並確保客戶能獲得最完善的技術支援。
蔚華科技總經理高瀚宇表示，蔚華三十多年來致力耕耘半導體市場，累積堅強技術實力，從客戶需求出發，與IC設計業者及專業封測廠共同打造完善的測試解決方案。蔚華與NI結盟後，將負責NI大中華區的半導體測試系統經銷，搭配蔚華其他分類機、針測機、探針卡等經銷產品，期待能為台灣及大中華區半導體產業提供更多元且具競爭力的解決方案。尤其，NI在射頻相關測試領域具領導地位，雙方合作將以此為起點，逐步擴大至其他類比或混合訊號IC測試範疇。
未來NI持續與在地經銷夥伴合作，將全球領先技術與思維帶入大中華與台灣地區，並協助亞太區半導體產業在量測技術上全面革新，讓客戶乘著新科技趨勢興起之際，量身打造落地產業應用的自動化量測解決方案，掌握市場先機。
隨著5G浪潮，半導體測試也被推向新時代；針對日趨複雜的5G New Radio(NR)，新興無線標準實作檢驗或生產測試策略變得更加困難，NI2019年推出最新mmWave VST(向量訊號收發器)，結合了射頻訊號產生器、射頻訊號分析儀和整合開關，可在高達44 GHz的頻率下提供1 GHz的瞬間射頻頻寬，並具備優異的量測準確度，以因應5G mmWave RFIC收發器與功率放大器所面臨的測試挑戰。該產品從提高測試速度與提供量產級別的高性能測試系統兩個方面，幫助5G設備廠商加速研發。此外，為有效降低5G mmWave IC生產測試的風險與成本，NI更於2019年與合作夥伴聯手打造四核心站台mmWave 5G封裝測試解決方案以及5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案。NI一系列智慧化的量測裝置與解決方案除了能協助大規模生產測試，更能滿足最新的射頻與混合式訊號IC測試，縮短大中華半導體業者的產品開發時程，加速產品上市時間。
NI聚焦半導體等三大垂直產業 力推專用測試系統
美商國家儀器(NI)的PXI量測設備和LabVIEW軟體向來以配置靈活和簡單易學為其最大特色，並廣泛應用在科學研究與各種工程領域。但隨著應用變得越來越複雜，加上客戶的開發時程壓力與日俱增，使得NI在最近幾年，逐漸開始針對特定垂直產業的需求，推出完整測試系統。半導體測試、汽車測試與航太國防系統測試，是目前NI最重視的三個垂直產業。
NI執行長Alex Davern指出，該公司作為一家研發投資占公司營收19%的企業，對於兩大核心產品--PXI量測模組與LabVIEW軟體的新技術投資，一直不遺餘力。而這種軟硬兼顧的經營策略，也使得NI的產品組合構成一個完整的平台，並擁有廣泛的使用者社群，從基礎科學研究、學校教育到工業自動化、電子系統設計/製造等各種產業，都有穩定的客戶族群。
但從許多產業界客戶提供的意見回饋，NI發現這種只提供核心儀器和軟體開發環境，讓用戶或系統整合商再依照自己的需求進行二次開發的作法，在某些垂直產業已經無法滿足客戶需求。這些客戶通常需要進行高度複雜的量測作業，而且對量測的速度有一定的要求，這使得NI無法光靠提供通用型儀器，就能滿足其工作需求。
有鑑於此，NI在最近幾年開始在半導體測試、汽車測試與航太國防系統測試領域，和其他合作夥伴一起攜手合作，共同推出完整的測試系統。這些完成度很高的測試系統，還是以NI現有的軟硬體產品為測試核心，但因為有完整且針對性的周邊配套，使其特別適合應用在某一個垂直產業上。本次NIWeek期間，NI、Reid Ashman、FormFactor與東京威力科創(TEL)所聯合發表的毫米波晶圓測試系統，就是這種針對特定垂直產業所提出的解決方案。
當然，這種策略也會使NI與原本針對這些垂直產業提供完整測試系統的業者，變成潛在競爭對手。因此在策略上，NI會慎選題目，只做目前的解決方案供應商無法有效滿足客戶需求，但NI的測試平台有發揮空間的題目。例如RF晶片測試、光通訊/矽光晶片測試等混合了類比訊號、光、電的多物理測試。至於純數位的處理器或記憶體測試，則是NI不會跨入的領域，因為現有的ATE設備，已經能有效滿足這類測試需求。
NIWeek盛大展開 5G毫米波半導體測試有看頭
美商國家儀器(NI)所舉辦的年度大會NI Week，於台北時間21日正式展開。對台灣的讀者而言，首日最重要的展出重點在於該公司正式發表其針對5G毫米波測試需求所設計的向量訊號收發器(VST)，並已與半導體測試設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron)、探針卡大廠FormFactor及機械手業者Reid Ashman合作推出適合5G毫米波元件量產使用的晶圓測試系統。
隨著晶片製造商競相將5G毫米波技術商用化，相關晶片的開發商面臨艱鉅挑戰。不僅要加速產品開發時程，更要對晶片進行完整測試，找出KGD，否則在封裝時可能會在Bad Die上浪費大量成本。因為毫米波RF IC將會採用AiP封裝，把天線整合到晶片封裝內，使得AiP封裝的單價比目前RF晶片所使用的封裝高昂許多。
NI發表的新一代VST可同時適用在研發實驗室跟量產生產線上，簡化了量測跟自動化作業的負擔。該VST整合了RF訊號產生器、訊號分析器，可在高達44GHz的頻段上提供1GHz瞬間頻寬。這些規格特性使得該款VST非常適合用來量測5G毫米波訊號。
此外，新的VST原生整合於NI的半導體測試系統(STS)，因此可以和其他半導體測試設備輕鬆結合，構成完整的自動化測試系統。在NIWeek期間，NI便發表了一套與東京威力科創、FormFactor、Reid Ashman共同推出的毫米波RFIC自動化測試系統。
由於NI的毫米波VST具備整合式切換功能，最高可支援32個通道，不僅可以精準測量波束成型、相位陣列等5G毫米波通訊的必要功能，量測速度也遠比一般專為實驗室研發所設計的解決方案來得快，因而使NI能夠拔得業界頭籌，與合作夥伴率先推出可應用在量產上的5G毫米波測試方案。
值得注意的是，雖然業界一直傳出，5G毫米波的量測將從傳統接觸式量測走向OTA非接觸式量測，但在晶圓級測試端，OTA技術與其配套的發展並不順遂。反倒是傳統接觸式量測，能取得更好的量測結果。NI這次與其他半導體設備大廠共同推出的解決方案，就是採用接觸式量測。
NI半導體測試研發總監Joel Sumner表示，由於業界的5G毫米波方案面臨相當緊迫的上市時程壓力，在晶圓測試階段，恐怕已經等不及OTA技術成熟，因此接觸式量測方案還是比較實際的技術選項。採用毫米波VST的自動化晶圓級測試系統，將鎖定晶圓代工廠與IC封測廠作為主要客戶。
實現高效5G前端設計 模擬工具扮要角
為實現5G標準所設定的技術性能目標，新技術的引進勢在必行，以打造更高效能的射頻系統。對此，安矽思(ANSYS)資深應用工程師吳俊昆指出，5G有望在2019開始蓬勃發展；不過，進入5G時代後，許多關於毫米波的應用和技術也應運而生，因而會出現眾多新挑戰。
像是需要較小的物理尺寸、較短的波長及更高的設計靈敏度；更多新的材料需進行測試；頻率越高帶來越多的損耗，因此必須有效避免；以及溫度影響變得越來越顯著，像是由於熱漲冷縮影響，有可能出現中午能夠收到5G訊號，但到夜晚卻無法等狀況，這些都是邁入5G毫米波設計時需要面臨的挑戰。
國家儀器(NI)大中華暨東南亞區域技術經理連俊憲則表示，5G潛在商機十分龐大，像是車聯網、智慧路燈、智慧城市等應用都未來都將以5G為基礎；然而，要實現這些應用，重點在於5G元件的設計須符合3GPP等標準組織所訂出的規範，帶給消費者良好的使用體驗。
連俊憲進一步說明，不過，6GHz以上的5G毫米波應用，最主要的挑戰便是損耗，而要補足損耗，實現5G應用，前端須添加更多濾波器、功率放大器等，不僅會帶來更多的設計挑戰，也勢將會增加設計成本和時間。因此，這是目前5G射頻系統(RF和毫米波)須解決的困境。
因此，要克服上述挑戰，設計出能因應高頻應用的5G射頻系統，於實體設計時便需要有完善的模擬工具從旁輔助，以便先行驗證。為此，安矽思和國家儀器都備有相關模擬方案，進而簡化設計難度與成本。
例如安矽思旗下的ANSYS HFSS軟體，目的在計算各種各樣的微波、RF和高速數位化等問題。該產品提供三維全波精度的模擬技術，從而實現 RF和高速設計，透過高級電磁場求解器和高效諧波平衡和瞬態電路求解器之間的動態連結，進而加快反覆運算和物理原型製作的時程，滿足工程團隊於天線、RF微波元件、高速互連、連接器、IC封裝和 PCB等設計需求。
至於NI則是提供Visual System Simulator，Visual System Simulator(VSS)，為當今複雜的通訊系統提供了一個完整的軟體設計環境。該產品使工程師們能夠在通訊設計中為每個底層元件設計合適的系統架構，制定適當的規範。與AWR的旗艦射頻/微波設計套件Microwave Office一樣，VSS也建立在AWR獨特的統一資料模型之上，實現了系統和電路的協同模擬。
固態電池導入電動車再等5年 模組化儀器為量測對策
車輛電動化已成必然趨勢，為求更高續航力與行車安全，固態電池的研發已成大勢。然而，在固態電池大舉導入之前，其電池在短時間內依然是主流。在此階段，模組化量測儀器將能符合現階段相關製造廠商之需求。
國家儀器(NI)技術行銷經理吳維翰指出，自電動車發展初期至今，皆是以使用鋰電池為主；儘管鋰電池技術成熟並具備足夠蓄電量，然而由於其內含電解液的材料特性，當遇到車禍時，電解液燃燒將會釋放大量有毒物質，因此有非常高的安全風險。
有鑑於此，固態電池由於其體積小、較安全、充電量大的特性，可能成為未來趨勢。預計在未來3~5年將會出現顯著的進展。儘管目前固態電池的製程還未穩定，尚未進入量產階段，固態電池檢測規範亦尚未落地。
吳維翰指出，鋰電池的價格將隨著採用率提高而逐漸下降，到了2025年時，鋰電池的價格預計將達到2010年價格的十分之一。因此，在固態電池成熟並量產之後，成本也將逐漸降低，進而帶動在電動車領域的滲透率。
然而，在固態電池電池正式量產之前，相關供應商依然必須滿足目前的鋰電池量測要求，然而面對3~5年後即將面臨的固態電池大趨勢，也必須要開始布局。吳維翰認為，電池的測試項目不外乎結構相關測試(高溫、低溫、震動等測試項目)與電氣相關測試(高速充放電等測試項目)，因此，在此新技術研發階段，便相當適合導入模組化量測儀器。模組化儀器之優點在於能靈活應變不斷變動的測是規範，並能依照不同國家的法規要求調整。