microLED
Micro LED從利基市場起步 2023年市值上看42億
目前顯示器市場面臨供過於求的局面,市面上充斥著標準規格的產品,如何創造差異化成了廠商的重要課題。在入場快速且競爭激烈的情勢之下,也刺激了新技術的發展,而Micro LED便是廠商可以選擇用來提升附加價值、提高競爭力、做出差異化的選項之一。
集邦科技綠能事業處研究協理儲于超表示,Micro LED要普及目前最大的問題還是在成本,使用Micro LED技術的面板商品化已經實現,但成本高居不下,消費者普遍仍難以接受。以三星(Samsung)為例,在成本高的情況下,三星也將售價拉高到一個螢幕上千萬台幣的價格,將目標先放在高階利基型市場,鎖定企業等消費能力高的客群,並持續尋找解決方案,若成本能下降到5、6萬,一般消費者能夠負擔,Micro LED面板就能夠普及。持續改良更新技術,Micro LED有望逐步商業化量產,2023年Micro LED市場產值更有機會達到42億美元。
儲于超指出,Micro LED新技術也帶來了新的製程,造成了供應鏈的改變。舉例來說,過去並沒有巨量轉移技術,但Micro LED的製程一次可能必須搬運上百萬乃至上千萬顆的LED晶體,和過去一次只有幾顆的規模完全不同,轉移的效率必須大幅地提升。也因此,巨量轉移的速率和良率提升就顯得至關重要,另外,為了提升轉移的效率,檢測和修復的技術也須要一同提升。
儲于超進一步說明,短期內Micro LED將從利基市場開始,如高階顯示器、大尺寸電視、AR等,後續也將應用於穿戴式設備或是車用面板,估計2023年有機會看到Micro LED應用於手機螢幕。但以現在的技術來看,大尺寸或是小尺寸都相對容易,反而是手機螢幕這類中小型尺寸卻要求高解析度的應用才是最困難的,現在的手機至少都有500、600ppi,要放入那麼多Micro LED晶體,又要全彩,價格也需要合理,困難度可見一斑。
Plessey開發原生綠色MicroLED 無須色彩轉換更明亮
為解決一般原生藍色微發光二極體(Micro Light Emitting Diode, MicroLED)進行顏色轉換時所產生的顏色損失問題,Plessey開發出原生綠色MicroLED,使用其專有的2D Planar Gallium Nitride矽基氮化鎵(GaN-on-Si)技術,無需色彩轉換技術即可發出綠光。
LED製造商為了要產生綠光,通常會將磷光體(Phosphors)或量子點(Quantum Dot)等轉換材料應用於原生藍光LED。然後這些材料會將短波長(通常為450nm)的藍光轉換為紅色或綠色波長,效率大約為10~30%。Plessey開發了專有的二維矽平面氮化鎵技術,原生綠色MicroLED無需色彩轉換技術即可發出綠光。
Plessey的原生綠色MicroLED是使用其專有的氮化鎵技術,由氮化鎵本身向外延伸形成的,實際上運作方式類似於原生藍色LED。但其主要區別在於MicroLED量子井(Quantum Well)結構中的銦(Indium)含量。由於不須要進行顏色轉換過程,便不會造成顏色損失。在這樣的情況下,原始綠色發射可以比一般MicroLED的亮數個等級。由於綠色波長為530nm,非常適合彩色顯示器。此外值得一提的是,綠色發射也能表現出優異的波長穩定性與電流密度。
Plessey執行長Mike Snaith表示,Plessey的原生藍色MicroLED已經非常高效,然而透過Plessey此次的技術創新,已經開發出高性能的原生綠色MicroLED,將為Plessey的客戶提供新一代的顯示和照明元件。Plessey的綠色原生GaN比起採用綠色轉換技術的標準藍色設備能夠提供更高的亮度。
無鎘QD/矽基氮化鎵聯盟 MicroLED像素縮小87%
Plessey Semiconductors和Nanoco Technologies近日宣布合作,利用Nanoco的無鎘量子點(CFQD量子點)半導體奈米粒子技術,能大幅縮小MicroLED顯示器的晶粒像素尺寸。再加上Plessey Semiconductors所掌握的矽基氮化鎵(GaN-on-Silicon)製程技術,整體驅動架構更能進一步做到微型化。是RGB全彩MicroLED顯示技術進程的新里程碑。
由於真正的RGB全彩MicroLED要做到微型化同時維持轉移良率,其技術難度非常高。因此,
Plessey Semiconductors利用其現有的單晶製程,將Nanoco的無鎘量子點導入至藍光LED的選定區域,以增加紅光和綠光。這使最小的像素尺寸(Pixel Size)從現在的30μm縮小到僅4微米(μm),縮小幅度達到87%。在縮小Pixel Size的同時,該製程進展也能使MicroLED顯示器的色彩表現更加寫實,也能增強能源效率。
Plessey Semiconductors業務發展總裁Mike Lee表示,量子點技術為當今新興的顯示器提供了最佳解決方案。Plessey的MicroLED顯示器產品計畫,便是在2019年利用無鎘量子點技術將MicroLED Pixel Size降至4μm。
聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱說明,由於轉移RGB全彩MicroLED的技術難度過高,因此目前主流的解決方案是利用量子點做到色彩轉換(Color Conversion),就能使的單色藍光LED做到RGB全彩效果。另一方面,驅動電路的設計也是實現超小Pixel Size MicroLED顯示器的一項技術難點,GaN-on-Silicon技術則能做到驅動電路的極度微型化。
Plessey Semiconductors表示,與OLED顯示技術相比,MicroLED能達到更高亮度,體積也更輕巧,並且擁有較高的使用壽命。在AR/VR顯示器應用領域,MicroLED的解析度能夠達到OLED的十倍,對比度更能比OLED高出100倍。而且MicroLED的功耗只有OLED的一半,使注重攜帶的消費電子產品的續航力延長一倍,更沒有如OLED這樣的有機材質所帶來的短壽命與螢幕烙印疑慮。在CES 2019展會上,Plessey展示了其MicroLED技術產品,並獲得了CES 2019創新獎項。
大廠CES齊秀新品 8K LCD/可捲曲OLED電視亮相
在2019年美國消費性電子展(CES 2019)中,不僅5G、人工智慧(AI)、自駕車為重要亮點,各大廠商也藉此機會大秀旗下顯示器技術的最近進展。其中,液晶(LCD)電視產品已開始強打8K高解析度與HDR高對比效果;OLED 4K電視也往更大尺寸、更輕薄發展,除此之外,更看到了可以捲曲收納的OLED電視。而MicroLED與MiniLED技術,大廠也各有技術突破。
友達光電於CES 2019展出眾多新品,其中包含85吋8K4K全平面無邊框ALCD液晶電視面板、搭載AHVA技術反應速度最快的電競監視器面板、具備HDR高動態範圍的MiniLED背光電競筆電面板、超低功耗LTPS筆電面板,以及採用全貼合技術的超高解析駕駛艙顯示器。其中,4K電競筆電面板採用MiniLED背光技術達到240調光分區數(Dimming Zones),最高亮度超過1,000nits,符合VESA DisplayHDR規範的最高等級。
此外,友達也同時宣布結盟全球知名家電品牌業者創立8K協會(8K Association, 8KA),致力推動8K生態體系的建構。友達長期投入尖端顯示技術的開發,並率先量產85吋8K4K ALCD液晶電視面板。因應超高畫質電視時代來臨及搶搭2020年東京奧運的8K解析度轉播商機,友達與三星電子、海信、TCL、Panasonic等家電巨擘聯手成立業界首家8K協會,期以透過密切結盟合作,制定適用於全球的8K顯示技術標準,以加速其技術導入及生態鏈整體發展,為全球各地觀賞者帶來最佳視覺效果和體驗。
在該展期間,Sony也發表了自家首款最新的8K HDR液晶電視BRAVIA MASTER系列的Z9G,二款產品採用85吋與98吋超大尺寸。另外,Sony亦發表了旗下的OLED電視A9G,該產品則有55吋、65吋與77吋三種規格;並且比Sony先前推出的OLED更為輕薄。
另一方面,三星(Samsung)在CES 2018展示過146吋的MicroLED顯示器The Wall之後,在2019年,三星更是取得了相當的技術突破。在CES 2019展會上,三星展出了75吋模組化MicroLED顯示器以及219吋的The Wall。其中,由於其間距技術有所突破,因此該75吋MicroLED顯示器能夠達到4K高畫質顯示效果。三星影像顯示部門總裁Jonghee Han表示,模組化的MicroLED設計能讓顯示擺脫尺寸的侷限,未來期待能夠透過MicroLED無邊界、可拼接的特性,實現顯示器的無限可能。
在2018年樂金(LG)便已透露準備打造可捲曲收納的OLED電視,在CES 2019展會中,LG不負眾望展出了Signature OLED TV R產品。該顯示器具備4K解析度,在全展開時尺寸可達65吋,並且可以有五種不同的螢幕展開尺寸,以因應不同的室內環境應用需求。除了全展開可以作為電視觀賞之外,也可以小部分展開螢幕,作為提供時間、天氣、燈光調節資訊的顯示器。
MiniLED難搶小尺寸OLED市占 COB LED帶動大尺寸應用
市場研調公司YoleDéveloppement近日發布了MiniLED的技術與市場分析報告,其中指出高階LCD顯示器與大型數位看板將是首要導入MiniLED技術的應用。也由於MiniLED能夠為LCD加值,替LCD工廠提升獲利,因此儘管OLED已在小尺寸應用上搶得先機,MiniLED依然將得到業者的青睞與投資。
在電視應用方面,MiniLED技術可以為LCD顯示器加值,使LCD顯示器能夠在高階市場上重新與OLED一較高下。Yole技術與市場分析師Zine Bouhamri解釋,對於沒有投資OLED技術的顯示器廠商而言,這個機會深具吸引力,也能夠延長現有的LCD工廠產能與獲利。MiniLED晶粒尺寸與成本也正持續下降,另外,LED Chip On Board(COB)技術與MiniLED的結合應用可以實現更小的像素間距(Pixel Pitch)應用,從而推廣至更多大尺寸顯示器市場。
在智慧型手機方面,由於OLED的性價比在近年已大幅提升,也已在高階/旗艦智慧型手機市場搶下大量市占率,預計OLED在未來五年內依然將持續上升,成本也會持續下降,成為智慧型手機顯示器的主導。因此,在智慧型手機方面,MiniLED勢必得面臨來自OLED的巨大壓力。然而,MiniLED在中小型尺寸顯示器中也有其優勢,像是OLED就算克服成本問題,在可用性與壽命過短的問題依然難以解決。因此,在像是電競這樣的高階顯示器應用中,MiniLED可以用把比OLED更低的價格帶來出色的高對比、高亮度以及輕薄外型。
另一方面,Yole高級市場和技術分析師Eric Virey表示,由於MiniLED可以滿足各汽車製造商對於車用顯示器的需求(具備高對比、高亮度、高使用壽命、可彎曲)。在耐用性方面,基於MiniLED的LCD顯示器與OLED相比具有明顯的優勢。而且車用顯示器在未來的導入數量與營收成長將相當驚人,因此MiniLED在車用顯示器的應用導入狀況也將備受注目。
MicroLED顯示器2023年挑戰2.5億裝置搭載
MicroLED顯示器被視為顯示器明日之星,近年有許多廠商投入開發,就在技術瓶頸逐漸克服之際,產業研究機構Yole Développement表示,2019年MicroLED將走上量產之路,預計小量出貨搭載在610萬個裝置上,2021年以後成長逐漸加速,裝置搭載量將突破5000萬,2022年正式破億,2023年將挑戰2.5億裝置搭載量。
在應用部分,Yole認為,從2019年開始,MicroLED將從中小型顯示器開始發展,智慧手表與擴增實境(AR)、混合實境(MR)裝置是最早期的應用,接著將有平板電腦與高階電視導入,至於產業高度關注的智慧型手機,預計將從2021年開始導入MicroLED,並在2022與2023年加速,也是促成MicroLED出貨量起飛的關鍵,最終智慧型手機應該是MicroLED應用主流,也帶動其於2024年正式突破3億裝置搭載量。
K&S推MiniLED轉移設備 速度有望5倍提升
看好MiniLED背光未來為商機,半導體封裝設備廠商庫力索法(Kulicke&Soffa, K&S)於近日與Rohinni攜手推出MiniLED轉移設備PIXALUX。該MiniLED解決方案相較於傳統的單顆取放(Pick&Place)轉移方法相比,速度可以提升3~5倍。
Kulicke&Soffa(K&S)集團高級副總裁張贊彬說明,目前傳統的LED背光電視大約使用50顆LED,然而隨著MIniLED於背光應用的普及,LED背光數量將提升至2萬顆以上。因此,將需要更有效率的轉移方式。PIXALUX解決方案一秒能夠轉移50顆LED晶粒,轉移速度是Pick&Place方法的3~5倍,更重要的是,該解決方案能夠在轉移過程同時完成目揀(Sorting)程序,為轉移節省更多作業時間,進而降低生產成本。
Rohinni副總裁Brad Telin則指出,目前該解決方案可以做到100×100微米(Micrometer, ㎛)尺寸晶粒的轉移工作,並且良率可以達到99.9999%。在未來,也將隨著MicroLED的發展持續推進該轉移技術,期望能在縮小晶粒尺寸的同時維持其轉移良率。
Telin進一步提到,事實上目前PIXALUX設備已能夠做到50微米MicroLED晶粒的轉移,在MicroLED的技術發展中,主要的技術局限依然在於晶粒製程的技術能力,而非轉移設備。因此,只要晶粒廠商能夠量產MicroLED等級的晶粒,PIXALUX就有能力轉移。在未來3年將會是MiniLED的技術開發關鍵時期,並將由大型顯示器優先開始導入MiniLED應用,該市場也將是PIXALUX最初實現的應用範疇。
MiniLED顯示器無縫拼接衝4K 高對比驅動方案即將量產
晶粒尺寸(LED Chip Size)落在100~200微米左右的MiniLED,除了被使用在LCD顯示器的背光應用之外,也有廠商將小間距LED顯示器的像素間距(Pixel Pitch)與晶粒尺寸壓低至MiniLED等級,並導入大型看板應用之中。以晶粒尺寸125×225微米的MiniLED而言,能做到130寸的4K顯示效果;搭配驅動方案更能使其顯示效果接近HDR 10高對比。
聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱表示,聚積科技目前已與多家國際專業影音設備廠商合作,聚積的LED顯示驅動IC也已準備好迎接MiniLED的量產,預計2019年第一季可望有完整的MiniLED解決方案上市。同時,也有望能在2019年度發表MicroLED顯示器的驅動方案。
聚積科技於近日展出晶粒尺寸125×225微米、像素間距0.75mm、箱體尺寸為30×30cm與60×30cm的MiniLED顯示器。並宣布箱體壞點方面有長足的進步,MiniLED生產良率已不再是挑戰。
MiniLED顯示器的可視角高達178°,能無縫拼接成任意形狀與尺寸,目前最大已可組合成130吋的4K顯示器,逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間,未來更朝螢幕背光應用等發展。黃炳凱指出,在室內看板相關應用中,窄邊框LCD拼接顯示器依然可以看到1公分左右的拼接縫隙,但MiniLED顯示器則能做到完全無縫拼接,並且能做到比投影顯示更高對比度與亮度。
由聚積科技所推出的驅動IC MBI5359顯示效果即可達到16-bit灰階,對比度也高達25,500:1,畫面表現更細緻;實際量測色域範圍可達84%的BT.2020,色彩飽和度更濃郁,為現階段最接近HDR 10的顯示效果。
台廠聯手解技術難題 MicroLED蓄勢待發
在2018年各大消費性電子或顯示技術展會中,MicroLED顯示器以及MiniLED背光源的液晶(Liquid Crystal Display, LCD)螢幕無疑是鎂光燈的焦點。包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、友達(AUO)等大廠皆展示相關的概念性產品。
MicroLED在技術壽命、對比度、能耗、反應時間與可視角等均勝過LCD和有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode, OLED),全球各大龍頭廠商早已積極布局,鴻海更砸重金打造MicroLED全產業鏈,皆有助推進MicroLED商業化進程。在2018年8月底登場的智慧顯示與觸控展(Touch Taiwan 2018),更首度新增了「MicroLED/MiniLED產品與解決方案」主題專區,眾台灣LED與面板大廠皆參戰展示最新技術與解決方案。根據研究單位LEDinside報告預估,至2022年MicroLED以及MiniLED的市場產值將會達到13.8億美元(圖1)。
圖1 MicroLED與MiniLED產值預估
資料來源:LEDinside
LED技術進展神速,如今LED燈泡的滲透率已比幾年前預期的還要快上許多。晶元光電(Epistar)營業暨市場行銷中心產品管理群資深處長鄧紹猷認為,在2005年時,業界普遍認為LED通用照明(General Lighting)市場將在2020年達到飽和,然而時至今日,市場上LED燈泡與螢光燈管的價格已經不相上下,LED通用照明市場的飽和比預期提早了2~3年發生。因此,鄧紹猷亦指出,儘管現今業界普遍認為尚需5~6年MicroLED顯示器才能量產並普及,然而依照目前的技術發展速度,MicroLED顯示器很有可能將會如同LED通用照明的發展歷程一般提早發生。
台LED產業鏈完整 精密機械市場有潛力
從映像管(Cathode Ray Tube, CRT)顯示器當道的時代,一直到近期的OLED顯示器崛起,亞洲的廠商一直都在顯示器產業鏈中扮演相當重要的角色。在台灣,更有著非常豐富的LCD、LED生產經驗,掌握了相當多關鍵技術;再加上強健的設備製造產業,在未來有望在MicroLED製程的精密機械製造領域占有一席之地。
台大光電研究所副所長黃建璋(圖2)指出,台灣是難得少見在LCD與LED產業都非常完備的區域,因此,在MicroLED顯示技術的發展過程中,台灣廠商將更有能力往終端品牌與精密機械進行布局。
圖2 台大光電研究所副所長黃建璋指出,在MicroLED顯示技術的發展過程中,台灣廠商將更有能力往終端品牌與精密機械布局。
然而,目前LCD製造所涉及的精密機械製造技術多為日本廠商掌握,儘管台灣的精密機械製造廠商生產品質優異,但多以生產工具機為主。加上目前巨量轉移技術未定,因此台灣業者多還在觀望,少有廠商開始投入資源展開研發。
不過黃建璋認為,儘管目前巨量轉移眾流派各自發展,何種轉移技術將會是未來的主流尚未出現定論,但是無論未來何種技術方法成為主流,在轉移過程中皆會需要高度精密的物理對準處理,因此精密機械的市場需求潛力將相當龐大,而台灣廠商在精密機械製造的表現優異,因此將有很大的發揮空間,也將是台廠在MicroLED產業鏈中成為關鍵製造商的重要切入點。
由於看好台灣LED人才與技術資源,許多國外大廠也開始在台投入更多資源,搶攻MicroLED製造市場。默克(Merck)全球識別與照明科技銷售處長楊貴惠(圖3)便指出,無論是由LED或是顯示器製造市場看來,亞洲都還是最重要的區域,因此默克近年來逐漸將LED與顯示相關的業務主管駐點於亞洲區域。
圖3 默克全球識別與照明科技銷售處長楊貴惠指出,無論是由LED或是顯示器製造市場看來,亞洲都還是最重要的區域市場。
楊貴惠也提到,由材料供應到量產的過程中,應用測試(Application Test)是最為重要且費時的階段。為了時時提供台灣客戶最新LED相關材料,並且讓實驗結果回饋更加即時,因此默克在台灣設立了三座實驗室。其中包含在桃園的液晶原料研發實驗室,以及2017年在高雄創立的積體電路(IC)材料應用研究與開發中心,期盼能藉此近距離與客戶合作並即時提供解決方案。
OLED經驗為助力 MicroLED驅動IC發展更快
隆達電子技術中心副總經理黃兆年指出,LED產業在台發展近50年,許多現今正熱議中的MicroLED技術發展方向以往都曾嘗試過,然而當時資源、設備、材料尚未到位,因此未具體實現相關概念,看見商用成品。但時至今日許多條件已滿足,因此過往所累積的技術能量將逐漸看到成果。
舉例而言,台灣在10年前曾經投入過OLED顯示技術開發,然而近年來該顯示技術的關鍵設備與材料由韓國廠商控制的產業狀況已底定。台灣廠商雖已難在OLED顯示器生產鏈中成為關鍵供應商,然而當初投入該顯示技術研發時所留下的研究成果將有助於MicroLED顯示技術發展,例如驅動IC的架構便是一個重要的項目。
巨量轉移方法多 晶粒製程為重要挑戰
MicroLED顯示技術的發展備受矚目,其中巨量轉移無疑是眾廠商迫切需要突破的技術瓶頸。業界普遍認為轉移良率必須要達到99.99999%才算是及格,然而目前無論是何種轉移方法,良率皆尚未突破99.999%。不僅如此,不同的轉移方法將對應到不同的晶粒製程,在轉移後的壞點修復方法也有所差異,提升良率的挑戰不僅是在轉移過程。
鄧紹猷便指出,如何在將LED微型化的同時,依然保有一樣的效能,便是LED在磊晶、長晶製程階段的重要挑戰。
黃兆年也表示,MicroLED由LED的晶粒製程開始,便與傳統的LED製程大有不同。例如,在長晶過程中必須導入弱化結構,使晶粒易於抓取,後面的轉移過程才能夠順利進行。
另一方面,KLA-Tencor產品行銷經理Mukund Raghunathan指出,在MicroLED技術中,每個LED晶片構成一個像素,只要一個缺陷或污染粒子就可以導致像素損壞。因此,生產無缺陷的磊晶晶圓也是製程工程師面臨的重要任務。
降低巨量轉移難度 玻璃基板成MicroLED小尺寸主流
由於玻璃基板相較於PCB基板而言,較容易實現巨量轉移,因此已成為眾廠商們的技術優化方向。玻璃基板更已經成為手機、智慧手表等中小尺寸MicroLED顯示器的首選方案。
研調機構集邦科技綠能事業處研究協理儲于超(圖4)指出,在2018年比較值得留意的是,許多廠商開始展示拼接式的大型MicroLED看板。例如,索尼(Sony)在2017年便展出了「CLEDIS」(Crystal LED Integrated Structure)顯示器,並宣告即將開始開賣;三星也宣稱The Wall即將在2018年下半開賣,大型MicroLED顯示器即將量產。
圖4 研調機構集邦科技綠能事業處研究協理儲于超指出,在2018年許多廠商開始展示拼接式的大型MicroLED看板。
儲于超認為,在所有目前所展示過的產品中,以Sony的CLEDIS顯示器之技術最為成熟。由於Sony CLEDIS所使用的PCB板尺寸已是目前的極限,MicroLED的晶粒等級已小於30微米(Micrometer, μm),更採用了主動式驅動方案。以此技術架構而言,未來會遇到比較大的挑戰依然將在於MicroLED巨量轉移至PCB板的過程。
儲于超進一步說明,由於PCB板的平整度不高,因此MicroLED晶粒難以直接轉移至PCB板。以Sony小於30微米的晶粒尺寸而言,在晶粒轉移至PCB板的過程中,必須要先轉移至一個暫時的基板,才有可能再次轉移至PCB板上。而MicroLED晶粒轉移至玻璃基板的程序則相對比較容易,因此,目前眾廠商們皆在思考,未來若是MicroLED成本要降低,可能必須考慮將PCB板換成玻璃基板,再以玻璃基板去做TFT的主動式驅動方案,以此方式降低製造成本。正因如此,目前在如智慧手表的中小尺寸MicroLED顯示器開發上,玻璃基板已成為主流方案。
大型看板以PCB為主流 解析度需求逐漸提升
儘管玻璃基板能夠降低巨量轉移難度,然而,若採取玻璃基板拼接製成大型顯示螢幕,也可能會遇到許多尚未解決的技術問題。因此在大型看板(Signage)應用中,將依然以PCB基板方案為主。
目前傳統LED大型看板市場已相當成熟,並且對於RGB LED晶片的需求量非常龐大。因此短時間內,該市場將是重要的LED產能出海口。而LED的微型化趨勢,對於相關廠商而言,先將目前的市場經營妥善,再慢慢往較小的晶粒尺寸的方案前進,也無非是一個應戰的好策略。
聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱(圖5)指出,對於解析度要求較高的室內大型看板市場是該公司目前的重要經營方向。現今室內大型看板的主流像素間距(Pixel Pitch)為0.9~1.5mm,而Pixel Pitch越低需要搭配越高階的驅動方案。
圖5 聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱指出,對於解析度要求較高的室內大型看板市場是該公司目前的重要經營方向。
由於對大型看板顯示品質的要求逐漸提升,然而RGB...
奧寶引入AI提升產量/強化FPD生產線
奧寶科技於2018 Touch Taiwan 展會發表先進人工智慧技術(AI)解決方案,這些解決方案包括 Orbotech Quantum AOI(自動光學檢測)、Orbotech Quantum AOI Flex系列、Array Checker電性測試系統、Prism修復系統,以及奧寶科技全新的修補技術,適用於microLED、汽車、行動裝置、穿戴式裝置及高階電視顯示器等。
奧寶科技台灣分公司顯示器部門總經理 曹正鵠先生表示,台灣顯示器製造商身處顯示器市場最前線,是業界創新利基市場與開發型應用新興製程的先鋒。奧寶科技與台灣客戶密切合作,致力於提供兼具自主學習與自我改良等特性的先進解決方案,協助客戶提高品牌價值,產量、提升生產效能,以及降低營運成本。
奧寶的人工智慧願景建立在三個獨有的元素之上:數據控制,卓越的操控能力和專家級知識應用。基於數十年的業内經驗及專業知識,熟知電子產品各個製程領域的生產解決方案,奧寶能夠直接且獨有的訪問大量準確和可靠的生產數據,能夠準確定位于客戶網絡進行深度學習。
另外,奧寶科技通過在網絡中嵌入特定的程式和應用知識,簡化了網絡流程中冗長複雜的標簽化和訓練流程,從而使整個流程更加高效。透過將業界經驗和專業知識集中在這一段,從而實現人工智慧和機器學習的基礎,奧寶可以實現創建智慧化,更强大的AI解決方案,以滿足每個客戶的不同需求。由此產生的機器學習水平和更智能,更精確的人工智慧將優化製造過程,從而提高產能,降低運營成本。