- Advertisement -
首頁 標籤 MCU

MCU

- Advertisment -

盛群新推出HT66F2630高精準/低電流LIRC & A/D MCU

盛群(Holtek)新推出高精準/低電流LIRC兼具A/D電路Flash MCU HT66F2630,針對定時喚醒與省電計時產品,提供低待機功耗應用最佳解決方案,延長電池壽命;特別適用於各種高精準/低電流之省電計時應用,如NB-IoT或電池供電之消費性產品。 HT66F2630主要資源包含2K×16 Flash ROM、128 Bytes RAM、64×8 True Data EEPROM;內建高精準/低電流振盪器32kHz LIRC,頻率誤差小於±0.5%常溫25℃/定壓3V,-20℃~ +70℃/定壓3V誤差小於±3%。電壓3V時看門狗與時基開啟之待機功耗可低於1µA(典型值)。而內建的A/D與參考電壓更可量測外部類比訊號,並內建直驅LED電路。 HT66F2630提供8SOP、10MSOP、16SSOP、16/20NSOP封裝銷售方式。而仿真器採用OCDS EV架構晶片HT66V2630,使開發調試更為簡便。
0

瑞薩推出超小型32位元微控制器RX651

瑞薩電子宣布推出四款新型RX651 32位元微控制器(MCU),採用超小型的64接腳BGA和LQFP封裝。新產品陣容採用的64接腳(4.5mm×4.5mm)BGA封裝,擴展了瑞薩頗受歡迎的RX651 MCU產品家族,與100接腳LGA封裝相比,該元件佔位空間縮減59%,而64接腳(10mm×10mm)LQFP,與100接腳LQFP相比,則縮減了49%。在工業、網路控制、建築物自動化,以及在物聯網雲端邊緣裝置的智慧型量測系統中,這些MCU可滿足採用小巧感測器和通訊模組的終端設備對於高階安全的需求。 瑞薩電子公司物聯網平臺業務部產品行銷副總裁Daryl Khoo表示,物聯網和工業4.0的爆炸性成長,引領了對連線模組性能更高,外形更小的需求,這些模組支援物聯網連線所需的各式各樣安全面向,例如機密性、資料完整性和可用性。RX651以較小的MCU封裝尺寸滿足了這些需求,是在成本考量下,無需性能上妥協,精簡型物聯網應用產品的理想選擇。64接腳RX651 MCU,為客戶提供了他們所需要的小型元件佔位空間,高性能,還有安全功能,用以保護其連線的工業和製造系統,避開網路攻擊。 RX651 MCU整合了連線、可信賴安全性IP(Trusted Secure IP, TSIP)和可信賴快閃記憶體區域保護,可經由安全的網路通訊,實現現場快閃記憶體韌體更新。在雲端邊緣處運作的端點設備日益增長,增加了對安全隨行韌體更新(OTA firmware update)的需求。全新的RX651元件,具備內建TSIP、增強型快閃記憶體保護和其他的科技發展,可支援這種重新燒錄的設計要求,還可提供比市場上其他的可用解決方案,更安全、更穩定的解決方案。 RX651 64接腳MCU可以實現先進的物聯網雲端邊緣設備:MCU為小型64接腳,具有增強的安全功能,並以高性能RXv2核心和40nm工藝為基礎,可提供卓越的性能,在120MHz下的CoreMark得分為520,還有強大的功率效率,當以EEMBC®基準來測量時,CoreMark/mA得分為35。 簡便的韌體更新機制:內建雙記憶庫快閃記憶體,讓工程師能夠藉由結合TSIP(保護加密金鑰)、加密硬體加速器(包括AES、3DES、RSA、SHA和TRNG)、程式碼快閃記憶體區域保護(保護啟動程式碼,避免被重新燒錄),來實現高信任基礎(root-of-trust)等級。雙記憶庫快閃記憶體功能支援BGO(Back Ground Operation,背景操作)和SWAP,讓製造商更容易安全可靠地執行現場韌體更新。 網路連線功能:RX651 MCU針對連線的工業環境進行了最佳化,可監控工廠內外的機器執行狀態,實現資料交換以更改生產說明,重新燒錄MCU記憶體以更新設備設定。
0

意法簡化STM32程式安裝保護韌體智慧財産權

爲了讓STM32微控制器(MCU)和微處理器(MPU)使用者的開發變得更輕鬆,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)進一步強化STM32Cube生態系統,發布最新版的STM32Cube ecosystem,將多個程式燒錄器整合到一個通用的工具中。STM32CubeProgrammer可讓使用者透過JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地燒錄裝置。 STM32CubeProgrammer可在多種作業系統下執行,取代了多種程式燒錄工具,包括ST Visual Programmer(STVP)、DFuSe USB Device Firmware Upgrade programmer、僅支援Windows的STM32 Flash loader,以及與ST-Link搭配的軟體工具,爲開發者安裝韌體並提供最高的靈活性和統一的環境。從現在開始,新的STM32産品將只由 STM32CubeProgrammer支援。 新工具內建STM32 Trusted Package Creator。該軟體使用AES-GCM密鑰給韌體加密,配合STM32HSM-V1硬體安全模組(Hardware Security Module, HSM)為韌體解密,保護OEM廠商的智慧財産權。 HSM負責裝置驗證和授權許可任務,具備限量安全韌體安裝(Secure Firmware Install, SFI)功能,讓OEM廠商設定可燒錄韌體的裝置數量。首版STM32HSM用於系統原型開發,安裝上限爲300個微控制器。
0

盛群新推出Sub-1GHz超外差OOK RF接收器MCU

盛群(Holtek)推出全新BC68F2332射頻晶片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU,具有高性價比優勢。搭配Holtek RF團隊無線技術支持,可快速切入例如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、無線開關、無線插座、安防、無線門鈴、集成吊頂、智能家居等之無線接收產品應用。 BC68F2332的資源包含2K×14 Program Memory、64×8 RAM、32×8 True EEPROM。RF接收頻段為300MHz~935MHz Sub-1GHz ISM頻段,射頻特性符合ETSI/FCC規範。只須外掛一顆16MHz晶振,具有低接收功耗:3.2mA@433MHz;高接收靈敏感度:-110dBm@20ksps,最高傳輸速率20ksps。BC68F2332工作電壓:2.5V~5.5V、工作溫度範圍-40℃~85℃,採用16NSOP-EP封裝。
0

盛群推出BP66F0043鋰電池充電管理MCU

盛群(Holtek)針對鋰電池應用領域,新推出BP66F0043單節鋰電池充電管理微控制器。BP66F0043內建10-bit ADC及最大400mA Linear Charger,封裝尺寸極小,非常適合於以單節鋰電池供電為主的應用。 BP66F0043資源具有2K×14 Flash程式記憶體,32×14 Emulated EEPROM。工作電壓1.8V~5.5V、19個I/O可複用使功能極大化。內建的10-bit ADC可選擇Bandgap經OPA放大為1.6V做為ADC參考電位,搭配內建Linear Charger可透過軟體設置40mA~400mA恆流充電,並且自動切換涓流、恆流、恆壓、回充模式。內建I/O輸出電流4段可調功能,可無需限流電阻直接驅動LED。 BP66F0043具有1組8-bit Timer可實現Timer、Event counter與Pulse width measurement 3種功能,1組8-bit PWM脈波寬度調變控制輸出。在封裝方面,BP45F0043提供16/20-pin NSOP、24-pin SSOP封裝。
0

盛群推出BP66F0043鋰電池充電管理MCU

盛群(Holtek)針對鋰電池應用領域,新推出BP66F0043單節鋰電池充電管理微控制器。BP66F0043內建10-bit ADC及最大400mA Linear Charger,封裝尺寸極小,非常適合於以單節鋰電池供電為主的應用。 BP66F0043資源具有2K×14 Flash程式記憶體,32×14 Emulated EEPROM。工作電壓1.8V~5.5V、19個I/O可複用使功能極大化。內建的10-bit ADC可選擇Bandgap經OPA放大為1.6V做為ADC參考電位,搭配內建Linear Charger可透過軟體設置40mA~400mA恆流充電,並且自動切換涓流、恆流、恆壓、回充模式。內建I/O輸出電流4段可調功能,可無需限流電阻直接驅動LED。 BP66F0043具有1組8-bit Timer可實現Timer、Event counter與Pulse width measurement 3種功能,1組8-bit PWM脈波寬度調變控制輸出。在封裝方面,BP45F0043提供16/20-pin NSOP、24-pin SSOP封裝。
0

意法發布跨作業系統軟體工具簡化STM32程式安裝

爲了讓STM32微控制器(MCU)和微處理器(MPU)使用者的開發變得更輕鬆,意法半導體(ST)進一步強化STM32Cube生態系統,發布最新版的STM32Cube ecosystem,將多個程式燒錄器整合到一個通用的工具中。 STM32CubeProgrammer可讓使用者透過JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地燒錄裝置。 STM32CubeProgrammer可在多種作業系統下執行,取代了多種程式燒錄工具,包括ST Visual Programmer(STVP)、DFuSe USB Device Firmware Upgrade programmer、僅支援Windows的STM32 Flash loader,以及與ST-Link搭配的軟體工具,爲開發者安裝韌體並提供最高的靈活性和統一的環境。從現在開始,新的STM32産品將只由 STM32CubeProgrammer支援。 新工具內建STM32 Trusted Package Creator。該軟體使用AES-GCM密鑰給韌體加密,配合STM32HSM-V1硬體安全模組(Hardware Security Module, HSM)為韌體解密,保護OEM廠商的智慧財産權。 HSM負責裝置驗證和授權許可任務,具備限量安全韌體安裝(Secure Firmware Install, SFI)功能,讓OEM廠商設定可燒錄韌體的裝置數量。首版STM32HSM用於系統原型開發,安裝上限爲300個微控制器,預計將於2019年7月底上市。
0

專訪恩智浦物聯網及安全解決方案總經理Denis Cabrol MCU Base方案拓展語音應用

為拓展語音應用,Amazon目前正積極推動「Alexa Built-in Product」,也就是將Alexa內建置各式產品當中。Alexa Built-in產品使用方式與智慧音箱相同,消費者可使用喚醒詞「Alexa」,直接與產品交談,並立即接收語音回覆和內容。 然而,OEM業者要能迅速、輕易的將Alexa內建置產品之中,除了仰賴Amazon釋出相關雲端應用外,在硬體方面同時也需要一個好的開發套件,而NXP基於MCU的語音控制解決方案「Alexa for MCU Solution」便是為此而生。 恩智浦物聯網及安全解決方案總經理Denis Cabrol表示,採用i.MX RT處理器的語音開發方案,讓眾多OEM業者能快速將Alexa添加到旗下產品中,讓產品具有語音控制功能,讓更多消費者享受到語音應用,加強消費者的智慧家庭體驗。 芯科物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders表示,物聯網產品多樣,而如何降低開發複雜度與時間是主要發展方向。 Alexa Built-in Product是屬於比較輕量級的應用,而Amazon推出此概念,並非要取代智慧音箱,而是要讓消費者有更多選擇。因有些使用者不需太高的音樂播放品質,只想要單純的語音控制,Alexa Built-in Product這類的解決方案就可滿足他們的需求,同時成本也比較低。 然而,即便是單純的語音應用,當中也包含回聲、降噪,波束成型、遠場/近場等演算法。過往這類的演算法,多靠MPU處理,若是要採用MCU處理的話,一定會加掛一顆DSP。然而,不論是採用MPU或是MCU+DSP的方式,其成本都偏高,且MCU+DSP設計難度也較複雜,同時電路板的體積也較大,沒辦法嵌入至較小的設備中,為此,NXP便透過i.MX RT跨界處理器,打造基於MCU的語音解決方案。
0

盛群推出BP45F010x系列便攜裝置電池應用MCU

盛群(Holtek)針對便攜裝置應用領域,新推出一次性與單節鋰電池供電應用特色微控制器BP45F0102、BP45F0104、BP45F0106系列,為用戶帶來超值體驗。此系列最低電壓可工作於1.8V,具備ADC參考電位與內建H-Bridge驅動電路,可直接驅動直流有刷馬達進行正反轉控制,非常適合兩節乾電池或鎳氫電池供電相關應用,其中BP45F0104內建Linear Charger,特別適合單節鋰電池供電相關應用。 BP45F0102與BP45F0104具有2Kx14 Flash程式記憶體;BP45F0106具有4Kx15 Flash程式記憶體,在I/O方面分別具有13、14、16個多功能引腳。此系列皆內建32 word Emulated EEPROM。內建的H-Bridged峰值電流可達2.1A,且可由MCU進行電流檢測,具備OCP、OSP、OTP等全方位保護功能。BP45F0104內置Linear changer可提供最大400mA恆流充電控制。全系列工作電壓1.8V~5.5V、快速10-bit ADC、I/O可複用使功能極大化。BP45F0102與BP45F0104具有1組8-bit Timer可實現計時、計數與脈寬量測3種功能,1組8-bit PWM輸出。BP45F0106具有2組10-bit功能強大的Timer Modules。內建8MHz與32kHz工作頻率。 在封裝方面,BP45F0102提供20-pin SSOP封裝;BP45F0104、BP45F0106提供24-pin SSOP封裝;封裝尺寸極小,非常適合應用於手持與便攜的產品。
0

盛群新推出HT66F0181 1.8V低電壓A/D MCU

盛群(Holtek)為A/D Flash MCU系列新增HT66F0181成員。HT66F0181為HT66F018的精簡版,特點為最低工作電壓可達1.8V,具備高精度內部振盪電路,內建大電流I/O可直推LED,適用於各種小家電、工業控制或行動電源等應用。 HT66F0181系統資源為4K×15 Flash Memory、128×8 RAM、32×15 Emulated EEPROM、8通道10-bit ADC、LVR;18個內建大電流I/O可直推LED、電流4段可調;10-bit PTM及STM各一組及Time Base兩組。 HT66F0181封裝提供腳位相容於HT66F018的16NSOP、20NSOP/SSOP/SOP並與HT66F0182的20NSOP相容。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -