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安立知MWC通訊方案移師線上展出

為了協助防堵新型冠狀病毒(CoVid-19)在全球蔓延而導致的健康風險,原訂於2月24日於西班牙巴塞隆納(Barcelona)開幕的世界行動通訊大會(MWC 2020)已在日前正式宣布本屆停辦。 為了彌補此次活動取消的遺憾,安立知(Anritsu)將於2020年2月25日中歐時間(CET)上午9:00(日本標準時間JST-17:00/台灣標準時間TST-16:00),移師Anritsu WebExhibition網站(https://www.anritsu.com/test-measurement/technologies/web-exhibit/mwc)舉辦網路展覽會,並且將展示原訂於MWC Barcelona 2020亮相的先進通訊測量解決方案。 安立知的最新產品組合提供一系列用於測試、分析、監測、安裝與維護通訊網路的各種先進解決方案,包括5G裝置及應用測試、一致性測試、蜂巢式車聯網(C-V2X)、雲端無線接取網路(C-RAN)等。其中包含C-V2X解決方案,其搭配dSPACE系統,使用硬體迴路(HIL)車輛模擬技術進行車輛對網路的測試;SmartStudio NR,基於狀態機的圖形使用者介面(GUI),可模擬5G-NR行動網路,實現快速、高效率的5G裝置測試和驗證、產業垂直應用測試台、5G一致性測試、MS2090A Field Master Pro,以及MT1000A Network Master可攜式易用測試解決方案等展出。
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安立知聯手dSPACE於MWC 2020加速5G車用模擬測試

測試與量測以及模擬與驗證商安立知(Anritsu)與dSPACE,將共同展示5G網路硬體模擬器(Emulator)在硬體迴路(Hardware-in-the-loop, HIL)系統中的整合,為聯網汽車開發下一代汽車應用。在2020年世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2020)的安立知展示現場,參訪者將體驗虛擬的汽車試駕,了解如何為車對基礎設施(V2I)應用進行端對端測試,以實現交通運輸最佳化與感測器共享—這些都是透過實際模擬採用智慧基礎設施與實際5G通訊的車輛和環境而實現的。 安立知全球市場技術總監Jonathan Borrill表示,兩家公司強強聯手與方案整合,以及這款解決方案的強大功能,將有助於5G V2X的測試與硬體模擬向前邁出重要的一步。此次的展示象徵著一個非常令人振奮的5G V2X應用。 隨著5G及邊緣雲端(Edge Cloud)的結合,確保高數據傳輸速率和低延遲,帶來新的應用可能性,如與車輛和基礎設施共享原始感測器數據。這可實現協同感知以及基於共享人工智慧(AI)或即時交通運輸最佳化的群體智慧,進而讓自動駕駛變得更安全、更舒適且環保。然而,如果沒有合適的5G測試平台基礎設施,相關應用的開發將極具挑戰。 此一聯合展示整合安立知的多合一5G射頻(RF)、功能與協定測試解決方案—無線通訊測試儀 MT8000A,以及dSPACE SCALEXIO即時系統,以實現嚴苛的HIL模擬或快速製作原型。為了對V2X裝置及應用進行真實的測試,SCALEXIO搭配dSPACE Automotive Simulation Models(ASM),以增強虛擬試駕的模擬。ASM 汽車模擬軟體是一種開放的Simulink模型,可用於模擬車輛和環境,如道路、車流量及基礎設施等。此外,還有一款專用的軟體介面可連接安立知的測試平台,並在即時模擬過程中控制後端的5G行動數據鏈路。
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安立知將於MWC 2020揭5G網路解決方案

安立知(Anritsu)為整個電信生態系統以及與5G相關的不同產業垂直領域提供測試與監控解決方案,該公司的測試和量測解決方案廣泛包括所有裝置、基地台和接取網路、資料中心以及核心網路,並涵蓋研發(R&D)、認證、生產和安裝/維護的完整生命週期。針對行動網路的監測解決方案具備先進分析以及網路性能的洞察力,更提高跨領域的能見度。 在2020年的世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2020)期間,安立知將聚焦於5G裝置及應用測試、一致性測試、車聯網(C-V2X)、現場安裝與測試、雲端無線接取網路(C-RAN)部署、先進分析以及電信雲端支援等關鍵的測試與監控解決方案。 舉例來說,安立知的5G V2X解決方案搭配dSPACE系統,使用硬體迴路(HIL)車輛模擬技術進行車輛對網路的測試;SmartStudio NR則為首個基於狀態機的圖形使用者介面(GUI),可模擬5G-NR行動網路,實現快速、高效率的 5G裝置測試和驗證;用於5G裝置/晶片組研發測試的最新MT8000A 5G網路模擬器整合行動邊緣運算(Mobile Edge Compute, MEC)應用伺服器,並提供網路切片能力,可為新產業垂直應用環境進行測試。 而安立知ME7873x及ME7834x一致性測試系統持續進化。ME7873NR支援sub-6 GHz與毫米波(mmWave)的5G NR非獨立(NSA)和獨立裝置(SA)進行射頻(RF)、性能和無線電資源管環(RRM)一致性測試。ME7834NR系統支援sub-6 GHz與mmWave的5G NR NSA和SA裝置進行協議一致性測試;MS2090A Field Master Pro為5G NR現場測量工具,具有5G解調/分析功能與即時頻譜分析儀;MT1000A Network Master Pro具有10G、25G和100G介面的可攜式易用測試解決方案,可準確測量和分析關鍵網路性能參數,包括PTP、定時精度和延遲,讓5G營運商得以確保URLLC性能,且更有信心提供端對端的服務品質。 eoMind提供增強分析和機器學習異常檢測功能,這讓...
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軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019年上半年高科技產業關鍵字非「5G」莫屬,從消費性電子展CES到世界通訊大會MWC,各式各樣的5G方案競相出籠,晶片、手機、CPE、創新應用(娛樂/遠端電視製播/遠距醫療手術/工業/交通)、商業化服務、關鍵技術(Network Slicing/CoMP for Spectrum Sharing/C-V2X),看得消費者眼花撩亂,5G在這一年邁入全面啟動的階段,標準宣示的前瞻應用願景看似就在眼前。 另外,除了許多展示的5G之外,美國與韓國已經於2018年底與2019年初推動商轉,其他各國也在釋照與網路建置的階段,如火如荼發展中,據統計2019年3月已經有70個5G網路建置計畫拍板。不過,就在此時,拔得全球頭籌的美國Verzion 5G服務,傳出訊號太難找用起來像4G,網速不穩定;無獨有偶,積極投入5G的南韓,消費者體驗也從原先宣稱的4G 40倍網速,掉到只有4倍左右,到底要全面改變人們通訊體驗的5G是真的掉漆,還是美麗的誤會,我們從現況觀察進一步分析這些迷思的真相是甚麼。 MWC 2019 5G方案大舉出籠 在3GPP於2018年第三季順利通過5G標準的背景下,MWC 2019自然就是領導廠商們秀肌肉的舞台,從5G晶片來看(圖1),龍頭Qualcomm推出Snapdragon X55基頻晶片,開始支援2/3/4/5G,5G下載速率達到7Gbps,4G達到2.5Gbps(Cat.22);聯發科M70為業界Sub-6GHz實測最快的晶片,下載速度達到4.2Gbps,但還沒有支援毫米波頻段;UNISOC在GTI Summit中發表5G晶片,僅支援Sub-6GHz,採用12奈米(nm)製程。 圖1 5G晶片解決方案概況 資料來源:各業者,資策會MIC整理(03/2019) 另外,三星也推出Exynos Modem 5100基頻晶片,預計只會搭載在自家手機或部分機型上;華為旗下的IC設計公司海思(Hisilicon)發表Balong 5000基頻晶片,規劃將與Kirin 980應用處理器共同提供手機終端的5G服務;而過去一段時間相當積極的Intel也以XMM8060調制解調器應戰,本來預計2019年下半年推出正式的5G晶片,然而在4月中,Intel宣布退出5G數據機晶片,看來未來手機市場高達15億規模,5G晶片合格玩家還是只有一隻手數得出來。 而就算5G晶片還是半成品,手機品牌廠商還是積極推出5G手機與終端,MWC 2019各家業者展出多款產品,包括家用網路設備(Router、CPE)、行動分享器(Hotspot)、小型基地台(Small Cell)與最受矚目的5G手機等。Samsung、華為、LG、Sony、OPPO、小米、Motorola、中興等一二線品牌皆有展示,包括原型機與商用機共十二款,除了華為採用自家5G晶片,其他業者皆是採用高通的5G解決方案Snapdragon 855,搭配5G基頻X50。 5G服務上路 消費者體驗待加強 而5G的全新體驗,也跟著緊鑼密鼓的上路了,2018年10月美國Verizon推出毫米波固定式無線存取(Fixed Wireless Access, FWA),12月AT&T推出5G毫米波熱點服務,南韓三大電信業者SK、KT、LG Uplus的5G服務也於2019年3月商轉,南韓政府更宣示未來四年將斥資30兆韓元(約台幣8100億元)支持5G生態體系。 不過在消費者體驗上,有科技媒體編輯使用摩托羅拉Moto Z3手機測試Verzion的5G網路,表示訊號不夠穩定,5G偶爾能達到最高網速600Mbps,有時卻下降至200Mbps,使用體驗與4G差不多,沒有明顯的升級感。而且5G網路覆蓋率低、訊號也很少,經常走幾步就沒有訊號;在有5G網路情形下,網速平均在400到接近600Mbps,但上傳速度比預計要慢很多,甚至只有20~30Mbps。而南韓的體驗也一樣悲慘,上網速度沒有如預期大幅提升,並且有用戶抱怨,走到地下室,或者走進地鐵站的時候,很難收到5G訊號,手機會自動從5G轉回4G。 2019為5G商用化元年 事實上,以5G的發展進度來觀察,2019年本來就是5G剛起步的一年,不僅網路覆蓋率非常侷限,終端產品裡的5G晶片也是第一代產品,手機是最早一代的商用機,根據資策會MIC的統計資料指出,2019年5G手機出貨量預估達到372萬台(圖2),市占率僅0.2%左右,要到2021年才會突破億台里程碑,達1.2億台,2023年達約4.5億台,逐漸侵蝕4G手機的市占率,相關環境建置與服務將逐步到位,以下從幾個面向來深入觀察。 圖2 2019~2023智慧型手機與5G手機出貨量 資料來源:資策會MIC(03/2019) 關鍵零組件完成度不高 分析前述幾個5G晶片廠商推出的產品,都是5G基頻數據機晶片,智慧型手機每年創造數千億美元的產業規模,5G手機要處理更多訊息與運算,採用系統單晶片(SoC)比較具效益,分析師預估2020年整合應用處理器的5G系統單晶片才會大規模問市,可進一步帶動產業加速推展。 另外,智慧型手機真正的龍頭Apple在今年完全沒有傳出5G...
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Silicon Mitus於2019世界行動通訊大會展示最新解決方案

Silicon Mitus於2019年世界行動通訊大會(MWC),展示最新的解決方案。隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-screen)聲音系統,Silicon Mitus為訪客展示音響迷等級的聲音顯示解決方案SMA6101,它可提供40 Vpp的最大輸出電壓;同時也將發表目前開發SMA6101下一代產品SMA6301和SMA6302,以及HiFi DAC和聲音顯示整合式晶片的工作進展。為了配合這種聲音顯示技術,Silicon Mitus還展示經過最佳化以配合無邊框智慧手機和膝上型電腦的高亮度和全螢幕趨勢的OLED解決方案。 此外,Silicon Mitus音訊產品陣容還包括可支援384 kHz PCM、DSD512和DoP256格式的HiFi DAC Plus PA,而帶有192 kHz輸入的SMA150X系列則適用於AI揚聲器的高解析度立體聲。客戶還可以看到最新的IF-PMIC,整合了電池管理系統中的最新開發成果SM5248、開關電容器8 A充電器,以及I/O介面功能(包括Type-C),能夠為智慧手機、手機和穿戴式設備節省器件的空間及降低晶片成本。 Silicon Mitus全球銷售和行銷執行副總裁Dongchun Kim表示,Silicon以獨特的聲音顯示音訊IC積極地回應目前席捲行動技術領域的無邊框浪潮。Silicon Mitus對公司的OLED和適用於可攜式設備的多功能整合式電源解决方案感到非常自豪,並透過參展這個世界最大的行動產業盛會,將這些解决方案展現全球。
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Silicon Mitus展示其行動平台創新成果

電源管理積體電路(PMIC)和音訊半導體解決方案廠商Silicon Mitus參加2019年世界行動通訊大會(MWC),在2C27MR會議室以最新的解決方案迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師。 隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-screen)聲音系統,Silicon Mitus為訪客展示音響迷等級的聲音顯示解決方案SMA6101,它可提供40 Vpp的最大輸出電壓;同時也將發表目前開發SMA6101下一代產品SMA6301和SMA6302,以及HiFi DAC和聲音顯示整合式晶片的工作進展。為了配合這種聲音顯示技術,Silicon Mitus還將展示經過最佳化以配合無邊框智慧手機和膝上型電腦的高亮度和全螢幕趨勢的OLED解決方案。 此外,Silicon Mitus音訊產品陣容還包括可支援384 kHz PCM、DSD512和DoP256格式的HiFi DAC Plus PA,而帶有192 kHz輸入的SMA150X系列則適用於AI揚聲器的高解析度立體聲。客戶還可以看到最新的IF-PMIC,整合了電池管理系統中的最新開發成果SM5248、開關電容器8 A充電器,以及I/O介面功能(包括Type-C),能夠為智慧手機、手機和穿戴式設備節省器件的空間及降低晶片成本。 Silicon Mitus全球銷售和行銷執行副總裁Dongchun Kim表示,Silicon Mitus以獨特的聲音顯示音訊IC積極地回應目前席捲行動技術領域的無邊框浪潮。Silicon Mitus對公司的OLED和適用於可攜式設備的多功能整合式電源解决方案感到非常自豪,並通過參展這個世界最大的行動產業盛會,將這些解决方案展現給全球。
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車聯網進入熱身賽 2021年4G C-V2X商用開跑

2021年將會是4G C-V2X商用元年。C-V2X標準與技術陸續到位,2018年即有豐田(TOYOTA)、福特(Ford)與通用汽車(GM)陸續宣布聯網汽車量產時程,甚至於2019年MWC展會上,吉利亦宣布將於2021年量產V2X車款,正式為車聯網發展擘畫新時代藍圖。 資策會MIC資深產業分析師兼產業創新研究組組長鄭兆倫表示,2021年4G C-V2X將正式進入商用元年,此現象可從整體車聯網產業的供給端和需求端分析。從供給端來看,包含晶片、模組與設備皆有相關商用方案,晶片商如高通(Qualcomm)、華為、聯發科與英特爾(Intel)已各發表4G C-V2X商用產品;其中,高通甚至於MWC展會中,宣布將提供4G C-V2X SoC方案,內建處理器、通訊等晶片,提供整合度更高的車聯網方案。 此外,車聯網的發展,可說是電信業者面對行動網路(或通話)市場逼近飽合階段的下一個出海口,如何增加車聯網用戶數量來獲得更大的營收,建立良好的商業模式則非常關鍵。過去汽車產業將車聯網應用聚焦於車用娛樂應用(如觀看影片、上網),諸多功能透過手機分享即能實現,其效果不彰。若以加強行車安全功能為出發點,則車聯網的重要性就更能突顯出來,而這須進行聯網、開通eSIM功能,得面對基礎建設、收費機制制定等問題,背後成本與商業模式建立還須一段時間的醞釀,但不可否認,車聯網的潛在商機備受電信業者與車廠關注。 從標準組織角度出發,鄭兆倫認為,C-V2X標準於3GPP R14~16版本已經非常成熟;其次、綜觀業界生態圈組織,5GAA可說是車聯網C-V2X發展的重要組織,而在5GAA中,已可看到許多通訊產業的廠商加入其中,包含電信商、設備商,整體生態圈已相當成熟了,故於2021年進入C-V2X商用元年勢在可期。 針對車聯網需求端的發展態勢,鄭兆倫分析,這部分發展應會較為緩慢,初期應聚焦於停車位指引、事故支援(E-call)、事故通知周邊車輛、周邊路況通報等應用逐一累加上去,讓消費者有足夠的時間習慣車聯網Nice to Have的功能,接受汽車價格與功能同步提升的好處,而後加強C-V2X的功能,如幫助駕駛者控制車距。 除了消費者使用習慣改變,提升車聯網需求發展外,另外一方面則面臨「總體經濟」影響,意味著即便技術成熟、消費者想買,但卻因為GDP成長率不夠,使得消費變得保守,如2018大陸汽車市場下滑,即可看出端倪。 以標準與產業發展狀況來看,5G C-V2X標準預計將於2019年年底或2020年初正式底定,過程中4G投資如何回收,勢必將延後5G C-V2X商用時間;其次,聯網技術受限於頻譜資源供應問題,預計主要發展車聯網國家於2020年左右,才逐步確立車聯網專用頻段;最後,C-V2X技術的投入,不光只限於汽車本身,就連周邊通訊設備、基地台與電信網路皆需同步更新,不失為一項鉅額投資。基於此,2021年可說是4G C-V2X商轉合理時間點,先以4G C-V2X試水溫,於2021年也應看到市售汽車搭載V2X功能出現。
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摺疊螢幕前景看好 引爆供應鏈新商機

螢幕可摺手機帶動供應鏈發展新商機。為創造便攜性同時整合手機與平板功能,手機螢幕逐漸走向摺疊設計。技術創新的螢幕可摺機除可望刺激消費者換機意願,也為相關供應鏈業者帶來新的市場機會。 智慧型手機市場在2018年面臨成長瓶頸後,各品牌高度競爭,許多品牌已透過全螢幕設計提升產品吸引力。各廠皆希望下一波成長能藉由顛覆式創新,重新定義智慧型手機,吸引消費者購買。 而摺疊螢幕便是各廠集中火力開發的項目之一。三星在2019年MWC展前宣布推出首款商用螢幕可摺手機,創造全新市場,同時兼具手機輕薄及平板大螢幕之優點。品牌廠商LG、華為也已跟進,Google亦配合Android陣營開發UI,螢幕可摺疊手機生態圈逐漸壯大。 工研院產科國際所經理林澤民表示,由於摺疊螢幕製造過程相當複雜,產品須重新設計,且須能承受日常磨損強度,以現今手機螢幕的生產技術難以達成。因此,此新型態的產品將推動零組件與供應鏈需求,其中包含材料、面板結構、整機機構、裝置、系統、UI/UX的重新設計等,將開啟產業全新應用契機。 值得一提的是,螢幕可摺機面板最關鍵的零組件為絞鏈(Hinge)。其功能是為避免面板碰撞碎裂,中間須預留微小的空間,並依照螢幕打開的程度有不同的顯示。絞鏈內添加的齒輪(Gear)設計亦是各家開發重點。三星已布局多項絞鏈專利,由南韓手機外殼製造商KH Vatec提供三星絞鏈零件製造;另外,華為耗時三年開發其絞鏈「鷹翼(Falcon Wing)」,由100多個零件組成,並已取得專利。 然而,因為材料與機構設計創新、面板良率仍偏低等因素,螢幕可摺機生產成本遠遠高於主流旗艦機,加上創新應用方向有限,對手機產業而言,螢幕可摺機是開創了新的市場區間,而非取代既有市場。故初期仍以高端商業人士或專業型應用的利基市場為定位,估計到2025年將開創超過5,000萬支手機的市場需求。 目前,螢幕可摺機分為內摺和外摺兩種。由於內摺的R角(Radius)更小,內摺的製造難度又更高於外摺。2019年各家發表的摺疊機態樣中,除了三星的Samsung Galaxy Fold和TCL推出的螢幕可摺機可內摺,以及小米推出可雙摺工程機之外,柔宇的Flex Pai、華為的Huawei Mate X和OPPO工程機都是外摺的款式。
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可摺疊螢幕手機終現身 帶動相關產業鏈發展

2019年世界通訊大會MWC(Mobile World Congress)最主要的亮點之一就是可摺疊螢幕智慧手機,這個已為業界討論多時的產品終於現身,在消費者認為智慧手機機身已不能再「成長」,又希望可以擁有更大螢幕體驗的期待之下,過去幾年曲面螢幕在市場上取得成功,工研院產科國際所認為,2019年折疊式螢幕開始發展,2021年可捲曲螢幕將投入市場,智慧手機走向軟性化顯示發展,UI設計也將改變,並帶動軟性材料如塑膠基板、軟性電路板,電池、軸承等的商機。 而繼2017年ZTE推出Foldable phone Axon M之後,華為與三星今年在MWC互別苗頭,同時對外宣稱推出首支可摺疊螢幕的智慧手機,在出貨量部分,由於目前可摺疊手機價格高昂,產業研究機構Strategy Analytics預測2019年出貨量市占約0.1%,以智慧手機一年約15億隻的市場規模來看,2019年可摺疊螢幕手機出貨量約150萬隻,2020年市占率約0.5%,2021年成長至約1.1%,2022年市占率預期到2.7%,初期幾年應該是定位在高階市場。 而從技術或關鍵零組件角度上來看,可摺疊的OLED螢幕為一般軟性OLED螢幕生產成本3.6倍,不僅生產難度高、產品量率低,目前具備供貨能力的廠商也有限。另外,塑膠基板的折疊耐受度與摺疊處的絞鏈(Hinge)都還有待技術改善與突破,各廠商在過去幾年與接下來幾年將持續發展與布局相關專利。  
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百花齊放 MWC成5G手機火力展示秀

5G手機躍居2019年世界行動通訊大會(MWC)主軸。資策會產業情報所(MIC)指出,觀察2019 MWC展會,預估今年全球將有20個國家推出商用5G網路,5G終端領域市場競局也將展開。其中,最受矚目的莫過於是5G智慧型手機,將由三星(Samsung)、華為(Huawei)等大廠領軍,於2019年年中陸續出貨,預估將達372萬台,占整體智慧手機出貨量0.3%;而到了2021年,5G手機出貨量估計將大幅提升至1.2億台。 2019 MWC可說是5G手機軍備競賽之地,像是小米推出了Mi Mix 3 5G,搭載最新高通(Qualcomm)Snapdragon 855處理器。另外Mi Mix 3 5G內置Snapdragon X50數據晶片模組,可連接達1,000Mbps等級下載速度的sub-6GHz頻段訊號。 同時,華為也發布了5G摺疊式手機Mate X,Mate X是首款搭載華為自行研建的巴龍5000晶片的機種。支持Sub-6GHz頻段訊號,在5G實測速率高達3.2Gbps。 對此,MIC產業分析師韓文堯指出,5G手機紛紛出爐,Sub-6GHz頻段為大勢所趨;由於mmWave尚難實現行動化,目前初代可商用5G智慧型手機主要以支援Sub-6GHz頻段為主。 此次MWC展場上,5G原型機加上可商用手機一共有12種,在可商用機種中,僅Motorola Z3 Moto 5G Mod以模組支援mmWave,其餘皆支援Sub-6GHz頻段。但部分Sub-6GHz機種未來會有支援mmWave的SKU。另外,中興通訊(ZTE)則同時推出了Sub-6GHz商用機種和mmWave原型機。 另外,隨著5G手機相繼面世,意味著5G初代基頻晶片方案也逐漸準備就緒。例如高通推出Snapdragon X55基頻晶片,開始支援2/3/4/5G,其5G下載速率達到7Gbps,4G則達到2.5Gbps。而聯發科也推出M70,下載速度高達4.2Gbps。簡而言之,目前手機晶片大廠皆緊鑼密鼓地開發整合應用處理器的5G SoC,其進度將會左右5G手機產品之市場發展。
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