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芯科Secure Vault技術重新定義IoT裝置安全

芯科(Silicon Labs)日前宣布推出安全功能新套件Secure Vault技術,以協助連接裝置製造商因應不斷提升的物聯網(IoT)安全威脅及監管壓力。該公司的Wireless Gecko Series 2平台運用Secure Vault將安全軟體功能與物理不可仿製功能(PUF)硬體技術相結合,藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧財產權受損風險。 Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品事業部總經理Matt Johnson表示,隨著安全情勢的快速變化,IoT開發人員面臨越來越大的壓力,必須提升裝置安全性並滿足不斷演變的法規要求。Secure Vault運用目前用於IoT無線SoC之先進整合式硬體和軟體安全保護來簡化開發、加速產品上市時間,協助裝置製造商開發因應未來的產品。 該技術的硬體功能可為具備成本效益之無線SoC解決方案提供優化的安全級別。安全子系統(包括專用核心、匯流排和記憶體)係與主機處理器分離,獨特硬體分離設計,可將關鍵功能(如安全金鑰儲存管理及加密)隔離至各自的功能區域中,進一步提高整個裝置安全性。新型安全功能組合非常適合致力於解決新興監管措施的公司,使其能因應如歐洲的GDPR和美國加州的SB-327等法規。 Secure Vault以獨特的硬體和軟體功能組合提升IoT安全性,讓產品製造商更容易保護其品牌、設計和消費者資料。整合安全系統與無線SoC可協助設計人員簡化開發過程,並在產品生命週期內對連接裝置安全地進行無線(OTA)更新。藉由向連接產品提供正版、可信賴的軟體或韌體,將有助於減輕無法預料的漏洞、威脅和監管措施。 而Secure Vault所提供之新安全功能包括安全裝置認證、安全金鑰管理和儲存,以及先進的竄改檢測。
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貿澤供貨TI支援多頻段環境感測原型設計平台

德州儀器(TI)的全球授權代理商貿澤電子(Mouser)日前宣布開始將TI SimpleLink LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件引進代理通路中。這款外殼密閉、以電池供電的套件可加快原型設計的速度,協助物聯網(IoT)開發人員評估新產品概念,且毋需從頭開始開發任何新的軟硬體。 貿澤電子供應的LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件提供整合式的環境與動作感測器、多頻段無線連線、Sub 1GHz旋轉式天線和簡單易用的軟體,可加快連網產品的開發速度。套件整合了CC1352R SimpleLink多頻段與多重通訊協定無線微控制器,透過裝置內的單一晶片,即可支援Sub-1GHz和2.4GHz同步運作。微控制器的FCC、CE和IC認證無線電相容於Bluetooth低功耗、Thread、Zigbee以及802.15.4 PHY和MAC,可支援多種聯網選項。 此外,包含LAUNCHXL-CC1352R1 LaunchPad開發套件在內的開發生態系統均能透過此板載微控制器的豐富連接協議棧建立自定義拓撲。LaunchPad SensorTag套件亦包含環境光感測器、溫度與濕度感測器、霍爾效應感測器及加速度感測器,另外也可透過TI BoosterPack生態系統及其他元件靈活添加更多感測器。
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Maxim IoT MCU內置ChipDNA PUF金鑰護聯網安全

Maxim日前宣布推出MAX32520 ChipDNA安全Arm Cortex-M4微控制器,是首款內建物理反複製技術(Physically Unclonable Function, PUF),並符合金融及政府應用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技術提供多層保護,是先進的高成效金鑰保護方案,可廣泛用於IoT、醫療健康、工業和計算系統。 Maxim Integrated微處理器及安全產品事業部執行總監Kris Ardis表示,IoT系統所面臨的攻擊技術變得越發複雜,每天都有系統攻擊工具從學術界流入開源社群。基於ChipDNA架構的MAX32520向前邁進堅實的一步。基於先進的金鑰保護技術專為IoT應用而設計,有效保護資料和IP,協助設計者抵禦未來系統威脅。 IoT市場在保持連續成長的同時,大量設備被安裝到不受管控的區域,甚至具有潛在風險的環境下,使其更容易受到物理攻擊。而這些攻擊比一般的金鑰破解、預設密碼攻擊等軟體篡改更具威脅性。設計者希望為一些關鍵資料及操作提供更強大的系統防禦能力,以防止金鑰洩露可能造成的網路癱瘓、公司名譽受損以及財產損失,甚至是對人類生活產生的負面影響。 基於ChipDNA的MAX32520透過其PUF技術提供多層保護,採用先進的金鑰保護技術為加密操作提供最安全的金鑰。元件使用防篡改PUF金鑰進行快閃記憶體加密,安全導入功能支援信任根和串列快閃記憶體模擬。此外,當系統遭受惡意攻擊時,PUF金鑰固有的物理防護功能無需電池即可主動銷毀金鑰。迄今為止,即使最安全的保護方案也需要在電池供電的前提下才能實現此高等級的金鑰保護。
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華邦攜手Karamba強化供應鏈安全

華邦電子與互聯機器嵌入式網路安全供應商Karamba Security日前宣布針對車用ECU、IoT消費性與工業聯網裝置攜手推出支援運作時完整性檢查的安全快閃記憶體晶片。 華邦安全快閃記憶體行銷處長陳宏瑋表示,有鑑於物聯網對於安全解決方案需求迅速攀升,若要解決各種物聯網環境、價值鏈與生態系的安全性問題,必須在產品設計階段就開始著手設計安全。華邦電子很高興能與Karamba Security攜手合作,針對OEM與微控制器業者需求打造端對端安全性解決方案,提升整體供應鏈安全防護力。華邦電子不斷致力於提供經認證與可擴充安全記憶體子系統,並期許未來能持續與業界夥伴攜手打造安全靈活的解決方案,以滿足車用ECU、工業IoT等各種嵌入式應用需求。 華邦新型W77Q提供硬體信任根(Root-of-trust)、安全且加密的資料儲存與其傳輸能力。搭載Karamba的XGuard軟體,用戶將如虎添翼:所有二進位檔案(Binaries)在載入至記憶體前,將先進行預先封裝、驗證目標(Verified-destination)與運作時完整性之檢查。藉由Karamba的XGuard軟體解決方案,用戶可望確保在運作時完成二進位檔案的完整性驗證。此組合式解決方案可望於整體供應鏈發展過程提供確定性完整性檢查,從晶圓廠、用戶製造廠部署,一路到運作時間皆毋須更改開發或製造過程。 此外,憑藉華邦W77Q安全通道、Karamba的XGuard白名單驗證以及控制流完整性(CFI)確認,用戶將獲益於立即可用的安全OTA更新,無須投資所費不貲的OTA安全通道。
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R&S擴大與Thales合作 降低物聯網模組現場測試需求

Thales集團旗下的金雅拓(Gemalto)採用羅德史瓦茲(R&S)的測試設備來確保CinterionIoT模組可在所有網路和條件下同步運作,減少了物聯網(Cat M和NB-IoT)解決方案製造商在不同國家的大量實際網路驅動測試,進而加速產品上市時程。 R&S和金雅拓致力於降低昂貴且耗時的路測。物聯網協定疊功能由3GPP指定,但物聯網設備必須與全球的不同網路配置進行交互。因此,確保這些功能在不同網路營運商的各種配置中都能正常運作是非常重要的。 透過雙方的合作,物聯網解決方案製造商可以在CAT-M1和NB-IoT模組的開發階段使用虛擬路測,在早期發現問題並及時進行修正。在整合過程繼續並進行下一步的現場測試之前,同時亦可實現無縫的蜂窩覆蓋和可靠連接。特定的網路整合測試和現場測試包括分析不同國家的網路配置、極具挑戰性的RF功率水準條件以及在強制的RF環境下進行信令驗證。 該設置包括R&S Field-to-Lab 無線通訊測試系統、R&S CMWcards智慧網路擬真軟體及R&S CMW500/CMW290寬頻無線通訊測試儀。這套解決方案以LTE技術為基礎,支援的技術現已擴展到LTE-M和NB-IoT,相同的使用者介面讓客戶可在LTE和物聯網測試之間無縫切換。透過下載現場工作記錄、從現場記錄中擷取所需訊息以及產生R&S CMWcards測試腳本這些簡易程序,在實驗室環境中只要點擊幾下滑鼠即可輕鬆複製真實的網路環境。 R&S Field-to-Lab解決方案支援3GPP物聯網各項功能。不同於其他模擬路測解決方案,它也是第一個用於物聯網的虛擬路測解決方案,可在R&S CMW500和R&S CMW290無線通訊測試儀上使用易於操作的圖形介面複製信令和RF條件。這種新的方法為Thales提供了更有效、更快速的物聯網測試程序。對R&S而言,這是一個使物聯網測試領域變得更加強大的機會。金雅拓與R&S之間針對現場和實驗室模擬測試持續地積極合作,也讓兩家公司能夠在驗證軟體的建構和發行方面互相助益。
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2019 Q4搭載Arm技術晶片出貨量創新高

在2019年第4季(即Arm 2019年會計年度第3季)中,Arm的半導體合作夥伴總計出貨創歷史新高,達64億個基於Arm技術的晶片,這也是過去兩年內第三次寫下單季出貨量新高紀錄。 Cortex-M處理器的出貨量也以42億個晶片締造新紀錄,由此看出終端裝置對於嵌入式智慧持續攀升的需求。Arm的合作夥伴迄今已經出貨超過1,600億個基於Arm技術的晶片,過去三年每年平均出貨量更超過220億個晶片。 在過去這一季,Arm的合作夥伴出貨達到破紀錄的64億個基於Arm技術的晶片,其中包括改寫紀錄的42億個Cortex-M處理器,進一步鞏固Cortex-M是嵌入式與物聯網應用中,眾所公認的處理器選擇之一。 此外,Arm對新技術與開發人員生態系統的加速投資,也為Arm帶來2015年以來單季最多的授權合約總數。Arm與全球最大的運算生態系統處於極佳的地位,可以為各種終端裝置帶來更多、更有效分配的智能,打造人工智慧驅動的網路終端,同時為雲端推動更高的效率與成本的降低。
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意法新STSAFE安全元件提供資產追蹤暨品牌保護解決

意法半導體(ST)新款STSAFE-A110安全元件(Secure Element, SE)導入新的資料安全功能,在網路安全威脅日益嚴峻的環境中保護資料交換安全。透過嚴格的驗真防偽技術,防止產品被仿造假冒,以保護物聯網(IoT)環境中的消費性和工業裝置。 STSAFE-A110具備先進之經標準認證的安全保護功能,並為使用者提供雲端證書安全載入使用權限,能夠大量註冊聯網裝置,確保只有授權的裝置才能使用線上服務。這個重要的安全個人化過程可以在意法半導體的安全工廠完成,每年採購量超過5,000件的客戶將不另收取額外費用,使聯網裝置製造過程中的保密資料管理變得更簡單和安全。 該晶片配有嵌入式安全作業系統,而硬體透過了Common Criteria Evaluation Assurance Level 5+(EAL5+)認證測試。每個晶片均配有唯一裝置識別碼和X.509證書,便於裝置安全連接到網路或其他設備。 此外,意法半導體最新的SE安全模組與STM32Cube開發生態系統整合,可與需要身份驗證和安全聯網能力的新STM32設計專案合併在一起。X-NUCLEO-SAFEA1擴充板則可以加快應用研發速度,並支援所有的STM32 Nucleo開發板,以及免費的X-CUBE-SAFEA1 和 X-CUBE-SBSFU套裝軟體。 STSAFE-A110的典型應用包括耗材、配件或電動工具電池等產品的品牌保護,以及自動販賣機、農具或環境感測器等雲端聯網裝置的正品驗證。
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u-blox新LPWA蜂巢式模組增加安全暨定位功能

定位與無線通訊技術廠商u-blox日前宣布已擴展其SARA-R4系列LTE-M/ NB-IoT和EGPRS蜂巢式模組至多個衍生版本,其中均內建了可為物聯網(IoT)數據、裝置和生態系統實現端到端安全特性和服務所需的硬體和軟體功能。 u‑blox蜂巢式產品中心資深產品經理Rado Sustersic表示,新的SARA-R422產品系列可提供優異的安全保護、工業輸出功率,即使在訊號微弱的條件下,也可以使用先進的u-blox GNSS技術在任何位置確保最佳的覆蓋範圍。這些新增的產品特性是u-blox專為LPWA IoT市場所量身打造的重要功能性。 SARA-R4系列是各種關鍵任務IoT解決方案的選擇,包括聯網醫療、工業監控、銷售點和自動販賣機、追蹤與車載資通訊裝置,以及智慧照明解決方案和建築自動化等。 SARA-R4系列的安全特性包括為每台裝置提供唯一、且無法變更的信任根(Root of Trust, RoT),以及能夠存取可擴充的預共享金鑰(Pre-shared Key, PSK)管理系統。這為先進的可信任安全功能奠定了基礎,以實現裝置上(On‑device)、以及從裝置到雲端的數據加密和解密。選用基於PSK的安全性,而不是更複雜且運算密集的公開金鑰基礎架構(Public Key Infrastructure, PKI)方法,可為許多IoT應用取得建置成本和安全保護等級之間的適當平衡。 所有的SARA-R422模組都可提供23dBm的輸出功率,讓終端裝置能在所有的網路條件下正常運作。這代表,SARA-R422模組可適用於基站邊緣(Cell Edge)、在微弱訊號條件下也不會有覆蓋問題;更重要的是,沒有不必要的重覆傳送,因為重覆傳送會增加傳送時間以及整個系統的功耗,因而縮短電池壽命。 SARA-R422M8S已與u-blox M8 GNSS(全球導航衛星系統)接收器和單獨的GNSS天線介面預先整合。這個獨特設計提供兼具LTE通訊以及高度可靠、準確的定位數據。該模組亦支援混合式定位策略,可透過u-blox CellLocate服務提供的數據增強衛星星系提供的定位數據,以確保隨時隨地都能取得定位數據。
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戴樂格收購Adesto 進軍工業IoT市場

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布已簽署最終協議,收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商,而Adesto是專為工業4.0市場提供創新客製化IC和嵌入式系統的供應商。 Dialog執行長Jalal Bagherli表示,此次收購大幅強化該公司在工業IoT市場的地位。Adesto在連結解決方案的堅強實力和建築、工業自動化領域高度最佳化的產品,補強最近收購的Creative Chips工業IoT產品組合並擴大了整體產品規模。Adesto深厚的客戶關係,全面的系統專業知識以及自有技術將為Dialog客戶創造更高的價值。 產品透過結合工業連接性,智慧量表和建築自動化解決方案擴展Dialog的IIoT領域能力,並得以服務5,000多個客戶,而Dialog用於智慧建築和工業應用的無線產品組合(BLE, Wi-Fi),補強了Adesto的工業有線連結產品組合。同時Adesto的雲端連接則提高了Dialog現有工業產品的差異性。 此次Adesto的收購加快Dialog向成長中工業IoT(IIoT)市場拓展的腳步,包括智慧建築和工業自動化(工業4.0),並無縫整合雲端連結。Adesto總部位於加州Santa Clara,擁有大約270名員工以及完善的智慧建築自動化等工業解決方案,可完全補強Dialog在生產自動化領域之半導體產品。Adesto的解決方案銷售範圍包括工業、消費性、醫療和通訊等市場。
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貿澤攜手NXP出版電子書探索AI潛能

貿澤電子(Mouser)日前宣布與恩智浦(NXP)合作出版最新的電子書,書中將探索人工智慧(AI)無窮的發展潛能以及幾款針對AI和機器學習(ML)解決方案的特定產品。在Imagine the Possibilities(讓想像力無盡延伸)這本電子書中,貿澤與NXP的專家針對包括語音控制、臉部辨識、自動駕駛和物體辨識等熱門且敏感的AI應用提供了深入的分析。 近來在AI和ML領域的發展,為技術、產品和產業帶來許多突破性的革新。隨著高效能處理能力從雲端移轉到邊緣,對頻寬的要求下降後,讓工業、汽車和物聯網 (IoT) 等應用有機會開發出全新的解決方案。貿澤與NXP所出版的最新電子書闡述了AI和ML目前的狀況,同時也強調產業未來的走向和解決方案。 Imagine the Possibilities這本書中也詳細介紹了一些產品,例如NXP的S32V2視覺處理器、Layerscape通訊處理器和i.MX 8M應用處理器。NXP的工程師與產品專家提供了如何將AI運用到各行各業的寶貴秘訣與資訊,另外也指出想要設計成功的解決方案所需要的步驟和元件。本電子書所收錄的文章還談到了內含推理引擎、神經網路編譯器和最佳化程式庫的NXP eIQ ML軟體開發環境,另外也談到Layerscape軟體開發套件(SDK),能夠提供多功能平台讓開發人員測試不同的AI/ML軟體組合。
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