MCU
第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽開跑
為培養理論與實務並重之微控制器應用專業技術人才,提升創新能力、協作精神及工程實踐素養。盛群半導體(Holtek)舉辦年度微控制器競賽提供各大學院校交流平台。第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽自4月1日正式開跑,競賽報名將於5/31(日)截止,敬請把握時間盡早完成報名並上傳初賽報告書。
本屆競賽推出全新HT32F52367智慧創意平台,結合A組「智慧玩具/創意設計組」以激勵參賽同學針對智慧玩具及創意商品進行研發並具備完整的產品外觀設計,使作品更趨商品化應用,並於「專業獎項」中持續以「產品設計獎」作為鼓勵,另以B組「智慧安全/防護應用組」、C組「健康量測/居家應用組」、D組「32-bit應用組」提升競賽作品水準及多元創新應用。
除此之外,本屆「專業獎項」與「經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室」共同促進智慧無人載具應用發展,增加「智慧電子產業創新應用獎」,以及由欣宏電子股份有限公司持續贊助「無線創意應用獎」、鈶威科技股份有限公司贊助「健康環境與智慧綠能應用獎」、優方科技股份有限公司贊助提供之「人機介面應用獎」及財團法人自行車暨健康科技工業研究發展中心推動「智慧化自行車暨健康科技應用獎」以鼓勵參賽隊伍激發創意並與各資通訊電子產業合作,使其作品更趨多元及實用性,進而促進產業之升級。
為鼓勵參賽隊伍跨領域合作並促進產業創新升級。獲獎隊伍可優先參加盛群半導體企業集團人才儲備甄選,參賽學校未來更有機會參與盛群公司產學合作評估,歡迎各校菁英團隊報名參加。
盛群盃競賽亦希望以教育部產學連結合作育才平台執行辦公室-國立台灣科技大學的力量促進產官學研相互媒合之機會共同推動,以挹注更強大的研發與創新能量。
戴樂格供貨SmartBond TINY模組 加速IoT應用開發
戴樂格半導體(Dialog)日前宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組,協助客戶開發新一代連結設備。
Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示,該公司在2019年發表了SmartBond TINY DA14531系統單晶片,以不到50美分的價格立下新基準。新上市的DA14531模組,是充分運用了DA14531晶片的功能,包括整合天線以及所有必要組件,讓IoT系統添加藍牙低功耗功能,同時兼顧效能和品質,且批量單價還不到1美元,在此BLE功能和效能基礎上表現優異。
SmartBond TINY模組經過特別最佳化,可大幅降低為IoT系統添加藍牙低功耗功能的成本。其易於使用的設計和軟體使開發人員可以快速、直覺地開發功能強大的連接設備,市場聚焦於下一代連線消費性設備,連線醫療,智慧家居和智慧家電。 該模組具有兩個獨特的軟體功能,專為消除傳統藍牙低功耗開發常見的複雜性,協助客戶開發強大的IoT產品,而毋需考慮其軟體撰寫能力。
第一個是Dialog DSPS(可配置序列埠服務)軟體,該軟體可在BLE上模擬通用非同步收發器(UART)序列埠,因此在將模組連接到主控MCU序列埠時,無需為BLE Pipe應用編寫藍牙軟體。第二個是Dialog的新Codeless軟體,用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替複雜的程式碼,以用於產生客戶應用。 Codeless使用業界標準Hayes AT風格的命令集來配置和操作該模組。
TI:擴展電源轉換應用即時控制資源並維持平台開發解方
在需要連續的高性能與高效率的即時電源轉換領域,投資可擴展與不間斷的工業與汽車電源轉換解決方案對設計工程師而言至關重要。這種需求更提升了對即時控制系統的需求,例如在伺服驅動系統、電力傳輸、電網基礎設施和車載充電應用中對MCU每秒百萬條指令(MIPS)的計算能力,脈寬調變器(PWM)和類比數位轉換器(ADC)的數量。這也導致開發人員需要以簡單且低風險的方式建立與維護其產品線。性能可擴展性(Performance Scalability)和產品組合相容性(Portfolio Compatibility)為開發人員提供了一種省力又符合經濟效益的方式來擴展即時控制資源並長期維護電源轉換解決方案的平台。
可再生能源的興起帶動了在諸如太陽能逆變器等應用中使用更高功率水平的趨勢。隨著功率水平的提高,需要更多即時控制資源。例如MIPS、PWM 和 ADC,這些都是功率轉換過程中至關重要的零組件。解決此需求的典型方法是藉由單一中央控制器控制太陽能逆變器系統中的多個功率級。若該控制器的資源不足以解決更高的功率水平與越來越多的功率級時,該如何處理呢?分散式架構就是這個問題最好的解決方案。
分散式架構的理念如下:連接多個即時控制MCU,以擴展系統可用的資源和周邊裝置的數量。此方案能使設計人員在不影響產品性能的前提下實現其產品要求的性能與效率。多晶片解決方案的成本、藉由隔離和接口速度連接多裝置的複雜性、以及主機/主處理器上缺少具有外部記憶體接口的周邊裝置
德州儀器(TI)的C2000即時控制MCU產品組合藉由分散式架構實現電源轉換的價值,同時解決了上述的三個問題:C2000即時控制MCU產品組合的最新版本 TMS320F28002x 系列價格實惠,可幫助設計人員透過分散式架構最佳化BOM 成本。C2000 即時控制MCU產品組合中的其餘功能可以進一步最佳化系統成本。
而快速串行接口(FSI)以高達200MBPS的速度實現可靠且強大的高速傳輸晶片(Chip-to-chip)或板對板(Board-to-board)通訊。與其他接口(如 CAN 或 SCI)相比,FSI 更具優勢。CAN 與 SCI 的速度慢且不提供偏移補償(Skew compensation),並不適合作為連接多個MCU跨隔離通訊的解決方案。由於FSI固有的偏移補償功能和速度,連接多個MCU以獲得資源可擴展性成為一種省力且穩健的接口選項。
F28002x中引入的主機接口控制器(HIC)使MCU可以充當橋接器,使主處理器最終能間接獲得控制器上的 FSI 和其他周邊裝置。無論讀者的主機處理器上是否提供FSI,F28002x 都允許設計人員透過分散式架構實現可擴展性。
除了資源可擴展性,設計人員還面臨構建和維護產品平台的挑戰。為了有效實現這一點,需要一種省力且低風險的方法來構建從高階到中階再到低階的產品線。
C2000 即時控制MCU產品組合提供了跨系列裝置的周邊和代碼相容性,減輕開發人員使用多種產品的工作量。這簡化了基於類似MCU技術的產品遷移和構建過程,從而實現了可持續的平台解決方案。圖 2 所示為C2000即時控制 MCU從高階到中階再到低階的第三代產品中接腳到接腳、周邊裝置和代碼相容的系列裝置。
在不斷發展的汽車和工業電源轉換市場中,設計人員正在尋找能夠幫助他們應對2個關鍵設計挑戰的創新解決方案:如何輕鬆擴展即時控制資源,以及如何建立與長期維護平台解決方案。透過FSI連接多個C2000即時控制MCU,以在太陽能逆變器和分散式多軸伺服驅動器(Distributed...
盛群新推BC45B4523 NFC Reader控制器
盛群(Holtek)新推出NFC Reader Controller BC45B4523,提供門禁鎖、標籤讀寫器、付款機等近場無線通訊應用解決方案。
BC45B4523發射頻率為13.56MHz可支援ISO14443A、ISO14443B、ISO15693協議並內建Crypto_M加解密功能,ISO14443A/B可提供106、212、424及848Kbps位元傳輸率,BC45B4523可通過NFC Forum的Analog測試,多項協議可配合多種類型NFC標籤。
BC45B4523 RF輸出電流最大可到250mA增加感應距離,支援自動偵測卡片的低功耗模式。內建3.3V LDO,最大輸出電流150mA可提供給主控MCU使用。支援SPI通訊介面,提供24QFN封裝。
盛群新推HT45F4840/HT45F4842數位舵機MCU
盛群(Holtek)針對直流有刷數位舵機領域,推出Digital Servo專用MCU:HT45F4840與HT45F4842內建DC馬達專用之10-bit PWM模組、支援高速UART,非常適用於UART舵機與PWM舵機產品應用。
MCU主要資源為4K Word Program ROM、256 Byte Data RAM、系統頻率為16MHz;針對不同系統電壓,內置LDO輸出可選擇3.3V或5V。內建DC馬達專用之10-bit PWM模組,提供帶死區控制之互補式PWM,並提供防呆保護機制。支援高速UART,速度可高達1M bit/s;支援IAP功能,使用單線半雙工UART來更新ROM的資料。
HT45F4840針對大扭力舵機,可根據使用需求,搭配不同驅動能力之外部MOSFET;提供10-pin SOP、16-pin NSOP及16-pin QFN(3×3)封裝。
HT45F4842內建H-Bridge和過流、過溫保護,只需極少的被動元件,可縮小PCB尺寸及降低成本;提供10-pin SOP-EP、24-pin QFN(4×4)封裝。
該系列產品提供舵機參數平台,藉由平台調整MCU的內部參數與IAP燒錄,可快速地完成各種舵機的調適,另外支援IAP燒錄更換程式不用拆卸舵機模組,相對於傳統方案有著整合度高,靈活度大的優勢。
盛群新推BS83B04L低功耗I/O Touch MCU
盛群(Holtek)推出BS83B04L新一代低功耗I/O Touch Flash MCU,擁有單一觸控鍵待機電流<150nA at 3V/25℃的低功耗特性,極適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上,如智慧卡、智慧手環、電子門鎖等。
BS83B04L提供4個觸控鍵,具備寬工作電壓1.8V~5.5V,可滿足不同電壓應用的各類電子產品,BS83B04L具有2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 True EEPROM、I2C通訊介面。BS83B04L提供8SOP、10MSOP、10DFN(3×3×0.75mm)多種封裝,滿足客戶不同應用需求。
Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸控函式庫,使客戶能快速上手,硬體則使用e-Link搭配專用的On Chip Debug Support(OCDS)架構的MCU,提供客戶開發及仿真以快速地應用於各式產品。
意法公布2020第一季財報
意法半導體(ST)日前公布截至2020年3月28日的第一季財報,第一季淨營收達22.3億美元,毛利率為37.9%,營業利潤率則達10.4%,淨利潤為1.92億美元,稀釋每股盈餘21美分。
意法半導體總裁暨執行官Jean-Marc Chery表示,2020年第一季淨營收較去年同期增加7.5%,其中影像產品銷售營收漲幅居前,其次是類比元件和微控制器,而汽車、功率離散元件和數位產品的銷售下滑。營業利潤率成長則至10.4%,淨利潤亦增加了7.9%,達1.92億美元。第一季營收相較季度初步預測的中位數減少約5%。新冠病毒肺炎疫情在全球爆發,隨著各國政府相繼採取防控措施,為該公司的製造和物流帶來挑戰,尤其是在本季末最後幾天對物流的影響。第一季毛利率為37.9%,基本符合預期的中位數目標。第一季淨財務狀況穩定,總計6.68億美元,可用流動資金達27億美元,可用信貸額度則為11億美元。
展望第二季,該公司會將市場環境需求下滑,尤其是車用電子市場,以及因受政府管控措施之影響而對生產營運和物流帶來的挑戰列入考量,預計ST所有工廠都將正常營運,不過其中一些工廠將降低產能,當前閒置產能支出估計約400個基點。公司力保2020全年營收在88億至95億美元區間,下半年較上半年之營收預計增加3.4億至10.4億美元,其成長動力來自已啟動的客戶計畫和供應限制取消,具體增幅將取決於市場發展變化。ST已將2020年資本支出計畫從15億美元下調到10億至12億美元區間。
淨營收總計22.3億美元,較去年上揚7.5%。其中影像晶片、類比元件和微控制器的部分業績成長抵消了車用晶片、功率離散元件和數位晶片的營收降幅。而OEM業務營收增加22.5%,不過代理商營收卻萎縮了21.4%。另方面,淨營收相較上季衰退19.0%,比季度初預測的中位數少了約5%,這是因為新冠病毒肺炎疫情在全球蔓延,隨後世界各國政府相繼採取防控措施,為製造和物流帶來了挑戰,特別是在本季末的最後幾天,為物流帶來巨大挑戰。所有產品部門營收皆較上季下滑。
毛利潤總計8.46億美元,較上年增加3.5%。毛利率為37.9%,較去年同期下滑了150個基點,這主要受到價格壓力和閒置產能支出的影響,包括與新冠病毒肺炎疫情相關的勞動力管控措施。第一季毛利率較公司預測的中位數低10個基點。
營業利潤總計2.31億美元,比去年同期的2.11億美元提升9.4%。營業利潤率較去年下滑20個基點,並占淨營收10.4%,而2019年第一季則為10.2%。淨利潤和稀釋每股盈餘分別為1.92億美元和21美分,而去年同期則分別為1.78億美元和20美分;第一季資本支出(扣除資產銷售營收)為2.66億美元。去年同期,淨資本支出則為3.22億美元。本季度的庫存為17.7億美元,相較去年持平。季末庫存周轉天數為116天,低於去年同期的124天。
第一季自由現金流(非美國通用會計原則)為1.13億美元,去年同期則為負6,700萬美元。第一季,公司現金股息支付總計5,300萬美元。作為過去提出之股票回購計畫的一部分,本季公司完成6,200萬美元的股票回購操作。截至2020年3月28日,意法半導體淨財務狀況(非美國公認會計準則)為6.68億美元;2019年12月31日的淨財務狀況為6.72億美元;第一季度,總流動資產為27.1億美元,總負債則為20.4億美元。
盛群新推BH67F5362/BH66F5362 A/D MCU
盛群(Holtek)新推出Enhanced 24-bit A/D Flash MCU BH67F5362及BH66F5362,具備Delta-Sigma ADC高解析度效能,適合高精度量測類產品,例如電子秤、血壓計、溫度計、儀表等。
BH67F5362 & BH66F5362內建24-bit ADC電路,有效位數(ENOB)可達20.7 bit,轉換速度最快達1.6kHz,可實現高精度量測。另搭配12-bit ADC,轉換速度達125kHz,實現快速量測。MCU資源包含HT-8 MCU核心、16Kx16 Flash ROM、2048x8 RAM、1024x8 EEPROM及多種通訊介面。另外BH67F5362內建LCD Driver。
BH67F5362提供64-pin LQFP,BH66F5362提供48-pin LQFP封裝型式,搭配豐富的資源及完整的功能,可滿足多種不同檔次,多樣化產品之需求。
瑞薩推工業/家電用MCU 以低成本實現馬達變頻控制
瑞薩電子(Renesas)日前推出內建32位元微控制器(MCU)的RX13T產品系列,針對消費和工業應用中原本只是使用開關的開/閉來控制馬達操作的風扇或泵用微型馬達,實現變頻器的高效能控制。這類應用產品包括注重能源效率的工廠設備,例如排水泵、供水泵,或資料感測器伺服器的冷卻風扇,以及需要長時間運作的免插電、電池供電家電產品,例如電動工具和吸塵器。
瑞薩電子物聯網平台業務部副總裁Sakae Ito表示,32位元RX系列自十年前推出以來,針對馬達控制應用已擁有豐富的產品陣容。RX13T正是展現了瑞薩電子致力於協助客戶在全球各地針對每一種馬達控制解決方案實現節能與成本效益。在慶祝RX系列十週年的同時,該公司也承諾會持續提供產品創新,為採用RX系列MCU製造出色產品的客戶與合作夥伴提供服務。
全新的RX13T產品系列,藉著將單一馬達變頻器控制的功能最佳化,結合週邊元件的減少,以及在產品陣容中納入低接腳數封裝,來提高效率,並縮減物料清單(BOM)成本。
RX13T MCU是第一批以32 MHz操作,並整合浮點單元(FPU)的MCU。RX13T還提供在RX家族MCU上所證實擁有的可靠實績功能,例如變頻器控制計時器(MTU3)、12位元A/D轉換器、可程式增益放大器(PGA)和資料快閃記憶體,因此在單一晶片上就可以實現無刷直流馬達控制。
瑞薩推工業自動化用MCU 擴展設備控制/網路連結產品陣容
瑞薩電子(Renesas)日前宣布32位元微控制器(MCU)RX72N產品系列和RX66N產品系列,這是RX家族的新增成員,在單一晶片上結合了設備控制和網路連結功能。新產品系列以瑞薩專屬的RXv3 CPU為核心來建構,RX72N最大工作頻率為240 MHz,並有兩組Ethernet通道,而RX66N的最大工作頻率則為120 MHz和一組Ethernet通道。
瑞薩IoT平台業務部副總裁Sakae Ito表示,新產品擴展該公司MCU產品的陣容,這兩款產品將設備控制和網路連結功能整合在單一晶片上,並加入已經上市支援EtherCAT的RX72M,以及主流的RX65N和RX651的產品陣容中。RX系列提供高水準的硬體和軟體相容性,使客戶可以從低階產品到高階產品輕鬆建置開發平台。該公司正在策畫一系列活動,其中包括新產品如RX72N和RX66N的發布,將致力在未來持續加強RX產品的陣容。
在工業設備市場中,改良效能和功能會讓程式碼更加龐大。因此,儲存容量和讀取速度在決定性的即時效能上,扮演關鍵的角色。全新RX72N和RX66N晶片提供高達4MB的晶片內建快閃記憶體,並以120MHz頻率執行讀取操作,同時還具備1MB的晶片內建SRAM。充足的晶片內建記憶體可省去外部記憶體,因為如果加裝外部記憶體,不但讀取速度較慢,還有可能消耗CPU全部效能。此外,更大的記憶體容量可在單一晶片上實現高解析度圖形支援,如WVGA,這在早期的通用型MCU中無法做到。