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敏博推32GB原生工業級記憶體模組

全球疫情造成部署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光原廠顆粒,正式推出原生工業級16/32G DDR4-3200大容量高速工業級記憶體模組,提升時脈速度發揮高階系統優質效能,更加凸顯DDR4跟DDR3的性能差距,同時推出-40~+85oC寬溫的工控設備規格,內建溫度感測器,適用於對穩定效能有高度需求的嚴苛環境應用,協助設備與平台商在5G儲存進行全面啟動。 敏博DDR4-3200工業級記憶體模組,採用美光(Micron)新一代1x nm DRAM晶片,目前產品系列首推SODIMM與ECC SODIMM,傳輸頻率最高可達新一代AMD CPU速率上限3200MHz與Intel CPU速率上限2933MHz,原生DDR4-2933/3200速度顆粒於標準1.2V即可運作,也有著良好的超頻性能,最大容量提升至32GB,其加大行動頻寬高速傳輸、巨量通訊聯網,以及低延遲高可靠的產品特性,符合5G時代所需,敏博高速寬溫記憶體模組已獲國際級5G設備大廠青睞,導入合用於戶外極端環境、高性能新一代通訊設備機種,協助5G發展應用。 根據IHS Markit在去年底的報告指出,全球5G產業鏈投資額預計在2035年將達到約2350億美元,並創造高達2,230萬個工作機會;與此同時,由5G技術驅動的全球產業應用將創造12.4兆美元的銷售額。在台灣地區,年初已釋出5G執照,到2035年,直接或間接創造的5G相關總產值高達1,340億美元。5G為人工智慧、邊緣計算、大數據與區塊鏈等尖端技術落地的最後一塊拼圖,將促成相關技術與應用的深入發展。
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敏博新工控TLC SSD助攻Edge AI/5G應用

敏博(MEMXPRO)在工控TLC儲存乘勝追擊,於2020年德國紐倫堡嵌入式電腦展推出新一代擁有一萬次抹寫週期的PT31系列SATA3與四萬次抹寫週期的PC32系列PCIe Gen3 x4固態硬碟產品。PT31與PC32系列兼具耐用性、壽命長,以及連續高檔讀寫不降速的優勢,在Edge AI與5G應用上,提供穩定的儲存解決方案,滿足資料寫入密集與讀寫混合使用的工作負載需求。 這兩款新產品系列在韌體優化下,擺脫傳統TLC共性的掣肘,適用於對持續穩定讀寫效能有高度要求的工控儲存應用,包括持續擷取資料的Edge AI平台運算、安防交通影像監控,以及5G潮流下智慧物聯網儲存裝置的建構與部署。 敏博新推出的PT31 SATA SSD採用美光原廠工控專用一萬次抹寫週期的3D TLC B17A,PT31系列使用慧榮SM2259主控制器,支援Direct TLC模式不降速,持續MLC同級的讀寫速度,容量從64GB到2TB,循序讀寫最高可達每秒560/525MB,報價與三千次抹寫TLC SSD價格相近,首先推出2.5吋SSD,其他嵌入式尺寸陸續到位。PC32 PCIe Gen3x4系列則採用美光原廠工控專用一萬次抹寫週期的3D TLC B17A與慧榮SM2262EN主控制器,首推M.2 2280 SSD,容量從80GB到 320G,支援Pure SLC模式,擁有四萬次抹寫週期,循序讀寫最高可達每秒3250/2980MB。
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敏博於Embedded World 2019發表工業級TLC SATA固態硬碟

敏博(Memxpro)於Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業電腦應用展中,創新發表工業級TLC SATA固態硬碟,產品線包含有DRAM緩衝之PT30與無DRAM之ET30,使用慧榮主控、美光原廠高達一萬次抹寫週期的B17A 3D TLC Flash,此產品並提供四年保固。在展會現場,敏博更展出最近發表之高速U.2 PCIe 與 M.2 PCIe PT33系列,同樣搭配萬次抹寫3D TLC、高容量系列包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim,以及256GB CF Card、工業級DDR4 2666最新寬溫DRAM模組,並動態演繹mSMART 4.0智慧監控存儲管理系統,裝置資料存取、狀態管理與問題警示等重要功能一應俱全。 敏博發表全新NVMe PCIe PT33與SATA 3 PT30/ET30之固態硬碟,搭配美光原廠萬次抹寫3D...
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