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KLA SP3

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先進製程發展熱潮延燒 新材料開發挑戰接踵而來

為滿足在產量、可靠度及性能方面等要求,先進製程對特用化學及新材料需求大增,對此,英特格(Entegris)副技術長Montray表示,像是在薄膜沉積(Deposition)、過濾器(Filter)和運送晶圓的晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)設計、要求都有所改變,促使半導體材料商的開發挑戰也日漸增加。 Montray指出,過往28奈米以上的製程,在進行薄膜沉積時,多使用液體化學材料;然而,隨著製程走到10奈米以下(如7、5、3奈米),不僅所使用的材料越來越稀有,也從原本的液體化學材料轉變成固體化學材料。也因此,對於材料商而言,要如何將固體化學材料氣化,並且在晶片上呈現均勻的薄膜層,而不是厚薄不平均導致晶圓良率降低,是一大挑戰。 另一方面,10奈米以下的先進製程對於雜質過濾的要求也越來越高,晶圓廠必須導入效能更強的過濾、淨化產品,才能確保半導體晶圓不受汙染,提升生產良率,也因此,過濾器的純淨度勢必得再度提升。 Montray說明,從28奈米走到7奈米,產品的金屬雜質要求須下降100倍,汙染粒子的體積也必須要縮小4倍,而隨著製程走到10奈米以下,對於潔淨度要求只會愈來愈嚴格,例如28奈米晶圓可能可以有10個污染粒子,但7奈米晶圓上只能有1個。也就是說,為因應先進製程,過濾器必須更乾淨,這也意味著材料商必須花費更多的時間設計產品,確保更高的潔淨度。 除此之外,晶圓運送盒也因先進製程而產生新的需求。Montray解釋,當晶圓擺放至晶圓運送盒當中時,不代表馬上就會運送,可能會經過一段時間待所有準備就緒後才開始運送(約2~3小時)。也因此,在這段期間內,要如何確保盒內環境對晶圓不會有所影響,便是研發晶圓運送盒時須考量的關鍵。 Montray指出,特別是採用先進製程的晶圓,其薄膜層非常薄,對氧氣十分敏感,很容易被氧化,也因此,晶圓運送盒的設計重點便在於如何實現更嚴格的「汙染控制」,也就是要有更緊密的密合度、更高的排氣、充氣效果,使晶圓在運送過程中不至於產生損壞。 總而言之,半導體持續朝向先進製程發展,連帶使得新材料開發的挑戰逐漸增加,也因此,英特格不斷提升其技術能力與業務版圖,像是在台灣技術中心引進KLA SP3晶圓檢測系統,讓該公司在台灣的晶圓檢測能力擴展至19奈米,得以自行產出晶圓缺陷的數據,以引導新產品開發及改善產品性能。
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先進製程推動材料需求 英特格斥1.8億升級台灣技術研發中心

先進製程對特用化學及先進材料需求大增,為滿足其在產量、可靠度及性能方面的需求,英特格(Entegris)宣布投資約600萬美元(約新台幣1.8億元),擴大台灣技術研發中心之功能,例如導入高靈敏度KLA SP3晶圓檢測系統及相關設施(包含Class 10無塵室及ACT12塗布機);此外,還進一步擴建其新竹廠房,以增進用於化學機械研磨(CMP)過濾器的奈米熔噴(Nano Melt Blown)濾芯之產能。 英特格台灣總經理謝俊安表示,現今整個社會進入了工業4.0與數位化的時代,像是人工智慧(AI)、自動駕駛、區塊鏈、5G,以及物聯網(IoT)等創新應用皆驅使半導體產業持續成長。也因此,半導體製造商積極朝向先進製程發展,例如目前的7奈米,甚至未來的5奈米、3奈米等,而特用化學及先進材料的需求也因此大增,半導體商須運用新材料來實現先進製程發展及提升可靠度。 謝俊安舉例,以熱門的3D NAND Flash來說,隨著製程技術的改變,其每片晶圓都預期會再增加至少兩倍的特用化學材料;又或是從28奈米走到7奈米,產品的金屬雜質要求須下降100倍,不純物的體積也要縮小4倍,在在說明更純、更新的材料對於先進製程技術是日趨重要。 也因此,英特格持續不斷投資並擴大在台灣的業務,像是引進KLA SP3晶圓檢測系統,讓該公司在台灣的晶圓檢測能力擴展至19奈米,得以自行產出晶圓缺陷的數據,以引導新產品開發及改善產品性能;又或是關鍵半導體製程對於CMP過濾的需求也日益增加,有鑑於此,該公司也擴大了新竹廠的NMB濾芯產品產線,並透過與台灣工程團隊及在地客戶的合作,開發及提供更多NMB產品,以協助客戶精進其製程,縮短上市時間。
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