MCU

意法半導體(ST)推出全新恒星(Stellar)系列車用微控制器(MCU)，讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」(駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域)下一代汽車架構。透過整合感測器數據的同時降低控制複雜性和電子元件的重量，這些領域控制器有助於車用系統架構朝向軟體和數據的架構轉型。 恒星系列MCU是汽車微控制器技術的一項突破。其兼具28nm FD-SOI、晶片相變記憶體(Phase Change Memory, PCM)、先進封裝和Arm Cortex-R52多核處理器等諸多優勢，恒星系列的工作頻率可高達600MHz，而PCM容量超過40MB，同時還能使功耗最小化，即使在惡劣的高溫環境下也能保持極低的功耗。恒星系列MCU產於意法半導體自營的12吋Crolles工廠。 恒星MCU的主要目標應用包括混合動力智慧控制、基於汽車全面電動化的車載充電器、電池管理系統和DC-DC控制器，以及智慧閘道器、ADAS和增強車輛穩定性控制系統。 意法半導體恒星MCU的首批樣片現已上市，主要特性包括時鐘頻率400MHz的6核心Arm Cortex-R52處理器、16MB PCM、8MB RAM，其均採用BGA516封裝。目前主要客戶正在路測搭載恒星MCU的控制元件。 意法半導體汽車與離散元件產品部總裁Marco Monti表示，恒星MCU為支援數據服務之新型領域控制器提供所需要的安全性和即時性能，其產業規模將在2030 年達到1.4兆美元，而恒星MCU支援新款以軟體為中心的系統架構，能夠將領域控制器應用變成新的營收來源。領域系統架構將多個控制單元功能整合在更大的領域控制器內，能夠遠端安裝新功能，而不會影響汽車的行駛安全和數據安全性。 Arm汽車和嵌入式業務部汽車產品副總裁Lakshmi Mandyam則表示，如果將自動駕駛和智慧動力控制變為現實，下一代汽車平台須要滿足車用電子系統嚴格的即時性和安全要求，Cortex-R52的引擎效能、功能安全特性和高性能與ST的優化多核心SoC架構的強大組合，能夠滿足這些汽車平台的要求。

盛群(Holtek)新推出BS45F3235近接感應Flash MCU，整合了主動式IR近接感應專用電路與低電壓馬達驅動器，極適合應用於驅動直流電機或電磁閥控制的產品上，如潔具、衛浴、家居、安防等近接感應相關產品。 BS45F3235內置主動式IR近接感應電路，可大量減少外部元件(如OPA、DAC、電晶體、電阻及電容)，可減少產品體積，並降低BOM cost；可軟體控制發射功率及接收感度，並搭配內建True EEPROM，輕易實現產品自動調校/標定的功能。 此近接感應Flash MCU可透過軟體多段調整感應距離，具備開發及生產簡易特色。通訊介面完整(UART/I2C/SPI)，方便與不同Device溝通(MCU、無線傳輸模組等)。內置低電壓馬達驅動器，可提供最高7.5V/2.1A的驅動能力，以及全方位的OCP、OSP和OTP保護功能，另外，擁有超低功耗的休眠模式，可延長電池使用時間。

為解決這一個問題，有些處理元件採用集合在晶片上的硬體電路來檢測未經授權的韌體修改。然而，電路板上其他未採用此種方案的處理元件還是缺乏有效保護，整個伺服器仍然易受攻擊。美國國家標準與技術研究所(NIST)於2018年發布了NIST SP 800 193標準，訂下了一套標準的安全機制，稱為平台韌體保護恢復(PFR)，它主要基於以下三個指導原則(圖1)。 圖1　平台韌體保護恢復機制三大指導原則 PFR功能主要依賴外部的硬體(晶片)帶有「信任根(RoT)」的元件。使用基於FPGA的RoT裝置的FR解決方案證明其比使用基於MCU的硬體信任根裝置更安全、擴展性更好、系統可靠性更高。而PFR開發套件能讓伺服器的原始設備製造商快速為其現有設計增加PFR功能，並充分利用這一強大的安全技術帶來的優勢。系統架構師和系統整合商如今可以更為方便地設計、實現和維護符合PFR標準的FPGA RoT裝置，而毋須擁有專門的安全專業知識。 易受網路攻擊之伺服器韌體 預計到2021年，網路攻擊犯罪造成的損失將達到6兆美元。網路駭客不斷尋找規避安全措施的新方法，目的地在： ．偷看或竊取儲存在伺服器上的專有資料(信用卡號、公司智慧財產權等)。 ．繞過伺服器偷看或竊取資料。 ．劫持伺服器，對其他目標進行DDoS攻擊。 ．透過讓伺服器的一個或多個硬體元件無法運行，而對其造成破壞(稱之為「變磚頭」)。 由於作業系統和應用會定期更新，以便加入新功能或修復漏洞，它們很容易成為駭客入侵伺服器的最大目標。於是，組織的安防資源和戰略一般會傾向於保護作業系統和應用軟體。然而，入侵伺服器還有另外一個較少為人所知的攻擊載體，也就是所謂的韌體。 韌體是指伺服器元件(即CPU、網路控制器，片上RAID解決方案等)率先上電後立即執行的第一個啟動代碼。韌體的處理器假定韌體為一個有效可靠的起點，從中啟動並根據伺服器的配置使用它來分階段驗證和載入更高級別的功能。在某些情況下，處理元件在其運行整個執行週期內皆須借使韌體提供的功能。  國際資訊系統審計協會(ISACA)於2016年的一份調查顯示，在那些聲稱將硬體安全放在企業首位的受訪者中，超過半數「報告了至少一起受惡意軟體影響的韌體被引入公司系統的事件」，並且17%的受訪者表示「這些事件造成了實質性影響」。 韌體安全狀態 伺服器韌體可能在供應鏈的各個不同階段遭到入侵，包括： ．在原始設備製造商處，於生產過程中操作人員惡意植入受感染的韌體。 ．在系統整合商處，於根據客戶要求配置伺服器時安裝未經授權的韌體。 ．轉運到客戶的過程中，駭客可以打開伺服器包裝，通過線纜下載未經授權的韌體，將惡意程式碼植入組件的SPI記憶體中。 ．現場運行過程中，駭客可以利用韌體的自動更新，將可繞過任何現有保護機制的偽造韌體替換掉真正的進行更新。 典型的伺服器主機板目前都使用至少兩種標準的韌體實例，分別為統一可延伸韌體介面(UEFI)和基板管理控制器(BMC)，儘管這些介面能對韌體造成一定的保護作用，但也非常有限。 統一可延伸韌體介面(UEFI) UEFI(之前稱為BIOS)是負責將伺服器韌體載入作業系統的軟體程式。UEFI在生產過程中就已經安裝就緒，用於檢查伺服器有哪些硬體元件、喚醒這些元件並將其交給作業系統。這一標準透過一種稱之為安全啟動的過程，以檢測未經授權的韌體，如果檢測到未經授權的韌體，該安全機制就會阻止硬體元件啟動。然而，安全啟動的實現和支援因元件和供應商而異，這會導致元件安全效能出現漏洞，從而被駭客利用。此外，如果非法韌體設法繞過了安全啟動，UEFI就無法將元件的韌體恢復到上一個經授權的版本並繼續運行。 基板管理控制器(BMC) 基板管理控制器是主機板上的一種專用微控制器(MCU)，透過獨立的連接與系統管理員通訊以及使用感測器來監控「電腦、網路伺服器或其他硬體設備」。許多BMC會篩查各自的韌體安裝情況以確保韌體的合法性，但是對於其他的伺服器韌體則無能為力。BMC無法阻止惡意程式碼攻擊電路板上的其他韌體(圖2)。例如，如果惡意程式碼被植入元件的SPI記憶體未使用的分區，那麼BMC則無法阻止代碼進入伺服器的整個代碼流。 圖2　統一可延伸韌體介面和基板管理控制器介面只能提供有限的韌體保護。 平台韌體保護恢復標準 為解決當前韌體標準的安全問題，美國國家標準技術研究所(NIST)於2018年5月發布了一項新標準，為包括UEFI和BMC在內的所有韌體提供全面保護。這一被稱為PFR的NIST SP 800新標準旨在「提供技術指導和建議，支援平台韌體和資料的恢復，預防潛在的破壞性入侵」。它提供了一種保護系統中所有韌體的統一方法，並且可以設定為對正常系統操作不具有攻擊性，不過一旦確定未經授權的韌體正在嘗試安裝，它就會停止所有相關組件。PFR也能對各個元件可能支援的任何安全功能獨立運行。 該標準概括了保護韌體的三大關鍵原則： 保護：透過阻止對元件SPI記憶體的保護區域實施未經授權的寫入或者清除全部或部分韌體的惡意行為，以確保元件的韌體處於穩定狀態。在有些情況下，甚至對保護區讀取的操作也是禁止的。 檢測：在元件的處理器從韌體啟動之前，可以先驗證來自原始設備製造商的韌體更新裝置。若韌體有被檢測到受破壞或未經授權，則立刻啟動恢復過程。 恢復：若檢測到韌體被篡改或被破壞，處理器將從上一個已認證之韌體版本及「黃金鏡像」啟動，或者通過可信進程獲得新的韌體，啟動全系統的恢復。 PFR需要基於硬體的可信根 根據NIST的這一標準，實現安全的PFR功能需要硬體信任根(RoT)對伺服器的韌體執行保護、檢測和恢復操作(表1)。符合NIST標準的RoT裝置必須在啟動之前，且不借助任何其他外部元件的情況下對其韌體進行以上操作。硬體RoT解決方案必須具備以下特點： ．可擴展性 RoT裝置必須透過外部SPI鏡像實現保護、檢測和恢復功能，同時具備毫微秒級回應速度。這需要專用處理和I/O介面，保證伺服器的效能不受影響。 ．不可繞過性 未經授權的韌體不能繞過RoT裝置，從而無法從受損的韌體件啟動伺服器。 ．自我保護性 RoT裝置必須動態地應對不斷變化的攻擊面(設備或系統中未經授權的使用者所能進入的所有節點)，保護自身免受外部攻擊。 ．自我檢測性 RoT裝置必須能夠使用不可繞過的加密硬體模組檢測未授權的韌體。 ．自我恢復性 當設備發現未經授權的韌體時，RoT裝置必須能夠自動切換到上一個黃金韌體鏡像，確保伺服器繼續運行。 ．保護    啟動前是否能檢測有缺陷的韌體？是否能從有缺陷的韌體中恢復？運行期間是否保護所有韌體在系統內部更新過程中免受攻擊？ 如圖3所示，RoT裝置首先上電，並透過加密方式檢查所有元件的韌體，以及是否有未經授權的修改。若RoT裝置檢測到任何破壞，則啟動可信韌體恢復過程。在極端情況下，若電路板上所有的韌體全部受損，RoT裝置還可以利用儲存在該元件中的可信韌體進行全系統恢復(透過BMC)。 圖3　NIST SP 800-193標準 BMC從可信韌體啟動後，從系統外部取得可被信任的韌體替代被破壞的韌體版本。RoT裝置隨後再次驗證所有韌體，然後啟動電路板的上電程式，在此過程中板上所有元件都將上電，並強制從已知的完好韌體鏡像中啟動，最後開始正常工作。為保證SPI記憶體不再遭受入侵，RoT將主動監測SPI記憶體和對應處理器之間的所有活動，當發現惡意程式企圖更新韌體的行為時將阻止安裝更新。 實現符合NIST標準之PFR解決方案 在PLD上實現信任根的難點在於，實現方案的同時不給原始設備製造商帶來過大的負擔。信任根硬體解決方案(包括基於PLD的解決方案)必須具備可擴展性，也就意味著它能夠保護伺服器上的所有韌體，同時回應時間達到毫微秒級。 它還要能夠使用不可修改的加密模組，透過加密檢測來確定韌體是否遭到篡改。將PFR與伺服器所有元件完整的啟動時序控制功能相結合，RoT就變得不可繞過。最後，解決方案還應能夠自動切換回最近的黃金韌體鏡像，以便在偵測到韌體被破壞時伺服器還是可以繼續運行。 按照定義，基於硬體的RoT裝置自然需要在晶片中實現。在此情況下，最常用的晶片平台即微控制器和現場可程式設計閘陣列(FPGA)。在充分考慮到FPGA和MCU的運行特點和特性後，我們發現FPGA更適用於PFR解決方案。 使用MCU實現可信根 MCU過去常在伺服器硬體產品中用於構建信任根。簡單來說，就是保留MCU層的一部分為可信執行環境(TEE)，MCU的這一部分與晶片的其他區域保持物理隔離，並持續監控韌體，確保其獲得授權並正常工作。通常來說，伺服器上的PFR功能是透過向現有的硬體架構上添加RoT MCU實現的。 MCU通常難以支援驗證服務器中的多個韌體實例。這是因為它無法在沒有外部設備(如PLD)的說明下回應所有對伺服器韌體實例的系統內部攻擊(而PLD能即時監控SPI儲存設備的流量並同步檢測和回應入侵行為)。如圖4所示，使用MCU實現PFR的三個元件為： 圖4　如果需各元件同時啟動，那麼符合PFR標準、使用MCU作為可信根的伺服器還需要額外的元件(FPGA)來提供必要的高性能；在大規模的伺服器應用場景下，此種解決方案不可擴展。 RoT MCU：RoT MCU執行檢測、恢復和保護功能，是實現RoT的核心元件。 保護PLD：透過即時監控所有元件處理器與其SPI儲存體設備之間的活動，大規模實現PFR，全面保護電路板。 控制PLD：該元件整合了所有電路板級的上電和重定時序功能，包括風扇控制、SGPIO、I2C緩衝、訊號整合和帶外通訊等啟動主機板必須的功能。RoT MCU命令控制PLD為電路板上電。若需要在極端情況進行恢復，RoT MCU則命令控制PLD僅為可信恢復過程中使用的部分電路板供電。 這種基於MCU的PFR方案有諸多限制。例如，圖4電路中使用的控制PLD無法保護自身韌體，也就意味著這種架構並非完全符合NIST PFR的要求。控制PLD的代碼仍有可能被修改，讓RoT MCU失效。還有可能受到永久拒絕服務攻擊(PDoS)，透過刪除這些PLD上的資訊，讓系統無法運行，從而使讓伺服器無法啟動。 保護和控制PLD存在的安全性漏洞使得元件在運輸或者系統整合過程中很難防止對韌體的攻擊。為了達到NIST SP 800 193標準，RoT MCU必須同時為控制PLD和保護PLD實現PFR功能。而使用MCU在這些元件上實現恢復和保護功能非常困難。最後，基於MCU的方案需要額外的系統級進程來檢測試圖繞過整個RoT電路的攻擊行為。 PLD滿足PFR標準 正如其名，可程式設計邏輯電路(PLD)是一種幾乎可以暫態實現遠端重新程式設計的積體電路，以適應不斷變化的場景。PLD可以在硬體層面上改變其電路，因此一旦檢測到未經授權的韌體，該韌體就無法安裝。由於PLD被設計為可重新程式設計，因此比MCU有更多的I/O介面，這讓它們可以並行運行多個功能而非按循序執行，因此它們在檢測未授權韌體時，識別和回應速度更快。 此外，PLD使用了先進的模擬軟體，讓工程師得以驗證其PLD設計的功能。工程師還可以使用這一工具來測試其針對各種韌體網路攻擊的設計是否可以保護PLD自身。與PLD相比，MCU的韌體更新需要更複雜的測試和驗證，因為MCU不能透過模擬支援功能驗證。 相反，MCU韌體的任何更新都必須經過多次回歸(試錯過程)測試，以確保新韌體不會對MCU中的其他功能產生不良影響；這一過程遠比運行PLD模擬軟體繁瑣。當我們對比PLD和MCU的特點時，會發現PLD能提供性能更優、更為可靠的平台實現基於硬體的可信根；它也成為滿足PFR標準的必要元件。 應對供應鏈攻擊　MCU/FPGA各有所長 如果出現韌體攻擊，兩種不同類型的PFR系統將採取以下應對措施(按照實施順序)(表2)： 為實現簡化FPGA RoT解決方案。半導體業者如萊迪思(Lattice)開始提供PFR開發套件(圖5)。伺服器元件的原始設備製造商和系統整合商如今可以快速實現基於FPGA的PFR，滿足上市時間的要求。該套件包括一個軟體功能庫、相關的IP和3個開發板，用於實現PFR(包括保護PLD功能)。使用者可以通過Lattice Diamond軟體工具將電路板控制PLD功能添加到RoT FPGA設計中。萊迪思PFR開發套件和開發板包括： 圖5　Lattice FPGA...

瑞薩電子(Renesas)今日宣佈，推出全球首款內建嵌入式快閃的微控制器(MCU)。該款MCU整合了硬體式虛擬化的輔助功能，同時仍保有RH850產品的快速即時效能。這種硬體式的虛擬化輔助技術，可支援ASIL D等級的功能安全性，提供更高等級的系統整合。RH850/U2A MCU是瑞薩跨領域(cross-domain)MCU的第一個成員，這是新一代的汽車控制元件，其設計的目的在於滿足將多個應用整合到單一晶片的需求，以實現統一的電子控制單元(ECU)，並應用於不斷發展的電控電子化架構(electrical-electronic architecture, E/E架構)中。 32位元的RH850/U2A MCU，是以28nm製程技術為基礎，以瑞薩RH850/Px系列的底盤控制和RH850/Fx系列的車身控制來建構主要功能，提供更強的性能，並實現虛擬化輔助功能，以支援在底盤/安全性控制、車身控制、功能域控制(Domain Control)和低階/中階範圍的閘道器應用中的操作。為了支援底盤/安全性應用所需的ASIL D等級，硬體式的虛擬化輔助技術可讓客戶在RH850/U2A MCU上，執行具有不同功能安全等級的多個軟體，並且可在不受干擾的情況下同時執行，同時還能保持控制車輛所需的即時效能。 跨領域的RH850/U2A MCU結合了高性能、晶片內建安全性，以及網路連接，專為多種汽車控制應用的嚴苛工作負載而設計，這些應用包括車身控制、底盤/安全性控制、功能域控制和低/中範圍閘道器。 RH850/U2A MCU有快速的即時效能和硬體式虛擬化輔助功能，可在相容於ASIL D標準的複雜汽車控制系統中，加速ECU整合。這款全新的汽車控制MCU，採用雙核鎖步結構(Dual Core Lock-step Structure)，最多可配備4組400 MHz CPU核心。每組CPU核心都整合了硬體式的虛擬化輔助功能，同時仍保有RH850所提供的相同的快速即時效能。 為了要支援ASIL D，MCU也包含了具最小電流波動率的自我診斷SR-BIST(待機-恢復BIST)功能。此硬體式的虛擬化輔助功能，讓具有不同ISO26262功能安全性等級的多個軟體系統，得以獨立執行，而且不會在高效能運作時互相干擾，並且可以減少虛擬化的負擔，以維持即時性。這讓使用者能夠將多個ECU功能整合到單顆ECU中，同時仍能保持保安性、安全性和即時作業要求。

Dialog發表了SmartBondDA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片，這是Dialog用於無線連接，最先進且功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號，全植基於Dialog SmartBond產品的成功，將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命。 DA1469x產品系列旨在擴展應用範圍，以Dialog經過驗證的SmartBond技術為基礎。這些設備的三個整合內核均根據其在連接設備之間感測、處理和通訊的能力而進行精心挑選。 為提供元件優異的處理能力，DA1469x產品系列是第一款配備ARM Cortex-M33核心專屬應用處理器的無線微控制器產品。M33核心為開發人員提供了更強大的處理能力，適用於更高強度的應用，如高階健身追蹤器，先進的智慧型家居設備和虛擬現實遊戲控制器等等。 DA1469x系列為開發人員提供了先進的連接功能，可以滿足未來各種應用的需求。新的內建無線電提供了兩倍的範圍，以及基於ARM Cortex-M0+的軟體可編程數據包引擎，可支援多種協議進而為無線通信提供充分靈活性。 在連接方面，一個新興的應用是製造商透過新的藍牙5.1標準所提供的AoA(Angle of Arrival)和AoD(Angle of Departure)功能進行精確定位。憑藉其無線電前端效能和可組態協議引擎，DA1469x符合此新版本藍牙標準，為需要精確室內定位的設備(如大樓門禁和遠端無鑰匙進入系統)開闢了新的機會。 為了增強DA1469x的感測功能，M33應用處理器和M0+協議引擎配備了感測器節點控制器(SNC)，該控制器基於可編程微型DSP，可自主運行並獨立處理從感測器連結到數位或類比介面的數據資料，僅在必要時喚醒應用處理器。除了此一節能功能外，最先進的電源管理單元(PMU)還可以藉由控制不同的處理內核並根據實際需要彈性啟動，達成最傑出的電源管理表現。 整體而言，開發人員將擁有DA1469x系列全面的計算能力和功能。SoC具有高達144 DMIPS，512 kB RAM的內存記憶體保護、浮點運算單元以及專屬加密引擎，可實現端到端安全性和可擴展儲存空間，確保可實現各種先進智慧型設備應用，同時支援多種介面，能更進一步擴展功能、提高附加價值。

瑞薩電子(Renesas)宣佈，瑞薩推出入門級S5D3 MCU產品組，擴展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器(MCU)系列。這四款新型S5D3 MCU，結合中階的S5D5和高階的S5D9 MCU產品組，都具有相似的S5系列功能，整合了120MHz Arm Cortex-M4核心，和先進的安全性，還有一般用途功能，可簡化對成本敏感且要求低功耗之物聯網(IoT)端點設備的設計。入門級S5D3 MCU的目標為廣泛的工業、大樓自動化與辦公設備，以及採用電容式觸控人機介面(HMI)的智慧量測與家用電器等。 瑞薩Synergy套裝軟體(Synergy Software Package, SSP)支援S5D3 MCU，具備HAL驅動程式、應用程式框架和即時作業系統。嵌入式系統設計人員可以使用瑞薩Synergy開發環境(e² studio或IAR Embedded Workbench)來建置和客製化其設計。 S5D3 MCU使用40nm製程，整合了一個具備金鑰保護的安全加密引擎(Secure Cryptographic Engine, SCE7)，可以保護MCU啟動程式碼，以及具備信任基礎(Root of Trust)的物聯網端點設備通訊。此功能削減了外加安全功能的需求，因而降低BOM成本。 SCE7具有加密硬體加速器，諸如RSA、DSA、AES、ECC、SHA和真亂數產生器(True Random Number...

近來影像辨識系統需求大增，應用也愈加多元，為滿足市場需求，新唐科技推出智慧數位辨識系統，可拍攝水表、電表、氣表上的數字，並利用機器學習神經網路演算法進行辨識，進而大幅降低資料收集所需成本以及人力耗費，提升管理效率。 新唐科技表示，智慧化發展快速發酵，影像需求迅速增加，像是在許多幅員廣大的地區，例如中國廣西或是美國猶他州，由於地廣人稀，假若藉由傳統的作業模式收集資料，不僅需要大量人力，同時也曠日費時。像是以查水表為例，如果使用人力在上述地區抄水表，既花費成本，也沒有效率；因此，有些業者便改用影像拍攝水表度數。 為此，新唐科技推出智慧數位辨識系統。具有遠端抄表功能，也可以廣泛地應用在其他領域。只要將資料拍攝下來，傳送到終端，便可以直接進行資料的整合，其範圍可達方圓50~100公里。另外，由於影像資料方便儲存的特性，在管理上也比傳統方式更加便利，且不易出錯。 此一智慧數位辨識系統採用以Arm Cortex-M4為核心的NuMicro M480系列微控制器，透過互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor, CMOS)影像感測器，所擷取的QVGA影像，可以拍攝水表、電表、氣表上的數字，再利用機器學習神經網路演算法進行辨識，判別後資訊可無線傳輸到雲端，實現遠端抄表功能。 此外，透過高性能192MHz Cortex-M4F與內建DSP的NuMicro M481，該解決方案可在0.5秒內完成影像辨識。使用內建CSI介面之M481進行影像二值化計算或搭配DSP進行卷積計算。 值得一提的是，為了確保資訊安全，M481可配置XOM保護機密程式碼。XOM是一種內部軟體保護機制，由於記憶體空間的一部分僅支援程式執行，因此除錯器或任何軟體都無法讀取記憶體的內容，使資訊安全更有保障。

盛群(Holtek)針對紅外線測溫應用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可廣泛應用在LCD型紅外線測溫需求產品，如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。 BH67F2752內建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA、24-bit Delta Sigma A/D)，128×8 True EEPROM可以透過軟體在生產時自動進行標定，UART/SPI可連接周邊設備如藍牙等，綜合以上特點可以減少產品零件數目及降低成本。在系統資源上，BH67F2752具備8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。 BH67F2752提供48/64-pin LQFP兩種封裝型式，硬體使用e-Link，並搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support)架構的BH67V2752，可提供客戶快速的開發及模擬，達到Time to Market的目的。

Holtek推出HT66FW2350無線充電發射端專用Flash MCU，內建AM解調變電路、過電流保護、16位乘除法器以及高精度PWM產生器等無線充電發射端所需的功能。 HT66FW2350提供2組AM解調變電路，可同時進行電壓解調變與電流解調變，此解調變電路內建放大倍率，可透過軟體設定1 ~50倍，使用者可根據無線充電系統於輕載與重載時，動態調整此放大倍率，提高通訊成功率。 無線充電發射端是透過PWM進行功率調整，此MCU內建高精度PWM產生器，可調整頻率(0.1kHz/Step)、占空比(0.042%/Step)、相位(0.15º/Step)，三種調整功率的模式，並內建硬體FSK功能，相容WPC Qi規範，搭配16位乘除法器執行PID演算法，達到穩定快速的無線充電功率調整。 HT66FW2350相較於上一代HT66FW2230產品，I/O腳位、ROM、RAM皆有擴增，同時提供完整開發系統，包含軟體、硬體相關資料，並且提供WPC Qi Pre-test服務，進行完整功率與通訊時序測試，提供客戶節省認證時間與認證費用。

意法半導體(ST)新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器(MCU)探索套件售價不到10美元，可讓使用者在一塊板子上針對三款STM8微控制器進行評估作業。這三款STM8微控制器是目前採用市面上主流之8腳位SO8封裝的產品。 除了具備出色的三合一優勢，該套件還是一款簡約的開發板，不僅設置好開發所需的最基本功能外，並沒有任何多餘的配置。主板上有一個按鈕和一個LED指示燈，便於使用者與電路板互動，板上內建STLINK/V2與USB連接埠，方便使用者透過PC進行在線除錯調試與程式燒錄。這三款微控制器焊接在三個插接式DIL-8模組上，可任意卸下DIL-8模塊並單獨取下模組插入於主板，開始進行專案開發。 該套件支援STM8S001J3M3、STM8L001J3M3和STM8L050J3M3三款微控制器。STM8S001J3M3具備經濟實惠的性能和功能，包括配備三組先進16位元定時器，其帶有三個比較器輸出通道、三個擷取輸入比較通道、一個10位元ADC和一個8位元定時器。STM8L001J3M3則是一款超低功耗微控制器，暫停模式功耗僅0.3µA，其整合了8位元和16位元定時器以及兩個比較器。STM8L050J3M3同樣為一款超低功耗微控制器，其增加了12位元ADC和4通道DMA控制器。 這三款微控制器均採用最先進的STM8內核，而主頻最大至16MHz，內建的快閃記憶體容量為8KB。系統控制功能還包括看門狗和時鐘控制，以及常用的通訊介面，包括UART、SPI和Fast I2C。多達六個I/O連接埠適用於工業感測器、家庭自動化設備、智慧照明、門禁卡、充電器或智慧印表機墨盒。