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Arm與沃達豐運用通用CPE攜手向前邁進

多年來,用戶端設備(CPE)已發展成熟,有利於推動創新。數億個CPE裝置如網路開關、Wi-Fi路由器與防火牆設備已部署在企業客戶端,並由電信服務供應商負責維修。CPE在技術複雜性或效能要求方面雖與伺服器相當,但在彈性方面就與應用伺服器或個人電腦(PC)不同。除了高階的型號,多數CPE只能為特定數量執行某些固定功能。 近期,軟體定義一切(Software Defined-everything)搭配虛擬化與容器技術的興起,加快了市場對可配置或再程式化的通用CPE(uCPE)的興趣。當uCPE與網路功能虛擬化(NFV)一起使用,可以降低客戶覆蓋區配置網路服務所需的裝置數量,並降低相關的安裝、維護與支援的費用,同時提供客戶在毋需更換硬體情況下,即可升級服務的能力。 Arm持續推動uCPEs核心的創新來降低成本、提高能源效率並加速網路設備、邊緣伺服器和其他設備的效能。透過如ServerReady與Project Cassini等平台,Arm架構裝置的生態系統已準備好重塑市場。基於Arm架構的uCPEs運行在雲端原生的軟體堆疊,可從4擴展到32個內核,並為廣大的市場提供企業級連接服務。 為了證明這些優勢可以落實,Arm、恩智浦半導體、Telco Systems和沃達豐開發了一種概念驗證uCPE,可支援多種企業服務,如SD-WAN、路由器運作和防火牆。此uCPE有效結合CPE紮實的可靠性,並具有易於增減服務的能力。許多應用已經在Telco Systems NFVTime的混合虛擬化與容器平台上,推出並通過測試。 受惠於NXP Layerscape處理器內的Arm技術,能源消耗、碳排放與營運成本預期都可降低。此外,Telco Systems平台藉由支援各種容器化應用與NFV的緊密整合虛擬化平台,與硬體的高效率相得益彰。Arm已展現以前所未見的全新功耗效率,達成uCPE需要的效能,而Arm架構的uCPE解決方案,可用正常情況下35瓦電力運作,其功耗約相當於x86 uCPE系統的1/3。
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賽靈思整合式平台促資料中心一站式網路/儲存運算加速

賽靈思(Xilinx)日前發布首款整合式SmartNIC平台及其第一款產品Alveo U25 SmartNIC,以單一裝置實際整合網路、儲存與運算加速的功能。U25專為雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心等業者所設計,帶來更高效率與更低總體擁有成本(TCO)的優勢,協助解決聯網需求和成本攀升的難題。U25整合高度最佳化的SmartNIC平台與基於FPGA強大且靈活的引擎,以支援完整可編程功能與一站式加速應用。Alveo U25能提供SmartNIC平台的完整功能,以因應軟體定義網路(SDN)、虛擬交換(Virtual Switching)、網路功能虛擬化(Network Functions Virtualization, NFV)、非揮發性記憶體儲存裝置外接存取(NVMe-oF)、電子交易、AI推論、影片轉碼與資料分析等業界最具挑戰的需求與作業。 Dell’Oro集團研究總監Baron Fung表示,SmartNIC的市場規模預估將在2024年超過6億美元,占全球乙太網路介面市場的23%。隨著雲端服務業者的規模不斷擴張,SmartNIC的部署也正在加速,為企業應用釋放珍貴的CPU資源,進而優化伺服器的使用。電信業是另一個潛在強勁成長的市場,其正尋求為NFV與AI推論等應用將SmartNIC從網路核心整合到邊緣上。像Alveo U25這類基於FPGA的智慧NIC,將能因應上述不斷成長的市場商機。 此外,賽靈思亦發表首款符合Open Compute Project(OCP)3.0尺寸規格的XtremeScale乙太網路介面卡,並展示首款概念驗證的FPGA開放運算加速器模組(Open Compute Accelerator Module, OAM)。 隨著網路傳輸埠(Network Port)速度持續提升,二三線雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心業者也正面臨不斷t/6長的聯網挑戰與成本。而研發與部署SmartNIC所帶來的可觀投資成本阻礙各界的導入。對此,Alveo U25 SmartNIC平台透過提供真正隨插即用的功能來克服這些障礙,讓 SmartNIC 能應用至更多領域。 Alveo U25 SmartNIC由賽靈思的FPGA技術所驅動,提供比基於SoC的NIC更高的傳輸量與能自行調適的引擎,使雲端架構工程師能夠快速加速各種功能與應用。此平台能使新設備直接安裝在既有的系統上,建構嵌入式網路(Bump-in-the-wire)聯網、儲存、運算卸載(Compute Offload)與加速功能,以最高效率避免不必要的資料移動與CPU處理流程。這樣的作法能大幅降低CPU的負荷,省下許多資源以執行更多的應用。嵌入式ARM處理器提供獨特且關鍵的控制面(Control Plane)處理功能,以支援新型裸機(Bare Metal)伺服器的使用。基本款NIC提供超高傳輸量、小封包效能與低延遲等效益。標準完整功能NIC與驅動程式內含Onload應用加速軟體,可降低高達80%的延遲,讓建置於傳輸控制協定(Transmission...
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解構/重組/簡化/效率 5G開放RAN產業鏈動起來

5G為人類擘畫未來十年行動通訊的美好願景,架構涵蓋範圍龐大,為此,全球行動通訊專家設計了一個具備高度彈性的網路架構,進一步落實軟體定義網路(Software Defined Network, SDN)與網路功能虛擬化(Network Functions Virtualization, NFV)兩大概念,打造以軟體控制的虛擬化網路,並導入雲端依需求調度資源的彈性服務概念。 虛擬化的雲端原生網路架構,讓管理調度更加容易。因此,多年前被提出的無線電接取網路(Radio Access Network, RAN)開放架構,成為5G商業化過程中最吸睛的話題。諾基亞(Nokia)台港澳業務銷售總監鄭志中指出,5G時代,在Cloud RAN的發展趨勢之下,使用網路切片(Network Slicing)將實體網路畫分為多個虛擬的邏輯網路,以滿足對網路有不同需求的各種應用。過去如同潘朵拉盒子的無線電接取網路如何打開?解構後產業鏈會帶來甚麼樣的變化,新的產業鏈帶來甚麼效益?如何較過去更加順暢高效地運作? O-RAN推動5G開放架構 5G控制網路將走向軟體化與虛擬化,未來電信網路的運作會與雲端資料中心相似度極高。而目前電信網路,也希望複製資料中心架構開放的成功經驗,工研院產科國際所分析師魏依伶提到,過去電信網路是由設備商Nokia、Ericsson、華為統包,並負責電信營運商的相關技術支援與後勤服務,開放架構中軟體、硬體、系統整合、後勤支援都是不同廠商提供,典型的電信網路架構如圖1所示,未來電信網路開放後依照屬性將解構成多個部分,由不同廠商提供專屬的設備或服務。 圖1 無線電存取網路RAN架構圖 而RAN在開放的過程中,標準化就是現階段的重點工作,魏依伶說明,O-RAN聯盟由電信營運商主導,目前有130多家會員,包括:營運商、供應商及研究與學術機構。O-RAN的使命是將下一代無線電接取網路全面開放,未來的RAN將建立在虛擬化網路架構、白牌硬體和標準化可互通/互連介面基礎之上。越上層供應商越少,鄭志中坦言,A1與E2介面較有機會標準化,越下層投入廠商更多,標準化的複雜度也隨之提高。 O-RAN目前致力於將RAN架構進行標準化定義與傳輸介面的共通性,魏依伶進一步解釋,O-RAN目前有幾大工作小組投入標準與介面的制訂,包括:非即時RAN智慧控制與AI介面、即時RIC與E2介面、Open Fronthaul及Open F1/W1/E1/X2/Xn介面、RAN軟體與底層硬體解構、白牌硬體參考設計架構等。 TIP/ONF/OTIC就不同層次努力 此外,Facebook以雲端模式解構電信基礎架構,號召超過500家廠商成立TIP(Telecom Infra Project),包括德國電信(Deutsche Telekom, DT)、SK Telecom、西班牙電信(Telefónica)、Vodafone、英國電信(BT)等,針對接取網路如LTE基地台、vRAN、Power、Open RAN等;行動回傳網路如Open Optical Packet Transport、mmWave等;核心網路與管理平台如AI/ML、End-to-End Network...
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購併Barefoot 英特爾攻雲端市場更有底氣

Intel對外聲明,強化數據中心互聯方案,提供客戶更充沛的資源,利用高速成長的龐大數據來提升競爭力,是其認定的六項重要技術基礎之一(Process and packaging, Architecture, Memory, Interconnect, Software and Security)。而Barefoot Networks在雲端網路架構、P4可編程軟體與編譯器、交換機晶片、驅動程式軟體,網路遙測等面向具備互聯技術的專業知識,因此促成本次的併購案。 全球雲端運算應用趨勢剖析 在Amazon、Google與Microsoft等雲端大廠帶頭下,全球資料中心市場持續成長,帶動x86架構伺服器的需求,也為當中具近壟斷地位、以Xeon處理器為主力產品的Intel挹注豐厚營收。Intel資料中心事業部營收在2018年以前呈現持續成長態勢,營業利潤表現與占公司總營收比重也同步爬升,其重要性已十分明顯。 網通大廠Cisco在2018年發表之Global Cloud Index報告中指出,在雲端應用的高速發展下,2021年全球雲端資料中心流量將達19.5Zettabytes的水準(2016年為6Zettabytes),並占據各型資料中心整體95%的流量。 在上述預測下,裝載上千台伺服器、占地達萬平方英尺的超大型雲端資料中心在2021年可達628座,較2016年的水準(338座)大幅增加。上述地點屆時將占有全球資料中心53%伺服器數量、65%資料儲存量,以及55%的數據流量。 另一方面,為支援低延遲與IoT應用(多人雲端遊戲、AR/VR、智慧製造與V2X等)、分散運算與儲存等需求,相對一般資料中心規模(設備數量、場域大小、用電等面向)較小的邊緣運算市場也受到矚目。 資料中心三項主要IT設備:伺服器(Server)、儲存裝置(Storage)、交換器(Switch),在各型資料中心持續擴展下,市場穩定成長,也吸引許多業者投入開發產品。其中,從網路通訊的觀點,包括資料中心聯外的骨幹網路、機架間的連結,以及上述三大設備的通訊介面,主要有乙太網路、光纖通道與InfiniBand三大類,分別常見於伺服器/交換器、儲存裝置、高性能的超級電腦領域。 高速運算急速成長成為併購幕後推手 隨雲端資料量大幅成長,使得高速傳輸具有迫切需求,上述3大陣營持續朝100G發展。其中,由電機電子工程師學會主導的Ethernet陣營,在Cisco、Juniper、Arista、HPE、DELL等交換器與伺服器大廠主導下已朝400G、800G方向邁進,同期間另外兩個陣營則發展至200G規格。Ethernet在大廠支持、高速傳輸標準發展領先下,持續擴展在伺服器/交換器與儲存裝置的市占;InfiniBand則守住在超級電腦領域的主要地位。 Intel對於發展自有高速傳輸介面一直十分積極,最主要的布局即為2012年併購InfiniBand業者QLogic,並於2015年正式量產的「Omni-Path」規格。然而,無論在交換器(未獲多數OEM業者主力產品採用)、儲存裝置(多家大廠支持另一個開放標準)與超級電腦領域(InfiniBand主導業者Mellanox技術與市占領先),Omni-Path未能取得預期成績。因此Intel併購Barefoot後,2019年7月也宣布不再繼續發展Omni-Path藍圖,集中資源投入Ethernet後續標準與產品發展。 2019年在伺服器之核心處理器市場,Intel目前仍維持9成以上市占率,主要對手為半導體大廠AMD,持續開發高性能效率、高兼容性的第二代EPYC處理器,爭取DELL、IBM與Nokia等大廠青睞。GPU大廠NVIDIA如前文所提,更提出高於Intel之收購價,與資料中心聯網晶片Tier1業者Mellanox完成整併協議。 NVIDIA執行長黃仁勳針對此項併購,明白說明背後動機。網路資料量高速增加下,促使資料中心內部伺服器間,東西向水平資料傳輸呈現指數型成長態勢。後續,資料中心將轉變成數萬運算節點的巨型運算引擎,對於特別是雲端大廠,在建置下一代資料中心時,將採用新架構。NVIDIA已看出可能的市場變化,在硬體加速與聯網加速進行雙邊布局,來滿足客戶的潛在需求。 Broadcom/Marvell進逼交換器市場競爭更猛烈 在交換器領域,Broadcom擁有完整交換器處理器、乙太網路與Fiber Channel方案;在伺服器、儲存裝置領域也有對應的搭配產品。有別於多數對手的策略,Broadcom近兩年的併購主題鎖定軟體,包括CA Technologies與Symantec兩家業者,深化企業、資料中心市場的產品組合,為客戶提供更具成本效益與彈性的授權合作模式,成為橫跨硬軟體整體解決方案大廠。 另一家交換器晶片大廠Marvell,從2018年起也進行多個併購案。首先是2018年收購伺服器處理器知名廠商Cavium,取得其以ARM處理器架構開發的ThunderX系列產品;2019年分別買下ASIC業者Avera與乙太網路IC設計業者Aquantia。Marvell原本在伺服器、交換器、儲存裝置都有對應產品,透過上述併購增加產品完整性與技術實力,展現深耕資料中心市場的決心。 在主要對手近兩年積極布局下,Intel透過補強通訊處理器提高資料中心方案完整度,鞏固伺服器晶片市場領導地位。 放眼未來 英特爾朝擴大生態系邁進 Intel收購Barefoot的新聞,從其本身競爭力提升的角度,獲得主流媒體、市場分析機構與產業的正面評價。首先,在既有的伺服器處理器市場上,RISC與Unix搭配的ARM陣營(如Cavium)、共同屬於x86架構下的對手AMD,以及IBM等大廠之自研平台,至少目前都未對Intel在數據中心的霸主地位帶來威脅。但在NVIDIA、AMD等對手加強資料中心產品布局下,Intel做出此項回應。 Barefoot的Tofino系列主要特色在於導入開源P4程式語言而具備可編程能力,藉以執行多元數據封包功能,例如防火牆或負載平衡、效能監控和遙測。上述的重要性在於雲端大廠甚至大型企業,其資料中心未來將可能需要更多客製化的軟硬體,Intel的網路工程師未來可與客戶合作(或客戶自行開發),從晶片端就能開發專屬功能,為伺服器等設備帶入更多AI與機器學習元素,提升資料中心的自動化與運作效率。 整體而言,Intel回應主要對手NVIDIA收購Mellanox、AMD積極推出新伺服器平台的動作,併購目前在資料中心互聯產品中,具備競爭力的新創業者Barefoot。這家公司在400G乙太網路技術位於領先群,可協助Intel掌握最新通訊規格動向與產品發展能力。而環顧Intel在資料中心的方案,在Xeon和Atom伺服器晶片外,並包括Altera(Arria和Stratix FPGA方案)、Nervana(Spring Crest神經網路處理器)、Barefoot(Tofino交換器ASIC),可提出更完整的產品包裝。 Intel在併購Barefoot之前,曾在2011年以未公開的價格,收購了專門為數據中心網路設備商設計乙太網交換器晶片的Fulcrum Microsystems,這家公司當時發展了10G/40G產品,並與交換器主要業者Arista展開合作。 回顧過去8年,Intel並未充分利用Fulcrum的技術,在交換器領域發展出獲得主流業者採用之乙太網路產品。 另一方面,Intel在2012年以1.25億美元代價收購QLogic的InfiniBand資產,後續推出自有的Omni-Path規格,經過3年推廣,決定在2019年停止後續投資。上述案例大致說明,Intel發動許多併購活動,包括在網路通訊領域布局,常見後來兩種發展變化,一為Intel藉機發展自有標準並對外推廣,一為該公司技術後續未充分發揮預期能量,消失在後續相關產品藍圖中。 然而,資料中心市場在雲端大廠主導,並採用開源標準、軟體定義網路(Software-Defined Networking, SDN)、網路功能虛擬(Network Functions Virtualization, NFV)等技術下,整個生態系更加開放。後續,資料中心無論朝向超大型架構或者微型化的邊緣運算架構,天秤兩端的品牌大廠與新創小廠都擁有成長機會,為雲端服務業者與企業客戶提供基於開放軟硬體平台下的客製化產品。 上述的產業樣貌與過去PC領域不同,Intel已掌握上述趨勢,併購Barefoot後藉由其乙太網路領先且創新的技術,不再創造自有標準而於相同基礎上提出更具競爭力的產品,帶領整個生態系做大市場規模。  
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加速5G發展 愛立信/英特爾齊開發新款硬體管理平台

為加速5G發展,愛立信(Ericsson)與英特爾(Intel)宣布攜手合作,結合愛立信旗下Software Defined Infrastructure(SDI)軟體解決方案與英特爾的機架規模設計(Intel RSD),發下一代硬體管理平台,為網路功能虛擬化(NFV)、分散式雲端(Distributed Cloud)和5G提供更高的靈活度、透明度和效率。 愛立信數位策略服務部雲端與NFV基礎架構負責人LarsMårtensson表示,該公司與英特爾的合作歷史相當悠久,此次合作除了研發硬體平台之外,同時也側重軟體,如此一來將有助於提升服務供應商部署開放式雲端與NFV基礎設施的能力,進而從數據中心到邊緣設備,都能有所變革。同時,雙方的合作也進一步強化愛立信SDI軟體解決方案在市場上的競爭力。 英特爾網路平台集團資深副總裁Sandra Rivera則指出,5G將會帶來許多變革,加速各種創新應用。該公司與愛立信合作研發的基礎架構平台將幫助通訊服務業者減少部署障礙、降低成本;並且在靈活、可編程與智慧的網路上提供新的5G和邊緣應用服務。 據悉,愛立信和英特爾攜手研發的新一代硬體管理平台,以將雲端的靈活性延伸硬體基礎架構;為此,雙方便結合旗下的SDI Manager軟體與機架規模設計,如此一來,新的基礎架構方案將有助於通訊服務業者的產品上市速度,提高使用效率並降低成本。另外,SDI Manager軟體也會與英特爾RSD參考軟體相容,以保持兼容性。
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