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Arm PSA提升物聯網安全防護
IP矽智財授權廠商Arm宣布針對平台安全架構(Platform Seccurity Architecture, PSA)推出全新API以及其相容性測試套件，包含PSA開發者API、PSA韌體框架API、TBSA-M架構測試套件；並和Cybereason合作，將Cybereason AI獵捕引擎整合至Pelion物聯網平台，從裝置到資料，全面性保護物聯網安全。
2.0版的Arm安全宣言正式釋出，除了闡述物聯網裝置面臨的各種風險，亦說明企業基礎設施即使只遭遇小規模的破壞，企業基礎設施內的資料完整性也會立即受到波及；對於企業的信任以及消費者資料驅動的情資方面，將造成長期的負面影響。
信任是任何新興技術獲得廣泛採納的關鍵條件，而在物聯網晶片、系統以及資料都是如此。對於物聯網裝置而言，安全絕不容亡羊補牢，因為各界對於任何以資料為主的情資所抱持的信心，等同於企業與消費者對於它們的信任度。
Arm於一年前推出平台安全架構，藉由這個共同框架保護數以兆計的連網裝置。自此開始，PSA持續擴充，並獲得更多業界支援，在三個發展階段的所有領域推出交付產品；透過開源Trusted Firmware計畫(TF-M)推出威脅模型文件、技術規格、以及參考軟體。如今PSA達到最新里程碑，一系列API以及隨附的測試套件，將加速開發工作以及交付陣容完備的PSA建置方案。
研華高舉共創大旗 WISE PaaS 3.0添馬力
物聯網應用五花八門，但市場卻也因此變得非常破碎，特別是在產業用物聯網領域，部分機台、設備採用封閉規格，不與其他廠牌互通，更是行之有年的行業慣例。面對如此破碎的市場，研華科技一方面高舉共創大旗，號召各家解決方案與專殊領域系統整合商(Domain Focused SI, DFSI)一同建構生態圈，滿足各垂直領域的特殊需求，另一方面也持續強化其WISE PaaS平台，讓解決方案開發商能以更快速度推出客戶需要的方案。
廣招DFSI將成研華物聯網戰略重點
研華董事長劉克振日前在該公司所舉辦的物聯網共創峰會中指出，物聯網產業的商業模式發展可分成三個階段，第一個階段的主力是自動化與嵌入式運算，以硬體產品的銷售為主力；第二個階段則是由解決方案扮演主角，硬體跟軟體必須進一步整合成可以解決客戶問題的完整方案，而物聯網的概念也在這個階段開始發展。到了第三階段，雲端跟服務的元素會更被凸顯，如此方能落實智慧製造、智慧城市、智慧醫療等各種智慧應用，將物聯網的價值完全發揮出來。
但物聯網產業要走到這一步，對特定垂直應用非常熟悉的系統整合商，也就是DFSI，會扮演非常關鍵的角色，因為這些具備領域專業知識的SI，可以協助用戶進行應用布署、實現應用客製化跟提供後續服務，而這正是落實各種智慧應用所不可或缺的。事實上，根據研華的預估，在智慧物聯應用的價值分配裡，負責將應用落實的DFSI，將占據高達50%的價值，軟、硬體則分別占20%、30%。
劉克振認為，在物聯網跟智慧應用的世界裡，能獨力實現整條價值鏈的廠商非常稀少。因此，大多數廠商都必須思考自身在價值鏈中的定位跟分工，並與其他合作夥伴緊密合作。這也是他在最近幾年一直倡導共創理念的原因。
作為硬體供應商，研華具備獨特的優勢，可以成為實現智慧應用價值鏈的賦能者(Enabler)。嵌入式硬體產品的破碎，是研華從創業至今三十多年來，一直面對的市場環境。紛亂的硬體平台是應用開發商最大的痛點，因為同一款應用可能得針對不同硬體平台開發多個版本，才能滿足不同客戶的需求。研華在這方面已累積三十多年經驗，相對於許多廠商，更知道該怎麼解決硬體破碎的問題。
WISE PaaS邁向3.0
研華技術長楊瑞祥進一步說明，嵌入式硬體產品的破碎，是研華決定開發WISE PaaS平台的原因。唯有打造一個共通的平台，才能在這個基礎上快速開發出各種應用，不用把心力放在處理硬體的分歧上。因此，在WISE PaaS平台推出後，研華進一步推出Solution Ready Platform(SRP)，並與眾多合作夥伴進行共創，針對個別垂直應用需求推出基本功能已經大致完備的設計平台，讓軟體跟SI夥伴得以專注在個別客戶的需求，進行高附加價值的客製化。
楊瑞祥表示，在發展WISE PaaS的過程中，研華本身也學到很多，並且將這些經驗融入新一代的WISE PaaS平台。他在回顧WISE PaaS發展的過程時指出，學資訊工程的人在開發應用的過程中，很容易落入功能思考的陷阱，但隨著應用需求不斷拓展，功能越加越多，原本以單一功能為出發點而構思的專用系統架構，很快就會遇到瓶頸。
早期的WISE PaaS就是一個由功能驅動的平台，因此研華很快就發現問題，並決定更換架構，把WISE PaaS改成數據驅動平台，把資料跟應用切割開來。事實證明，當初的決定是正確的，因為數據驅動的平台架構有更大的擴充性，可滿足使用者跟開發者不斷增加的功能需求。以資料視覺化為例，現在WISE PaaS平台的支援已經非常完整，企業主管想看到任何資料報表，開發者都可以在兩三天、甚至幾個小時內做出來。如果是功能驅動型的平台，不容易具備如此大的彈性。
最新發表的WISE PaaS 3.0，則是數據驅動平台的進一步延伸。與WISE PaaS 2.0相比，3.0版本並沒有拿掉舊功能，而是明確地區隔出通用型PaaS與應用型PaaS，因此開發者不用擔心既有應用會因為WISE PaaS版本升級而失效。而且在3.0版本上，不論通用型PaaS或應用型PaaS，功能都有所升級。
楊瑞祥所說的通用型PaaS，是指所有物聯網應用都會用到的基本平台功能，主要是運算資源管理(Computer Resource Management)、資料庫服務(DataBase Service)與客戶管理(Customer...
芯科LTE-M方案加速低功耗蜂巢式物聯網應用
Silicon Labs(芯科科技)近日宣布推出全新LTE-M擴充套件，採用Digi International的Digi XBee3預先認證蜂巢數據機，為透過電池供電的物聯網(IoT)裝置提供超低功耗、遠端的無線連接。LTE-M擴充套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件搭配使用，可簡化、加速閘道器和終端設備的建置過程，尤其是長期運行在深度休眠模式，需要延長電池壽命的終端設備。這項解決方案適用於農業、資產追蹤、智慧能源和智慧城市等IoT應用。
Silicon Labs資深副總裁暨IoT產品經理Matt Johnson表示，Silicon Labs和Digi International致力提供一流的IoT和M2M技術，將人、網路和萬物連接。該公司與Digi合作提供彈性的LTE-M蜂巢式功能，支援遠端、隨時隨地的雲端應用。
Digi International產品管理總監Mark Tekippe則表示，將LTE-M擴充套件與Silicon Labs的入門套件搭配，便能以蜂巢式IoT連接加速開發，且不需使用昂貴的認證蜂巢設備。Digi XBee3蜂巢數據機和Silicon Labs Gecko微控制器，是實現超低功耗無縫接軌雲端應用的理想組合。預先認證的Digi XBee3蜂巢數據機易於配置，為LTE-M和NB-IoT網路打造安全、彈性的即用連接。
對於需要延長電池壽命、結合LTE可靠性和低延遲的LPWAN應用技術來說，LTE-M是一個相當好的選擇。LTE-M適用於現有的LTE網路，未來也能與5G技術共存。而提供好用的開發工具以加速LTE-M方案開發的供應商們，將在蜂巢IoT市場成長時獲得先機。
ADI 2018巡展大秀創新物聯網應用
Analog Devices(ADI)近日開啟「智慧連接未來--ADI 2018智慧物聯應用方案巡展」，將攜手業界夥伴實機展示ADI創新物聯網應用、以及本次最受矚目的亮點飛行測距(Time of Flight, ToF)技術如何突破性地率先在各式應用情境中提供客戶完整、可快速開發的方案，共同掌握龐大物聯網商機。
「ADI 2018智慧物聯應用方案巡展」將以工業自動化、智慧建築、汽車應用及設計工具四大展區全面涵蓋業界最關注的物聯網應用場景，同時介紹ToF技術如何將更快、更精準的測距功能落實於物聯網模組化系統級軟硬體解決方案。透過現場技術交流與專業趨勢分享，協助客戶實現簡易開發與降低總體開發成本的目標，加速產品上市。
ADI ToF技術的獨特之處，在於能達到VGA影像解析度及精準度，同時具備更低的功耗及占位空間，其深度資料可有效地增加影像辨識度，達到物件判斷的精準度。
ADI亞太區應用工程總監Charles Lee表示，ADI多年來深耕物聯網領域，瞭解客戶對於在地化軟硬體技術支援的需求。ADI 2018智慧物聯應用方案巡展不但將呈現最新的物聯網技術方案，協助克服物聯網開發挑戰，更將聆聽系統整合與開發設計業者的需求，與生態體系夥伴共同實現物聯網應用的無限可能。
消弭架構界線 Arm/Intel聯手加速物聯網部署
為簡化與加速物聯網(IoT)部署，安謀國際(Arm)近期宣布英特爾(Intel)、myDevices及Arduino等公司加入Arm Pelion物聯網平台生態系統，成為策略合作夥伴，共同強化物聯網從裝置、連接到資料管理的能力，協助企業建構更具彈性、安全、可擴充的解決方案。在與Intel聯手之後，Arm的Pelion物聯網平台能連入(Onboard)與管理各種Intel架構(x86)平台，進一步拓展原先連至Arm架構物聯網裝置與閘道器的支援版圖。
物聯網風潮持續席捲全球，一旦物聯網世代來臨，將徹底改變現有的生活模式，然而，要建置大量的物聯網裝置，須先克服複雜度、碎片化、以及多樣性等方面的挑戰，以及因應這些裝置每天產生的龐大資料；為此，物聯網勢必需要各個廠商構成堅強的生態系統。
Arm指出，物聯網崛起將會顛覆使用者與裝置以及週遭世界互動的模式，而要建構一個完善的物聯網生態系統，需要所有廠商齊心合力，而該公司也於近期推出Pelion平台，結合裝置對資料的連接、管理；並與眾多策略夥伴合作，如Intel、myDevices、Arduino、Sprint合作，近一步強化物聯網部署的彈性、簡易性與擴充性。
而為消除物聯網裝置擴充障礙，實現「任何裝置、任何雲端」的目標，，Arm與Intel攜手合作，結合Arm Pelion Device Management裝置管理與Intel Secure Device Onboarding (Intel SDO)服務，讓企業組織能立即著手生產裝置，毋須事先知悉終端客戶登入憑證(Onboarding Credential)的相關訊息，也毋須知悉終端使用者會選用哪一種應用框架。
換言之，透過雙方合作，Arm的Pelion物聯網平台能連入與管理各種Intel架構平台，這將促成更有彈性的雲端配置(Provisioning)模式，並奠定Arm與Intel裝置的相容基礎，使用戶能透過Arm Pelion物聯網平台進行管理，以及連入到任何應用雲端。
Arm表示，這將促成業界從孤島分立的供應鏈轉化為協立的框架，包括設計層面，以及取得安全連網式裝置的管道。這項合作跨出重大的一步，帶動更多元的客戶選擇、更少的裝置存貨，而整個物聯網供應鏈也能達到更高的產量與速度 ，並降低部署成本。
另一方面，Arm也發表Mbed Linux OS作業系統，能在Cortex-A架構上安全且快速地開發以及進行裝置管理。此一作業系統已整合到Arm Pelion物聯網平台，並將創造許多新類別的物聯網裝置，透過平台即可輕易加以管理，帶給企業組織額外的彈性，並加快包括處理影片或終端閘道器這類複雜應用的上市時程。
2020年物聯網裝置將突破300億個
物聯網產業持續發展，跟據國際電信聯盟(ITU)的定義，物聯網為：各個獨立的物件可以實現互通、互聯的現象。而隨著元件、設備成本下降，越來越多聯網裝置與裝置聯網，根據產業研究機構資策會MIC研究顯示，2015年全球每人平均擁有約三個聯網裝置，如手機、計算機等；到了2020年會成長到將近七個，代表有越來越多物件進行相互通聯，實現更複雜、更多元化的使用經驗，並將產生更多數據資料。
以全球角度來觀察，資策會MIC進一步指出，2015年IoT裝置總數估計約154億1000萬個，最近幾年將穩定成長，2017年裝置數量已經突破200億個，達到203億5000萬個左右，2018年將達231億4000萬個，到2020年將突破300億大關，達到303億7000萬個左右，這些裝置也會導入邊緣運算的功能或架構，賦予物聯網裝置更多智慧化的功能。
英飛凌擴展美國物聯網安全研發計畫
針對全球強化物聯網(IoT)中聯網裝置安全防護的需求，近日英飛凌於矽谷宣布一項全新開發計畫，以及與卡內基梅隆大學CyLab安全暨隱私研究所的合作關係。
新成立的安全研究小組是該公司位於美國加州苗必達的矽谷創新中心(SVIC)的一部分，將協助開發滿足使用者對於穩定可靠之安全解決方案的需求。與卡內基梅隆大學的新合作關係中，英飛凌則是CyLab最近推出的「安全與私有物聯網計畫」的創始贊助商。
安全研究小組將聚焦於新一代安全解決方案，為所有連網裝置的各種應用與新興使用案例提供易用性與互通性的安全解決方案，包括從智慧卡、身份證照、電腦運算安全方面的創新，到用於確保智慧家庭、工業 4.0、智慧城市、自動運輸等連網裝置的方法。此團隊將使目前致力於汽車與人工智慧 (AI) 市場重要專案的既有SVIC團隊更加完備。
安全與私有物聯網計畫的重點領域之一，將聚焦於城市規模的大型物聯網生態系統—涵蓋長期使用的各種異質裝置與新基礎設施。此外，原型將在一個可反映整體系統與跨層級挑戰以及符合產業現實的生活實驗室中進行測試。
Littelfuse高溫三端雙向可控矽改善熱管理
Littelfuse近日宣布推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控矽，可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。這些元件採用簡潔型表面黏著式封裝，此三端雙向可控矽，額定電流可達4A、6A和8A。通過結合節省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇，其非常適合需要簡潔設計但不存在連續高電流的物聯網(IoT)應用，例如智慧門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。
靈敏型元件可保證在第一象限和第四象限的電流門極控制較低，直接與數位控制電路對接。 標準型元件通常在第一象限和第三象限運行，並由交流線路觸發。交變型元件僅可在第一、第二和第三象限運行，並由交流線路觸發，用於需要高dv/dt的電路。這些元件的最高介面溫度達150°C，通過提供更大的熱設計餘量，説明電路設計工程師應對由於散熱有限或無散熱造成的熱管理問題。元件的高浪湧性能可簡化加熱器或電機控制應用中冷浪湧電流的處理。
Littelfuse半導體事業部業務開發經理Koichiro Yoshimoto表示，結合可靠的夾式連接結構設計和最高操作結溫，可確保承受短時超載所需的高浪湧保護能力。小型表面黏著式封裝提供多種額定電流選擇，這些元件讓設計師能夠最大限度地縮小LED照明、電磁鐵驅動器和電機驅動器等低功耗應用的電路板尺寸。
新唐針對物聯網安全推微控制器新品
物聯網時代的興起，使人們對物理世界與數位系統整合的認知隨之提升，數位化提升了生活效率和經濟效益，但也讓系統開發者面臨了新的挑戰。由於安全性和功耗效率為物聯網應用的關鍵考量，新唐科技開發了NuMicro M2351微控制器系列產品，滿足物聯網應用於低功耗運行亦必須執行安全連網的開發設計需求，其安全性能與多元的電源管理模式適用於創新物聯網應用及二次開發，例如具備安全聯網功能的物聯網設備、智慧家居設備、指紋鎖等。
NuMicro M2351系列微控制器系列以Arm Cortex®-M23為核心、內建Armv8-M架構和TrustZone技術，可將傳統的韌體安全性提升至更完整的軟體安全防護。M2351系列微控制器運行頻率可高達64MHz，內建512 KB雙區塊(Dual Bank)架構快閃記憶體(Flash)，可支援Over-The-Air(OTA)韌體升級，並內建96KB SRAM。此外，M2351系列提供高性能外設介面，如UART，SPI，I2C，GPIO，USB和ISO 7816-3，其安全性與多元的功耗管理模式使得物聯網應用的創新更臻便捷。
NuMicro M2351系列內建Armv8-M架構的TrustZone技術，該技術是單晶片系統(SoC)與CPU系統層級的安全技術。除了韌體層級的安全性之外，M2351系列還提供了軟體層級安全防護，以實現更高的安全性和更有效率的功耗管理模式。
AIOT市場如日中天 2022年半導體產值達300億美元
物聯網是未來重要產業一股強大的驅動力，而在這股動力上加上AI燃料，使得AIOT發展商機水漲船高，其背後所搭載的半導體技術基礎，將進一步加速智慧家庭、智慧穿戴、智慧製造、智慧建築、智慧城市與自駕車等各種領域的興起，台積電表示，2020年針對特殊應用與邏輯分析的半導體元件產值將高達300億美元，成為促進AIOT發展的關鍵推手。
台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，不同於先前高成長的產業，如電腦與智慧手機應用，物聯網產業沒有具體的外觀造型規格或形態，而是廣泛滲透於智慧電表、智慧音箱、智慧穿戴裝置等應用的產品，其每年成長率預計將高達20%以上，將可促成半導體產業一年GDP成長率約2~3%。
另一方面，台積電創辦人張忠謀先前更是大膽預測，未來10~20年半導體產業年成長率5%～6%的數字，仍然高於世界的GDP成長率，這也意味著物聯網的潛在商機值得期待。不過以王耀東的觀點來看，他認為物聯網20%以上的成長，對於新興領愈來看並非快速，仍須其他因素促成它更快速成長。
王耀東談到，過去智慧手機剛起步時，每年成長率就已超過幾十個百分比，相較於物聯網20%的成長比例還要高出許多，故目前物聯網應還處於萌芽階段，即便物聯網已歷經3~5年時間，但仍有許多未發掘的機會等待業界推動起來。
事實上，物聯網生態系統在半導體製程技術與終端裝置運算能力逐漸提升下，已將雲端人工智慧模型縮小化至終端裝置，由終端裝置進行初步的AI分析已成為重要趨勢，預計將刺激更多智慧與數據資料的產生，滿足各式各樣的AIOT應用需求。
整體而言，AIOT應用可分為兩個大方向，一種為語音AI，另一種則影像AI。從2018年年初CES展當中，即可看到語音經濟遍地開花的榮景，不僅是Amazon Echo，就連Google、Apple皆推出家用的智慧音箱，做為語音經濟的應用平台，滿足娛樂、音樂播放和語音操控等功能。
而影像AI部分，王耀東分析，目前電腦影像辨識的精準度已不亞於人眼辨識能力，搭配上AI機器學習的技術，可施行的應用領域也更加多元，包含交通監控、機器人、無人商店、無人機及人臉支付等，其達到的效果非常突出。例如Amazon Go無人商店結合電腦視覺辨識技術，自動追蹤顧客取貨消費行為，實現拿就走的消費體驗。相信未來影像與語音辨識結合AI的發展，將提供軟硬體供應商更多成長機會，同時帶動半導體需求的應用。