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美光首款LPDDR5 uMCP送樣 5G智慧手機效能再提升

美光科技公司(Micron)日前宣布首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri表示,此款首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對較低延遲運作、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。 新款UFS多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸的創新而打造。美光的uMCP將LPDRAM、NAND結合內建控制器,較雙晶片解決方案減少40%占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體占用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。 美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術及尺寸小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝(BGA),支援雙通道LPDDR5,速度高達6,400Mbps,較上一代介面提高50%效能;並提供目前市場中高儲存和記憶體容量的uMCP規格,分別為256GB和12GB。 uMCP是美光LPDDR5DRAM的解決方案之一。5G網路將於2020年起於全球大規模部署,美光次世代LPDDR5記憶體將可滿足5G網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光LPDDR5將支援5G智慧型手機以高達6.4Gbps的峰值速度來處理資料,這對避免資料瓶頸而言極為重要。而搭載LPDDR5的uMCP5,將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。
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是德針對DDR5/LPDDR5推高速差動式探量解決方案

是德科技(Keysight)日前針對DDR5和LPDDR5推出MX0023A InfiniiMax RC高速差動式探量解決方案。 行動匯流排系統的資料速率日益提升,訊號緣速率也隨之加快,因此業界亟需支援更高寬頻的探量解決方案。此外,近來很多系統都部署了無段自動終端(Continuously Variable Termination)機制,可在高低阻抗之間切換終端阻抗,以節省裝置的能耗。這項技術需要更高速的探量解決方案,在更廣的頻率範圍內支援高輸入阻抗,以實現低探量負載。而此訊號特性常見於DDR/LPDDR採用的高速行動通訊技術。 為此是德科技推出了Keysight MX0023A InfiniiMax RC探棒,可兼顧高頻寬和低負載,最高支援25GHz頻寬,並可針對極低的中頻段負載進行RC輸入阻抗特性分析,可全面滿足現代高速探量需求。它還提供各式各樣的彈性連接解決方案,涵蓋現今各種新興訊號標準,例如DDR5/LPDDR5以及其他高速訊號的除錯和驗證測試需求。 為確保 Keysight Infiniium 示波器客戶擁有適合各種不同應用的探棒和配件,是德科技提供一應俱全的優質探棒和配件。而MX0023A InfiniiMax RC探棒進一步壯大了整體產品陣容,可為客戶提供關鍵效益。
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滿足低功耗/高速傳輸需求 JEDEC正式發布LPDDR5標準

JEDEC固態技術協會發布了全新JESD209-5,意即Low Power Double Data Rate 5(LPDDR5)全新標準。LPDDR5的I/O速率將達6,400 MT/s,比2014年發布的第一版LPDDR4高出50%,這將大幅提高各種應用的儲存速度和效率,包括智慧型手機、平板和超薄筆記型電腦等行動裝置。此外,LPDDR5還提供了專為汽車設計的新功能。 與先前版本的標準相比,LPDDR5記憶體處理能力增加了一倍,其資料傳輸速率為6,400 MT/s,LPDDR4則是3,200 MT/s。JEDEC期望能透過LPDDR5大幅改善電子產品的性能和功能,為此,JEDEC重新設計LPDDR5的架構,改為16 Banks的可程式化(Programmable)和多重時脈(Multi-clocking)的架構。 同時,LPDDR5還增加了Data-Copy和Write-X兩個減少數據傳輸操作的命令,以減少系統功耗。Data-Copy命令可以指示LPDDR5元件將單個I/O接腳上的數據直接複製到其它I/O接腳,便毋須再將數據傳輸到其他接腳;而Write-X 功能則是能減少數據從SoC發送到LPDDR5元件的整體功耗。 除此之外,由於汽車等市場需要可靠的數據,因此LPDDR5在SoC和DRAM之間的介面上導入了連接錯誤更正碼(Link Error Correcting Code, ECC)功能,以符合市場需求。 LPDDR5主要的規格更新包括,I/O處理量高達6,400 Mbps、250mV的訊號電壓、利用DFE增強訊號完整性、增加了WCK和RDQS(Read Strobe)以支援更高的數據速率、核心和I/O的動態頻率和電壓調整、Data-Copy和Write-X指令以降低功耗等。
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